TFT混合液晶混配精制规程

DB13xxxx—2022PAGE6TFT混合液晶混配精制规程范围本标准确定了TFT混合液晶的混配精制程序，规定了从单晶存储、加料、混合、纯化、膜滤灌装、检测、包装、打包阶段的操作、管理指示，以及从单晶存储、加料、混合、纯化、膜滤灌装、检测、包装、打包阶段之间的转换条件和，描述了从单晶存储、加料、混合、纯化、膜滤灌装、检测、包装、打包阶段等追溯/证实方法。本文件适用于TFT混合液晶的混配与精制程序。规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本文件。GB/T36652-2018TFT混合液晶材料规范GB/T25915.1-2021洁净室及相关受控环境第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级GB/T8980-1996高纯氮术语和定义GB/T36652-2018、GB/T25915.1-2021、GB/T8980-1996界定的数据和定义适用于本文件。程序确立TFT混合液晶混配精制规程，包括单晶储存、加料、混合、纯化、膜滤灌装、检测、包装、打包阶段。程序指示单晶存储环境要求：温度：22±3℃；湿度：RH≤50%；洁净度：10万级；着装要求：普通工装，PE手套；加料5.2.1设备316不锈钢釜，天平；5.2.2要求环境要求：温度：22±3℃；湿度：RH≤50%；洁净度：万级；独立称量室；着装要求：洁净无尘服、无尘鞋、丁腈无尘手套；设备要求：316不锈钢釜，具备快接接头、可控温加热、带搅拌、清洗溶剂污染物残留GC≤10ppm；天平，精度0.01g（常规单体）、0.0001g（添加剂）；所有辅材均满足洁净室管理控制标准；5.2.3过程：加料前需对反应釜进行称重、记录，并在釜体贴相应产品信息标签。投料顺序：a普通单体（按BOM顺序）；b蜡状、液体类单体；c手性剂、添加剂类单体；如遇异常情况改变加料顺序时需在生产记录单上记录。待所有单晶加入反应釜后，转移至地秤上进行称量、记录，待转移至下工序；混合5.3.1设备温控系统，氮气置换、排空系统，316不锈钢釜；5.3.2要求环境要求：温度：22±3℃；湿度：RH≤50%；洁净度：万/千级；着装要求：洁净无尘服、无尘鞋、丁腈无尘手套；设备要求：温控系统：控温范围15-85℃，控温精度±2℃；氮气置换、排空系统：高纯氮气≥99.999%；设备、配件清洗控制要求：清洗溶剂污染物残留GC≤10ppm；连接方式要求：快接方式；5.3.3过程：将反应釜推至混合区，与温控系统、氮气置换、排空系统对接，启动混合程序。加热至60℃～90℃，恒温后搅拌1-4小时。纯化5.4.1设备氮气系统、316不锈钢釜；5.4.2要求环境要求：温度：22±3℃；湿度：RH≤50%；洁净度：千级；着装要求：洁净无尘服、无尘鞋、丁腈无尘手套；设备要求：纯化柱、配件、管道材质要求：SUS316L；内衬材质：PFA/PTFE；氮气系统：高纯氮气≥99.999%；设备、配件清洗控制要求：清洗溶剂污染物残留GC≤10ppm；设备、系统连接方式要求：快接方式；纯化柱填料：分子筛、硅胶、改性硅胶、氧化铝、改性氧化铝等；纯化柱填料规格：1-100μm；5.4.3过程将反应釜推至纯化区，与氮气排空系统对接，并用管道与纯化柱连接，确认无问题后，启动纯化制程：启动控制系统，打开氮气阀门，至压力稳定后，依次打开各段阀门（开阀原则：从釜端依次到灌装端），开始进行纯化，至电阻率测试合格，待下一步处理；膜滤灌装5.5.1设备316不锈钢釜、操作台、天平；5.5.2要求环境要求：温度：22±3℃；湿度：RH≥10%，≤30%；洁净度：十级；着装要求：洁净无尘服、无尘鞋、丁腈无尘手套；设备要求：操作台：十级；配件、管道材质：SUS316L/PTFE；设备、配件清洗控制要求：GC≤10ppm；设备、系统连接方式要求：快接方式；囊式滤芯主材质：PTFE、PFA；囊式外壳材质及处理工艺：SUS316L、EP、Ra≤0.45μm；过滤器过滤精度：≤0.45μm；包装瓶材质要求：玻璃、SUS316L；包装瓶内塞材质要求：PE、覆膜（PTFE、ETFE）胶塞、SUS316L；5.5.3过程：用管道将纯化柱与过滤器连接好，确认无问题后，启动纯化、膜滤、灌装制程：过控合格后，依次从釜到灌装岗位，开启管路各级阀门，开始往瓶内灌装混晶。灌装达到规定量后，及时关闭阀门，将包装瓶从天平上取下，若瓶口有液晶滴落，及时将滴落在瓶口外部的液晶用新无尘布进行擦拭，然后及时将待用内塞塞紧，待下工序。检测5.6.1设备高阻仪测试、液晶性能综合测试仪、水分测试仪、液体颗粒物测试仪、气相色谱仪、差示扫描量热仪；5.6.2要求环境要求：温度：22±3℃；湿度：RH≤50%；洁净度：万级；着装要求：洁净无尘服、无尘鞋、丁腈无尘手套；设备要求：气相色谱仪测试纯度及杂质；水分测试仪测试水份；高阻仪测试电阻率；差示扫描量热仪测试清亮点；液晶性能综合测试仪测试电压保持率、离子浓度；液体颗粒物测试仪测试颗粒物；包装5.7.1设备操作台、塑封机；5.7.2要求环境要求：温度：22±3℃；湿度：RH≤50%；洁净度：万级；着装要求：洁净无尘服、无尘鞋+丁腈无尘手套/PE；设备要求：操作台：镂空SUS316L平台；塑封机：无尘真空塑封机；无尘布要求：洁净；外袋材质及要求：洁净PE、铝箔；5.7.3过程取灌装好的包装瓶，用无尘布彻底擦拭外壁至无肉眼可见异物后，贴好各标签后，再次擦拭一次后，装入洁净袋中，进行真空热塑封装；打包5.8.1设备自动打包机；5.8.2要求环境要求：温度：25±3℃；湿度：RH≤75%；洁净度：无要求；内包装材质要求：EPP、EPS；外包装材质要求：三层瓦楞纸箱；5.8.3过程取包装好的包装瓶，放入内箱、盖盖，并用胶带密封完全，放入外箱中，密封打包，并贴好标识。整箱放置在待发货区，待处置；追溯/证实方法标记方法产品生产和转移过程做好标