电饭锅设计dfmea样板

潜在过程失效模式及后果分析（设计FMEA),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

项目名称：,,过程责任部门：,,,,编制者：,,,,FMEA日期：,,,,,,,FMEA编号:,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

潜在失效模式,,潜在失效后果,,"严重度

(S)",潜在失效起因/机理,,,"频度

（O）",现行预防设计控制,,,现行探测设计控制,,"探测度

（D）","风险顺序数

R.P.N",措施执行结果,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,采取的措施,严重度,频度,探测度,R.P.N

*IGBT的C极高压,,性能下降，,,8,①没有考虑+5V电压偏高时C极值的范围,,,5,①设计时考虑+5V的偏差范围,,,①使用输出+5.25V的7805,,3,120,,,,,

超出安全范围,,客户不满意,,,,,,,4.75V～5.25V,,,代替+5V输出的7805进行,,,,,,,,

,,,,,②硬件参数设计偏高,,,,,,,测试,,,,,,,,

,,,,,,,,,,②根据具体情况调整R1、R2的阻值,,,,,,,,,,

,,,,,③测量方法不正确,,,,,,,②使用各种材质的锅具,,,,,,,,

,,,,,,,,,‘+5V,,,进行测试,,,,,,,,

,,,,,④软件中PWM最大值过大,,,,4.3K,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,R1,’+,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,2.2K,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,R2,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,③制定规范的测试方法,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*数码管缺画、,,丧失基本功能,,4,①软件设计错误,,,4,①PCB设计严格参照《PCB设计规范》,,,①高温、高湿存放实验,,3,48,,,,,

多画,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,②PCB设计焊盘大小不易于生产,,,,②规定单排引脚数码管统一的朝向,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,③PCB设计的显示端口反向,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,④硬件参数不匹配,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,③根据硬件规范书选择匹配的参数,,,,,,,,,,,

*高亮纯兰指示灯,,丧失基本功能,,4,①静电损坏,,,3,,,,,,3,36,,,,,

烧坏,,,,,,,,,①在指示灯点亮的线路中增加嵌位二极管,,,①老化点亮,,,,,,,,

,,,,,②硬件参数不良导致长时间点亮后损坏,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*LCD点亮中有,,客户对外观,,4,①软件中对比度设置过强,,,3,①根据实际效果调整对比度,,,①加强LCD显示产品的,,7,84,,,,,

鬼影,,不满意,,,,,,,,,,外观测试,,,,,,,,

,,,,,②LCD的驱动电压偏大,,,,②开模前确认LCD的驱动电压值,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*数码管的亮暗不,,客户对外观,,4,①复用I/O口时，转换为输出状态前没有,,,3,①严格按电磁炉软件规范进行编程,,,①在光线暗的环境中进行,,3,36,,,,,

均匀,,不满意,,,将端口置成所须的输出电平,,,,,,,加强目测,,,,,,,,

,,,,,,,,,②根据实际情况调整电路图中R1、R2、R3,,,,,,,,,,,

,,,,,②硬件参数不匹配,,,,R4的阻值，选用1%精度的电阻,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,R1,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,R2,,COM1,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,R3,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,COM2,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,R4,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*停振,,随机停止加热,,8,①PCB的布线不合理,,,5,①PCB布线时将339芯片的地线与各采样,,,①分别在市电、稳压电源,,8,320,,,,,

,,,,,,,,,信号的地线严格共地,,,下老化模拟潜在的失效,,,,,,,,

,,,,,②电磁炉模具中线圈盘到陶瓷板的,,,,,,,模式,,,,,,,,

,,,,,高度不合理,,,,②规定电磁炉模具中线圈盘到陶瓷板,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,的高度为10.5±05mm,,,②在调试期间确定产品,,,,,,,,

,,,,,③同步电压过低,,,,,,,的模具是否满足要求,,,,,,,,

,,,,,,,,,③提高同步电压，一般要求≤6V，常规,,,,,,,,,,,

,,,,,④同步正负两端差值偏差小或偏大,,,,控制在4V左右,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*功率调节范围,,性能下降，,,6,①IGBT的C极高压点偏低或过高,,,5,①要求输出+5V电压时，IGBT的C极高压为,,,①按电磁炉验证标准中,,3,90,,,,,

不合适,,客户不满意,,,,,,,1100V，在任何情况下C极高压不允许超过,,,3.7、3.8、3.12、3.13、3.14,,,,,,,,

,,,,,②电磁炉模具中线圈盘到陶瓷板的,,,,1150V,,,条款规定进行测试,,,,,,,,

,,,,,高度不合理,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,②规定电磁炉模具中线圈盘到陶瓷板,,,,,,,,,,,

,,,,,③发热盘的电感量与锅具的材质不,,,,的高度为10.5±05mm,,,,,,,,,,,

,,,,,匹配,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,③额定工作电压为220V的机型如需兼容430,,,,,,,,,,,

,,,,,④电流采样参数错误：软件的恒功控制,,,,材质、202材质的锅具需选择110μH电感量,,,,,,,,,,,

,,,,,或硬件的参数匹配,,,,的发热盘；额定工作电压为110V、1300W的,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,机型配置304材质、202材质的锅具需选择,,,,,,,,,,,

,,,,,⑤PCB的布线不合理,,,,70μH电感量的发热盘,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,④恒功控制部分的软件严格参照电磁炉软,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,件标准,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,⑤硬件参数严格按照电磁炉标准原理图,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,⑥PCB布线时将339芯片的地线与各采样,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,信号的地线严格共地,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*最大火力与最小,,性能下降，,,8,①IGBT的结温过高,,,4,①控制最小导通宽度大于7μs,,,①进行模拟测试,,3,96,,,,,

连续档切换时,,客户不满意,,,,,,,,,,,,,,,,,,

炸机,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*抬起一端锅具后,,性能下降，,,6,①PWM值定得过高,,,6,①采用合适的最大PWM值,,,①按电磁炉验证标准3.13,,3,108,,,,,

放平功率上冲不,,客户不满意,,,,,,,,,,进行测试,,,,,,,,

回落,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*在180V--250V范围,,性能下降，,,8,①采用变压器供电的原理当工作电压变,,,5,①采用开关电源供电的方案,,,①按电磁炉验证标准3.4,,5,200,,,,,

内旋转电压导致,,客户不满意,,,小时变压器的18V偏低导致IGBT导通时,,,,,,,进行测试,,,,,,,,

炸机,,,,,间过长,,,,②采用变压器方案时对震荡电源把18V稳压,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,到10V上去充电,,,,,,,,,,,

,,,,,②工作电压变大时，软件没有进行电压,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,突变处理,,,,③软件标准化,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*受电容冲击干扰,,性能下降，,,5,①电流浪涌保护过于灵敏,,,4,①调整浪涌电路灵敏度，使其在不同锅具,,,①电容冲击试验,,3,60,,,,,

出现保护后长时间,,客户不满意,,,,,,,的情况下在启动时不动作，主要调整R36,,,,,,,,,,,

持续不加热,,,,,,,,,R37，C13，C14,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*受电容冲击干扰,,性能下降，,,8,①电流浪涌保护不灵敏,,,7,①调整浪涌电路灵敏度，主要调整R36、,,,①电容冲击试验,,5,280,,,,,

出现炸机,,客户不满意,,,,,,,R37，C13，C14,,,,,,,,,,,

,,,,,②5V基准受干扰,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,②浪涌+5V端并104电容滤波,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*浪涌实验炸机,,性能下降，,,8,①浪涌电路灵敏度过低,,,7,①调高浪涌电路灵敏度,,,①按电磁炉验证标准3.1.2,,3,168,,,,,

,,客户不满意,,,,,,,,,,进行测试,,,,,,,,

,,,,,②PCB布板时压敏电阻位置不良,,,,②PCB布板时将压敏电阻放在互感器之后,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,③如采用硬件延时电路方案，反馈电容,,,,③加大反馈电容的容值，104改为105,,,,,,,,,,,

,,,,,的容值偏小,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*快速脉冲群实验,,性能下降，,,5,①软件误动作,,,6,①在单片机近中断口的地方加103或104，,,,①按电磁炉验证标准3.1.1,,3,90,,,,,

时加热不连续,,客户不满意,,,,,,,,,,进行测试,,,,,,,,

,,,,,②浪涌电路误动作,,,,②在软件中断程序中再次判断,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,③在运放输出端加滤波电容,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*快速脉冲群实验,,性能下降,,4,①SCLK与SDAT受杂波干扰,,,6,①在SCLK线和SDAT线对地加滤波电容,,,①按电磁炉验证标准3.1.1,,3,72,,,,,

时不该点亮的LED,,,,,,,,,,,,进行测试,,,,,,,,

闪烁,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*铜皮温度超过75℃,,性能下降，,,6,①铜皮宽度不够，或铜皮裸露面积太小,,,4,①规范PCB设计工艺标准,,,①按电磁炉验证标准3.16,,4,96,,,,,

,,客户不满意,,,,,,,,,,进行测试,,,,,,,,

,,,,,②板上功率器件本身的温升高导致下方,,,,②解决发热器件本身的温升,,,,,,,,,,,

,,,,,的铜皮发热,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,③电感，振荡电容等关键器件引脚折弯,,,,,,,,,,,

,,,,,③元器件的虚焊或脱焊造成,,,,焊接,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*开机后风扇不转,,性能下降，,,6,①电源负载能力不够,,,3,①加大电源负载能力,,,,,2,36,,,,,

,,客户不满意,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,②三极管驱动能力不够以致损坏,,,,②采用更大驱动能力的三极管，如8050,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,改为D667,,,,,,,,,,,

,,,,,③单片机在显示板时由于排线接触不良,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,③选择合适的排线长度,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*小物加热,,性能下降，,,8,①脉冲检锅个数太临界,,,6,①按实际测试结果取使取值尽可能远离,,,①按电磁炉验证标准3.6,,5,240,,,,,

,,客户不满意,,,,,,,临界值,,,进行测试,,,,,,,,

,,,,,②同步两端电压差值过大,,,,②调整同步参数使大小物脉冲个数有明显,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,差异（3-5%）,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*大物加热不稳定,,性能下降，,,8,①电流检锅值太临界,,,6,①根据实测值设定，方法参见软件标准,,,①按电磁炉验证标准3.6,,4,,,,,,

,,客户不满意,,,,,,,,,,进行测试,,,192,,,,,

,,,,,②进行电流检锅程序的延时太短,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*大小物切换时小,,性能下降，,,6,①检锅公式系数取值不正确导致无法,,,6,①根据实测值设定，方法参见软件标准,,,①按电磁炉验证标准3.6,,6,216,,,,,

物加热,,客户不满意,,,通过电流检出小物,,,,,,,进行测试,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*加热一段时间后,,性能下降，,,8,①开关电源芯片过热,,,3,①布线时候保证开关芯片散热良好，如大,,,①监控开关芯片的温度,,4,144,,,,,

出现死机,,客户不满意,,,,,,,面积辅铜,,,,,,,,,,,

,,,,,②FLASH芯片程序受干扰丢失,,,,②在烧写芯片用的管脚处加嵌位二极管,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*上电炸机,,性能下降，,,8,①没有上电延时电路,,,4,①增加上电延时电路，参见标准原理图,,,①进行插拔电实验,,8,256,,,,,

,,客户不满意,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,②端口初始化顺序错误,,,,②端口初始化按照先写数据再改方向再,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,③5V对地短路,,,,带上拉的端口作为IGBTEN,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,③采用18V或者用由18V降压稳压后的电源,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,对震荡电路充电,,,,,,,,,,,

*插拔电炸机,,性能下降，,,8,①18V电源下降导致IGBT导通时间偏长,,,4,①软件增加掉电检测处理，发现掉电关断,,,①按电磁炉验证标准3.10,,6,192,,,,,

,,客户不满意,,,,,,,IGBT,,,进行测试,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*低压高功率加热,,性能下降，,,8,①采用变压器供电时IGBT驱动电压下降,,,3,①增大变压器负载能力或者改用开关电源,,,①低压高功率老化,,5,120,,,,,

一段时间炸机,,客户不满意,,,导致结温升高,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,②如果不能改电源则降低低压时的输出功,,,,,,,,,,,

,,,,,②风机转速过低导致散热能力降低,,,,率到安全值,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,③低压时变压器负载能力降低导致开通,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,损耗增大,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*反复端锅干烧,,性能下降，,,6,①反复端锅造成温度变化斜率变化太快,,,3,①软件控制恢复加热时进行干烧延时判断,,,①反复端锅实验,,4,72,,,,,

报警,,客户不满意,,,,,,,,,,②干烧测试,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

*煮粥溢出,,功能效果下降,,5,①水沸腾后没有减小火力或者间断比,,,6,①通过时间和温度控制保证未沸腾前转到,,,①进行食物试验,,5,150,,,,,

,,,,,太大,,,,小火力,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,②测温不准不能及时降低火力,,,,②选择合适的调功比,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,③没考虑不同电压和环境温度、水量,,,,③改进测温算法，采用新的测温方式,,,,,,,,,,,

,,,,,的影响,,,,参见软件标准,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,④低