PCBA外观检验标准

Date:Mar,18,2004QADDoc.No/Rev：QAD-QA/190.01

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PCBA外^^瞬襟津

一、遹用范圉：

本提,范逾用於所有PCBA的外SS检查.

二、横瞬僚件典工具：

1、检瞬须在距60W燎光下1m霓暹行，SMT元件须在3-5倍的放大^下检查.

2、检瞬畴必须注意好重防考姜，如戴防好重手套或防静雷手璟等。

3、置于眼前30cM霓，旋醇45。，停滞3秒仍辗法确B■忍的触微缺陷，不被视卷不良黠。

三、名能］解释：

1,破.重缺黑占（以CR表示）：

凡足以封人醴或横;器崖生^害，或危及生命时崖安全的缺黠，需之廉.重缺黠，任何一^^重

缺黑占均符醇致整批的批退。

2、主要缺黠（以MA表示）：

可能造成崖品损壤、功能NG,或影尊材料、崖品使用毒命，或使用者需要?M外加工的，定

羲悬主缺。殿重的外觐不良，襟筵金昔漏孰行ECN,混板等引起客户强烈反感的缺陷也

定羲卷主缺。

3、次要缺黠（以MI表示）：

不影^^品功能、使用毒命的缺黑占，泛指一般外靓.或檄横名且装上的触微不良或差臭，定羲卷

次要缺黠.

四、参考文件：

IPC-A-610C

五、内容：

1、SMT羟品检票准：

SMT常兄之不良现象有：

1.1短路：指雨彳蜀立相鄱焊黠之在焊^之后形成接合之睨.象，其赞生之原因卷焊黠距雕

遇近、零件排列*殳司■不常、焊^方向不正硅、焊^速度谩快、助焊剜堡布不足及零件焊

^性不良、膏壅布不佳、膏量谩多等。（MA）

1.2空焊：上未沾未符零件及基板焊接在一起，此情形彝生之原因有焊蟹不澈、W

高翘、零件焊^性差，零件位侈，黠夥作棠不常，以致溢醪於焊塑上等，均t■造成空焊。

空焊的零件PAD多呈光亮剧滑形.（MA）

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1.3假焊：零件脚舆焊塑^沾有但^除上;攵有被^完全接住。多半原因悬焊粘中含有松香或

是造成。（MA）

1.4冷焊：亦耦未溶因流焊温度不足或流焊畤^谩短而造成，如此一缺黠可藉二次流焊改

善，冷焊黠的^膏表JS暗黑，，大多呈有粉末状。（MA）

1.5零件脱落：焊作棠之后，零件不在鹰有的位置上，其督生之原因有膜材ig择或黠夥作棠不

富，夥材熟化作棠不完全，^波遇高且^焊速度遇慢等。（MA）

1.6缺件：鹰言亥装的零件而未装上。（MA）

1.7破损：零件外形有明的残缺，材料缺陷，或制程撞彳赛造成，或在^焊谩程零件崖生期裂之

情形。零件及基板fl都不足，焊^后冷卸速度谩快等情形，均有助畏零件破裂之阳向。（MA）

1.8剥值虫：此垣象多樊生在被勤零件上，系因於零件之端黠i部份，^虑理不佳，故在通谩^波

日寺，其艘11溶入^槽中，致使端黠之结横遭到破壤，焊^附著亦不佳，而较高之温度及

敕房之焊^日寺符畲使不良零件之则做情形更悬殿重。另外一般之流焊温度较波焊

低，但畤^较是，故若零件不佳，常有造成亲喉虫现象，解决方法除零件之改燮、流焊温

度及畤IW之遹切控制外，尚可逗撵含金艮成份之^膏，以抑制零件端黠之溶出，作渠上较

波焊之焊^成份改燮更便利得多。（MA）

1.9ig尖：焊黠表面非呈现光滑之速'殖面，而具有尖图配之突起，其可能之彝生原因•^焊^速度

遇快，助焊，窗|壅布不足等。（MI）

1.10少被焊零件或零件胞\量遛!少。（MI）

1.11^球（珠）：^量球状，在PCB、零件、或零件胸上。膏品^不良或储存谩久，PCB不澈

fM熟不常、^膏壅布作渠不常及^膏壅布、颈熟、流焊各步骤之作棠畤谩是，均易造

成^球（珠）。（MI）

1.12断路：路金亥通而未拳通。（MA）

1.13墓碑效鹰：此现象亦卷断路之一槿，易彝生在CHIP零件上，其造成之原因卷焊^^程

中，因零件之相累■焊黑占^^生不同之拉力，而使零件一端翘起，至於雨端拉力之所以有

别，舆^膏量、焊^性以及溶畤^之差累有,日。（MA）

1.14燎芯效鹰：此多彝■生在PLCC零件上，其所以形成之原因卷零件解之温度在流焊畤上升敕

高、敕快，或是焊塑沾^性不佳，而使得^膏溶融后，延著零件胸上升，使得焊黠量不

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------------------足a：匕夕卜不足或小粮处1；5锡膏敕易流勤等，均畲M使此一现象彝生。（Ml）------------

1.15CHIP零件翻白：在SMT制程中，零件值的襟示面被正反倒焊接於PCB上，辗法看兄零

件值而考亥零件值正硅，在功能上不t•造成影警者。（MI）

1.16撷性反/方向反:元件未按规定的方向放置.（MA）

1.17移位（MI）

1.18黑占3¥谩多或不足：（MI）

1.19便J立（MA）

零件程放

允收拒收

零件要摆正，其偏移鹰不大於零件偏移，大於零件t度之1/20（MI）

零件嵬度之1/2。

零件偏移未碰到有保it漆之名泉路。零件在有保漆之^路上,

造成短路。（MA）

零件在有保3蔓漆之^路上,

；攵有短路。（MI）

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零件脚鹰摆平，且放於纲膜中央。偏雕PCBA胡I膜大於零件胸嵬度的1/2。

(MI)

|_____,,思।

h////〃)/〃///7〃〃///)〃

零件鹰平贴於PCBA。零件直立於PCBA,此卷墓碑效;＜。(MA)

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零件摆放

拒收

零件脚偏移或歪斜，小於零件零件脚偏移或歪斜，大於零件

脚：t度的1/2。胸嵬,度的1/2-（Ml）

零件脐偏移外低］不能超遇铜膜。零件脚偏移外倒J超遇纲膜（Ml）

叫厂WW

,—「

〃刃沙〃z>“〃〃〃力〃2〃〃力〃

/<1/4W

>1/4W

零件之端黑占偏雒PCBA铜膜未超谩零件之端黠偏移PCBA穿I膜超谩

零件端黑占嵬度的1/4。零件端黠嵬度1/4。（Ml）

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厚^性舆零件提放

允收拒收

零件解舆PCBA铜膜之成凹形之焊黠拢外表看不到零件脚舆PCBA之^

有焊裂;(MA)

零件胸需在PCBA铜膜中央，零件胸7超出PCBA铜膜大於零件

或不超谩零件脚寞，度之1/2。胸嵬度之1/2»(Ml)

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焊蹑性

九收拒收

;攵有^尖。崖生^尖超谩零件高度。(M【)

零件鹰平躺於PCBA上。零件鳖立於PCBA上(零件平贴於PCBA

上)。(MA)

雨遂焊黠，其高度需超遛!零件高度焊黠高度低於零件高度之1/4(MI)

之1/4。

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焊端嵬,度大於零件嵬度之1/2-焊端嵬度小於零件嵬度之1/2(MA)

焊黑占鹰向内成凹之形状。焊黠^遇多，接斶角大於90°外^成外凸(Ml)

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PCBA外^^瞬檄津

皆印刷舆黠醪

拒收

^膏偏移超遇铜膜水平中心MA)

膏偏移未超谩铜膜垂直中心^膏偏移超遇铜膜垂直中心MA)

粘夥残留在铜膜^不影簪粘夥残留在PCB焊黠，影警

零件厚。

粘僮留在零件下方，it未超遇零件焊粘夥超遛!零件焊^端黠或PCB焊黠，

^端黑占或PCB焊黠(限於遇焊^之前椀瞬)符影辔焊黠之形成，造成漏焊或冷焊(MA)

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2、焊^性枪.瞬才票准：

2.1焊黠枪.验（主缺黠）

2.1.1空焊〃假焊：零件典PCBpad未^

2.1.2短路：不鹰擎通而厚通。

2.1.3断路：鹰擎通而未醇通。

2.1.4冷焊：焊钻表面干燥粗糙。

2.1.5未割愿割^而未割。

2.1.6未跳鹰跳^而未跳。

2.1.7跳,会皆^。

2.1.8割,绿^。

2.1.9路^^。

2.1.10路或焊黠翘起。

2.1.11^裂：元件面或焊^面的零件脚旁^裂。

2.1.12金手指沾^（造成辗法区且装或接斶不良者或沾^部分超谩金手指房度之1/5）。

2.1.13螺^孔沾影簪螺^夕竟固者。

2.1.14残留^珠、残脚（有造成短路之危险■性者）。

2.1.15折脚

2.2焊黠检瞬（次缺黠）

2.2.1元件面^多：零件脚上吸^太多，超遇^始鸳曲之虞。

2.2.2元件面^孔不足：凹陷入孔中深度超谩PCB厚度1/4。

2.2.3^洞、剑■孔:面上有小孔。

2.2.4焊^不足：焊^面稹少於焊^面的75%。

2.2.5目视1短路：检瞬似短路，以甯^，非短路。

2.2.6^柱：谩大或遇房的焊^尖端。

2.2.7脚未出：焊^面看不到零件脚端。

2.2.8螺孔沾螺^孔上沾^但不影辔螺婚'名且装。

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2.3焊黠沾^情况

依焊^典被焊物所形成的角度，焊黠之沾^情:兄可分下列三槿：

2.3.1良好沾0°<接徜角与60°

琪.象：焊^均匀^散，沾附於焊黠而形成良好之输廓且光亮。

修件：清澈的表面，正硅的焊料，正硅的加热。

2.3.2不良沾POORWETTING60°<接斶角呈90°(MI)

DE-WETTING90°〈接斶角W180°(MA)。

现象：焊^溶化播散后形成不均匀之^膜覆盖.在金属表面上而未紧贴其上。

可能原因：不良的操作方法，加热或加或易不均匀，表面有油污，

焊剜未it引等播散之效果。

全握散：最理想

辗援散或劣^散

60°—90°(MI),90°以上(MA)

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2.3.3不沾^

现象：焊^溶化后，瞬^沾附金屏表面，随后溜走。

可能原因：表面戢重沾污、加热不足、焊^由烙名鬟^流下、烙^太熟，破壕焊

结横或使焊物表面氧化。

2.4良好焊黠

2.4.1要求

a、结合性好：光:睾好且表面呈凹形曲。

b、W■甯性佳：不在焊黑占虑形成高重阻（不在凝固前移勤零件），不造成短路、断路。

c、散热性良好：^散均匀、全^散。

d、易於横瞬：焊^不得太多，矜必零件翰廓清晰可辨。

e、不^及零件：煲^零件或加熟谩久（常伴随松香焦化），i■损及零件毒命。

2.4.2现象

a、所有表面：沾^良好。

B、焊^外翻,：光亮而呈凹曲囿滑。

C、所有零件翰廓：可兄。

D、残留松香：若有，即须清澈而不焦化（MI）；若已造成微量腐蚀或氯蹄子渡度测

就畤■超遇本身成份规格即^（MA）°

2.5各槿不良焊黑占

2.5.1冷焊一拒收（MA）

现象：焊^溶化，未奥焊黠溶合或完全溶合之前冷固，焊学易表面光泽不佳，

表面粗糙。

2.5.2松香焊一拒收（MA）

现象：松香流伟且覆盖受焊黠表面，致使焊^未能包固接黠。

2.5.3短路—拒收（MA）

现象：雨他分立之接黑占，因焊通而擎致甯流跨越。

2.5.4焊遇多一视情况而允收

现象：被焊接之零件翰廊不清，焊黠附近烙稽多余焊

Date:Mar.18,即Q4工旧/Doc.No/Rev：QAD-QA/190.01

z.□.□焊勺易不足或裸^露出-（

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PCBA外^^瞬襟津

现象：焊^之包覆面太薄或不足。

2.5.6焊^渣一有造成短路之危除性者（MA）,不i■造成短路之危除性者（MI）。小于0.2mm

允收。

现象：来;峻雕^烙&戢的焊冷郤后呈一片薄片或小球，滇勤或沾附於羟品上。

2.5.7被焊物松勤、扭勤、断裂一拒收（MA）

2.5.8外界^^一视情况而允收

现象：焊黠焊接不易，沾^不美^或^^混入焊黠。

2.5.9松香谩多一拒收（MA）

a、松香流及重氟接斶果占，稹留高屋附近或装配后焊黠或阻塞可燮雷阻及^圈。

b、氯触子滤度洌律式超遇烧格。

2.5.10加热不足一（MA）或（Ml）

现象：焊学易在沾^完全前即已固化，焊^表面可能依然光亮而接徜角即很大。（60

°＜接斶角＜90"卷次缺，接斶角大於900卷主缺）。

2.5.11加熟谩度一（MA）

现象：焊^呈灰白色，更甚者呈粉末状。

被焊物表面氧化或焦黑，焊^沾不上去。

松香焦化，焊浸流或滴流。

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焊热性

^^渣在PCBOARD上。^渣在PCBOARD上。（MA）

没有多余之^在^路上，多余之沾在^路上，大於0.5mm高度

(Ml)

或其高度小於0.5mm若造成短路刖卷主缺。(MA)

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Preparedb谬件吃至易良好零件i*匍)

'PCBA外^^瞬襟型gofvM°byMA

焊蹑性

允收拒收

须看到零件解。看不到零件胸。(Ml)

(Z

焊^分布均匀且舆零件解聚密接合^舆零件脚或铜膜分蹄，造成焊咨易不良

(MA)

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Prepared蜘状沆，良好。

PCBA外^^瞬襟型零件胸施穿融国蜘：（MI）

焊蹑性

焊黠上紫麻零件脚的氟孔/4十聚EM零件胸的氟孔大於零件胸1

孔只允一催），且其大小须面稽1/4或有雨他1（含）以上（不

小於零件腕面稹1/4。管面稹大小）。（MI）

^一面焊接良好，另外一遏

下陷不超谩PCB厚度25%。

Date：勰举小痴QAD

近固（含）一他焊:四48奔迎?儆腑严0

Prepared栩在。（未聚瞌,涔件胸0Approvedby:

PCBA外瓶血型

焊蹑性

允收拒收

6\_BLOWHOLE&\\._BLOWHOLE

夕1

M

1、A…

甘\---乩OWHOLE

u\-----B1DWHOLE

氟孔没有贯穿。氟孔优正面"S•穿到另一面(MI)

(_____<0.02K(0.5mm)(___>0.02"(0.5nm)

r£-Qkdz,

1~fL~~1--------XY------

^柱高度低於0.02”(0.5mm)。岑易柱高度高於0.5mm(Ml)

mm

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Prepared有裸路之^^短蹈Atwovedby:

°PCBA外^^瞬襟型'泉路短路

焊^性

允收拒收

(A)焊晨度至少雨倍^彳生。(A)焊^晨度小於雨倍^彳坐。

(B)引^和塾片^距小於雨倍^距(B)引^和塾片之F0距大於雨倍^

彳至

(MI)

，

「

^尖未呈尖4兑的端黑占、或雨除^尖呈尖埃克的端黠，且使拳

^^的距雕大於0.01“(0.254mm)。醴小於0.25mm(MI)

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焊物性

未加零件孔，其孔位学易品隹不足但PCBOARD霜it有沾到名易，仍可允收。

如第6SI形，其所估比例大於PCBOARD所有未加零件孔之5%,刖不可接受。（Ml）

Date:Mar,18,2004QADDoc.No/Rev：QAD-QA/190.01

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PCBA外^^瞬襟津

3、DIP零件横瞬才票准

3.1DIP崖品横瞬主缺事占：

3.1.1缺件一缺零件。

3.1.24替件一用金音材料（规格嚏普、不合格摩商）。

3.1.3籍位/孔一零件胸1未插入正碓孔中。

3.1.4趣性反一重晶醴、二趣醴、IC、趣性重容、第排阻或其它有方向性零件，其它

向舆PCB上看已虢相反。

3.1.5方向反一零件有檄示方向，未依方向装件。例（ICSOCKET反）

3.1.6零件破损一零件凹陷、破损、燮形影簪密封性。

3.1.7零件浮高：零件浮高影辔系且装。

3.1.8零件不能辩言治一零件面印刷不良，不能辨IS（但不含零件翻白之情况）。

3.1.9脚未入孔一零件脚未插入孔中。

3.1.10多件一PCB上不鹰插件而插件。

3.1.11螺^未拴一CONNECTOR螺未拴。

3.1.12JUMPER漏插/籍插一川MPER漏插或籍插位置。

3.1.13金寓外段零件舆PCB路或其它金腐外段零件接斶。

3.1.15螺^孔内沾^或PAD沾^影辔螺^上^。

3.1.16IC插入SOCKET高翘。

3.2DIP零件检瞬次缺黠：

3.2.1襟筵不良、破损、未贴正。

3.2.2零件浮高：

IC、SOCKET,SWITCH,CONNECTOR,SPEAKER等须平贴不可有浮高，插件重阻

重容^元件浮高小于1.0mm»

3.2.3零件歪斜45度。

3.2.4残留松香（残留透明松香可允收，氧化建黄■之松香即拒收）。

上沾累物、不相掷

Date:Mar,18,2004Q9(PCBDoc.No/Rev：QAD-QA/190.01

Preparedby:3.2,(螺脩扭力餐放嚼置毒鳌麟勤，但扭加lA^rovedby:

3.2/串耳箭排阻插反。

零件脚焊^后晨度

允收拒收

霄:容零件胸，不陷入焊^。重容东邑幺彖部分陷入PCB。（MI）

（0.4mmWHW3.2mm）

背面脚房不得大於2.2min。背面零件胸晨大於2.2mm。（Ml）

注:HEADER、SLOT等硬脚蒸短路可能性R札妾照GOLDENSAMPLE可不限2加长。

Date:Mar,18,2004QADDoc.No/Rev：QAD-QA/190.01

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PCBA外^^瞬襟津

PINS歪斜扭曲

拒收

PIN最项端倾斜超出一偏1直彳型（MI）

阳斜而其配件装不入（MA）

PIN直立;攵有扭曲。

PIN燮形或上端成聿状，或成尖端;

PIN^^脱落。(MA)

拒收

(1)水平零件脚套管不可盖住粤脚部分.(1)零件脚舆^路或半^^距雕小於

0.5mm

(2)垂直零件解套管必须盖.住粤脚部分而未加名邑^措施。(MA)

(3)东邑^套管雕PCboard距雕。(2"邑^套管裂^。(MI)

Lmin=l.6mm,Lmax=3.2mm(3)L<1.6mm或>3.2mm0(MI)

Date:Mar,18,2004QADDoc.No/Rev：QAD-QA/190.01

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PCBA外^^瞬襟津

零件脚成型

允收拒收

(1)零件腕平行(或±15°)伸出本髓(1)零件脚伸出本髓之角度大於±15°

(MI)

(2)零件脚垂直(或±15°)插入(2)零件脚插入PCboard之角度大於±15

PCboard°(Ml)

Date:M_1°onnQAD

Prepare

_BA外^^瞬襟

-------------------[T

粤曲黠乡中雄零件本艘(“L”)大於0.8mm。^曲黠蹄零件本髓("L”)不足08的。(明)

零件整脚良好，脚^曲弧度最好