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文档简介
Cadence_allgro制作异形焊盘封装常规盘的封装可以直接用paddesign直接定义,下面介绍一个异形焊盘的完整制作。从datasheet上读取资料图一从上图得知,该芯片有15个pin脚,四种不同大小的盘A.mmB.0.25x1.35mmC.0.25x1.7mmD.异形盘0.75x0.6mm,半径R=0.05mm用paddesign建立三个常规盘(具体操作参考<Cadence_allgro常规封装焊盘制作>)图二图三异形盘通过shape来实现在allgro用line绘制异形盘图形经过如下操作后变成铜该铜箔是表示pin的大小(将铜箔的中心放置在原点上——<示例没有放置在原点>否则做出来的pin中心会偏移,对于后续建立器件封装会带来不便),datasheet(图一)上标识阻焊比pin单边大0.05mm,需要将该铜箔z-copyexpand0.05mm即得到阻焊的铜箔分别导出subdrawingpinshape、soldshape,得到两个.clp文件(注意:不能一起导出,导一个铜箔导出后删除,再导另一块铜箔)导出的文件保存在当前文件夹下新建一个封装文件file->new->选择shapesymbol打开后先导入pin的.clp文件,createsymbol,在该文件夹下就生成了.ssm(shapesymbol)文件,此文件需要一直保留,paddesign只识别此文件。(同理后导入sold.clp文件,操作同上,得到两个.ssm文件)通过paddesign来编辑生成异形盘(需要保证.ssm文件在paddesign的路径下)如果paddesign的路径和.ssm文件不一致,可以通过file->open打开到.ssm文件,在其打不开文件的同时其路径就会转换的该文件夹下单位和常规pad一致,盘、阻焊、钢
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