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1.目的规范T.2.适用范围3.特殊定义：是SMT括r4.职责：传PDM和PCB5.5.h mm。5.为.5.于100于。5.6.6.、BPCB过。PCB过2。K6.3.1K角2据PCB按116.3.2MARKPCB个K个K个K个K6.3.36.片TOP为m6.于T4PCBN B1m 面别TOP或M或B或若PCB面T明TOP或BOTTOM注明（明。7.7.1距PA的P元件。2Phm择m或；m元件类型CHIP间距040202010.65钢网厚度0.12mm0.10mm0.13mm；Am择≤A≤m择元件类型CHIP间距040202010.65钢网厚度0.12mm0.10mm0.13mmQFP（QFN）0.500.400.12mm0.10mm0.300.10mm1.25～1.270.15mmBGA1.000.13mmPLCC0.5～0.81.25～1.270.12mm0.15mm3的C足BGA45以B中C小h7.、一般原则to）（）a）×/积[×L+）×求B力。7.、CHIP类元件开口设计7.3.、3“XY，ABC．R0603，, 0805含：5 1 A, 7.3.2、0402封装为17.7.4.、1为1:17.4.、9：；；）7.4.为3为11计 7.4.为3为1、37.4.6为MELF为1的关,到MELF明MELF7.7.5.、3：Y方向1：，X的9％。7.5.、2：：Y：X为。X为。扩。7.、QF、C等C1－WL为11在。PITC＝L为1，＝，L为11PITC＝m，L移m长mPITC＝W＝L移度m时长。2N5H,向切0.1mm扩；5HN向扩；QFN注意IC的60%倒7.、ABGA的CIR为H的成SQ为H的45并倒m；②＝，m或SQ0.2mm倒m③大A大A：圈CI＝圈CI＝分：1开。7.为m超过4mm为0.5m扩有m的安7.盘11角半径R=0.03m。8.8.18.2度m或m。3p开的CHIP类元件红胶网开孔尺寸对应表(单位：mm)0805长条形开口宽度(W)0.3(可在CHIP类元件红胶网开孔尺寸对应表(单位：mm)0805长条形开口宽度(W)0.3(可在之间取值）0.4(可在之间取值）0.5圆孔形器件封装开口长度直径圆孔数间距(P)06030.4~0.4520.5~0.55212061210181218250.50.60.7或开焊间0.6~0.650.65~0.7等于焊盘度的110%0.7~0.750.8~0.852222圆孔的外侧间距于焊盘度的注意：无论采用以下何种开孔方式，必须保证开孔不可以接触到焊盘。2010 0.9的35%至40%0.9~0.95 222200.90.90222250.90.902251211.00232181.21.20247321.21.2028.5的p当

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