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文档简介

鉴于直接覆铜陶瓷基板领域无行业标准可依，江苏富乐华半导征求中国电子电路行业协会标准化工作委员会意见，计划编制《直接覆铜(DBC)陶瓷印覆铜陶瓷载板是热电器件和电力电子模块的基础材料。它是一种将24、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混肥圣达电子科技实业有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、博敏电子股份有限公司、有限责任公司、广德新三联电子有限公司、广州广合科技股份有限公司、重庆航凌电域的不断发展,多领域大量应用,质量稳定的特性,该专利持有人已向本文件的发布机构承诺，他愿意同任何申九与现行相关法律、法规、规章及相关标准的协调性本标准为新建标准，建议加快标准审查、出十二替代或废止现行相关标准的建议

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