2024年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员笔试考试历年高频考点试题摘选含答案

2024年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员笔试考试历年高频考点试题摘选含答案第1卷一.参考题库(共75题)1.射程在垂直入射方向的平面内的投影长度称之为（）。A、投影射程B、射程纵向分量C、射程横向分量D、有效射程2.选择和使用固态继电器应注意哪些问题？3.列举有机注塑元件的焊接失效现象及原因，并指出正确的焊接方法是什么？4.真空镀膜室内，在蒸发源加热器与衬底加热器之间装有活动挡板，用来（）。A、隔挡气体交换B、控制蒸发的过程C、辅助热量交换D、温度调节5.试写出常用典型SMC电阻器的主要技术参数。6.干氧氧化中，氧化炉内的气体压力应（）一个大气压。A、稍高于B、大大于C、等于D、没有要求7.试叙述焊接操作的正确姿势是什么？8.电气测量技术的应用所以能在现代各种测量技术中占有重要的地位，是因为它具有很多优点，主要有：（）。A、电气测量仪表的结构简单，使用方便B、电气测量仪表有足够的准确度C、电气测量仪表可以灵活地安装在需要进行测量的地方，并可实现自动记录D、可以解决远距离的测量问题，为集中管理和控制提供了条件E、能利用电气测量的方法对非电量（如温度、压力、速度、水位及机械变形等）进行测量9.在深紫外曝光中，需要使用CA光刻胶，CA的含义是（）。A、化学增强B、化学减弱C、厚度增加D、厚度减少10.在刻蚀（）过程中假如我们在CF5的等离子体内加入适量的氧气，能够提高刻蚀的速率。A、铜B、铝C、金D、二氧化硅11.片状元器件有哪些包装形式？12.（）是通过把被蒸物体加热，利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。A、蒸镀B、溅射C、离子注入D、CVD13.如何保存和正确使用焊锡膏？14.多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对（）的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。A、二氧化硅B、氮化硅C、单晶硅D、多晶硅15.总结使用集成电路的注意事项是什么？16.解释失效率及其单位，解释“浴盆曲线”各段的含义。17.二氧化硅薄膜的折射率是表征其（）学性质的重要参数。A、电B、磁C、光D、热18.继电器如何分类？选用电磁式继电器应考虑的主要参数是哪些？19.由静电释放产生的电流泄放最大电压可以达（）。A、几伏B、几十伏C、几百伏D、几万伏20.（）的气体源中一般包含H+，C+，B+，Cl+，O+等离子。A、Cl2B、BCl3C、CO2D、H221.电气测量仪表中，整流式对电流的种类与频率的适用范围是（）。A、直流B、工频及较高频率的交流C、直流及工频交流D、直流及工频与较高频率的交流22.集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？23.数字集成电路的输入信号电平可否超过它的电源电压范围？24.按曝光的光源分类，曝光可以分为（）。A、光学曝光B、离子束曝光C、接近式曝光D、电子束曝光E、投影式曝光25.请说明铅锡焊料具有哪些优点？26.请说明手工贴片元器件的操作方法。27.试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？28.电子产品的工艺文件有哪些种类？有什么作用？29.有机性气体大多产生在下列哪道工艺（）。A、离子注入B、刻蚀C、扩散D、光刻30.晶体中，每个原子在晶格中有一定的平衡位置，原子在此位置时其势能为（）。A、极大值B、极小值C、既不极大也不极小D、小于动能31.半导体硅常用的受主杂质是（）。A、锡B、硫C、硼D、磷32.在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻33.涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。A、后烘B、去水烘烤C、软烤D、烘烤34.试简述表面安装技术的发展简史是什么？35.请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。36.试叙述SMT维修工作站的配置及用途。37.一般分析扩散系数，考虑两种条件，即恒定表面浓度条件和（）。A、恒定总掺杂剂量B、不恒定总掺杂剂量C、恒定杂志浓度D、不恒定杂志浓度38.什么时候才可以进行通电检查？为什么？39.电气测量仪表若按照电流的种类来分，有（）。A、低压仪表B、高压仪表C、直流仪表D、交流仪表E、交直流仪表40.试说明光电晶体管的结构和工作原理是什么？41.晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的（）使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。A、n型掺杂区B、P型掺杂区C、栅氧化层D、场氧化层42.不可以对SiO2进行干法刻蚀所使用的气体是（）。A、CHF3B、C2F6C、C3F8D、HF43.离子散射方向与入射方向的夹角，称为（）。A、渐近角B、偏折角C、散射角D、入射角44.电子工艺技术人员的工作范围是哪些？45.说明簧片类元件的焊接技巧是什么？46.总结焊接温度与加热时间如何掌握。时间不足或过量加热会造成什么有害后果？47.（）专指薄膜形成的过程中，并不消耗晶片或底材的材质。A、薄膜成长B、蒸发C、薄膜沉积D、溅射E、以上都正确48.在空位扩散中，如果迁移的空位的原子是杂质原子，扩散称为（）。A、填隙扩散B、杂质扩散C、推挤扩散D、自扩散49.请总结电子装配常用的其它配件、零件及材料是什么？50.手工焊接技巧有哪几项？51.如何进行焊接前镀锡？有何工艺要点？52.哪种方法可以增加缺陷的积累率而降低临界注入量：（）。A、低温注入B、常温注入C、高温注入D、分子注入E、双注入53.阳树脂用盐酸做再生液，浓度为（）溶液可用原水配制。A、5％B、10%C、15%D、20%54.下列扩散杂质源中，（）不仅是硅常用的施主杂质，也是锗常用的施主杂质。A、硼B、锡C、锑D、磷E、砷55.请在下列选项中选出硅化金属的英文简称：（）。A、OxideB、NitrideC、SilicideD、Polycide56.TFTLCD显示器的主要特点有哪些？57.怎样编制岗位作业指导书？58.简述电解电容器的结构、特点及用途。59.请列举其它的焊接方法。60.空气污染物按照处理性质来分：有（）。A、酸碱性气体B、有机性气体C、特殊毒性气体D、水蒸汽E、中性气体61.电荷积分仪的基本单元包括（）。A、I-V转换B、V-f转换C、十进制计数电路D、控制电路E、红外探测器62.我们可以通过简单的结深测量和（）测量来获得扩散层的重要信息。A、横向电阻B、平均电阻率C、薄层电阻D、扩展电阻63.物理气相沉积简称（）。A、LVDB、PEDC、CVDD、PVD64.在热扩散工艺中的预淀积步骤中，磷的扩散温度为（）。A、600～750℃B、900～1050℃C、1100～1250℃D、950～1100℃65.固体中的扩散模型主要有填隙机制和（）。A、自扩散机制B、杂质扩散机制C、空位机制D、菲克扩散方程机制66.（）是指每个入射离子溅射出的靶原子数。A、溅射率B、溅射系数C、溅射效率D、溅射比67.在热扩散工艺中的预淀积步骤中，砷和锑的扩散温度为（）。A、1050～1200℃B、900～1050℃C、1100～1250℃D、1200～1350℃68.当热氧化的最初阶段，（）为限制反应速率的主要原因。A、温度B、硅-二氧化硅界面处的化学反应C、氧的扩散速率D、压力69.请总结再流焊的工艺特点与要求。70.试简述电感器的应用范围、类型、结构。71.扩散炉中的管道一般都是用（）制作。A、陶瓷B、玻璃C、石英D、金属72.请总结导线连接的几种方式及焊接技巧是什么？73.在深紫外曝光中，需要使用（）光刻胶。A、DQNB、CAC、ARCD、PMMA74.在保证贴片质量的前提下，贴片应该考虑哪些因素？75.什么叫内部噪声？内部噪声是怎样产生的？第2卷一.参考题库(共75题)1.早期，研究离子注入技术是用（）来进行的。A、重离子加速器B、热扩散炉C、质子分析仪D、轻离子分析器2.关于正胶和负胶的特点，下列说法正确的是（）。A、正胶在显影时不会发生膨胀，因此分辨率高于负胶B、正胶的感光区域在显影时不溶解，负胶的感光区域在显影时溶解C、负胶在显影时不会发生膨胀，因此分辨率不会降低D、正胶的感光区域在显影时溶解，负胶的感光区域在显影时不溶解E、负胶在显影时会发生膨胀，导致了分辨率的降低3.为了防止抽气设备对离子注入系统的油污染，可在靶室前增加一个（）或采用无油泵。A、液氮冷阱B、净化阱C、抽气阱D、无气泵4.锡焊必须具备哪些条件？5.光刻胶主要由（）等不同材料混合而成的。A、树脂B、感光剂C、HMDSD、溶剂E、PMMA6.焊接操作的五个基本步骤是什么？如何控制焊接时间？请通过焊接实践进行体验：焊接1/8W电阻；焊接7805三端稳压器；焊接万用表笔线的香蕉插头；用φ1铁丝焊接一个边长1.5cm的正立方体（先切成等长度的12段，平直后再施焊）；用φ4镀锌铁丝焊一个金字塔，边长5cm；发挥你的想像力和创造性，用铁丝焊接一个实物的立体造型（必要时，自己设计被焊构件的承载工装）。7.请说明粘合剂的粘接原理。粘合剂的作用是什么？粘合剂分为哪几类？常用的各种粘合剂的特点是什么？8.（）是因为吸附原子在晶片表面上彼此碰撞并结合所形成的。A、晶核B、晶粒C、核心D、核团9.为了解决中性束对注入均匀性的影响，可在系统中设有（），使离子束偏转后再达到靶室。A、磁分析器B、正交电磁场分析器C、静电偏转电极D、束流分析仪10.在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。A、电路图形结构的凹凸B、尺寸大小C、位置分布D、高度E、密集程度11.显像管由哪几部分组成？显像管是如何分类的？12.用真空蒸发与溅射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金属材料，是形成电极的（）。A、重要步骤B、次要步骤C、首要步骤D、不一定13.离子从进入靶起到停止点所通过的总路程称作（）。A、离子距离B、靶厚C、射程D、注入深度14.下列有关曝光系统的说法正确的是（）。A、投影式同接触式相比，掩模版的利用率比较高B、接触式的分辨率优于接近式C、接近式的分辨率受到衍射的影响D、投影式曝光系统中不会产生衍射现象E、投影式曝光是目前采用的主要曝光系统15.单晶硅刻蚀一般采用（）做掩蔽层，以氟化氢为主要的刻蚀剂，氧气为侧壁钝化作用的媒介物。A、氮化硅B、二氧化硅C、光刻胶D、多晶硅16.以（）等两层材料所组合而成的导电层便称为Polycide。A、单晶硅B、多晶硅C、硅化金属D、二氧化硅E、氮化硅17.一般用（）测量注入的剂量。A、剂量分布仪B、剂量统计仪C、电荷分析仪D、电荷积分仪18.表示杂质在硅-二氧化硅界面处重新分布的性质和程度，习惯上常用（）。A、分凝度B、固溶度C、分凝系数D、扩散系数19.硅烷的分子式是（）。A、SiF4B、SiH4C、CH4D、SiC20.功率器件典型的安装方式有哪些？21.小结助焊剂的分类及应用是什么？22.调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的？23.请总结电烙铁的分类及结构是什么？24.通常热扩散分为两个大步骤，其中第一个步骤是（）。A、再分布B、等表面浓度扩散C、预淀积D、等总掺杂剂量扩散25.请简述电子工程图的分类是什么？26.（）是测量在刻蚀过程中物质被移除的速率有多快的一种参数。A、刻蚀速率B、刻蚀深度C、移除速率D、刻蚀时间27.我们可以从测量去离子水的酸度来判别阴阳树脂谁先失效，阴树脂先失效，水呈（）性。A、酸B、碱C、弱酸D、弱碱28.在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在900～1050℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。A、4～6hB、50min～2hC、10～40minD、5～10min29.采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是（）的。A、结晶形态B、非结晶形态C、可能是结晶形态的，也可能是非结晶形态的D、以上都不对30.在确定扩散率的实验中，扩散层电阻的测量可以用（）测量。A、SIMS技术B、扩展电阻技术C、微分电导率技术D、四探针技术31.叙述测试晶体管的方法？32.印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？33.从电极的结构看，溅射的方法包括（）。A、直流溅射B、交流溅射C、二级溅射D、三级溅射E、四级溅射34.什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？35.当二氧化硅膜很薄时，膜厚与时间（）。A、t2成正比B、t2成反比C、t成正比D、t成反比36.（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积37.在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。A、晶圆顶层的保护层B、多层金属的介质层C、多晶硅与金属之间的绝缘层D、掺杂阻挡层E、晶圆片上器件之间的隔离38.试叙述老化筛选的原理，作用及方法。“电解电容器在使用前经过一年的存储时间，就可以达到自然老化”，这句话对吗？39.绘制电原理图中的连线，应遵循什么原则？40.焊锡膏在管理和使用时应注意哪些问题？41.在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？42.什么是锡焊？其主要特征是什么？43.下列哪些因素会影响临界注入量的大小：（）。A、注入离子的质量B、靶的种类C、注入温度D、注入速度E、注入剂量44.在直流二极管辉光放电系统的玻璃管中，自由电子在碰撞氩原子之前可运动的平均距离又叫（）。A、平均运动范围B、平均速度C、平均碰撞距离D、平均自由程45.二氧化硅层中的钠离子可能来源于（）。A、玻璃器皿B、高温器材C、人体沾污D、化学试剂E、去离子水46.铜与氯形成的化合物挥发能力不好，因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行，而必须施以（）。A、等离子体刻蚀B、反应离子刻蚀C、湿法刻蚀D、溅射刻蚀47.为了避免（）在经过氯化物等离子体刻蚀之后的残留物使其发生腐蚀，必须在刻蚀完毕之后再增加一道工序来除去这些表面残留物。A、多晶硅B、单晶硅C、铝硅铜合金D、铜48.沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。A、不会影响成品率B、晶圆缺陷C、成品率损失D、晶圆损失49.悬浮在空气中的颗粒称为（）。A、悬浮物B、尘埃C、污染颗粒D、浮质50.静电释放的英文简述为（）。A、ESCB、SEDC、ESDD、SEM51.半导体分立器件如何分类？52.铜互连金属多层布线中，磨料的粒径一般为（）。A、5~10nmB、20~30nmC、50~80nmD、100~200nm53.请总结平板件和导线的焊接要点，并将一片铝片与铜导线锡焊在一起。54.检修SMT电路板对工具提出哪些要求？55.恒定表面浓度的条件下，在整个扩散期间，（）保持恒定表面浓度。A、源蒸气B、杂质和惰性气体混合物C、水蒸气和杂志混合物D、杂质、惰性气体、水蒸气混合物56.下列可作为磷扩散源的是（）。A、磷钙玻璃B、三氯氧磷C、三氯化磷D、磷烷E、掺磷二氧化硅乳胶源57.请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么？58.真空镀膜室中的钟罩与底盘构成（）。A、衬底加热器B、抽气系统C、真空室D、蒸气源加热器59.二氧化硅薄膜厚度的测量方法有（）。A、比色法B、双光干涉法C、椭圆偏振光法D、腐蚀法E、电容-电压法60.（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。A、LPCVDB、PECVDC、CVDD、PVD61.对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？62.试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。63.在实际工作中，常常需要知道离子注入层内损伤量按（）的分布情况。A、长度B、深度C、宽度D、表面平整度64.当注入剂量增加到某个值时，损伤量不再增加，趋于饱和。饱和正是对应连续（）的形成。A、非晶层B、单晶层C、多晶层D、超晶层65.关于正胶和负胶在显影时的特点，下列说法正确的是（）。A、负胶的感光区域溶解B、正胶的感光区域溶解C、负胶的感光区域不溶解D、正胶的感光区域不溶解E、负胶的非感光区域溶解66.二氧化硅膜的质量要求有（）。A、薄膜表面无斑点B、薄膜中的带电离子含量符合要求C、薄膜表面无针孔D、薄膜的厚度达到规定指标E、薄膜厚度均匀，结构致密67.属于铝的性质有（）。A、电阻低B、抗电迁移特性好C、对硅氧化物有很好的黏合性D、有很高的纯度E、易于光刻68.微电子领域内，下列测厚仪中属于有台阶的测厚仪为（）。A、台阶仪B、干涉显微镜C、光切显微镜D、扫描电镜E、椭偏仪69.总结焊接操作的具体手法是什么？（提示：共八条）。70.一般来说，我们用一定量的（）使阳树脂再生。A、硝酸B、硫酸C、盐酸D、磷酸71.试写出下列SMC元件的长和宽（毫米）：1206、0805、0603、040272.如何对电子元器件进行检验和筛选？73.在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。A、均匀性B、表面平整度C、自由应力D、纯净度E、电容74.由于水中阴阳离子都有导电能力，所以水的（）越高，水中离子数就越少。A、电阻率B、电导率C、电阻D、电导75.在空位扩散中，如果迁移到空位的原子是基质原子，扩散属于（）。A、推挤扩散B、杂质扩散C、填隙扩散D、自扩散第1卷参考答案一.参考题库1.参考答案：C2.参考答案： 直流型SSR分为输出三端型及两端型。三端型使用时要注意型号标称电压与实际工作电压相对应。输出两端型的结构相当于一支大功率光电耦合器，其输出特性像三极管一样，分为截止区、线性区和饱和区。当输入电压足够大时，就进入饱和区。 选择和使用固态继电器应注意SSR的主要参数。 3.参考答案： 对这类元件的电气接点施焊时，如果不注意控制加热时间，极容易造成有机材料的热塑性变形，导致零件失效或降低性能，造成故障隐患。钮子开关由于焊接技术不当造成失效的例子，失效原因： ①施焊时侧向加力，造成接线片变形，导致开关不通。 ②焊接时垂直施力，使接线片1垂直位移，造成闭合时接线片2不能导通。 ③焊接时加焊剂过多，沿接线片浸润到接点上，造成接点绝缘或接触电阻过大。 ④镀锡时间过长，造成开关下部塑壳软化，接线片因自重移位，簧片无法接通。 正确的焊接方法应当是： （1）在元件预处理时尽量清理好接点，一次镀锡成功，特别是将元件放在锡锅中浸镀时，更要掌握好浸入深度及时间。 （2）焊接时，烙铁头要修整得尖一些，以便在焊接时不碰到相邻接点。 （3）非必要时，尽量不使用助焊剂；必需添加时，要尽可能少用助焊剂，以防止浸入机电元件的接触点。 （4）烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形。 （5）在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好。实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可。焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性试验。4.参考答案：B5.参考答案： 如下表： 6.参考答案：A7.参考答案： ①为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。 ②电烙铁有三种握法： （1）反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作； （2）正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作； （3）一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。8.参考答案：A,B,C,D,E9.参考答案：A10.参考答案：D11.参考答案： 片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管状料斗和盘状纸编带。12.参考答案：A13.参考答案： A.焊膏通常应该保存在5~10℃的低温环境下，可以储存在电冰箱的冷藏室内。 B.如有条件使用焊膏搅拌机，焊膏回到室温只需要15分钟。 C.观察锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，必须进行特殊处理，否则不能使用；如果焊锡膏的表面完好，则要用不锈钢棒搅拌均匀以后再使用。如果焊锡膏的粘度大而不能顺利通过印刷模板的网孔或定量滴涂分配器，应该适当加入稀释剂，充分搅拌稀释以后再用。 D.使用时取出焊膏后，应该盖好容器盖，避免助焊剂挥发。 E.涂敷焊膏和贴装元器件时，操作者应该戴手套，避免污染电路板。 F.把焊膏涂敷印制板上的关键是要保证焊膏能准确地涂覆到元器件的焊盘上。如涂敷不准确，必须擦洗掉焊膏再重新涂敷。擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。 g.印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，尽量在4小时内完成再流焊。 h.免清洗焊膏原则上不允许回收使用，如果印刷涂敷的间隔超过1小时，必须把焊膏从模板上取下来并存放到当天使用的焊膏容器里。 i.再流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完成清洗，防止焊锡膏的残留物对电路产生腐蚀。14.参考答案：A15.参考答案： ①在使用集成电路时，其负荷不允许超过极限值；当电源电压变化不超出额定值±10％的范围时，集成电路的电气参数应符合规定标准；在接通或断开电源的瞬间，不得有高电压产生，否则将会击穿集成电路。 ②输入信号的电平不得超出集成电路电源电压的范围（即：输入信号的上限不得高于电源电压的上限，输入信号的下限不得低于电源电压的下限；对于单个正电源供电的集成电路，输入电平不得为负值）。必要时，应在集成电路的输入端增加输入信号电平转换电路。 ③一般情况下，数字集成电路的多余输入端不允许悬空，否则容易造成逻辑错误。“与门”、“与非门”的多余输入端应该接电源正端，“或门”、“或非门”的多余输入端应该接地（或电源负端）。为避免多余端，也可以把几个输入端并联起来，不过这样会增大前级电路的驱动电流，影响前级的负载能力。 ④数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No表示，但它所指的情况是用同类门电路作为负载。当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器件时，应该在集成电路的输出端增加驱动电路。 ⑤使用模拟集成电路前，要仔细查阅它的技术说明书和典型应用电路，特别注意外围元件的配置，保证工作电路符合规范。对线性放大集成电路，要注意调整零点漂移、防止信号堵塞、消除自激振荡。 ⑥商业级集成电路的使用温度一般在0~＋70℃之间。在系统布局时，应使集成电路尽量远离热源。 ⑦在手工焊接电子产品时，一般应该最后装配焊接集成电路；不要使用大于45W的电烙铁，每次焊接时间不得超过10秒钟。 ⑧对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应击穿。一切测试仪器（特别是信号发生器和交流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良好接地。当MOS电路的D-S电压加载时，若G输入端悬空，很容易因静电感应造成击穿，损坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态的电路，为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空，应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正极（或负极）上。此外，在存储MOS集成电路时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包装起来，防止外界电场将栅极击穿。16.参考答案： 电子元器件的工作寿命结束，叫做失效。度量电子产品可靠性的基本参数是时间，即用有效工作寿命的长短来评价它们的可靠性。电子元器件的可靠性用失效率表示。 失效率λ（t）=失效数/运用总数×运用时间 失效率的常用单位是Fit（“菲特”），1Fit＝10-9/h。即一百万个元器件运用一千小时，每发生一个失效，就叫做1Fit。失效率越低，说明元器件的可靠性越高。电子元器件的失效率还是时间的函数。新制造出来的电子元器件，在刚刚投入使用的一段时间内，失效率比较高，这种失效称为早期失效，相应的这段时间叫做早期失效期。在经过早期失效期以后，电子元器件将进入正常使用阶段，其失效率会显著地迅速讲低，这个阶段叫做偶然失效期。在经过长时间的使用之后，元器件可能会逐渐老化，失效率又开始增高，甚至寿命结束，这个阶段叫做老化失效期。在早期失效期、偶然失效期、老化失效期内，电子元器件的失效率是大不一样的，其变化的规律就象一个浴盆的剖面，所以这条曲线常被称为“浴盆曲线”。17.参考答案：C18.参考答案： 继电器的种类繁多，分类方法也不一样。按功率的大小可分为微功率、小功率、中功率、大功率继电器。按用途的不同可分为控制、保护、时间继电器等。电磁式继电器的主要参数如下： （1）额定工作电压：继电器正常工作时加在线圈上的直流电压或交流电压有效值。它随型号的不同而不同。 （2）吸合电压或吸合电流：继电器能够产生吸合动作的最小电压或最小电流。为了保证吸合动作的可靠性，实际工作电流必须略大于吸合电流，实际工作电压也可以略高于额定电压，但不能超过额定电压的1.5倍，否则容易烧毁线圈。 （3）直流电阻：指线圈绕组的电阻值。释放电压或电流：继电器由吸合状态转换为释放状态，所需的最大电压或电流值，一般为吸合值的1/10至1/2。 （4）触点负荷：继电器触点允许的电压、电流值。一般，同一型号的继电器触点的负荷是相同的，它决定了继电器的控制能力。此外，继电器的体积大小、安装方式、尺寸、吸合释放时间、使用环境、绝缘强度、触点数、触点形式、触点寿命（工作次数）、触点是控制交流还是直流信号等，在设计时都需要考虑。19.参考答案：D20.参考答案：B21.参考答案：B22.参考答案： 集成电路的封装，按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。一般来说，这两类集成电路都是直接安装在电路板上，通过焊接进行固定；但是，如果更换概率高，芯片价格较贵的话，也可以用插座进行安装。23.参考答案： 不能。输入信号电平超出集成电路电源电压的范围会损坏电路。24.参考答案：A,B,D25.参考答案： 熔点低，低于铅和锡的熔点，有利于焊接；机械强度高，合金的各种机械强度均优于纯锡和铅；表面张力小、粘度下降，增大了液态流动性，有利于在焊接时形成可靠接头；抗氧化性好，铅的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。26.参考答案： （1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。 （2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3~5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。 （3）手工贴片的操作方法 贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。 贴装SOT：用镊子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。 贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应该在3~20倍的显微镜下操作。 贴装SOJ、PLCC://与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。 贴装元器件以后，用手工、半自动或自动的方法进行焊接。 （4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁27.参考答案： 电子元器件大致分为三代： 电子管时代，半导体晶体管时代，半导体集成电路时代。对电子元器件的主要要求是：可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。28.参考答案： 工艺文件，主要有： 通用工艺规范：是为了保证正确的操作或工作方法而提出的对生产所有产品或多种产品时均适用的工作要求。例如“手工焊接工艺规范”、“防静电管理办法”等等。 产品工艺流程：根据产品要求和企业内生产组织、设备条件而拟制的产品生产流程或步骤，一般由工艺技术人员画出工艺流程图来表示。生产部门根据流程图可以组织物料采购、人员安排和确定生产计划等。 岗位作业指导书：供操作员工使用的技术指导性文件，例如设备操作规程、插件作业指导书、补焊作业指导书、程序读写作业指导书、检验作业指导书等等。 工艺定额：工艺定额是供成本核算部门和生产管理部门作人力资源管理和成本核算用的，工艺技术人员根据产品结构和技术要求，计算出在制造每一件产品所消耗的原材料和工时，即工时定额和材料定额。 生产设备工作程序和测试程序：这主要指某些生产设备，如贴片机、插件机等贴装电子产品的程序，以及某些测试设备如ICT检测产品所用的测试程序。程序编制完成后供所在岗位的员工使用。 生产用工装或测试工装的设计和制作文件：为制作生产工装和测试工装而编制的工装设计文件和加工文件。29.参考答案：D30.参考答案：B31.参考答案：C32.参考答案：D33.参考答案：C34.参考答案： 表面安装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。早在1957年，美国就制成被称为片状元件（ChipComponents）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT； 1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，HybridMicrocircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。S MT的发展历经了三个阶段： Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。 Ⅱ第二阶段（1976～1985年）这一阶段促使了电子产品迅速小型化，多功能化；SMT自动化设备大量研制开发出来。 Ⅲ第三阶段（1986～现在）主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比；SMT工艺可靠性提高。35.参考答案： QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。 BGA封装的最大优点是I/O电极引脚间距大，典型间距为1.0、1.27和1.5mm（英制为40、50和60mil），贴装公差为0.3mm。用普通多功能贴装机和再流焊设备就能基本满足BGA的组装要求。BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多，有利于PCB组装密度的提高。采用BGA使产品的平均线路长度缩短，改善了组件的电气性能和热性能；另外，焊料球的高度表面张力导致再流焊时器件的自校准效应，这使贴装操作简单易行，降低了精度要求，贴装失误率大幅度下降，显著提高了组装的可靠性。 CSP：1994年7月，日本三菱电气公司研究出一种新的封装结构，封装的外形尺寸只比裸芯片稍大一点，芯片面积/封装面积=1：1.1。也可以说，单个IC芯片有多大，它的封装尺寸就多大。这种封装形式被命名为芯片尺寸封装（CSP，ChipSizePackage或ChipScalePackagE.。CSP封装具有如下特点： •满足大规模集成电路引脚不断增加的需要；•解决了集成电路裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题； •封装面积缩小到BGA的1/4~1/10，信号传输延迟时间缩到极短。 MCM封装： 最近，一种新的封装方式正在研制过程中：在还不能实现把多种芯片集成到单一芯片上、达到更高的集成度之前，可以将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片和专用集成电路芯片组合在高密度的多层互联基板上，封装成为具有各种完整功能的电 83子组件、子系统或系统。可以把这种封装方式简单地理解为集成电路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片组件（MCM，MultiChipModel），它将对现代计算机、自动化、通信等领域产生重大的影响。MCM有以下特点： •集成度高，一般是LSI/VLSI器件，MCM封装使电信号的延迟时间缩短，易于实现传输高速化。•MCM封装的基板有三种类型：第一种是环氧树脂PCB基板，安装密度低，成本也比较低；第二种由精密多层布线的陶瓷烧结基板构成，已经用厚膜工艺把电阻等元件制作在板上，安装密度比较高，成本也高；第三种是采用半导体工艺和薄膜工艺制造的半导体硅片多层基板。 •就MCM封装的结果来说，通常基板层数>4层，I/O引脚数>100，芯片面积占封装面积的20%以上。MCM能有效缩小电子整机和组件产品的尺寸，一般能使体积减小1/4，重量减轻1/3。 •可靠性大大提高。36.参考答案： 对采用SMT工艺的电路板进行维修，或者对品种变化多而批量不大的产品进行生产的时候，SMT维修工作站能够发挥很好的作用。 维修工作站实际是一个小型化的贴片机和焊接设备的组合装置，但贴装、焊接片状元器件的速度比较慢。大多维修工作站装备了高分辨率的光学检测系统和图像采集系统，操作者可以从监视器的屏幕上看到放大的电路焊盘和元器件电极的图像，使元器件能够高精度地定位贴装。高档的维修工作站甚至有两个以上摄像镜头，能够把从不同角度摄取的画面叠加在屏幕上。操作者可以看着屏幕仔细调整贴装头，让两幅画面完全重合，实现多引脚的SOJ、PLCC、QFP、BGA、CSP等器件在电路板上准确定位。 SMT维修工作站都备有与各种元器件规格相配的红外线加热炉、电热工具或热风焊枪，不仅可以用来拆焊那些需要更换的元器件，还能熔融焊料，把新贴装的元器件焊接上去。37.参考答案：A38.参考答案： 在外观检查结束以后认为连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。39.参考答案：C,D,E40.参考答案： 光电晶体管是一种特殊的硅晶体管，光线可以照射到基极-集电极耗尽层上，一定强度的光线可以控制电晶体管c-e极间的导通电流。对于某些类型的光电晶体管，将其基极用引线引出.通过基极偏置电路，可预调工作点。另一些光电晶体管的基极不用引线引出，只能由外部光线唯一控制其导通。41.参考答案：C42.参考答案：D43.参考答案：C44.参考答案： ①根据产品设计文件要求编制产品生产工艺流程、工时定额和工位作业指导书。指导现场生产人员完成工艺工作和产品质量控制工作。 ②编制和调试ICT等测试设备的测试程序和波峰机、SMT等生产设备的操作方法和规程，设计和制作测试检验用工装。 ③负责新产品研发中的工艺评审。主要对新产品元器件的选用、PCB板设计和产品生产的工艺性进行评定和改进意见。对新产品的试制、试产负责技术上的准备和协调，现场组织解决有关技术和工艺问题，提出改进意见。 ④进行生产现场工艺规范和工艺纪律管理，培训和指导员工的生产操作，解决生产现场出现的技术问题。 ⑤控制和改进生产过程的产品质量，协同研发、检验、采购等相关部门进行生产过程质量分析，改进提高产品质量。 ⑥研讨、分析和引进新工艺、新设备，参与重大工艺问题和质量问题的处理，不断提高企业的工艺技术水平、生产效率和产品质量。45.参考答案：簧片类元件的焊接要领是：A.可焊性预处理；B.加热时间要短；C.不可对焊点任何方向加力；D.焊锡用量宜少而不宜多。46.参考答案：经过试验得出，烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。同样的烙铁，加热不同热容量的焊件时，想达到同样的焊接温度，可以通过控制加热时间来实现。但在实践中又不能仅仅依此关系决定加热时间。例如，用小功率烙铁加热较大的焊件时，无论烙铁停留的时间多长，焊件的温度也升不上去，原因是烙铁的供热容量小于焊件和烙铁在空气中散失的热量。此外，为防止内部过热损坏，有些元器件也不允许长期加热。如果加热时间不足，会使焊料不能充分浸润焊件，形成松香夹渣而虚焊。反之，过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征：（1）焊点的外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发，造成熔态焊锡过热，降低浸润性能；当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。（2）高温造成所加松香助焊剂的分解炭化。松香一般在210℃开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且在焊点内形成炭渣而成为夹渣缺陷。如果在焊接过程中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。（3）过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。47.参考答案：B,C,D48.参考答案：B49.参考答案： 散热器：为使功率消耗较大的元器件所产生的热量能尽快地释放出去，降低元器件的工作温度，常常在元器件上固定金属翼片，称其为散热器。目前，散热器常用传热较好的铝或铜等金属制造。铝型材更由于其重量轻、价格低廉的特点得到了广泛的应用。 焊片：通常固定在螺钉、接线柱、大功率器件等零部件上，或者用铆钉铆接在印制电路板上，是用来安装元器件、导线的一种导电附件。 接线板：能够固定在机箱内的任何位置，可以作为元器件或导线的中转连接点，也可以固定少量元器件，组成简单的电路。 压片、卡子：压片和卡子的种类很多，常用金属或塑料制成，主要用来把导线束、电缆或零部件固定在整机的机壳、底板等处，防止在震动时脱落，并使导线布局整齐美观。 金属标准件：用于电气连接的，为了减小接触电阻，多用黄铜（或铝）制成，表面镀金或镀银；用于机械连接的零件，为了增强抗锈蚀性，多用钢或不锈钢制成，表面镀亮铬、镀镍或镀锌；要求最低的也要经过钝化（发蓝或发黑）处理。50.参考答案： ①有机注塑元件的焊接 ②焊接簧片类元件的接点 ③MOSFET及集成电路的焊接 ④导线连接方式 ⑤杯形焊件焊接法 ⑥平板件和导线的焊接51.参考答案： 镀锡也叫“搪锡”，实际就是液态焊锡对被焊金属表面浸润，形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。由这个结合层将焊锡与待焊金属这两种性能、成分都不相同的材料牢固连接起来。 在小批量生产中，使用锡锅进行镀锡。在大规模生产中，从元器件清洗到镀锡，都由自动生产线完成。中等规模的生产亦可使用搪锡机给元器件镀锡。在业余条件下，可以用蘸锡的电铬铁沿着浸涂了助焊剂的引线加热，注意使引线上的镀锡层薄而均匀。 镀锡有以下工艺要点： （1）待镀面应该清洁对于较轻的污垢，可以用酒精或丙酮擦洗；严重的腐蚀性污点，只有用刀刮或用砂纸打磨等机械办法去除，直到待焊面上露出光亮的金属本色为止。 然后，对经过清洁的元器件引线浸涂助焊剂（酒精松香水）。对那些用小刀刮去氧化膜的引线，还要进行镀锡。 （2）温度要足够被焊金属表面的温度，应该不低于焊锡熔化时的温度，才能与焊锡形成良好的结合层。要根据焊件的大小，使用相应的焊接工具，供给足够的热量。由于元器件所承受的温度不能太高，所以必须掌握恰到好处的加热时间。 （3）要使用有效的焊剂52.参考答案：A,D,E53.参考答案：B54.参考答案：C,D55.参考答案：C56.参考答案： TFTLCD显示器的主要特点如下： （1）使用特性好：低工作电压，低驱动电压，功耗约为CRT显示器的十分之一甚至更小，节省了大量的能源；固体化使安全性和可靠性提高；轻薄的平板化，节省了大量原材料和使用空间；规格型号、尺寸系列化，品种多样，使用方便灵活，维修、更新、升级容易，使用寿命长；显示范围覆盖1~40in；能实现从最简单的单色字符图形显示，到高分辨率、高彩色保真、高亮度、高对比度、高响应速度的各种视频显示；显示方式有直视型、投影型、透视式和反射式。 （2）环保特性好：无辐射、无闪烁，对使用者的健康无损害。特别是TFTLCD电子书刊的出现，将把人类带入无纸办公、无纸印刷时代，引发人类学习、传播和记载文明方式的革命。 （3）适用范围宽：从-20℃到+50℃的温度范围内都可以正常使用，经过温度加固处理的产品，低温工作温度能达到-80℃。既可作为移动终端、台式终端，又可以作为大屏幕投影电视，是性能优良的全尺寸视频显示终端。 （4）制造技术的自动化程度高，大规模工业化生产特性好：TFTLCD产业技术日趋成熟，大批量生产的成品率已经达到90%以上。 （5）TFTLCD易于集成化和更新换代：它是大规模半导体集成电路技术和光源技术的完美结合，继续发展潜力很大。目前，玻璃基板的和塑料基板的，非晶、多晶、单晶硅和其它材料的TFTLCD都在研制和生产之中。57.参考答案： （1）作业指导书必须写明产品名称规格型号、该岗位的工序号以及文件编号，以便查阅； （2）必须说明该岗位的工作内容。本图是“插件”； （3）写明本岗位工作所需要的原材料、元器件和设备工具的规格型号及数量。本岗位需5个1/6W的电阻和2个1N4007的整流二极管，并且说明了装配在什么位置； （4）有图纸或实物样品加以指导，本文件画出了印制板实物丝印图供本岗位员工用来对照阅读； （5）有说明或技术要求告诉员工具体怎样操作，以及注意事项； （6）工艺文件必须有编制人、审核人和批准人签字。 一般地讲，一件产品的作业指导书不止一张，有多少工位就有多少张作业指导书，因此，每一产品的作业指导书汇总在一起，装订成册尽心保管，以便生产时多次使用。58.参考答案： 电解电容器以金属氧化膜做为介质，以金属和电解质做为电容的两极，金属为阳极，电解质为阴极。 电解电容的特点是： （1）使用电解电容器必须注意极性。 （2）比率电容（电容量/体积）比任何其它类型电容器的都要大。在要求大容量的场合（如滤波电路等），均选用电解电容器。 （3）电解电容器的损耗大，温度特性、频率特性、绝缘性能差，漏电流大（可达毫安级），长期存放可能因电解液干涸而老化。因此，除体积小以外，其任何性能均远不如其它类型的电容器。常见的电解电容器有铝电解、钽电解和铌电解电容器。铝电解适用于电源滤波和音频旁路，钽电解和铌电解主要用于一些对电气性能要求较高的电路，如积分、计时、开关电路等。59.参考答案： ①超声波焊 ②热超声金丝球焊 ③机械热脉冲焊60.参考答案：A,B,C61.参考答案：A,B,C,D62.参考答案：C63.参考答案：D64.参考答案：B65.参考答案：C66.参考答案：A67.参考答案：A68.参考答案：B69.参考答案： （1）与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点： 元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小（由于加热方式不同，有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大）。 能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。 假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时浸润时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应（self-alignment），能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。 再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。 可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。 工艺简单，返修的工作量很小。 （2）再流焊的工艺要求有以下几点： ①要设置合理的温度曲线。再流焊是SMT生产中的关键工序，假如温度曲线设置不当，会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立（“竖碑”现象）、锡珠飞溅等焊接缺陷，影响产品质量。 ②SMT电路板在设计时就要确定焊接方向，应当按照设计方向进行焊接。 ③在焊接过程中，要严格防止传送带震动。 ④必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，适当调整焊接温度曲线。检查焊接是否完全、有无焊膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象，还要检查PCB的表面颜色是否改变。在批量生产过程中，要定时检查焊接质量，及时对温度曲线进行修正。70.参考答案： 电感器的应用范围很广泛，它在调谐、振荡、耦合、匹配、滤波、陷波、延迟、补偿及偏转聚焦等电路中都是必不可少的。 电感器按工作特征分成电感量固定的和电感量可变的两种类型；按磁导体性质分成空心电感、磁心电感和铜心电感；按绕制方式及其结构分成单层、多层、蜂房式、有骨架式或无骨架式电感。71.参考答案：C72.参考答案： 导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种基本形式： （1）绕焊；导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接。在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子。一般取L＝1~3mm为宜。 导线与导线的连接以绕焊为主，操作步骤如下： ①去掉导线端部一定长度的绝缘皮； ②导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管； ③两条导线绞合，焊接； ④趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电烙铁烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接上。这种连接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。 （2）钩焊；将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接。其端头的处理方法与绕焊相同。 （3）搭焊；把经过镀锡的导线搭到接线端子上进行焊接，仅用在临时连接或不便于缠、钩的地方以及某些接插件上。73.参考答案：A74.参考答案： 要保证贴片质量，应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。 （1）元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。 （2）贴装元器件的焊端或引脚上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件贴片时，焊膏挤出量应小于0.2mm；窄间距元器件的焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件的焊端或引脚均应该尽量和焊盘图形对齐、居中。因为再流焊时的自定位效应，元器件的贴装位置允许一定的偏差。 （3）元器件贴装压力（贴片高度） 元器件贴装压力要合适，如果压力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，使焊锡膏不能粘住元器件，在传送和再流焊过程中可能会产生位置移动。如果元器件贴装压力过大，焊膏挤出量过大，容易造成焊锡膏外溢粘连，使再流焊时产生桥接，同时也会造成器件的滑动偏移，严重时会损坏器件。75.参考答案： 由设备内部产生的噪声叫做内部噪声。无线电设备的内部噪声主要使是由各种电子元器件产生的。导体内的自由电子在一定温度下总是处于“无规则”的热运动状态之中，从而在导体内部形成了方向及大小都随时间不断变化的“无规则”的电流，并在导体的等效电阻两端产生了噪声电动势，通常又把它叫做热噪声。 除了热噪声以外，各种电子元器件由于制造材料、结构及工艺不同，还会产生其它类型的噪声。例如，碳膜电阻器因为碳粒之间的放电和表面效应而产生的噪声（这类噪声是金属膜电阻所没有的，所以金属膜电阻的噪声电动势比碳膜电阻的小一些），晶体管内部载流子产生的散粒噪声等。第2卷参考答案一.参考题库1.参考答案：A2.参考答案：A,C,E3.参考答案：A4.参考答案： （1）焊件必须具有良好的可焊性；所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。 （2）焊件表面必须保持清洁；为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。 （3）要使用合适的助焊剂；助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。 （4）焊件要加热到适当的温度；焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。 （5）合适的焊接时间；焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。5.参考答案：A,B,D6.参考答案： （1）步骤一：准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）步骤二：加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图B.中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 （3）步骤三：送入焊丝；焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！ （4）步骤四：移开焊丝；当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。 （5）步骤五：移开烙铁；焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。 从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1~2s。7.参考答案： 粘合剂的粘接原理是用粘合剂来粘接两个材料的表面时，在它们之间会产生化学和物理作用力。化学作用力来自粘合剂和粘接面之间的分子引力。粘合剂接触并润湿粘接面后，粘接面的表面张力减小，使两者能够更紧密地接触。这时，两者的分子要相互受到分子亲合力（范德瓦斯力）的吸引。表面张力与分子亲和力的大小与材料的性质有关，表面张力越小，两者接触越紧密，分子亲和力就越大，粘接强度就越高。物理作用力取决于粘合剂与粘接面的接触面积。粘合剂润湿粘接面时，粘合剂渗入粘接面的表面微孔并取代其中的空气，使两者的接触面积扩大。渗透越多、接触面积越大，粘接强度就越高。 粘合剂的作用可以分为三种类型： 结构型。它把两种材料永久粘接在一起，机械强度高，有较强的承载能力。结构型粘合剂固化以后有一定硬度。非结构型。它有一定机械强度，可以暂时固定负荷不大的物体。这种胶固化以后也是硬的。 密封型。它用来填充、密封或封装，可以无负荷地粘接两种物体。这种粘合剂通常是软的。从化学性质的角度看，粘合剂可以分为热固型、热塑型、弹性型与合成型。 热固型。这种粘合剂是由化学反应固化形成的交联聚合物，固化以后再加热也不会软化，不能重新粘接。 热塑型。这种粘合剂不会形成交联聚合物，可以重新软化，重新粘接。热塑性粘合剂是单组分胶，随温度冷却或溶剂蒸发而硬化。 弹性型。这种粘合剂具有较大的延伸率，由合成或天然聚合物用溶剂配制而成，呈乳状。弹性粘合剂有硅树脂、天然橡胶和尿烷等。 合成型。这种粘合剂由以上三种粘合剂组合配制而成，利用了每种材料的优点，综合性能好。合成型粘合剂有环氧聚硫化物合乙烯基-酚醛塑料。 常用的各种粘合剂的特点： （1）快速粘合剂 聚丙烯酸酯胶，即常用的501、502胶，其特点是渗透性好、粘接快（几秒钟至几分钟即可固化，24小时达到最高粘接强度），可以粘接聚乙烯、氟塑料和除了某些合成橡胶以外的几乎所有材料；缺点是接头韧性差、不耐水、不耐碱、不耐热。 （2）环氧类粘合剂 环氧类粘合剂又称环氧树脂，这种胶的品种多，常用的有911、913、914、J-11、JW-1等。其特点是粘接范围广，具有耐热、耐碱、耐潮、耐冲击等优良性能，但不同的产品各有特点，需要根据条件合理选择。这类粘合剂大多是双组份胶，要随用随配，并且要求有一定温度与时间的固化条件。8.参考答案：A9.参考答案：C10.参考答案：A,B,C,D,E11.参考答案： 显像管由玻璃外壳、电子枪、荧光屏和管外偏转线圈四大部分组成。 显像管的分类： 按结构和尺寸，显像管有如下几种分类： ①按屏幕尺寸分类。屏幕尺寸是指屏幕的对角线尺寸，目前可见到31cm（12Inch）、35cm（14Inch）、44cm（17Inch）、47cm（19Inch）、54cm（21Inch）、64cm（25Inch）、74cm（29Inch）和86cm（34Inch）等多种尺寸的显像管。 ②按管颈尺寸分类。有粗（35mm）、中（28.6mm）、细（20mm）三种直径的管颈尺寸。粗管颈显像管的偏转能耗过大，除了在要求高分辨率的显像管中使用以外，其它场合已不采用。 ③按偏转角分类。偏转角是扫描电子束最大的偏转角度，以前常见的是90°和110°，现在大屏幕显像管的偏转角更大。加大偏转角，可以缩短显像管的总长度，但不利于提高显像管的分辨率。高分辨率显像管的偏转角一般小于90°。 按用途分类，显像管可分为如下几类： ·黑白显像管； ·彩色显像管； ·电脑显示器所用的显像管，其特点是分辨率很高； ·工业和医用电视使用的各类显像管； ·电视投影显像管。12.参考答案：C13.参考答案：C14.参考答案：A,B,C,E15.参考答案：B16.参考答案：B,C17.参考答案：D18.参考答案：C19.参考答案：B20.参考答案： 几种典型功率器件的安装方式见下图。图A.所示的功率器件一般以大功率二极管和晶闸管居多；图B.所示的功率器件有大功率晶体管、大功率集成运放等电路；图C.所示的一般是大功率塑封晶体管或功率集成电路；图D.所示的是厚膜功率模块。有些制造厂家在功率器件出厂之前，就已经为它装配了合适的散热器。 图中的安装方式，在整机产品的实际电路中又可以分成两种具体形式。一种是直接将器件和散热片用螺钉固定在印刷板上，像其它元器件一样在板的焊接面进行焊接。这种方法的优点是连线长度短，可靠性高，缺点是拆焊困难，不适合功率较大的器件。另一种是将功率器件及散热器作为一个独立部件安装在设备中便于散热的地方，例如安装在侧面板或后面板上，器件的电极通过安装导线同印制板电路相连接。其优点是安装灵活且便于散热，缺点是增加了连接导线。 对于不能依靠引线支撑自身和散热片重量的塑封功率器件，应该采用卧式安装或固定散热器的办法固定器件。21.参考答案： 上面三类助焊剂中，以无机焊剂的活性最强，在常温下即能除去金属表面的氧化膜。但这种焊剂的强腐蚀作用容易损伤金属及焊点，因此，除非特别准许，不允许使用无机焊剂焊接一般电子产品。有机焊剂的活性次于氯化物，有较好的助焊作用，但是也有一定腐蚀性，残渣不易清理，且挥发物对操作者有害。 松香在常温下几乎没有任何化学活力，呈中性；当被加热到70℃以上时开始融化，液态松香有一定的化学活性，呈现较弱的酸性，可与金属表面的氧化物发生化学反应，变成松香酸铜等化合物悬浮在液态焊锡表面。这也起到使焊锡表面不被氧化的作用，同时还能降低液态焊锡表面的张力，增加它的流动性。焊接完毕恢复常温以后，松香又变成稳定的固体，无腐蚀性，绝缘性强。因此，正确使用松香是获得合格焊点的重要条件。 松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂。在电子焊接中，常常将松香溶于酒精制成“松香水”，松香同酒精的比例一般以1：3为宜，也可以根据使用经验增减；但不宜过浓，否则使用时流动性变差。在松香水中加入活化剂如三乙醇胺，可以增加它的活性。不过这在一般手工焊接中并非必要，只是在浸焊或波峰焊的情况下才使用。22.参考答案： 排除故障的一般程序可以概括为三个过程： ①调查研究是排除故障的第一步，应该仔细地摸清情况，掌握第一手资料。 ②进一步对产品进行有计划的检查，并作详细记录，根据记录进行分析和判断。 ③查出故障原因，修复损坏的元件和线路。最后再对电路进行一次全面的调整和测定。 常用方法有： （1）断电观察法； （2）通电观察法； （3）信号替代法； （4）信号寻迹法； （5）波形观察法； （6）电容旁路法； （7）部件替代法； （8）整机比较法； （9）分割测试法； （10）测量直流工作点法； ⑴测试电路元件法； ⑵变动可调元件法23.参考答案： 根据用途、结构的不同，电烙铁可分为以下种类： 按加热方式分类：有直热式、感应式等； 按烙铁的发热能力（消耗功率）分类：有20W、30W、„、500W等； 从功能分：有单用式、两用式、调温式、恒温式等。 此外，还有特别适合于野外维修使用的低压直流电烙铁和气体燃烧式烙铁。 具体结构略。24.参考答案：C25.参考答案： 26.参考答案：A27.参考答案：A28.参考答案：C29.参考答案：B30.参考答案：D31.参考答案： 三极管分三步测试： 先测试bc极和be极之间的正向压降，这和二极管的测试方法相同（二极管正向测试时，加一正向电流在二极管上，二极管的正向压降为0.7V（硅材料管），加一反向电流在二极管上，二极管压降会很大）。再测试三极管的放大作用：在be极加一基极电流，测试ce极之间的电压。例如：b、e极加1mA电流时，c、e之间的电压由原来2V降到0.5V，则三极管处于正常的放大工作状态。32.参考答案： 无论采用哪种方法对元器件引脚进行整形，都应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其弯曲成形的引线能够方便地插入孔内。 为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点： （1）引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； （2）引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线整形时尤其要注意这一点。33.参考答案：C,D,E34.参考答案： 再流焊也叫做回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。35.参考答案：C36.参考答案：C37.参考答案：B,C,E38.参考答案： 老化筛选的原理及作用是，给电子元器件施加热的、电的、机械的或者多种结合的外部效应力，模拟恶劣的工作环境，使它们内部的潜在故障加速暴露出来，然后进行电气参数测量，筛选剔除那些失效或参数变化了的元器件，尽可能把早期失效消灭在正常使用之前。 在电子整机产品生产厂家里，广泛使用的老化筛选项目有高温存储老化、高低温循环老化、高低温冲击老化和高温功率老化等，其中高温功率老化是目前使用最多的试验项目。高温功率老化是给元器件通电，模拟它们在实际电路中的工作条件，再加上＋80~＋180℃之间的高温进行几小时至几十小时的老化，这是一种对元器件的多种潜在故障都有筛选作用的有效方法。 “电解电容器在使用前经过一年的存储时间，就可以达到自然老化”这种说法不正确。电解电容器的储存时间一般不要超过半年，这是因为在长期搁置不用的过程中，电解液可能干涸，电容量将逐渐变小，甚至彻底损坏。存放时间超过半年的电解电容器，应该进行“电锻老化”恢复其性能；存储时间超过三年的，就应该认为已经失效。39.参考答案： ①连线要尽可能画成水平或垂直的，斜线不代表新的含义； ②相互平行线条的间距不要小于1.6mm；较长的连线应按功能分组画出，线间应留出2倍的线间距离； ③一般不要从一点上引出多于三根的连线。 ④线条粗细如果没有说明，不代表电路连