20151021-招商证券-半导体行业专题报告：物联网风云渐起全球半导体整合加速

物联网风云渐起，全球半导体整合加速%0战略：助力半导体产业迎接长线拐继半导体专题三部曲国家战略篇、智能终端芯片篇、集成电路投资起带来终端、网络、云端三大环节的传感器、运算处理、网络连接、存储四大器电路产业投资基金密集投资所推动的产业整合和海外大规模并购的兴起。重点推荐化合物半导体龙头三安光电，清华控股半导体资产整合平台、军工半导体龙头同方国芯，军工产品加速布局、业绩拐点将至的兴森科技，打印龙头艾派克。主要是受到不同终端设备兴衰的拉动；同时，不同终端芯片器件需求亦不同，我们结合终端应用和芯片器件两个相互交叉的角度分破是在智能手机时代，首先是上游零组件和模组厂商进入国际顶级供应链，然后芯片设计公司开始在中低端市场挑战巨头，而下游终端品牌的崛起则更增强了中国电子产业在全球的话语权，对上游芯片具备强烈的辐射和拉动作弱，中国企业不需要与海外巨头在“直道”上硬拼资金、技术、人才，而是的第三大动能是在国家集成电路产业基金引领下，中国资本界展现出的对半靠化合物半导体内生外延再造翻倍空间的三安光电；清华控股旗下半导体资储器和射频芯片的同方国芯；军工和半导体加速布局、业绩拐点将至的兴森华天科技等集成电路封测巨头，上海新阳等半导体材料公司，以及设备龙头 4 42.传感、运算、连接、存储四大芯片受益物联网崛起 5 11 4 5 5 5 5 6 6 6 7 7 7 8 8 9 9 11 步更新了我们对半导体的最新观点和推荐公司列表，以供关注半导体行业的朋友参考。半导体产业的驱动力正由智能手机向物联网终端/云端转移，而传感器、处理器、连接1.物联网是TheNextBigThing百万美元2010A2011A2012A2013A2014ACAGRAutomotiveConsumerCommunications-WiredCommunications-WirelessDataProcessing-ComputeDataProcessing-StorageIndustrial/Medical/OtherMilitary/Aerospace22,12749,47356,79426,3443,79124,88645,99563,29828,6163,58125,71441,28268,12427,3033,18427,09738,12776,53429,2753,37729,87638,43283,22221,67832,4533,5637.8%-6.1%-0.7%0.3%5.4%-1.5%TotalSemiconductor301,458307,773299,895315,428340,3313.1%增速%2.1%-2.6%5.2%7.9%%2010A2011A2012A2013A2014A年均提升份额AutomotiveConsumerCommunications-WiredCommunications-WirelessDataProcessing-ComputeDataProcessing-StorageIndustrial/Medical/OtherMilitary/Aerospace7.3%16.4%6.2%18.8%37.1%4.1%8.7%8.1%14.9% 6.0%20.6%35.1%4.8% 9.3%8.6%13.8% 5.9%22.7%33.6% 5.2% 9.1%8.6%12.1% 5.4%24.3%33.3% 5.9% 9.3%8.8%11.3% 5.3%24.5%33.2% 6.4% 9.5%0.4%-1.3%-0.2%1.4%-1.0%0.6%0.2%-0.1%TotalSemiconductor100.0%100.0%100.0%100.0%100.0%0000 2.传感、运算、连接、存储四大芯片受益物联网崛起ASSP,89,001,26%Microcomponents,ASSP,89,001,26%Microcomponents,63,734,Memory,80,317,23%Discrete,General-19,124,6%PurposeASIC,Logic,20,569,6%128,Analog,20,849,6%Optoelectronics,27,056,8%NonopticalSensors,6,833,2%General-Discrete,Purpose17,818,Logic,6%ASSP,85,412,27%Memory,68,877,22%ASSP,85,412,27%Memory,68,877,22%Analog,19,382,6%Optoelectronics,Microcomponents,Microcomponents,59,967,NonopticalSensors,6,329,2% 43,472百万美元32,98224,84319,42615,72212,3809,0897,236工业其他汽车43,472百万美元32,98224,84319,42615,72212,3809,0897,236工业其他汽车50,00040,00030,00020,000消费电子362%362%50,00040,00030,00020,000-32.8%31.8%百万美元32.8%31.8%27.0%27.9%27.0%25.6%23.6%40%30%20%0%处理器连接芯片传感器IoT半导体增速（右）30,00025,00020,0005,000-百万美元2013A2014E2015E2016E2017E2018E2019E2020EAPMCU其他--2013A2014E蓝牙蜂窝Wi-FiZigBee其1Q10A2Q10A3Q10A4Q10A1Q11A2Q11A3Q11A4Q11A1Q12A2Q12A3Q12A4Q12A1Q13A2Q13A3Q13A1Q10A2Q10A3Q10A4Q10A1Q11A2Q11A3Q11A4Q11A1Q12A2Q12A3Q12A4Q12A1Q13A2Q13A3Q13A4Q13A1Q142Q143Q144Q14酷派步步高小米金立25,00020,00015,00010,0005,0000千台联想华为TCL天语OPPO•电子代工组装边缘机•进入全球核心零组件产业链•更上游的芯片在消费电子领域取得突破•下游品牌开始主导国内市场，并向全球进军联网智能硬件•核心芯片和零组件在全球范围拓展•下游品牌和国际主流品牌并列崛起•开始向上游零组件和下游品牌拓展•国内市场逐渐打开图21：中国智能手机全球占比超过30%0100,00080,00060,00040,00020,000075,93366,8186.2%5.6%4.2%3.2%75,93366,8186.2%5.6%4.2%3.2%83,87479,19070,6564.5%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%2010A2011A2012A2013A2014AChinaTaiwanUSAOthersChina%(RHS)0025,082厂商如台积电保持了比较稳定的差距，市场份额IC设计是中国最近几年迅速崛起的子行业，同方国芯等军工半导体和卡类芯片设计公司则抓住国产化机遇，在国内市场迅速崛起。1.大基金密集投资，开启资本驱动产业升级之路集成电路设计：集成电路设计投资规模约占大基金总规模的10%左右，主要投资高端2.海外并购，利用A股融资优势，实现资本反哺产业我们认为，按照整合的容易程度，中国资本收购半导体企业大约经历三个阶段：1）收3.全球半导体并购整合加速，不是抱团取暖而是主动重建被收购对象AlteraAMSAtmelASEADIAvago和Broadcom合并之后公司将