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文档简介
2023年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工笔试历年全考点试卷含答案(图片大小可任意调节)第1卷一.判断题(共5题)1.可拆卸装配(螺钉、销、键等)均要做到连接可靠(稳固),才能达到规定的机械强度,并能顺利拆卸。2.用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺(图纸)要求,无明显缺陷,损伤或其他弊病,并经过检验合格后,方可进行装焊。3.锡焊接时,不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。4.对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。5.防霉不能喷漆的元器件有:插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。二.问答题(共1题)1.总装导线及线扎的基本要求?第2卷一.判断题(共5题)1.场效应管极易被感应电荷击穿,因而不能用三用表进行检测,而要用专用测试仪进行检测。2.扎线扎时,线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据,同时考虑拐弯处需留的余量,先扎首件,检验合格后,批量下料。3.总装过程中,不损伤元器件和零、部件,保证安装件的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和连接性(稳定度)。4.焊接点上的焊料要适当,焊料过少,不仅机械强度低,而且由于表面氧化层逐渐加深,容易导致焊点相碰(失效)。焊料过多,会浪费焊料,并容易造成接点失效(相碰)和掩盖焊接缺陷。5.装配应符合图纸和设计(工艺)要求,整机整件走线畅顺,排列整齐,清洁美观。二.问答题(共1题)1.元器件的装接要求?第1卷参考答案一.判断题1.参考答案:错误2.参考答案:错误3.参考答案:错误4.参考答案:正确5.参考答案:正确二.问答题1.参考答案:总装时,导线、线扎焊接时必须走线顺畅,间距大致相等,排列整齐、美观,不得长短曲折。既不允许有拉紧搭桥走线,也不允许连线过长呈卷曲状。第2卷参考答案一.判断题1.参考答案:正确2.参考答案:正确3.参考答案:错误4.参考答案:错误5.参考答案:错误二.问答题1.参考答案:装配过程中元器件的型号、标志、标记应在可视范围内,插件部装时应按
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