管理SMT制程管制基础知识人力资源质量管理

.不能超过几次?锡膏的贮存温度是多少℃?不能超过几次?锡膏的贮存温度是多少℃?锡膏的回收的次数最多不膜,这时可先用刀片,砂纸将其表面氧化膜除去再进焊接.5)焊接不得低于45:4降温段(泠却):在室温自然冷却(由于急冷易产台.2)无论普照通电烙铁还是电焊台,其焊头一定要可靠接地,以SMT基础知识第一节（SMT制程管制）一.SMTROO度与湿度温度----25℃以下温度-----80%1.PCB,PCBA在100~120环境下烘烤4小时2.BGA真空包装大100~125环境下烘烤4小时.3.BGA为散装或防腐静电袋包装则大100~125环境下连续烘烤24小时.4烘烤区温度由SMT专人每2小时测量一次并做记录.5.所烘烤的PCB/BGA取出烤箱后如超过规定时间则必须重新烘烤(PCB以不超过72小时,BGA以不低过6小时)1.SMTIPQC依当次生产机种之SMT轴数上料对照表进行核对生产线已备好的物料,对其2.DIPIPQC依当次生产机种之“作业指导书”或BOM单进行核对生产线已备好的物料,★即生产线技术员调程后→生产线组长确认调程后之首件→IPQC对其确认好的首件进.对卡板的速度为:1.6±0.4十.制程异常处理:1.口头限时对卡板的速度为:1.6±0.4十.制程异常处理:1.口头限时好的首件进一步做确认,OK后保存至当工今产品线清线.六.IR须经LCR测试确认无后方可上线.2.DIPIPQC依当次生产时,焊点大小适中,光亮,饱满,圆滑,不得空焊,假焊,虚焊,不六.IR.REFLOW之运作与管制:★以上为我公司IRREFLOW之PROFILE标准,若有客供则为客供为先,品保巡线IPQC对其进行不定时稽核,若有异常口头改善,否则视情况开立制程异常报告单.2.作业前要烘烤的物料有:PCB,BGA等3.锡膏的回改的次数最多不能超过几次?锡膏的贮存温度是多少℃?4.作业指导书有何重要作用?你认为目前公司的作业指导书取到其作用吗?七.一般来说,波峰焊的参数设置随产品的品名,PCB板的颜色等因素而有品名品名PCB颜色声绿色绿色显绿色黄色第一预热温度（℃）第二预热温度（℃）第三预热度（℃）（℃）55555555助焊剂比重.不能超过几次?锡膏的贮存温度是多少℃?锡膏的回收的次数最多不生鬼裂)★以上为我公司IRREFLOW不能超过几次?锡膏的贮存温度是多少℃?锡膏的回收的次数最多不生鬼裂)★以上为我公司IRREFLOW之PROFILE标准,:0.85~1.3(随不同广商之水洗机速度各异)5.水的压强不得低于45:4降温段(泠却):在室温自然冷却(由于急冷易产3.水的TSD值:8PPM化,从而达到焊接目的,这种方法适用于SMD无件焊接.定的要求循环流动,进而产生一个波峰.当要焊接的部件以一定的速度通过波峰时,熔锡会自动附著在焊接部位,达到了自动焊接的目的,这种焊接适用于DIP规格无件的焊接.调温电焊台..台.2)无论普照通电烙铁还是电焊台,其焊头一定要可靠接地,以业前要烘烤的物料有:PCB,BGA台.2)无论普照通电烙铁还是电焊台,其焊头一定要可靠接地,以业前要烘烤的物料有:PCB,BGA等3.锡膏的回改的次数最多线技术员调程后→生产线组长确认调程后之首件→IPQC