PCBA外观检验标准

文件编号：T1-QC-040SMTPCBA外观检验标准版本：B3第页共12页页项次不良现象不良叙述参考图片CRMAMI1缺件BOM中要求应有零件而未有零件V2多件BOM中不需有贴零件，而有多余零件V3错件不符合BOM的料号，或错放位置V4乱件PCBAPAD周边多余其它零件V5反向正负极性相反，物料极性与PCB板上的极性不符，或与样板极性不符V6浮件芯片状零件不允许浮高，其它组件距PAD面空间>=0.2mm，拒收特定元器件，如开关、网口等，由工艺、质量工程师判定不影响后端装配后给出定义。V7侧立立碑1.片式电阻，电容元件，宽度大于等于厚度2倍的器件侧立不可接收，宽度小于厚度两倍的元件可以接收（如0201电阻元件）。2.侧立组件长L<=3mm,宽W<=1.5mm且侧立组件数<=2个.否则判不良3.立碑：与侧立不同，属断路，即元件末端翘起不允收V8反白电阻翻件，除特殊客户要求外，不以缺陷做管制，以制程警示进行管控。V9空焊应焊而未焊到者，物料与PAD无焊锡连接。V11冷焊焊点表面未形成锡带V12虚焊需要焊接的引脚或焊盘不润湿V13短路不应导通而导通者不允收V14焊锡网网状焊锡不允收V15多锡形成锡尖不允许最大高度焊点（E）可以超出焊盘或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体顶部。V16少锡1.片状元件可接受标准：高度：F≥25%H+焊端高度宽度：C≥50%W或C≥50%P长度：侧面焊点长度等于元件可焊端长度2.扁平、L形和翼形引脚：最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加连接处的引脚厚度（T）的1/2延伸至膝部弯折半径，不允收。V17锡裂所有元件焊锡断裂或破裂，拒收。V18针孔不允许有针孔。V19损件伤及零件本体者不允许未伤及本体者其大小不可≥1/2L，1/4W,1/4T连接器破损不能超过本体面积的1/10且结构及功能无影响V20锡点不可氧化或变黑（无铅锡面亮度比有铅制程暗沉）V21偏移1.零件偏移大于吃锡面的1/2不允收2.元件末端不可突出PAD3.扁平,L型,翼型引脚的元件最大侧面偏移（A）不小于引脚宽度（W）或焊盘宽度的1/2不允收(其中取较小者)V4.圆柱型元件a.侧面偏移（A）小于元件直径宽（W）或焊盘宽（P）的25%A≤25%W或A≤25%P接受b.元件可焊端与焊盘的可焊端的75%或焊盘的75%接受，元件不可超出PADc.最高焊点高度可以超出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。NGNGV23翘皮线路或焊接翘起V25锡珠1.不允许非附着性锡珠。2.锡球不违反最小电气间隙。3.三倍以内放大镜与目视可见之锡渣,不可接受。V26外观清洁度油渍印记Flux残留物、白色残留物有需清洗焊剂的残留物，或者在焊点有助焊剂残留物，拒收腐蚀、烧焦沾污残留颗粒、纤维丝、残渣、金属颗粒等不属于产品物质之异物，拒收V27沾锡零件本体锡附着PCBA铜箔、GroundPad沾锡直径大于0.7mm，拒收。ThermalPad沾锡不可突起，吸平后允收。V28包焊由于焊锡过多导致包焊，拒收由于引脚弯曲导致包焊，拒收V29锡尖产生锡尖超过零件高度或锡尖超过1/2零件宽，拒收V30分层起泡不允许V35板损不可伤及最近导体且不影响离最近导体间距之50%V36毛边/毛刺毛边/毛刺≤0.125mm且不可有破裂与掉毛屑现象V38划痕无感划伤<30mm,不多于3条，成品漏出来的地方贴元器件后可以遮挡住的划伤可接受