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切筋成型集成电路封装与测试目录/Contents010203切筋成型概述切筋成型的步骤切筋成型的质量要求01切筋成型概述切筋成型切筋成型其实是两道工序：切筋和打弯，通常同时完成。切筋工艺：是指切除框架外引脚之间的堤坝（dambar）及在框架带上连在一起的地方；打弯工艺：则是将引脚弯成一定的形状，以适合装配的需要。切筋成型的目的切筋成型的目的是将这些外引脚压成各种预先设计好的形状，以便于装置在电路板上使用，由于定位及动作的连续性，剪切和成形通常在一部机器上或分成两部机器上连续完成。

成型前

成型后02切筋成型的步骤切筋成型的步骤

成型模具切模成型冲头下压（打弯）管脚成型对于打弯工艺，最主要的问题是引脚变形。对于PTH装配，由于引脚数较少且较粗，基本没有问题。对SMT装配来讲，尤其是高引脚数目框架和微细间距框架器件，一个突出的问题是引脚的非共面性（leadnonCoplanarity）。打弯工艺直线形引脚L形引脚J形引脚9在工艺过程中的不恰当处理由于成型过程中产生的热收缩效应在成型后的降温过程中，一方面由于塑封料在继续固化收缩，另一方面由于塑封料和引线架材料之间的热膨胀系数失配引起的塑封料收缩程度要大于引线架材料的收缩，有可能造成引线架带的翘曲，引起非共面问题。非共面性的原因03切筋成型的质量要求切筋成型的质量要求虽然用户通常都有自己严格的尺寸与外观质量要求，但是封装外形一般都要符合固态技术协会或日本电子机械工业协会的规格标准。重要的参数如下:共面性：共面性是最低落脚平面与最高引脚之间的垂直距离。要求：最大共面公差不超过0.05mm引脚位置主是引脚歪斜问题。引脚歪斜是指成形的引脚相对其理论位置的偏移。测量时以封装的中心线为基准，通常是使用轮廓投射仪或光学引脚扫描系统来测量的。当安装到印制电路板时，它将影响封装的引脚位置。要求：引脚歪斜小于0.038mm，它取决于封装类型。切筋成型的质量要求切筋成型的质量要求引脚歪斜将影响封装的引脚位置，下表是引脚歪斜的类型及造成的原因。引脚歪斜类型原因所有引脚都偏移同一方向引脚引线架的外引脚截面结构不合理引脚成对偏移挡条设计、交替切割引脚发散引脚引线架材料强度、成形方法问题引脚同方向偏移，偏移量渐增成形方法问题引脚偏移无规律各种可能因素结合导致引

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