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金属封装集成电路封装与测试目录/Contents010203金属气密性封装概述金属封装分类金属气密性封装特征金属气密性封装概述

金属材料具有良好的水汽阻绝能力，常用于分立元器件封装和高可靠性要求的军用电子封装领域。

封装形式及过程：以镀Ni或Au的金属基座固定IC裸芯片；基座上表面焊金属缓冲层；针状引脚固定在基座钻孔内、引线键合；基座周围熔接或焊接金属封盖：熔接与焊接的区别金属气密性封装概述在封装过程中，将会用到许多的金属材料，主要包括键合金属线和焊接材料等。金属封装材料可实现对芯片支撑、电连接、热耗散、机械和环境的保护。键合金属线引线键合工艺中所用导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝。焊接材料封装中常用的焊接材料是指低熔点的合金，焊接过程中在被焊表面之间形成冶金结合，起到机械支撑、热传导及电气连接等作用。主要有：锡铅焊料、无铅焊料。金属封装分类

根据所使用材料的不同，元器件封装主要分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装三种类型，金属封装由于在最严酷的使用条件下具有杰出的可靠性而被广泛用于军事和民用领域。金属封装现有的封装形式一般包括平台插入式金属封装、腔体插入式金属封装、扁平式金属封装和圆形金属封装等。金属气密性封装分类

平台插入式金属封装由平台式管座和拱形管帽组成，这种形式的封装一般用储能焊的方法对管座和管帽进行封接，也可采用锡焊或激光焊封接。

储能焊工作原理：把金属管帽、管座分别置于相应规格的上、下焊接模具中并施加一定的焊接压力，利用储能电容器在较长时间里储积的电能，而在焊接的一瞬间将能量释放出来的特点来获得极大的焊接电流，接触电阻将电能转换成热能而实现焊接过程。金属气密性封装分类

腔体插入式金属封装由腔体式管座和盖板组成，这种形式的封装一般用平行缝焊的方法对管座和盖板进行封接。盖板有平盖板和台阶盖板两种类型，一般采用台阶盖板：台阶盖板有一定的定位作用和较好的机械强度。管座一般由像浴盆形状的腔体式壳体、引脚和玻璃绝缘子烧结而成。金属气密性封装分类

扁平式金属封装由管座和盖板组成，这种形式的封装采用平行缝焊的方法对管座和盖板进行封接，也可采用激光焊封接。盖板与腔体插入式金属封装一样有平盖板和台阶盖板两种类型。管座一般由侧面打孔的金属框、引脚和玻璃绝缘子先烧结再用焊料焊上底板而成；也有用拉伸的浴盆状腔体式壳体侧面打孔直接烧结引脚。

圆形金属封装由圆形管座和拱形管帽组成，这种形式封装结构与平台插入式金属封装相近，所适用的管帽封接方法也几乎相同。金属气密性封装特征封装密封性良好；

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