倒装芯片封装选择什么样的锡膏_第1页
倒装芯片封装选择什么样的锡膏_第2页
倒装芯片封装选择什么样的锡膏_第3页
全文预览已结束

倒装芯片封装选择什么样的锡膏.doc 免费下载

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商倒装芯片封装选择什么样的锡膏？近几年，倒装芯片（Flip-chip）技术越来越多地在消费类电子、高性能产品上应用。在倒装芯片封装过程中，无铅锡膏可被用于基板凸点制作、模块及板级连接等。在实际应用中应该选择什么样的无铅锡膏呢？结合自身情况考虑工艺特性

由于无铅锡膏性质特点，无铅锡膏许多特性间存在需要取舍的矛盾关系，这就造成了不可能有完美的产品，而需要根据工艺特性选择锡膏。例如，当选定合金焊料后，若要增大锡膏在被焊金属表面的润湿性，就需要增大锡膏助焊剂的活性，而活性的增大就会增大焊接后被焊表面被助焊剂残留物腐蚀的可能。

还要考虑倒装芯片多次阶梯回流的要求。芯片倒装焊接后，还需要进行模块或板级互联，维持焊料熔点层级要求必须在选择锡膏是考虑。

考虑焊接后倒装芯片互联结构的可靠性

热疲劳可靠性、跌落冲击可靠性以及电迁移可靠性等是影响倒装芯片互联结构可靠性的重要影响因素。

有研究表明，对于不同周期的热循环，不同合金成分锡膏焊点所显示的焊点疲劳寿命不同。在0~100℃、120min的长周期热循环条件下，低Ag含量[2.1%（质量分数）]无铅锡膏焊点的热疲劳寿命最长，而在0~100℃、30min的短周期热循环条件下，高Ag含量[3.8%（质量分数）]无铅锡膏焊点的疲劳寿命最长。可见，在选用锡膏时还需要根据工艺条件选择合适的锡膏提高可靠性。

倒装芯片封装应该选择什么样的无铅锡膏是一个需要多方面综合考虑的问题，既要包括工艺条件又要包括锡膏特性。选择一个适合的倒装芯片无铅锡膏最简单的方式就是通过

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 工业设计

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论