每日问题异常点

日期,设备,线别,故障类别,故障内容,故障原因,对策,结案,问题补充及反馈

3/11,上料机,TP9,品质异常,上料机破片三枚,,厂家暂未找出对策,NG,

3/11,前清洗,TP9,动作异常,入口基板破片检知,玻璃传送至前清洗入口时撞到边导轮使传感器误判,厂家已调试OK,OK,

3/11,前清洗,TP9,动作异常,基板传送至前清洗入口传送时，玻璃振动发出声音,玻璃撞到入口段人机界面侧边导轮所致,厂家调整边导轮后测试OK,OK,

3/11,涂布机,TP9,传送异常,玻璃在涂布台面上传送导轮转动，玻璃不走,中间自由轮过高,厂家调整涂布机台面自由轮后跑片OK,OK,

3/11,显影机,TP9,品质异常,风刀吹不干净,,厂家暂未调整,NG,

3/11,后烘烤,TP9,破片,玻璃在入口传送处破片,此玻璃上有水渍导致顶Pin上升时使玻璃发生破片,将玻璃取走，无尘布擦拭水渍，OK,,

3/11,下料机,TP9,程序异常,下料机玻璃蓝下降过程中前面玻璃因程序误启动传送至玻璃蓝，导致玻璃蓝卡板,,厂家修改软体增加互锁状态后观察OK,OK,

3/11,下料机,TP9,其它,玻璃在玻璃蓝内参差不齐,,要求厂家进一步整改,NG,

3/11,前清洗,TP11,其它,前清洗入口一水管漏水,,厂家用焊枪修复,OK,

3/11,显影机,TP11,温度异常,显影A槽温度单元跳闸,实际温度高于设定问题,厂家将设定温度高于实际设定值，并将空气开关重启后OK,OK,

3/11,前清洗,TP11,温度异常,前清洗温度单元报警导致停机,但实际温度并未超过设定温度值,将总电源关机重启后OK,OK,

3/11,显影机,,其它,要求厂家将信号线包裹起来，以免发生误电操作,,厂家暂未调整,NG,

3/12,显影机,,其它,要求厂家将信号线包裹起来，以免发生误电操作,,厂家答复明天会进行包裹信号线,NG,已添加OK

3/12,显影机,TP9,品质异常,风刀吹不干净,,因TP9线未跑片，厂家回复明天进行处理,NG,OK

3/12,前清洗,TP10,泄漏,管道漏水,,厂家进行修复,OK,

3/12,显影机,TP10,泄漏,显影槽管道漏水,,厂家进行修复,OK,

3/12,后烘烤,TP10,信号异常,因两根信号线脱落导致无输出信号,,厂家修复OK,OK,

3/12,上料机,TP11,动作异常,玻璃进入前清洗入口振动幅度过大,,厂家未解决,NG,

3/12,上料机,TP11,动作异常,横移超过右极限报警,,关机重启，原点复位后OK,OK,出现两次，要求厂家处理

3/12,前清洗,TP11,卡板,风刀处卡板,机械式传感器位置过低且螺丝松动，误报警,厂家调整传感器高度后观察OK,OK,

3/12,前清洗,TP11,品质异常,风刀吹不干净,,厂家调试OK,OK,

3/12,前烘烤,TP11,动作异常,横移搬臂整列压力过大导致玻璃轻微变形,,厂家暂未处理,NG,厂家处理处理OK

3/12,前烘烤,TP11,动作异常,横移下降逾时报警,厂家设置参数有误,厂家修改系统内部参数后OK,OK,

3/12,显影机,TP11,其它,显影1槽缺少两个喷嘴，与中压喷淋槽喷淋管堵塞导致喷淋不均,,厂家明天对其处理,NG,已修复OK

3/13,前清洗,TP11,动作异常,玻璃传送至前清洗入口卡板,上料机至前清洗入口玻璃易撞到两边边导轮，且前清洗导轮与上料机传送导轮排布不均,厂家调整导轮使导轮利于传送，后测试OK,OK,

3/13,前清洗,TP11,动作异常,前清洗出口基板破片检知,出口导轮撞到两边边导轮所致,厂家调整OK,OK,

3/13,上料机,TP9,其它,厂家调整两边导轮与前清洗入口处两边导轮，使两边导轮在同一水平线上，防止玻璃振动使感应器误报警,,厂家调整OK,OK,

3/13,前清洗,TP9,脏污,前烘烤固定点脏污,,厂家擦拭，但未测实际效果,NG,

3/14,前烘烤,TP9,温度异常,冷却台CP1超温报警,因冰水机电源未开启导致无冰水进入，有流量但压力表无压力显示以及冰水机出管道漏水,已通知厂商，厂商告知明天处理,NG,

3/14,前烘烤,TP9,其它,揭开加热盖板无警报,,要求厂商追加软体部分，已告知厂商,NG,

3/14,前烘烤,TP9,破片,前烘烤入口处破片,原因不详,清理碎片，观察OK,OK,

3/14,涂布机,TP9,信号异常,Buffer玻璃蓝有玻璃不传送，涂布机传送导轮转动但不接受上游玻璃,排查为：Buffer给下游涂布机已传输请求信号，但涂布机没给上游Buffer信号,但Buffer厂家与涂布机厂家协商讨论此异常之所属设备，因下游前烘烤入口处破片导致停机，此以上两厂家认为信号无异常，后观察测试及模拟信号都异常,,

3/14,涂布机,TP9,品质异常,玻璃整面性剑影,,厂家暂未解决,NG,

3/14,涂布机,TP10,动作异常,厂家调试涂布机，导入PGMEA及导入光阻均导不出,抽液泵不转动，导致无压力,厂家调试及增大抽液泵压力后OK,OK,

3/14,前烘烤,TP11,动作异常,设备内有玻璃但此设备不动作,排查为高温第七层耐热高温放大器损坏,厂家无备品，需从台湾发货,NG,

3/14,曝光前BUFFER,TP11,动作异常,玻璃进入Buffer易卡板,前烘烤出口导轮与Buffer导轮不在同一水平线上所致,厂家调整两边导轮后观察OK,OK,

3/14,曝光前Buffer,TP11,整列异常,整列异常,气压过小,厂家调节压力控制阀后OK,OK,

3/14,显影机,TP11,动作异常,显影机2、3段卡板,玻璃易撞到两边边导轮所致使传感器误报警,厂家未调整,NG,修复OK

3/14,显影机,TP11,品质异常,风刀吹不干净玻璃上有水渍,,厂家未调整,NG,修复OK

3/15,涂布机,TP11,其它,涂布机涂布泵异常,,厂家正查找原因中,NG,修复OK

3/15,前清洗,TP9,其它,脱脂槽已喷淋管脱落,,厂家调整OK,OK,

3/15,显影机,TP9,破片,连续放四片白波测试轮印大角右下,大角处连续破片三枚,厂家未找到原因，后跑片测试OK，重点跟踪,,

3/15,前清洗,TP10,品质异常,风刀吹不干净,,,,

3/15,显影机,TP10,品质异常,风刀吹不干净,,厂家调整OK,OK,

3/15,显影机,TP10,其它,显影1槽两个白色喷淋管脱落,,未调好NG,NG,处理OK

3/15,曝光前Buffer,TP10,动作异常,检测玻璃蓝下降的两Sensor被拆下装到其它线用,,暂无备品已告知发货,NG,

3/15,前烘烤,,其它,前烘烤报警报黄灯非红灯,,已告知厂家，暂未处理,NG,处理OK

3/16,前清洗,TP9,品质异常,风刀吹不干净,,,,

3/16,曝光机,TP9,信号异常,曝光前Buffer内有玻璃不往下游发片,曝光机人机界面CP段显示信号接受中断,Buffer厂家修改软体，后观察测试OK,OK,

3/16,显影机,TP9,轮印,显影机轮印一条轮印，一条胶轮印,,厂家正积极改善中,NG,处理OK

3/16,显影机,TP9,卡板,显影3槽卡板,玻璃撞到两边边导轮导致玻璃不传送,厂家调整两边导轮后观察OK,OK,

3/16,前清洗,TP10,品质异常,风刀吹不干净玻璃上有水渍,,厂家调试中,NG,处理OK

3/16,前清洗,TP11,品质异常,风刀吹不干净玻璃上有水渍,,厂家调试中,NG,处理OK

3/16,前烘烤,TP11,破片,人为放片整列夹碎,,清理碎片，观察OK,OK,

3/16,显影机,TP11,品质异常,风刀吹不干净玻璃上有水渍,,调试OK,OK,

3/16,后烘烤,TP11,破片,CP1破碎一片,破真空时间太慢,厂家修改破真空时间后，观察OK,OK,

3/18,涂布机,TP9,箭影,涂布机涂布箭影,,厂家调整NG,NG,处理OK

3/18,涂布机,TP10,动作异常,玻璃在涂布台面上传送导轮转动，玻璃打滑,中间自由轮过高,已告知厂家，厂家暂未处理,NG,处理OK

3/18,前烘烤,TP10,动作异常,人机界面显示CP2破片（多次）,查看CP2上并没有破片,真空泵过载，厂家修改线路后OK,OK,

3/18,曝光机,TP10,信号异常,曝光机人机界面侧CP触摸屏上显示逾时停止中断信息,显影后Buffer信号向上游发送停止信号,Buffer厂家修改软体，后观察测试OK,OK,

3/18,前清洗,TP11,品质异常,风刀吹不干净玻璃上有水渍,,厂家调试OK,OK,

3/18,涂布机,TP11,动作异常,刀头放不到防干槽内,刀头只能放到防干槽上方,已告知厂家，厂家修改参数后OK,OK,

3/18,前烘烤,TP11,温度异常,高温第八层温度升不上去,,人机界面侧参数被修改，后调整参数OK,OK,

3/18,前烘烤,,其它,温度到达，但开不起来,将温度不使用，才能开启,已通知厂商，厂商告知明天处理,NG,

3/18,显影后buffer,TP11,动作异常,显影出口玻璃进Buffer易卡板,,等待厂家进一步处理,NG,处理OK

3/19,显影后buffer,TP11,动作异常,显影出口玻璃进Buffer易卡板,,"厂家排查为显影机与Buffer通讯电缆线路接触不良，跟换电缆后OK

",OK,

3/19,显影机,TP10,品质异常,风刀吹不干净玻璃上有水渍,,调试NG,NG,

3/19,涂布机,TP9,品质异常,涂布箭影,,调试NG,NG,

3/20,涂布机,TP9,品质异常,涂布箭影,,厂家拆刀头重新组装后，涂布效果OK,OK,

3/20,显影机,TP9,品质异常,品质异常,,调试OK,OK,

3/20,涂布机,TP10,品质异常,涂布箭影,,厂家拆刀头重新组装后，涂布效果OK,OK,

3/20,上料机,TP11,信号异常,"清洗机发出传送请求信号，

但上料机玻璃不传送

",上游与下游信号传输异常,厂家修改软体后OK,OK,

3/20,前清洗,TP11,动作异常,卡板,毛刷压入量过紧，导致玻璃叠片,厂家调整毛刷压入量，后观察OK,OK,

3/20,曝光机,TP11,信号异常,"曝光机排出传送段显示Carrying,玻璃不传送至下游",下游显影机信号OK,排光罩，手动排出玻璃后OK,OK,

3/20,显影机,TP11,动作异常,玻璃进显影机入口时震动幅度过大,,厂家调整边导轮，后OK,OK,

3/20,显影机,TP11,卡板,显影2、3卡板,,"厂家推测为玻璃在药液段打滑所致，暂将药液段喷淋压力调小，观察OK，待观察

",NG,

3/20,后烘烤,TP11,其它,厂家调试设备时，误接错线路，导致24V电源损坏,,跟换24V电源后OK,OK,

3/20,蚀刻机,,其它,管道漏水,,已和厂家反馈，焊接后观察OK,OK,

3/21,前清洗,TP10,动作异常,"前清洗高压水洗段卡板

",卡板破片(4ST)，风刀处有一厂家遗留零部件掉落到导轮上，导致玻璃卡板叠片，发生破片,厂家取走后OK,OK,

3/21,曝光前BUFFER,TP10,动作异常,玻璃在玻璃栏内卡板,,厂家调整边导轮后测试OK,OK,

3/21,曝光机,TP10,信号异常,曝光机人机界面侧CP触摸屏上显示Pause信息，导致曝光机前玻璃已满，不往下游发片,,厂家告知出现此异常，下次通知厂家查找原因,NG,

3/21,涂布机,TP11,动作异常,导BM光阻时光阻导不出,设备自带滤芯赌塞,跟换新滤芯后OK,OK,

3/21,前烘烤,TP11,其它,烤炉内玻璃破片误报警,BM光阻，此放大器感应不到造成误报警,告知厂家，让其整改,NG,

3/22,前清洗,TP10,动作异常,玻璃在风刀处破碎,上下风刀压力过大所致,调节上小风刀压力暂时OK！待观察,OK,

3/22,显影机,TP10,品质异常,玻璃上有轻微水渍,,调节上下风刀压力Ok,OK,

3/22,涂布机,TP11,动作异常,通过模式但玻璃在台面上不传送，无警报,刀头在CUT-BAR位置,告知厂家，等待结果,NG,

3/22,前烘烤,TP11,动作异常,入口顶Pin与出口顶Pin上升时动作缓慢,,厂家调整气压大小，后OK,OK,

3/22,曝光机,TP11,信号异常,"曝光机人机界面侧CP触摸屏上显示逾时停止信号，Buffer玻璃不传送

","之前曝光机厂家解释为Buffer有信号传输给下游曝光机，但此信号又自行消失所致导致曝光机无法接受信号

","将曝光机关机重启，此类事件均已告知厂家，等待厂家答复，待处理

",NG,

3/25,前清洗,TP9,品质异常,风刀吹不干净,,风刀不稳定时好时坏，调整OK,OK,

3/25,涂布前Buffer,TP9,信号异常,Buffer玻璃蓝内有玻璃不传送玻璃蓝也不下降，前清洗出口玻璃等待也无警报,"经了解之前厂家调整风刀时将设备打到暂停状态，之后将其打到运行状态

",前清洗厂家与Buffer厂家讨论原因，原因未找到，待观察,NG,处理OK

3/25,涂布机,TP9,其它,刀头长时间不涂布时，涂第一片玻璃时会有箭影,,已告知厂家，厂家暂未处理，跟踪中,NG,"厂家调整涂布阀门及参数

处理OK"

3/25,前烘烤,TP9,信号异常,"前烘烤搬臂上有玻璃，顶Pin不上升，也无警报，Buffer玻璃蓝也无玻璃可发片

",,已告知厂家，厂家暂未处理，跟踪中,NG,"因下游Buffer玻璃蓝满所致，已解决OK

"

3/25,前烘烤,TP9,其它,热板1、热板2、热板3顶Pin弯曲变形,附图片,已告知厂家，厂家调查原因中，待回复,NG,"厂家告知因下游Buffer玻璃蓝满，前烘烤玻璃无法排出导致无警报也不报警，Buffer玻璃蓝玻璃排出后前烘烤警报复位后，实际上入口玻璃并未到达其真正位置，因此顶Pin上升时此顶Pin弯曲变形

"

3/25,后烘烤,TP9,其它,热板9超温警报,后烘烤总共只有7个热板，两个冷却板,已告知厂家，厂家明天处理,NG,软体厂家未来，NG

3/25,显影机,TP10,品质异常,风刀吹不干净,,厂家调试中,NG,

3/25,显影机,TP10,动作异常,显影2、3卡板,,调整喷淋压力OK,OK,

3/25,蚀刻机,,品质异常,风刀吹不干净玻璃上有水渍,,厂家调试中,NG,

3/25,蚀刻机,,动作异常,蚀刻6槽感应超时报警,,"打开喷淋盖，发现玻璃破碎多片，厂家清理碎片，后观察OK

",OK,

3/25,脱模机,,品质异常,风刀吹不干净,,厂家调试中,NG,

3/25,脱模机,,动作异常,风刀段马达过载,,厂家调整其额定电流后，观察OK,OK,

3/26,前烘烤,TP9,其它,针对之前顶Pin弯曲变形，厂家将入口传送Sensor调整其位置，即玻璃到达停止感应器时动作,软体缺陷,效果观察中，如若效果OK，将陆续改进TP10与TP11线,OK,

3/26,显影机,TP10,动作异常,显影机卡板多次,,更改喷淋压力，OK，但未真正彻底解决,OK,

3/26,蚀刻后缓存机,,信号异常,BF-下游交讯中暂停,原因未知,"设备不停机，但玻璃停顿数秒后运行，

多次出现，告知厂家，让其进行处理",NG,

3/27,前烘烤,TP10,动作异常,热板4未开启,信号线接触不良,拆掉重新整理后OK,OK,

3/28,前清洗,TP10,动作异常,0.33测试玻璃在中压至高压喷淋段破片3枚,喷淋压力过大,调整喷淋压力，及导轮后OK,OK,

3/28,前清洗,TP10,压力异常,风刀处破片两枚,风刀压力过大,"厂家调整风刀上下压力，并调整风刀处抽风量，但观察风刀未吹干，调试中

",NG,

3/28,前烘烤,TP10,漏液检知,冰水机处漏水,浮球式液位感应器进水,"因浮球进水，暂未彻底清理干净，待备品，检查TP10线冰水机浮球也有损坏

",NG,

3/28,曝光前Buffer,TP10,信号异常,Buffer不发片，导致曝光机CP人机界面显示信号中断,,Buffer厂家修改软体，观察效果，观察中,OK,

3/28,显影机,TP10,动作异常,品质异常,玻璃上有水渍