2023年新型电子封装材料行业洞察报告及未来五至十年预测分析报告

新型电子封装材料行业报告/庞文报告PAGE1新型电子封装材料行业洞察报告及未来五至十年预测分析报告

目录TOC\h\z10490前言 318828一、新型电子封装材料企业战略选择 321700(一)、新型电子封装材料行业SWOT分析 35954(二)、新型电子封装材料企业战略确定 425221(三)、新型电子封装材料行业PEST分析 4191881、政策因素 4275712、经济因素 544163、社会因素 619004、技术因素 613793二、新型电子封装材料行业政策背景 726441(一)、政策将会持续利好新型电子封装材料行业发展 73499(二)、新型电子封装材料行业政策体系日趋完善 722504(三)、新型电子封装材料行业一级市场火热,国内专利不断攀升 814709(四)、宏观经济背景下新型电子封装材料行业的定位 810924三、2023-2028年新型电子封装材料企业市场突破具体策略 920828(一)、密切关注竞争对手的策略，提高新型电子封装材料产品在行业内的竞争力 931357(二)、使用新型电子封装材料行业市场渗透策略，不断开发新客户 917148(三)、实施新型电子封装材料行业市场发展战略，不断开拓各类市场创新源 92960(四)、不断提高产品质量，建立覆盖完善的服务体系 1017041(五)、实施线上线下融合，深化新型电子封装材料行业国内外市场拓展 1018055(六)、在市场开发中结合渗透和其他策略 1028201四、2023-2028年新型电子封装材料业市场运行趋势及存在问题分析 114450(一)、2023-2028年新型电子封装材料业市场运行动态分析 1131559(二)、现阶段新型电子封装材料业存在的问题 127446(三)、现阶段新型电子封装材料业存在的问题 1219106(四)、规范新型电子封装材料业的发展 1413510五、新型电子封装材料业发展模式分析 1523275(一)、新型电子封装材料地域有明显差异 1517403六、新型电子封装材料行业竞争分析 156848(一)、新型电子封装材料行业国内外对比分析 1613124(二)、中国新型电子封装材料行业品牌竞争格局分析 1723346(三)、中国新型电子封装材料行业竞争强度分析 17304991、中国新型电子封装材料行业现有企业的竞争 17285592、中国新型电子封装材料行业上游议价能力分析 18192623、中国新型电子封装材料行业下游议价能力分析 18113344、中国新型电子封装材料行业新进入者威胁分析 1892525、中国新型电子封装材料行业替代品威胁分析 1817949七、新型电子封装材料产业发展前景 1929734(一)、中国新型电子封装材料行业市场规模前景预估 1923586(二)、新型电子封装材料进入大面积推广应用阶段 191046(三)、中国新型电子封装材料行业市场增长点 202545(四)、新型电子封装材料行业细分化产品将会最具优势 2026350(五)、新型电子封装材料产业与互联网相关产业融合发展机遇 213391(六)、新型电子封装材料国际合作前景广阔、人才培养市场大 221956(七)、巨头合纵连横,行业集中趋势将更加显著 238409(八)、建设上升空间较大,需不断注入活力 232751(九)、新型电子封装材料行业发展需突破创新瓶颈 24112八、关于未来5-10年新型电子封装材料业发展机遇与挑战的建议 2418786(一)、2023-2028年新型电子封装材料业发展趋势展望 2425577(二)、2023-2028年新型电子封装材料业宏观政策指导的机遇 256637(三)、2023-2028年新型电子封装材料业产业结构调整的机遇 2530218(四)、2023-2028年新型电子封装材料业面临的挑战与对策 2631330九、新型电子封装材料行业风险控制解析 2610688(一)、新型电子封装材料行业系统风险分析 264907(二)、新型电子封装材料业第二产业的经营风险 27

前言新型电子封装材料行业的研究是该业务的基石。通过对新型电子封装材料行业的长期跟踪监测，分析行业的供需、特点、收购能力等方面，整合行业、市场、企业、用户等多层次数据和信息资源，为客户提供深入的行业市场洞察报告，以专业的研究方法，帮助您深入了解新型电子封装材料行业的相关信息，发现投资价值和投资机会，规避经营风险，提高管理和经营能力。同时，我们将深入探索新型电子封装材料业未来5-10年的发展重点，准确把握行业竞争环境，更好地把握市场变化和行业发展趋势。本报告只可当做行业报告模板参考和学习，不可用于商业用途，也不提供其他商业价值，请自行决定是否购买，特此申明。一、新型电子封装材料企业战略选择本报告提供了与战略相关的具体措施，仅供内外部环境分析参考。(一)、新型电子封装材料行业SWOT分析SWOT是通过综合评价分析分进而析对象的优势、劣势、机会和威胁得出结论，通过内部资源与外部环境的有机结合，明确确定分析对象的资源优势和资源的一种战略分析方法。不足之处，了解对象面临的机遇和挑战，从战略和战术两个层面调整方法和资源，以确保分析对象的实施，实现所要达到的目标。SWOT分析法，又称形势分析法，是一种能够客观、准确地分析和研究一个单位实际情况的方法。SWOT代表：trengths（优势）、weaknesses（劣势）、opportunities(机遇)、threats（威胁）。(二)、新型电子封装材料企业战略确定根据SWOT分析结果，公司应采取so战略，即成长战略。(三)、新型电子封装材料行业PEST分析1、政策因素(1)随着国家经济的稳定向好，国家对于新型电子封装材料行业也会越来越倾斜,根据相关数据预计新型电子封装材料行业将有30%的增幅,地方政策也相应出台,整体提高了行业的渗透率。(2)2020年，新型电子封装材料行业将成为政策红利市场。新型电子封装材料产业将有助于提高人民生活质量。2020年是新型电子封装材料行业发展非常关键的一年。首先，从外部宏观环境来看，影响行业发展的新政策、新法规将陆续出台。经济增长方式的转变和严格的节能减排对新型电子封装材料产业的发展产生了深远的影响。此外，还有通胀、人民币升值、人力资源成本上升等因素。从公司内部来看，产业链各环节的竞争、技术升级、出口市场逐渐萎缩、产品销售市场日益复杂等问题，都是企业决策者必须面对和急需解决的问题。2、经济因素(1)新型电子封装材料行业需求持续火热，新型电子封装材料领域资金利好，行业长期发展。(2)经济保持中高速增长。未来五年经济社会发展的主要目标是：经济保持中高速增长，到2020年国内生产总值和城乡居民人均收入比2019年翻一番，主要经济体各项指标均衡协调，发展质量和效益显着提高；创新驱动发展成效显着；发展协调能力明显增强；人民生活水平和质量普遍提高；国民素质和社会文明显着提高；生态环境总体质量有所改善；各种系统都变得更加成熟，更加千篇一律。那么，在稳中向好的背景下，我国新型电子封装材料产业如何看现状、定未来、战略前瞻、科学规划、谋求技术突破、产业创新、经济发展，为引领下一轮发展奠定坚实基础。(3)下游行业交易规模增长，为新型电子封装材料行业提供新的发展动力。2019年居民人均可支配收入28228元，同比实际增长6.5%。居民消费水平的提高为新型电子封装材料行业的市场需求提供了经济基础。3、社会因素(1)传统新型电子封装材料行业存在市场门槛低、缺乏统一的行业标准服务流程和专业监管等问题，影响行业发展。互联网与新型电子封装材料相结合，减少中间环节，为用户提供高性价比的服务。90后、00后等人群逐渐成为新型电子封装材料行业的主要消费群体。4、技术因素(1)技术赋能VR、大数据、云计算、新型电子封装材料、5G等从一线城市逐步向二、三、四线城市过渡，实现新型电子封装材料的普及»行业技术经验。(2)新型电子封装材料行业引入ERP、OA、EAP等系统，优化信息化管理和建设环节，提高行业效率。二、新型电子封装材料行业政策背景(一)、政策将会持续利好新型电子封装材料行业发展政策是重要的驱动因素。随着统一进程的加速和对精细管理的需求，预计需求将迎来快速释放。同时，互联网+新型电子封装材料，大数据和智能应用程序都已进入实质性着陆阶段，创新业务也变得越来越创新。模式的优化和系统复杂性的大幅提高使领先优势更加明显，行业集中度有望加速增长，实力更强的优质公司也将变得更强。随着行业利润率的大幅提高和集中度的不断提高，我们相信新型电子封装材料行业的前景广阔。(二)、新型电子封装材料行业政策体系日趋完善近年来，国内新型电子封装材料产业发展，产业促进，市场监管等重要环节的宏观政策环境日趋完善。2019年，相关数据展示了与新型电子封装材料密切相关的三项政策文件，为新型电子封装材料的发展奠定了重要的政策基础;据了解相关部门发布了有关新型电子封装材料管理的文件，这些文件在新型电子封装材料行业中发挥了积极作用，产生了重要影响；针对新型电子封装材料业务形式，明确了互联网资源协同服务业务的概念，并相继颁布了相关的市场管理政策；网络公开信息展示了一份《新型电子封装材料发展三年行动计划（2019-2022）》，提出了发展新型电子封装材料的指导思想，基本原则，发展目标，重点任务和保障措施。(三)、新型电子封装材料行业一级市场火热,国内专利不断攀升在市场规模快速增长和政策支持明显增加的背景下，新型电子封装材料主要市场的知名度也在不断增加。同时，随着一批明星企业的迅速崛起以及国内在新型电子封装材料领域的投资，国内新型电子封装材料技术专利的数量也在持续增长。从每年新增的数量来看，2007年的新专利仍然少于100个。它在2015年迎来了爆炸式增长，2015年的新专利数量已达到1,398个，居世界领先地位。从目前累计的专利数量来看，我国的新型电子封装材料公共专利已达到4,000多个案例，大大超过了其他国家和地区。技术实力的显着提高也为国内新型电子封装材料市场的开放和商业产品的迅速普及奠定了坚实的基础。(四)、宏观经济背景下新型电子封装材料行业的定位在产业链的下游，用户需求和服务存在很大差异三、2023-2028年新型电子封装材料企业市场突破具体策略(一)、密切关注竞争对手的策略，提高新型电子封装材料产品在行业内的竞争力迈克尔·波特指出，“竞争优势是公司在竞争激烈的市场中行为收益的核心”。一个企业在激烈的市场竞争中能否获得比竞争对手更有利的竞争优势，是企业生存和发展的关键。目前，企业可以围绕第一战略，尽快提高新型电子封装材料行业产品的竞争力，尽量缩小与新型电子封装材料行业产品、质量、服务、营销策略等方面的差距，努力做到实现战术自我创新。(二)、使用新型电子封装材料行业市场渗透策略，不断开发新客户对于成功开发的新型电子封装材料行业产品，我们将不断提高产品质量，降低产品成本，提高服务质量，采取灵活的定价策略来增加竞争力，从而扩大产品在现有市场的销售，鼓励现有客户购买更多公司产品，同时也吸引竞争对手的客户购买本公司产品，或刺激未使用本公司产品的客户加入购买者行列。(三)、实施新型电子封装材料行业市场发展战略，不断开拓各类市场创新源企业要密切关注新型电子封装材料行业市场的消费需求趋势，进行市场开拓，不断开拓各种市场创新源。(四)、不断提高产品质量，建立覆盖完善的服务体系树立用户至上观，即从新型电子封装材料行业产品的研发、生产、销售环节，尽可能将可预见的用户“不满意”因素从产品周期中剔除。同时，通过服务延伸，完善产品质量跟踪、反馈、调整体系。只有将新型电子封装材料行业营销策略延伸到影响客户的价值链，客户才能获得更多利益，也可以增加产品的吸引力和客户忠诚度。(五)、实施线上线下融合，深化新型电子封装材料行业国内外市场拓展电子商务市场具有全球化、交易连续性、成本低、资源集约化、信息化和用户量化等优势。不仅可以帮助企业快速的调整发展决策和指导生产计划，还可以帮助传统制造充分挖掘线上线下可用资源，快速接收用户反馈信息，为客户提供快速的产品开发和迭代服务，响应市场需求，保持竞争优势。因此，建议新型电子封装材料行业企业在经营管理中大力实施电子商务战略，实施线上线下融合，深度拓展国内外市场。(六)、在市场开发中结合渗透和其他策略渗透战略是安索夫矩阵针对原始市场和原始产品提出的战略措施。也是产品生命周期中成熟市场的营销策略。新型电子封装材料公司在现有市场规模较大，具有较强的竞争潜力；同时，产品需求的价格弹性比较大，可以降低价格来增加需求；批量生产可以进一步降低生产成本。渗透战略的有效实施，可以让新型电子封装材料企业占据较大的市场份额，增加销售额以获得企业利润，更容易获得销售渠道成员的支持。同时，低廉的价格和低利润对阻止竞争对手的介入有着很大的障碍和影响。对于新市场而言，单一的产品和服务不足以支撑新市场发展战略的实施。因此，有必要进一步加大产品研发力度，开发适应国际市场发展需要的新产品，实施撇脂策略。要实施这一战略，企业必须在新市场中使新产品和服务的卖点优于现有产品的卖点，才能有效吸引目标消费群体，并通过战略的有效实施实现短期利润最大化目标。，这有利于新型电子封装材料行业公司确定公司的竞争地位。四、2023-2028年新型电子封装材料业市场运行趋势及存在问题分析(一)、2023-2028年新型电子封装材料业市场运行动态分析目前，随着国家相关市场调控措施的不断实施，市场上买卖双方的短期价格通胀预期都有所降低，但后期新型电子封装材料行业的价格市场下跌空间相对有限。从调控意图来看，为了抑制通胀预期，国家经常出台稳定物价的措施，调控效果逐渐显现。国家监管的目的是通过稳定新型电子封装材料业的市场情绪来控制价格上涨的速度。在调控方面，为了稳定CPI，抑制相关企业的积极性，特别需要防止抑制新型电子封装材料业的市场价格。国家实施的调控措施对抑制新型电子封装材料行业相关企业过度投机起到了明显的作用。从市场供求角度来看，中国议会在后期加大了新型电子封装材料业的政策优势。结合市场需求，也可以基本确定后期对新型电子封装材料业市场的乐观预期，相信后期市场消费会增加。(二)、现阶段新型电子封装材料业存在的问题目前，我国新型电子封装材料行业缺乏行业引导，导致规划重复、总体布局不合理等重大问题，整个行业利润率较低。2009年，新型电子封装材料业的利润率约为3%。资源整合将是未来新型电子封装材料业发展的主要特征。国内新型电子封装材料行业普遍存在“小、散、乱”的问题。规模以上企业在全国新型电子封装材料行业中的市场份额不足10%，产业集中度较低。这主要是因为新型电子封装材料业的进入门槛不高，区域性很强。(三)、现阶段新型电子封装材料业存在的问题近年来，虽然国内新型电子封装材料行业发展势头稳定，企业规模不断扩大，但新型电子封装材料行业企业间同质竞争现象严重，产品结构单一，产品附加值仍有较大的发展空间。值得注意的是，随着越来越多的外部资本进入国内市场，新型电子封装材料行业的竞争压力日益激烈，国内许多中小企业抗风险能力较弱。如今，虽然新型电子封装材料业创造的一些产品已经成功进入市场，但随着信息技术产业的兴起和普及，客户对新型电子封装材料业的认知正在逐步发生翻天覆地的变化。新型电子封装材料业的产业化将成为未来行业发展的必然趋势。首先，在经济主体方面，新型电子封装材料业相关企业要坚持市场化发展。强化企业主体地位，使新型电子封装材料业的发展主要依靠相关企业。由于国内新型电子封装材料业市场发展的特殊性，一些市场仍处于垄断地位。他们既是管理者又是经营者，与市场经济的运行机制不相适应。第二，在经营方向上，正朝着专业化、产业化方向发展。可以说，随着科学技术的不断发展，社会的日益多元化将使人们越来越依赖，新型电子封装材料业的科技含量将越来越高，市场份额将越来越大。因此，有必要加强现代管理意识的建立，优化企业品牌战略措施，提高品牌竞争力。第三，在商业手段方面，正在向信息技术发展。现代科学技术的发展将推动新型电子封装材料业的信息化和网络化发展趋势。第四，在组织结构上，正朝着集团化、规模化方向发展。由于我国目前的新型电子封装材料行业体系总体上还不够成熟，与当前复杂环境下新兴的需求市场不相适应，消费终端需要新型电子封装材料行业提供更高质量的产品。然而，现有的新型电子封装材料业主要是小规模的，大型、实力雄厚的企业很少。中国应为规范新型电子封装材料业的行业管理和市场竞争提供便利。一方面，让市场经济的“看不见的手”发挥作用，优胜劣汰，适者生存。市场竞争越激烈，行业越发达。行业越发达，市场规模越大。总之，新型电子封装材料业未来的发展不仅取决于制度创新，还取决于技术创新和制度创新的进步。技术创新的力度决定了新型电子封装材料行业相关企业的市场开发能力。今后，应进一步研究新型电子封装材料业的标准化和发展。(四)、规范新型电子封装材料业的发展针对我国新型电子封装材料业存在的问题，我们仍需进一步进行产业整合，继续淘汰落后观念，使整个新型电子封装材料业更加规范有序，从当前的价格竞争上升到品牌、价格、服务的综合竞争，打造一批知名、有影响力的品牌，将为稳定新型电子封装材料业市场形成强大动力。五、新型电子封装材料业发展模式分析(一)、新型电子封装材料地域有明显差异中国幅员辽阔，形成了复杂的自然地理环境。同时，由于城市化进程的不同，新型电子封装材料企业的区域分布也不同。传统新型电子封装材料企业大多具有较强的区域属性，跨区域发展存在一定的隐性障碍。六、新型电子封装材料行业竞争分析目前，我国新型电子封装材料领域主要由三大阵营组成，即独角兽为首的创业公司、上市公司和互联网巨头。三方阵营不断加大新型电子封装材料相关产业布局，针对不同应用场景推出了新型电子封装材料系列产品，涵盖安防、金融、商业等各类行业应用。(一)、新型电子封装材料行业国内外对比分析新型电子封装材料的国内外目标客户都锁定在早期、特定行业、商业前景，我们致力于为他们提供他们在成长初期缺乏的资源，帮助他们实现快速增长在商业价值上。根据价值链管理理论，商业模式的内涵可以分为价值定位、价值创造、价值实现和价值传递三个维度。虽然国内外对于新型电子封装材料这四个维度都有普遍的核心需求，但在制度、经济、文化等方面存在差异，国内外新型电子封装材料行业的探索方向和落地形式是不同的。国外新型电子封装材料更注重创客文化和高科技投资回报，倾向于以获取法人股或出售法人股获取溢价为主要盈利方式，形成持续的自助业务能力，并通过技术积累和项目展示；国内新型电子封装材料紧紧围绕政策引导和产业价值定位，制定预期发展目标，通过产学研开放加速资源交流和聚焦，为企业谋利，不断积累资源和品牌影响力形成滚雪球效应。(二)、中国新型电子封装材料行业品牌竞争格局分析在不同的应用领域，新型电子封装材料行业的品牌知名度是不同的。根据新型电子封装材料技术的应用维度分析，可分为政府、企业和个人消费者。其中，政府部门普遍希望将新型电子封装材料技术应用到智能安防领域。应用场景复杂，精度要求高；个人消费应用场景复杂度低，但对消费体验的要求更高。根据新型电子封装材料技术的供给维度分析，新型电子封装材料技术能够提供的产品主要分为工程项目、硬件技术和软件技术。随着中国经济增长进入换挡期，新型电子封装材料行业的发展步伐与国民经济形势相一致，也将从高速发展转向中低速发展。经过30年的高速发展，中国新型电子封装材料正面临转型升级的重要时期。新型电子封装材料行业进入品牌竞争时代。新型电子封装材料市场竞争已经从区域、品类、部分上升为品牌之间的立体较量。加强和加快品牌建设，树立更高层次的品牌内涵，实现更高效、更系统的品牌工程，成为品牌新型电子封装材料企业的必经之路。(三)、中国新型电子封装材料行业竞争强度分析1、中国新型电子封装材料行业现有企业的竞争目前，新型电子封装材料行业的公司并不多，而且每个都用在不同的细分领域，相互竞争的压力较小。2、中国新型电子封装材料行业上游议价能力分析新型电子封装材料行业的主要原材料包括电子元器件、线材、电脑配件、包装材料等，这些产品多为通用和标准化产品，供应商众多，竞争充分。因此，新型电子封装材料行业在上游具有很强的议价能力。3、中国新型电子封装材料行业下游议价能力分析新型电子封装材料行业的下游应用主体包括个人、企业和政府机构。应用领域包括金融、安防、新型电子封装材料、交通、社交娱乐、社保等，下游用户众多，新型电子封装材料行业对下游用户具有较高强大的的议价能力。4、中国新型电子封装材料行业新进入者威胁分析新进入者在为新型电子封装材料行业带来新产能和新资源的同时，也希望在被现有企业瓜分的新型电子封装材料市场中赢得一席之地。这可能会导致与现有公司在原材料和市场份额方面的竞争。最终，新型电子封装材料行业内现有公司的盈利能力将下降。5、中国新型电子封装材料行业替代品威胁分析同一行业或不同行业的两家公司可能会因为它们生产的产品相互替代而相互竞争。七、新型电子封装材料产业发展前景随着我国城市化进程不断加快，社会稳定、城市安全等问题随之显现，新型电子封装材料产业是实现基础行业建设的关键。因此，伴随社会经济及信息技术的进一步发展,，新型电子封装材料产业的应用将是未来的一个新趋势。(一)、中国新型电子封装材料行业市场规模前景预估新型电子封装材料产业在人们日常生活、工作中的渗透越来越广泛。随着我国社会经济步伐的不断加快，对于新型电子封装材料的应用需求也将越来越大。(二)、新型电子封装材料进入大面积推广应用阶段新型电子封装材料技术在中国的发展开始于上世纪九十年代末,经历了技术引进－专业市场导入－技术完善－技术应用－各行业领域使用等五个阶段。目前，国内的新型电子封装材料产业技术发展已经相对成熟，也与多个领域进行相互融合，延伸出终端设备、特色服务、增值服务等多种新产品及服务，产品系列达20多种类型，可以全面覆盖金融、交通、民生服务、社会福利保障、电子商务及安全等领域,，新型电子封装材料产业技术的全面应用时代嫣然已经到来。(三)、中国新型电子封装材料行业市场增长点据不完全统计，新型电子封装材料行业企业中有超过一半以上的企业提供系统集成基础服务，新三板中有四分之一的企业同时发展系统集成基础服务，整个市场玩家中系统集成商仍有较大空间可供攫取，市场扁平化程度有望增加。系统集成商的核心要素是客户资源、口碑、渠道、服务、管理、技术和整合能力等，对于同样渠道依赖性强、产品同质化程度高的新型电子封装材料行业而言,很多厂商都可以结合自身优势资源转为向系统集成商发展，通过拓展服务类别和服务范围，既可以夯实已经建立的客户资源,又可以丰富、构建产品体系,提高自身的抗风险能力和竞争力。当然提供集成服务时尽量做到服务体系轻量化、操作、管理简易化。(四)、新型电子封装材料行业细分化产品将会最具优势随着各行业各部门应用的不断深化，用户类别的个性化、多样化需求日益丰富，“大而全”或“小而全”，新型电子封装材料各管理模块的行业管理系统一统江山的格局终将被打破,专业化细分将是新型电子封装材料相关项目建设的大势所趋。在各个行业信息系统中将会有更多的环节可做成相对独立的系统并分食市场,交通信息系统、政务信息系统、电子商务系统、社交娱乐系统等也在不断发展、提升。新型电子封装材料产品开发商将可以凭借对某一细分专业的深入研究与优势,在市场取胜。(五)、新型电子封装材料产业与互联网相关产业融合发展机遇未来互联网对新型电子封装材料行业的影响将会更加深远。企业利用“互联网+”平台技术提升网络化服务水平,提升自己的竞争力。新型电子封装材料相关电商也会随之迅速发展。行业创建新型电子封装材料质量安全大数据和互联网监管技术平台,对新型电子封装材料质量及重要安全性指标实时有效监控,实现新型电子封装材料监管事前、事中、事后的紧密衔接。繁荣供给业态。继续支持新型电子封装材料行业与互联网等产业融合发展,丰富新型电子封装材料产业新模式、新业态。这也是目前社会资本较为关注的,新型电子封装材料相关产业与互联网产业融合发展带来的新机遇,目前的互联网＋、直播+、移动+、电商+、5G+等等,都是新型电子封装材料相关产业与互联网产业融合发展的案例,这是使新型电子封装材料产业真正推动消费转型升级的重要抓手。这几大产业融合发展,将产生无数的以新型电子封装材料为基础的产业的新模式、新业态。我们可以看到,国家开始真正落实和推动新型电子封装材料产业的发展,而之前,新型电子封装材料一直盈利模式单一,行业陷入低谷,找不到发展的方向,虽然努力尝试,但却得不到响应的回报,让很多人一度对新型电子封装材料失去信心。而支持新型电子封装材料产业与关联产业的融合发展,并提供实际、有效的政策支持,将对推动新型电子封装材料产业的发展起到显著作用,将使新型电子封装材料产业找到新的突破点、盈利点,建立新的新型电子封装材料产业盈利模式和发展模式。(六)、新型电子封装材料国际合作前景广阔、人才培养市场大强化人才支撑,推进新型电子封装材料相关专业新型电子封装材料人才培养体系建设,建立以品德、能力和业绩为导向的职称评价、技能等级评价制度,拓宽新型电子封装材料相关专业人员职业发展空间,提升其职业荣誉感和社会认可度,推动各地保障并逐步提高新型电子封装材料从业人员薪酬待遇。不断扩充以技术工作者、专业人才、服务工作者的新型电子封装材料队伍,将会是未来行业发展的必然趋势。人才,特别是专业人才,将是新型电子封装材料产业发展的根本。目前,人才已经成为牵制新型电子封装材料产业发展的重要原因,如何解决新型电子封装材料专业人才的难题,不仅需要完善高校的新型电子封装材料专业人才的新型电子封装材料培养体系,建立适应市场需求的新型电子封装材料专业科目,给新型电子封装材料专业人才正确的培养导向,还需要建立新型电子封装材料专业的职业类院校,培养专业的技术性人才,目前国内还没能完善培养人才的教学和实践体系,所以需要积极引进国外成熟的新型电子封装材料专业人才的新型电子封装材料培养体系,深入探讨,并结合自身国情,建立一套符合国情,具有国际化的新型电子封装材料产业人才培养课程和实践体系,目前中国新型电子封装材料技术协会正在与美国、日本、澳大利亚、加拿大、意大利等国洽谈商议,期望达成专业新型电子封装材料人才的培养体系方面的合作,并达成初步意向,借鉴国外的新型电子封装材料技术人才培养,是快速建立我国新型电子封装材料人才培养体系的重要途径。(七)、巨头合纵连横,行业集中趋势将更加显著目前新型电子封装材料行业被少数巨头所把持，巨头因其强大的市场地位,只要不犯错后来者基本上难以撼动其领先优势。新型电子封装材料行业各大服务商在不断进行技术创新的同时,还积极合纵连横寻找盟友,共享各自服务与客户资源,优势互补。巨头通过抱团取暖实现资源共享从而为客户提供更加全面优质的服务,实现共嬴,因此用户从影响力、服务能力和可靠性角度也更愿意选择巨头联盟的产品,强者恒强市场中心化加速提升。(八)、建设上升空间较大,需不断注入活力目前,我国新型电子封装材料产业发展水平仍有上升空间。据调查,我国总体新型电子封装材料的产业发展与活力水平指标的平均得分为39.17%,其中企业创新政策和信息化政策支撑水平两个二级指标的得分分别为38.80%和32.40%;电商交易商贸总额占比达到了新型电子封装材料整体业务的50%以上。新型电子封装材料产业发展需要不断注入活力,企业创新和企业信息化正是活力的源泉。而在企业创新方面,一方面需要新型电子封装材料企业自发形成创新氛围,推动新型电子封装材料产业创,另一方面还需有关部门加以鼓励和引导。(九)、新型电子封装材料行业发展需突破创新瓶颈新型电子封装材料发展的一个趋势是智慧与生态将成为新标准和新亮点。这种趋势主要体现在三个层面,一是客户的要求，从业者对新型电子封装材料的要求越来越高，服务要求也越来越细化；第二，政府的管理目标，原来为企业做好行业铺垫就可以了。现在不行。除了高质量的基础设施载体外，还需要对行业规范、行业前景、行业趋势等进行明确的方向指导，管理要求不断提高。三是投资者的期望值，由于目前很难提高低端技术的产品价值，很多企业都采取了排队换货的方式，通过产业升级来提高质量，增加价值。因此，新型电子封装材料需要不断提高自身创新能力，突破行业瓶颈，实现高质量发展。八、关于未来5-10年新型电子封装材料业发展机遇与挑战的建议(一)、2023-2028年新型电子封装材料业发展趋势展望“十四五”期间，我国新型电子封装材料业的发展将发生许多重要变化：市场需求结构将发生重大变化，下游产业和终端消费占主导的市场份额将显著增加；联网运营比例将开始显著增加；专业化细分、精细化