半导体器件 分立器件分规范 征求意见稿

1半导体器件分立器件分规范本规范适用于除光电子器件和分立器件模块之外的半导体分GB/T4937.3半导体器件机械和气候试验方法第3部分：GB/T4937.4半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态GB/T4937.6-202×半导体器件机械和气候试验方法第6部分:GB/T4937.9-202×半导体器件机械和气候试验方法第9部分：标志耐GB/T4937.12半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动GB/T4937.13半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾GB/T4937.14半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性）GB/T4937.15半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热GB/T4937.19半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度GB/T4937.21半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性GB/T4937.22半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度GB/T4937.23-2023半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高GB/T4937.24-202×半导体器件机械和气候试验方法第24部分:加速耐湿-无偏置强加速应力试验GB/T4937.25-202×半导体器件机械和气候试验方法第25部分:GB/T4937.31半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封GB/T4937.32半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑封GB/T4937.33-202×半导体器件机械和气候试验方法第33部分:加速耐湿-无偏置高压蒸煮GB/T4937.34半导体器件机械和气候试验方法第34部分：功率循环2GB/T4937.35半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查GB/T17573-202×半导体器件分立器件GJB10163-2021塑封集成电路的潮湿敏感度分级试验方法产品门类规范中影规定具体门类器件的主要电特性参数项目和b)型号、质量评定类别和筛选序列号（适用时a)除引出端标志之外的3.7.1所3b)II类——该类的批符合A组和B组c)III类一一该类的批需进行100%筛选，并符合A组和B组逐批检验要求以及半导体分立器件的型号命名应符合GB/T计、制造的器件，设计验证项目应至少包括对于采用新工艺设计、制造的器件，设计验证项目应至少包括以下内4鉴定扩展，将鉴定合格资格扩展到其他器件。鉴定扩展5当承制方对器件设计、制造工艺和材料进行更改时4检验要求4.1检验分类或其他与试验/测试条件不相关的因素，经制造商和用户双方认可后，可不归为器件失效，但试验相关4.3筛选当在详细规范或订货单规定筛选时，应按表1对生产批中的全部器件进行筛选。61——√√2—√—3√—4√—5—√—6——√—74.4质量一致性检验4.4.1通则质量一致性检验由逐批进行的A组检验、B组检验和周期进行的C组检验进行检A组检验是逐批进行的检验，包括目检和电特性测试，具体检验项目见表2。A组检验不允许采用结———B组检验是逐批进行的检验，包括机械、环境和耐久性试验，具体检验项目见表3。B组检验允许采8——— —— ——rA=130℃,相对湿度85%，额定电压的— — — —9bc——— ——— — —rA=130℃,相对湿度85%，额定电压的 — ———————— bc4.