江丰电子-市场前景及投资研究报告：高纯溅射金属靶材国产领先

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5日【方正电子·公司深度报告300666）领先者高纯溅射摘要江丰电子是一家自成立以来便专注于高纯溅射靶材研发、生产和销售的公司，并基于主业的技术积累逐步开展了半导体产业设备机台关键零部件的研发、生产和销售，主要产品为全系列的高纯金属溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等。公司靶材产品主要应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。通过多年来不断加大技术研发和对客户的精心维护，公司产品获得了市场的高度认可，客户涵盖国内外知名客户，如台积电、、富士通半导体等。目前公司超纯金属溅射靶材产品已

应用7nm技术节点实现批量供应，并进入先端的5nm技术节备。体厂商最先端制造工艺，在材技术基础已经具⚫

靶材业务技术先进，客户丰富，市场已批量供应7nm制程，并进入5n收。公司靶材产品技术先进，户资源丰富，目前已是台积电、体及面板厂商供应商；公司主业靶材海力士、、京东方业务市场前景广阔，目前产化率将持续提高。同时将进一步带动靶材需求高速投入的新增产能将会是靶材主示产业均向国内转移，高纯溅射靶材的国板加工厂的大量投产、先进封装的快速发展，当前各产线均是满产满销状态，22年公司定向增发所动公司营收进一步增长的强劲动力。⚫

半导体零部件业务发展迅速，半导体产业链切入进度顺利。公司拥有丰富的金属材料特性及加工处理经验和技术储备，通过近些年的加大投入，公司半导体设备精密零部件业务布局逐步完善，在半导体设备精密零部件的研发和制造领域已具备较强竞争力。自21年起，随宁波余姚、上海奉贤和沈阳沈北三个零部件生产基地建成投产，公司半导体零部件业务开始快速增长，有望成为公司营收增长第二极。盈利预测与估值：我们预计2022-2024年公司营收分别为24.14、34.13、43.39亿元，归母净利润分别为3.01、4.50、5.70亿元，EPS分别为1.13、1.70、2.15元，给予“推荐”评级。资料：公司公告、方正证券研究所1业务版图Al、Al30ppmSi、Al0.5Si、Al0.75Si、Al0.8Si、Al1Si、Al0.5Cu、AlSiCu等高纯铝以及铝合金靶材高纯钛靶材以及钛环4N5钛、5N钛、低氧钛等半导体用超高纯金属溅射靶材高纯铜、铜合金靶材以及铜环、铜阳极4N铜、4N5铜、5N铜、

铜以及铜铝、铜锰等合金靶材、纯铜以及极材料、纯铜的环件高纯钽、钽合金靶材以及钽环3N5到环以及各种寿命和规格的钽靶材和钽环、高纯镍、镍合金、高纯铬及铬合金、钴靶材等特殊金属及合金靶液晶平板显示器用高纯金属溅射靶材以及零部件8.5、G10.5代超高纯铝、铜、钼、钛靶材D机台用防着板、坩埚以及CFRP液晶玻璃搬运部件PVD机台用Clamp

Ring、CollimatorCVD、etching机台用face

plate、shower

head等化学机械研磨机台用金刚石研磨片、Retaining

Ring等半导体用精密零部件资料：公司官网、方正证券研究所2目录1234国内溅射靶材龙头，业绩稳靶材业务为力半导体制第二增长曲线盈利预测及估值3国内金属溅射靶材龙头，打破进口依赖➢

江丰电子创建于2005年，于2017年6月在深交所上市。公司专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，是国家科技部、及工信部重点扶植的高新技术企业。公司研发生产的超高纯金属溅射靶材填补了中国在这一领域的空白，打破产品依赖进口的局面。➢

公司相关产品在28-7nm实现量产，部分靶材产品突破5nm技术节点，成功获得国际一流芯片制造厂商的认证，销售网络覆盖欧洲、北美及亚洲各地海力士、联华电子、索尼、京东方、华星光电等多电池制造企业。应用到台积电、、SK半导体、平板显示及太阳能公司历史沿革公司成立；承担国家863引导项目；第一块中国制造靶材研发成功"超高纯铝钛铜钽金属液晶平板用靶材过客户使用公司粉末冶成立溅射靶材制备技术及江丰电子海外（马来西亚）工厂开业应用项目"荣获2020年度国家技术发明二等奖2006年2017年2019年2005年年年2018年2021年20122015承担的国家“十一五”02重大专项通过验收接到第一笔订单公司在创业板挂牌上市北京江丰、武汉江丰、湖南江丰相继成立，广东江丰破土动工；控股公司台湾江丰注册成立资料：公司官网、公司公告、方正证券研究所4营收稳定高增长，钽靶收入占比较高营收保持快速增长。公司营收从2017年的5.5亿元增长到2021年的15.94亿元，四年复合增速高达30.48%。2017-2022Q3营业收入及同比增速情况（百万元）2022前三季度营收超过2021全年水平，同比增长50%。

180060%50%40%30%20%10%0%160050%1685境外销售占比较大，国内营收逐步增加。2017-2019年公司境外营收占七成，2020年开始国内营收比例不断提升，2022H1已接近50%。14001200100080041%37%159427%825钽靶、铝靶、钛靶合计贡献半数以上营收，零部件业务异军突起。公司靶材产品稳定增长，其中钽靶产品占比最高，2018-2022H1均维持在30%以上。零部务2022H1贡献16.26%的营收，占比超过铝靶品，前景可期。116782019202020212022Q3营业收入同比增速2017-2022H1分产品营收结构（2017-2022H1分地区营收占比100%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%25116618524139353%57%66%34%18421417714717270%73%72%1011591111759715721127714247%43%29840420651834030%27%28%146201720182019202020212022H1201720182019202020212022H1钽靶铝靶钛靶零部件其他中国大陆其他地区资料：WIND、公司公告、方正证券研究所5期间费率波动下降，研发支出不断加码期间费率逐步降低。2017-2022Q3销售费用略有增加；管理费用近两年增长明显，系营收增长、人员工资增加以及股权激励摊销所致；财务费用波动较大，2022前三季度财务费用转负，主要是由于公司海外营收占比较高，报告期内汇兑损益增加导致。总体来说，公司期间费用率呈波动下降趋势，公司盈利能力有望进一步增强。年江丰电子研发支出及同比增长情况（百万元）2018-2022Q312050%45%40%43%1008033%35%30%25%20%15%10%5%%24%60注重技术创新，研发不断加码。2018-2021公司研发支出逐年增加，同比增速维持在20%以上，2022年前三季度研发支出接近2021全年水平。截止2022年30

日，公司及子公司共取得境内有效授权16%74982021830%包括发明专利308项，实用新型专利219201920202022Q3研发支出同比增长2017-2022Q3江丰电子各项期间费用16014025.00%20%18%1201008014%20.00%15.00%10.00%5.00%15%14%11%6040122033

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830201720182019202020212022Q3-20-40-130.00%销售费用管理费用研发费用财务费用期间费用率资料：WIND、公司公告、方正证券研究所6毛利率稳中向好，营收增势凸显公司总体毛利率水平较为稳定，2022H1毛利情况改善。公司总体毛利率近5年来维持在30%左右，波动幅度较小。除钛靶外，2022H1其他大类产品毛利率相较2021年均有所改善。2017-2022Q3分产品毛利率情况50.00%45.00%40.00%35.00%30.00%25.00%20.分产品来看，钽靶产品由于原材料成本较高，因此毛利率相对较低，但近年来已趋于稳定，基本维持在20%-25%；铝靶和钛靶产品毛利率较高，且铝靶产品毛利率处于上升趋势，2022H1达46.35%；零部件产品毛利率接近总体水平，2022H1为28.28%。我们认为，随着产品放量、规模效应显现，毛利水平将步改善。2018钽靶2019铝靶2020钛靶20212022H12017-2022Q3扣非归母净利情况（总体零部件其他200180220%170%120%70%盈利能力持续提升，利润规模快速增长。2020年，公司扣非归母净利转负为正，实现扣非归母净利0.61亿元，同比增长79.63%；2021年延续增势，同比增长25.59%；2022年前三季度公司扣非归母净利实现爆发式增长，达到1.86亿元，同比增长高达170%。16014012010080170%80%76615160443426%4020%15%20-13%-24%0-30%201720182019202020212022Q3扣非归母净利同比增长资料：WIND、公司公告、巨潮资讯网、方正证券研究所7目录1234国内溅射靶材龙头，业绩稳靶材业务为力半导体制第二增长曲线盈利预测及估值8产品品类完善，多领域先进水平公司靶材业务产品矩阵图（部分）钽靶产品铝靶产品钛靶产品铜靶产品靶材及配套环材太阳能电池用半导体芯片用平板显示器用铝靶半导体芯片用铜阳极半导体芯片用铝靶钽靶铜靶半导体芯片用体芯片用钛环半导体芯片用钽环铜环通过多年在超高纯金属及溅射靶盖靶材及配套环材的产品矩阵。并领域的竞争优势。目前公司主要产品前已建立起以钽、铝、钛和铜四种高纯金属为代表，覆踪国际最先进集成电路技术，不断巩固公司产品在半导体等到99.99%（4N）以上，其中应用于超大规模集成电路芯片的半导体芯片用铜靶纯度要求最高，为99.99

%（6N）。主要产品超高纯钽靶材及环件超高纯铝溅射靶材应用领域技术节点性能要求超大规模集成电路芯片制造领域90-5nm半导体：，6N

≥99.9999%高精度尺寸，高集成度半导体芯片、平板显示器、太阳能电池-平板显示：4N，≥99.99%靶材面积大，均匀程度要求高超高纯钛溅射靶材及环件超高纯铜靶材及环件超大规模集成电路芯片制造领域130-55nm90-3nm太阳能电池：4N，≥99.99%，应用范围广超大规模集成电路芯片制造领域、平板显示器资料：WIND、公司公告、方正证券研究所9扎根靶材业务，硬实力推动营收不断增长靶材业务营收稳步增长，向尖端化高端化不断突破。公司主营业务之一为超高纯金属材料所制作的溅射靶材，包括钽靶、铝靶、钛靶、铜靶等超高纯金属合金靶材。主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板和太阳能等。公司2018至2021年靶材业务营收稳步增长，分别为4.6亿元、5.8亿元、7.7亿元和10.0亿元，近四年CAGR为29.33%。2022年上半年公司靶材业务达到6.59亿元，同比增长29%。公司产品紧跟国际前沿技术，目前产品已进入5nm先端工艺，并得到全球一流芯片制造商认可，成功获取批量订单，超高纯金属靶材营收规模持续上扬。公司靶材业务毛利率稳定，近五年均值为31.7%，波动较小。受益于产品质量稳定性得到有效提升，22年上半年公司靶材毛利率同比近年持续推进数字化工厂建设，公司。靶材助力零部件，双业务接力保持营收增长。公司从事半导体靶材业务紧密相关，二者的深厚积累，抓住芯片制造产业务快速增长。公司第二业务占比材料结构、机器加工、表面处理及焊接等技术具有线设备的的发展机遇，在靶材增速略从2020年的5%，上升至2022上半年的172018-2022H1公司靶材业务营收及毛利率12002H1公司靶材业务营收占总营收入变化趋势（百万）00%80%60%40%20%0%32%32%31%2334021844662415843291000800600400200030%20%10%0%32%1,025%1776418421%4667737731,008659659584-10%-20%20182019202020212022H120182019202020212022H1营收（百万）yoy毛利率靶材营业收入零部件其他资料：WIND、公司公告、方正证券研究所10细分产品多面开花，增速毛利齐上升2018-2022H1公司三大靶材业务营收情况（百万元）从靶材细分产品来看，公司靶材业务主要由钽靶及环件、铝靶和钛靶及环件构成。公司上市以来始终践行扎根超高纯金属及溅射靶材领域的发展战略，通过多年的研发投入和技术突破，公司高纯金属溅射靶材已实现规模化量产，成为全球知名厂商供应商。100090021427751880070060050040157211404营收增速方面：2022年上半年，三大靶材营收同比增速均超30%，维持高速增长，其中钽靶增速达到42%；毛利率方面：公司铝靶应用于半导体芯片，该领域对靶材纯度要求极高，技术难度且认证壁垒高。近年公司凭借过硬实力通过厂商认证，铝靶毛利快速上22年上半年达到46%。钽靶及环件毛利此前但22年回升至25%，系原材料高纯钽147172340112019202020212022H1加导致采购成本下降，预计未来毛钽靶

铝靶

钛靶018-2022H1公司三大靶材营收毛利变化情况（%）50%2018-2022H1公司三大靶材营收同比增50%46%45%42%41%36%40%39%40%30%20%10%0%36%31%40%35%36%21%35%33%39%25%37%30%

30%20%28%18%23%12%5%21%10%13%13%10%0%20182019202020212022H120182019钽靶2020铝靶20212022H1钽靶铝靶钛靶钛靶资料：WIND、公司公告、方正证券研究所11硬实力产品+定制化服务，产品市场认可度高多年来，公司不断加大研发投入，积极推进技术突破，目前已掌握高纯溅射靶材生产的关键技术，缩小了与全球龙头公司的技术差距，获取了一定知名度，市场竞争力也不断提高。据公司公告及CMC数据，2013年公司超高纯溅射靶材市场份额仅为0.39%。但到2017年，公司在全球超高纯溅射靶材市场份额跃升至第二，达到了13%。2013及2017年公司占全球超高纯溅射靶材市场份额趋势图（%）0.39%13%公司在进行科技攻关和产业化应用的同时，也在不断根据下游客户对靶材质量、技术等要求进行定制化服务，积累了大量国内外优质客户，包括台积电、和等，并获得多家公司的荣誉表彰电子其他公司江丰电子“靶材供应商综合评价第一名”“2016年度技术合作大奖”“杰出贡献奖”荣誉“绿色伙伴”应商”“2016下半年靶材供应商评比第一名”序号主要客户所在领域主要客户名称台积电（TSMC）、联华电子（UMC）、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）、（SMIC）、索尼（SONY）、东芝（TOSHIBA）、瑞萨（Renesas）、美光（Micron）、海力士（Hynix）、华虹宏力（HHGrace）、意法半导体（STM）、英飞凌（Infineon）、富士通半导体有限公司（Fujitsu）等1半导体芯片领域京东方（BOE）、华星光电（CSOT）等23平板显示领域SunPower等太阳能电池领域资料：CMC数据、公司公告、方正证券研究所12订单饱满，推动产能快速扩张公司靶材产品稼动率及产销率（%）近年来，由于下游需求旺盛，公司主要半导体靶材产品的产能利用率及产销率始终处于高位：钽靶和钛靶近三年产能利用率分别超过140%和130%，22年所有产品产销率均超89%。截止22年3月，公司半导体靶材及环件产品在手订单共计3.14亿元，公司亟需突破产能

颈，扩大生产力。为司通过定向增发，将新建三个项目。超大规模集成电路用超高金属溅4年，26年达到满产。(2)

浙江靶及环件产品项目，建设期4年，在宁波新建电子半导体材料研发中心，高公司技术实力和产品国际竞争力。时，公司于2021年发行可转债所新建的两处平板显示用靶材项目基地，预计明年达到满产状态。随着上述两个募投项目的资金逐步投入及项目建设达产，公司靶材产品产能不足的现状将得到有效缓解，并推动公司营收规模持续增长，市占率进一步提高。募资名称所投项目新建产能达产时间惠州基地平板显示用靶材项目武汉基地平板显示用靶材项目宁波超大规模集成电路用靶材项目海宁超大规模集成电路用靶材项目269吨铝靶、1440吨铜靶和137吨钼靶448吨铝靶、1413吨铜靶和241吨钼靶2.5万件铝靶、2万件钛靶及环件、0.5万件钽靶1.8万件铜靶及环件发行可转债2023年达产（2021）定向增发（2022年）2026年达产资料：WIND、公司公告、方正证券研究所13本土企业竞相发展，欲破行业寡头格局受制于技术、资金及人才等方面的竞争门槛，全球高纯溅射靶材市场长期由日本、美国等少数跨国企业控制，呈寡头竞争格局。以竞争门槛最高的半导体靶材市场为例，据前瞻产业研究院整理，2019年全球半导体靶材市场份额中，4家日、美企业便占据全球80%的市场份额，主要系当时日美企业垄断先进提纯技术导致。2019年全球半导体靶材市场竞争格局20%20%日矿金属霍尼韦尔东曹20%当前，本土企业以江丰电子、阿石创、有研新材子公司有研亿金等为代表，市场影响力正逐步提升。其中，阿石创靶材产品主应用于平板显示领域，有研亿金靶材产品主要应用在半导江丰电子的靶材产品技术优势较为突出，与本土品牌江丰电子产品综合毛利率均高于阿石创、有研亿30%普莱克斯其他企业10%竞争对手名称成立时间业务情况拥有全系列溅射靶材，技术积累深厚，可以应用领域。日矿金属（日）1905年业公司，涉及电子材料靶材，产品包括铝、钛、铜、钽和合霍尼韦尔（美）1885年一

化工行业公司，在其涉及的功能性材料领域，涵盖有陶瓷ITO靶材和各东曹（日）普莱克斯（美）阿石创（中）1935年1907年2002年类金属靶材一家化工公司，在靶材细分领域拥有各类高纯金属靶材以平板显示领域靶材为主，产品有银靶、金合金靶和陶瓷靶材ITO靶。主要客户为京东方和群创光电等有研新材子公司，以半导体集成电路靶材为主，产品有高纯铜靶及部分贵金有研亿金（中）2000年属靶材，主要客户有、台积电、联华电子和北方华创资料：前瞻产业研究院、公司公告、方正证券研究所14高纯金属溅射靶材市场前景广阔(1)

半导体芯片可简化为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节，而半导体靶材主要用于后两环节。作为集成电路的核心材料之一，半导体靶材成本占比相对固定，市场规模预计同步增长。据SEMI数据，232016-2023年全球半导体领域靶材市场规模（亿美元）20151056.7116.411年全球晶圆制造和封装测试用靶材市场规模分别为116.5115.59亿美元和6.4亿

元；(2)

随着技术创新迭代，平板显5.395.295.27示产业链溅射陆加速迁移趋势，未来平板显示用进口替代空间。据

数据，预计4.96HIS规模将达到350亿元，在全球显57.7%。(3)

在太阳能电池领域，太阳能电池等。我国已是全球0及组件生产制造基地，到2026年，池用靶材市场规模预计将达到83亿元。2016

2017

2018

2019

2020

2021晶圆制造用溅射靶材

封装2016-2025年中国平板显示用靶材市4006-2026年中国太阳能电池用靶材市场规模（亿元）9080706050403020100350300250200150100508307124852207441753715032121991102018

2019

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2022

2023

20252016

2020

2021

2022

2023

2025

2026平板显示用靶材市场规模资料：SEMI、智研咨询、前瞻产业研究院、公司公告、方正证券研究所15目录1234国内溅射靶材龙头，业绩稳靶材业务为力半导体制第二增长曲线盈利预测及估值16半导体设备零部件种类众多，国产化率较低占半导体设备原材料品类整体国产化率相对较高低高端产品国产化率较低国际主要企业国内主要企业成本比重京鼎精密、Ferrortec、Hana、美国杜邦富创精密、靖江先锋、托伦斯、江丰电子、神工股份机械类电气类20%-40%英杰电气、北方华创（旗下北广科技）10%-20%10%-25%10%-30%尚未国产化MKS、AdvanceEnergy京鼎、ASML、

富创精密、华卓精科、新松机器tion人、京仪自动化机电一体类中等中等尚未国产化尚未国气体/液体/真空系统类bara、

富创精密、新莱应材、正帆科技、沈阳科仪、北京中科仪器仪表类光学类1%-3%低较北方华创、Compart55%（光刻和检测类）Cymer、ASML北京国望光学、长春国科精密半导体零部件可分为工艺消耗零部件和设备制造零部件。工艺消耗零部件为耗材，直接出售给晶圆厂商，定期进行检修与更换；设备制造零部件直接出售给设备厂，用于制作设备腔体、管道和支撑结构等，更换频率低于工艺消耗零部件。在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。半导体设备零部件产业链半导体设备零部、IDM

Foundry上游原材料备件及封测用户光刻设备工艺零部件结构零部件模组英特尔台积电三星刻蚀设备清洗设备其他金属和非金属原材料气体管路真空系统类传感器类薄膜沉积设备离子注入设备机械抛光设备封测设备铝合金材料目前中国晶圆厂采购的零部件国产化率很低，国内半导体设备厂商的核心零部件也高度依赖进口。长川科技华峰测控仪器仪表类资料：公司公告、华经产业研究院、方正证券研究所17受益行业发展及国产化，市场空间广阔国内市场发展迅速。根据

SEMI

的数据，2021

年全球半导体设备销售额为

1026

亿美元。根据华经产业研究院数据，全球半导体设备零部件从2018年的161.25亿美元增长到2021年的256.5亿美元，三年复合年增速为16.73%；同期中国半导体设备零部件销售额从32.75亿美元增长至74亿美元，复合年增速为31.22%，远超全球增速。2020年全球前五大半导体零部件厂商排名零部件收入规模（亿美元）名称ZeissMK国家主要产品德国光学镜头21.214MFC、射频电源、真空产品细分品类集中度高。由于半导体零部件对精度和品质的严格要求，就单一半导体零部件而言，全球也仅有少数几家供应商可以提供产品，这也导致了尽体零部件全行业集中度仅有50%左右，但细集中度往往在80%-90%以上，垄断效真空泵约13.86.124.94射频电源日本MFC2018-2022年全球及中国半导体018-2022年全球及中国半导体设备零部件销售额全球销售额（亿美元）中国销售中国销售额（亿美元）全球销售额（亿美元）14001200100080060040020003501238309.5300250200150100501026256.5712178645161.25598149.537192.752967418746.7513113532.7533.75020182019202020212022E20182019202020212022E资料：公司公告、华经产业研究院、新型陶瓷、方正证券研究所18进军半导体零部件领域，打造第二增长曲线➢

目前，公司零部件产品主要用于超大规模集成电路芯片领域，新开发的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，在多家芯片制造企业实现攻关并实现批量交货。，与半导体设备制造企业联合➢

公司持续投入零部件制造工艺的研发，投资强化装备能力，建成了宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产，填补了国内零部件产业的产能缺口。➢

公司与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛

、上海微电子、屹唐科技等多家厂商形成战略合作，新开发的各种半导体精密零部件产品加速放➢

公司零部件业务高速增长，毛利水平较高。2021年公司零营收占比11.56%，毛利率23.93%；2022H1零部件销售16.26%，毛利率28.28%。17.86万元，同比增长239.96%，比增长149.58%，营收占比传输腔体、反遮蔽件、保护盘体、冷却盘体、加部件材料、气体缓冲盘等不锈钢、铝合金、钛合金陶瓷、石英、硅、高分子材料等超精密焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热制造工艺喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等184.1820015010050176.5820%15%10%5%16.26%11.56%54.1827.933.39%4.64%00%2019202020212022H1零部件销售收入营收占比资料：WIND、公司公告、方正证券研究所19目录1234国内溅射靶材龙头，业绩稳靶材业务为力半导体制第二增长曲线盈利预测及估值20分业务营收预测分业务营收预测（百万元）20211105.0027.4%346.0831.3%184.18187.3%2022E1464.2232.46%489.042023E1670.7814.11%597.8335.78%4.542024E2186.7830.88%782.9335.80%1361.4420.00%367.5927.00%790.4430.00%79.04营业收入营收增速靶材业务半导体零部件其他毛利润毛利率营业收入营收增速毛利润120.00%294.9826.00%608.0340.00%60.80毛利率%434.3142.72%43.43营业收入营收增速毛利润75.7%毛利率10.00%2414.2251.51%661.3927.40%10.00%3413.3441.38%953.6127.94%10.00%4338.6627.11%1229.5728.34%营业收入营收增速毛利润1593.4836.64%407.4225.57%合计毛利率资料：WIND、方正证券研究所21财务模型——现金流量表公司现金流量表（百万元）现金流量表经营活动现金流净利润2021942022E206286862023E2104241021802024E3695401201899折旧摊销73财务费用4618投资损失120营运资金变动其他-148114-30800投资活动现金流资本支出--204-2040-203-2030长期投资00其他00筹资活动现金流短期借款27150-180-1800长期借款0000普通股增加资本公积增加其他1191565733695-7137200000-18-13-18148现金净增加额72资料：WIND、方正证券研究所22财务模型——利润表公司利润表（百万元）利润表营业总收入营业成本税金及附加销售费用管理费用研发费用财务费用20211594118792022E24141753152023E34132460202024E4339310826578211619895148252252611598456资产减值损失公允价值变动收益投资收益-12000000营业利润307045205770营业外收入营业外支出利润总额0001

45307214522857738所得税净利润99286-153013801.13424-264505271.70540-315706742.15少数股东损益归属母公司净利润EBITDA-71072010.47元