flotherm8 2中文教程及配套练习文件

Tutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermal选中‘Electronics’立方体，点击使失效图标，使之失（Tutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermalTutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermal这将开始一个类似向导的程序，帮助描述您需要在M中创建和使用的芯片封装Tutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermal.oTH.Pak现在进入lpCipPBGA基于EDC标准封装外形进行定义的。利用这个向导可以帮助我们快速生成封装外形，即使我们知道的信息很少也没有关系Tutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermal向导的第二步（Step2）：点击右边的箭头进入第三步（stepTutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermal向导第三步（Step3）会问您是否知道封装内部的详细结构，通常我们不了解详细封装结构，所以选择默认的‘No’,进入下这一步选择‘No’向导第四步会问您是否知道die的尺寸。输入die的长（DieLength）和宽（DieWidth）均为6mm，进入下一步尽管我们在上一步选择了‘No’，我们还是希望对ie这样重要的部件单独设定尺寸。ie的尺寸及其功耗直接决定了功耗的密度。如果此处再次选择‘NooTHE.ack就会根据封装的其他尺寸估计一个die的尺寸。Tutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermalSlug），点击‘No’，进入下一步面，点击‘Takemetothedesignsheet’链接.Tutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermalFloTHERM.PACK基于标准JEDEC默认定义的所有参数.Tutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermal在设计页的最底部，模型选项（odlngOtios）保留默认值。注意到：这里可以控制封装模型的网格数量，这样就能预定义封装的局域化网格了备注预览（‘Preview’）按钮将显示封装的3D视图。这个功能需要电脑里预装VRML阅读器。ResistororDelphi)的页面Tutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermal下的‘board组件，再往下找到“TopAttach”，选择组件下的“U18[lcc_68,PN-34010，右击显示‘AssemblyMenu’，然后选择‘Import/PDML’.点击‘Dismiss’关闭这个窗口(我们等会设定网格Encapsulant,Die以及Solder_ball等.起“pbga1_AAA”组件.Tutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermalTutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermal34010]”<Ctrl>“pbga1_AAA”(多选).（Align）工具完成’“pbga1_AAA”和“U18[lcc_68,PN-ALTTab键，可以在项目管理窗口和绘图板窗口之间进行切换.Tutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermal详细封装模 “pbga1_AAA”被正确的放在了散热器的下Tutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermal，使该组件不参与计算。View\Reset查看模型的其他部件FloTHERMV8.2Revision 2009Mentors PageTutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermal名为‘DieJunction_Temp’和‘CaseTemp’的温度监控点视图删除除了上面两个监控点的其他监控点(提示 此处可以按由于模型算到收敛大概需要15分钟的时间因此，在Case Junction Tutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermal编辑器（VisualEditor）按如下方法创建一通过详细芯片中心位置的 方向的截面U18按‘X’Tutorial8–UsingFloTHERM.PacktoCreateThermal按如下内容设置‘Range’=‘User‘CurrentMin.Value’=‘CurrentMax.Value’=[Hint提示:在项目管理窗U18组件，在可视编辑器中点击‘v’键]Tutorial8–UsingFloTH