手机PCBA检验规范

手机PCBA检验规范

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2011/03/30/系统文件新制定4A/0///

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手机PCBA检验规范

一目的

为公司的PCBA检验提供流程、作业要求、测试方法和设备需求等指导。

二适用范围

适用于所有手机PCBA的外观和性能检验。

针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。

三.注意事项

3.1所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。

3.2MEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。

3.3所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。

3.4此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。

四.原则

4.1检验PCBA板必须使用专用显微镜。

4.2.室内温度25±5℃

4.3检验光源：500Lux以上

4.4目视位置:在放大灯下目视检查.

4.5检验工具：静电环，放大灯,手套等

4.6测试重要工具：CMU200&8960.cable线、电脑、LCM、Speaker,测试夹具

4.7外观及性能抽样均按照GB2828—2003,正常检验一次抽样方案，一般检验水平U,

抽取样本进行检验；

外观AQL:Major:0.4；Minor:1.5；

功能AQL:A类不良（功能无法实现）：不允许有

B类不良（功能能实现，但存在严重缺陷）：0.4

C类不良（功能能实现，但存在轻微缺陷）：1.0

五.焊接检验标准

5.1焊接短路：两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。

接受拒收

拒收。

元件短路：不应相连的焊盘，因焊接而短

路，拒收。

元件管脚短路：不同线路由于焊接而短路，拒收。

注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。

5.2任何冷焊或不熔化焊都将被拒收。

注：冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。

5.3焊接裂纹

接受拒收

引脚元件焊接裂纹超过焊点周围

的50%,拒收。

片状元件的焊锡有裂纹，拒收。

5.4半浸润：如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能

有半浸润（吃锡量少于元件焊接点的50%）现象。

接受拒收

£

有脚元件的半浸润

焊料没有很好的接触焊盘，拒收。

注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是由于焊脚或终端的

表面氧化或受到污染引起的。

5.5未焊：在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。

无脚元件的未焊

有脚元件的未焊

芯片的未焊

5.6焊不足：任何焊料不足焊接表面50%的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。

接受拒收

无脚芯片的焊料宽度超过75%,高度超过25%,

厂门「「［或高度超过75%,宽度超过25%都可以接收。

片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50%,拒收。

片状元件焊料高度少于元件终端高度25%,拒收。

接收拒收

如果在电阻终端的宽度焊锡不足50%,高度

不足

25%,将被拒收。

三极管及有脚芯片：焊接面积不足50%,拒收。

有脚元件焊不足如少于焊接周围50%拒收。

5.7焊锡过多：对于有脚元件，在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。

对于无脚元件，最高吃锡量不可超过本身高度的1/20

接收

因此就看

如果焊接毛刺超过焊接高度标准，将被拒收。

5.8溅焊

接收拒收

焊料溅在元器件上，将被拒收。

注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过

程中把焊锡溅到非焊接位置造成。

5.9其它焊接错误一焊锡球：必须把焊锡球从PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球,

其总宽度小于焊盘之间的宽度，锡球直径小于0.2mm,就可以接收。

接收拒收

芯片的焊锡球大于相邻两条线路间宽度的50%,拒收。

?zBGA下有可动锡或者大于两焊球距离50%的焊球，不可接

收。

片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半，就拒收。

5.10塞孔：任何为有脚元件准备的孔被塞住了，都将拒收。除非还可以把元件插进去。

有脚元件的通孔完全被堵死。有脚元件的通孔部分被堵死，如果元件不能插进去，也都拒收。

接收拒收

注：塞孔是印刷过程中过分拖曳而使锡浆流到孔中所引起的。

六.元件缺陷

6.1元件损坏（裂纹）：任何有裂纹的元件都拒收。

拒收

片状元件有裂纹，拒收。

芯片有裂纹，拒收。

三极管有裂纹，拒收。

6.2缺少元件两端的金属层：元件两端至少有50%的金属层，可接收。

接收拒收

、电感金属层少于50%,拒收。

片状电阻两端金属层缺少部分多于50%,拒收。

6.3切掉一片：任何没有裂纹的、元件内在材料没有暴露出来的被切掉一片的元件都可接收。

接收拒收

片状元件内在材料看得见，拒收。

端金属层的50%,拒

,导电路径剩余

不足50%,拒收。

6.4错位：如果元件焊接后满足焊接标准，可接收。

横向：元件安置在水平方向偏移不得超过其焊

盘的1/2=

纵向：元件电极与铜薄位置不能有一点间隙。角

度：元件偏移角度在15度以内。

片状元件伸出印刷板的边缘，拒收。

无脚芯片的错位大于焊盘或则引脚宽度的

50%（取最小者）拒收。

错位的三极管任何一只脚焊住的面积少于50%,

拒收。

有脚元件错位大于焊盘或则引脚宽度的50%（取

最小者），拒收。

有脚元件管脚变形，翘起使焊锡未爬上管脚，拒

收。

6.5元件错误：元件的标记、颜色代码、机械尺寸与元件布置图有出入的，拒收。

接收

任何有元件标记错误，拒收。

任何元件色码错误，拒收。

任何元件机械尺寸错误,拒收。

6.6元件方向错误：有方向要求的元件在装配时必须与PEDRO图一致，否则拒收。

接收拒收

二极管方向错误，拒收。

芯片方向错误，拒收。

留电容及可调电容方向错误，拒收

元件数字面朝下，拒收。

6.7元件缺少：任何缺少元件的产品都拒收。

接收拒收

有脚元件缺少。

片状元件缺少。

6.8元件放置不当：在符合焊接标准和高度标准情况下，元件放置不当是可以接收的。片

状电容、电感元件竖放可以接收，片状电阻不可。

）

片状元件与焊盘连接有50%焊料，高度不

超过25mils,接收。

片状电容、电感（如左图所示）竖放，可

接受。

党|片状电阻竖放将拒收。

1___J

6.9溢胶:点胶粘在器件焊锡端和焊盘上,拒收。

6.10屏蔽架的检验标准：

6.10.1冷焊不允许。

6.10.2空焊小于等于3mm。

6.10.3偏移不能超出焊盘。

6.10.4变形不要影响组装。

6.10.5表面不能有可见氧化和锈斑。

七.线路和焊盘缺陷

下面是各种各样的线路和焊盘缺陷。

线路焊盘

如果有线路或焊盘宽度的50%断开，就拒收。

不同线路之间短路，就拒收。

线路或焊盘宽度的50%缺失，就拒收。

如果焊盘缺少或线路缺少，就拒收。

线路或焊盘有50%翘起或翘起部分超过5mils,就

八PCBA切板

任何印刷板被切得过多或过少都是拒收的，不可切断线路，切损元器件，同时满足组装

的尺寸要求。

单边通常公差为：WO.lmm

（毛刺超出板边的高度）

九.标签缺陷

所有的日期标码必须印得很清楚，任何不清楚的字母都要拒收。

接收拒收

标签错了就拒收。

047

SIN90002

NRS72M拒收一切印刷内容不清楚的标签。

S/N8<Z>8

标签贴歪其倾斜角度超过10度，

上下移位W1mm

拒收一切贴错了位置的标签。

十.关键元件检验标准

SIM卡插座/电池连接器

元件本体不能有任何缺损，不允许塑胶体或表面镀层有明显的鼓泡，甚至剥落.凡是因Rework

造成的烫伤，一律拒收。

元件的弹片不能有变形，保持其良好弹性，焊锡良好。

接收拒收

该元件错位不能超出焊盘,

如有超出即拒收。

侧键

该元件为塑料件，如有烤糊、烤化等缺损即拒收。

接收拒收

该元件错位上下、左右都不

能超出焊盘，如有超出即拒

收。

镀金面

按键PAD（包括内环，外环）粘锡面积不允许超过0.2平方毫米，单面不允许超过2个

PAD粘锡，粘锡表面应平整且厚度不能影响结构；非按键PAD的测试点金面，粘锡面积不能

超过20%,且不能结块，表面应平整；其它非功能位置如静电金面允许粘锡，但不能结块，

应平整。

BGA

缺陷-1.2.3级

•焊谒回流小完全

缺陷1・2,3级

•焊接处破裂.

目标-1,2.3级

•坤接处光滑阴洞，仃明V.边男、无空缺，育瓶体

积、灰憎和对比楼相同“

•上惮倒偏移或偏筑.

•无片内城.

图12-125

此版本没“。此例相关的文件与数据.以下标准是由

MT-610委员会凭借经验制定的,而不是基于确头

明确的数据C因此建议期其作为可接，林樗的起点.

可接受-1,2,3级

•小广25%的偏移，

制程警示・2.3极

•25-50%的偏移，

靛附-1,2,3级

•大于50,的伯移“

图12126

•■■■・•••••・・♦•・・・・・

»••••••••••••••••••

»»•••••••••••••••

图12-127

制程管示-1.2,3级

・饵网口减少可焊端间呃不超过25%.

•克用锡尊但不施反鼓小电气何陂.

除陷1.?,3级

•岸锚桥.

•X射线下的坤京何桥按.

•耀锡敞开.

・・・・•漏评.

♦•••・焊锡理减少可焊蟠间距超过25%.

：：：；；••••・・•••：：：：：・焊蝌球连及最小电气间隙。

•

（“I而左小回添包缗—

•以下所列有关BGA贴装标册是用于评定贴装技术性能的,IPCSM-785（或具等同标准）则a&面贴转加速川

界性试脸号则.

•以卜导则则是关上贴装技术制程的评定标准.并无。此版本相关的实质性文档，可养性数据和可接受性标准.

•可接受T.2.3级

.•焊锡球与板的接触而少Jm.

.制程告示-2,3级

・•焊锡球与板的接触面为1625%.

.焊锡尊与板的兀连空缺达到25%并小一定彩响可靠性,应视乎丈际制科情况而定.

■在某些匚业场合•有大BGA算点可电性研究表明，BGA焊像球中。密的空缺并不对长期用箱性选成母晌.

•缺陷T.2・3级

••丹漏球与板的接触面少于25%.

FPCConnector

引脚变形不允许，该元件错位不能超出焊盘宽度的或则引脚宽度的1/2或0.5mm（取最小

者），如有超出此范围即拒收。吃锡高度不能到元件本体

充电插座：

引脚变形不允许，该元件错位不能超出焊盘宽度的或则引脚宽度的1/2或0.5mm（取最小

者），如有超出此范围即拒收。吃锡高度不能到元件本体，弹片变形不可以.

IC（城堡型）:

目标-1,2,3级

・尢体曲偏移.

可接受-1,2级

可接受-3级

・壮大恻向偏移'A）为城年书博（»＞的2泊,

缺陷-1•2级

・他而偏移（A）入T城笔窗内（W）的50%。

缺陷-3级

・侧加偏移（A）人广城学研用T）的25%.

12.2.4.6城堡形可焊端,无引脚芯片载体，最小焊点高度（F）

可接受-1级

•止荒润河.

可接受-2・3级

•M小煌广向度（F）为焊糊I9度（G）加城域.■（H）

的25%.

缺陷-1统

•求1L常润湿，

缺陷一2・3级

•G”、焊一品用，I）小卜常钥州内（G演她仔"叮

（H）的254.

IC（扁平、L形、翼形引脚）:

可接受・2级

•培小挥部焊点蔚发（F）等I焊锡存世”）加川

脚厚度（T）的50%,

图12-78

可接中-3级

•最小躁部焊力《卜）等「洋锡埠度（G）加小

脚厚度（T）.

图1279

目标1.7•3级

图1269

图12-70

可接受-1级

亳米ro.U2吴寸」・其中较小者，

可接受-2,3级

•最小恻而焊点长发＜D）"卜中曲宽度

•当引声长tft（L）《由机部到踝郃弯折半径中点洪|

M）小丁用脚宽度＜W）.最小侧山肉山长收（D）至

少为弓眼艮度iL＞的7科.

歌陷一1级

•几小恻面用点K度《。＞小卜用的宽度，”或u.b

图

1271厘来［0.02英寸］,火中左小者.

联陷-2.3级

UJ的7b*.K中妆小肾.

缺陷1级

•未正常涧湿，

缺陷-2级

•*心鲤部焊以高域二，小丁界锡母斐（C）加引

脚厚度（T.）的50%.

龈缁3级

•收小跟那埠点府陵（F）小于岸锡厚反（G加引

解冷潼―

图12总0

可接受1.?.3级

•1L常润湿.

图1/81

目标-1,2,3级

•无他而偏移a

可接受-1・2级

•侧面偏移（A）不K干力脚窗用白径”）的;>0:

可将哥-3级

•值I南偏移（A）小大士引脚宽度，直衿（W）的25%。

图12-82

缺陷-1,2级

•侧面偏移（A）人于引脚宽度直径3〉的50%.

缺陷・3级

•倜而偏移<A）人于引脚宽度宜在"）的25,

MIC:

焊接位置正负公差小于等于0.5mm

十一.主次缺点判定标准

（-）零件检查

规格及标准描述

判定

项目

ITEMDESCRIPTIONMajMin

多件、错件、少件不可以*

元件

各零件倾斜角度大于15度不可以*

组件极性与PCB极性标示不一致不可以*

反件铁框方向不能放反，*

所有芯片极性保持起正确方向性*

集成IC表面有龟裂、缺口，裂痕等*

损件电阻、电容、电感破损*

插座,插槽,按钮及其它塑料件烫伤/表面镀层不良，有明显裂纹.*

翻件SMT组件翻件（圆形组件和0402的电阻除外）不可以*

侧件SMT组件除圆柱形组件外，不允许有侧件*

竖件竖件不允许*

（-）SMT组件检查:

项目规格及标准描述判定

ITEMDESCRIPTIONMajMin

吃锡高度低于端子高度的25%,宽度小于组件端子宽度的50%不允许

*

（端子高度大于2mm者吃锡高度最低为0.5mm）

少锡焊端宽度小于零件宽度50%或焊垫宽度的50%（取较小者）不可以*

扁平,L形和翼形引脚侧面焊端长度同时小于引脚长度的75%或者引

*

脚宽度不可以

扁平,L形和翼形引脚的根部焊点高度少于焊点与引脚厚度一半的和

不允许；对于扁平，L形和翼形组件的低引脚的组件，如果焊锡接

*

触接触组件体可以接受，所有板对板连接器不允许超过实际有效接

触点的高度

J形引脚侧面焊点长度小于引脚宽度的150%不允许*

组件空焊不可以；铁框空焊不允许*

铁框超过焊盘，虚焊长度大于3mm*

焊点锡过多延伸至组件本体不可以*

多锡

铁框的四周如果有锡堵住孔，或者有堆起的焊锡不允许*

片式组件（矩形或方形）侧面偏移大于可焊端宽度的50%或焊垫宽度*

的50%（取较小者）不可以

零圆柱形零件侧面偏移大于零件端子直经25%或焊垫宽度的之25%（MX*

件较小者）不可以

偏圆形及扁圆形引脚,偏移大于扁圆引脚宽度或圆脚直经的50%不允许*

移扁平,L形和翼形引脚侧面偏移大于脚宽的50%,或0.5mm（取较小者）*

不可以

方形、圆柱形零件端子竖向偏出焊盘不可以*

定位孔定位孔，螺丝孔沾锡影响螺丝锁入固定不可以*

浮高浮高超过0.2mm不可以*

（三）焊锡检查

项目规格及标准描述判定

ITEMDESCRIPTIONMajMin

开路铜箔线路断裂或焊锡开路不可以*

短路两条或两条以上的相互独立的铜箔相短路的现象不可以；*

虚焊组件焊锡面有似焊非焊的现象不可以*

多余之锡沾在线路上,或使最近线路间距减少20%不可以

锡尖*

直径不能大于0.13mm,同时不能影响元件间距的50%或可脱落

锡球*

移动（以不能影响最小电气性能的间距为准）

锡桥搭在PCBA两条线路之间的锡渣不可以.*

连锡非同一铜箔PAD之间连锡不可以.*

锡饼有锡饼导致不能明显见到间隙不可以*

翘皮铜箔线面和零件的焊盘有翘离现象不可以*

（四）PCB检查

项目规格及标准描述判定

ITEMDESCRIPTIONMajMin

PCBA上残留有箭头纸不可以*

箭头纸

箭头纸不能贴在镀金处*

漏贴标签、标签内容不正确、标签不能辨识不可以*

标签标签明显破损、位置不对、印刷不良不可以*

标签贴歪其倾斜角度超过10度不可以，上下移位Wlmm*

不洁PCBA残留明显的污绩、松香残留等非金属物不可以*

线路明显露铜长度超过0.5mm不可以*

PCB绝缘漆破裂、板面划伤未及线路*

伤及线路不可以*

标示零件面图样,文字颜色，刷错误或不可变认不可以*

水纹PCBA上存在凸起的水纹不可以*

PCB板PCB板板翘超过对角线的0.75%不可以

*

翘

PCB起非线路上起泡跨接两线路不可以*

泡线路上起泡,起泡长度大于0.5mm不可以*

金手指金手指硬划伤不允许，软划伤要求镀金，金手指和天线接触面沾锡不

和天线允许，其它过线孔和非测试点沾锡不作为缺陷，但必须保持平整度，*

PAD两点之间不允许桥接

十二.性能检验

12.1术语和定义

本标准采用了下列术语和定义。

12.1.01相位误差和频率误差

测得的实际相位、频率与理论期望的相位、频率之差。

12.1.02发射机输出功率

在一个突发脉冲的有用信息比特时间上，传递到外接天线或移动电话机内部天线辐射功

率的平均值。

12.1.03突发脉冲定时

移动电话机接收和发送之间的时间间隙。该定时是以训练序列的13~14bit转换点为基准。

调制定时是以接收来自测试设备（TE）的信号定时为基准。

12.1.04参考灵敏度

在达到规定的误码率或帧擦除率条件下移动电话机的输入电平。

12.2性能检验

12.2.01电流测试（单测PCBA板，不接屏和其他附件）：

1.关机漏电流测试：（产线不测，因为产线测试时有充放电过程，要考虑加上充放

电的电流）

平均电流：小于1mA

2,待机电流测试：（产线不测，在各个产品的测试报告中提供整机的待机电流）

平均电流（单测主板）：小于5mA

3,背景灯电流测试（包含在最大功率电流的测试中）

4,最大功率电流测试：

平均电流：小于450mA

12.2.02功能测试（涵盖所有测试项目，具体测试项目取决于生产现场的主板测试治具

功能）

进入功能测试模式的指令：*#889#

查看软件版本的指令：*#159#

序测试测试内操作描述标准切换到下一测试测试

列项目容项的操作时间

号

1开机开机画手机上电开白色背灯能按退出键盘退15

画面面、机，观察开机正常变亮；出，输入*#789#,

Speaker画面是否正LCD全屏颜色开始功能测试

、SIM卡常；Speaker显示正确，无

座播放开机音色差，无花

乐；识别到屏，无杂色条

SIM卡。纹；键盘灯

亮；手机能检

测到实网SIM