PCBA检验标准：SMD组件

PCBA检验标准

第三部分：SMD组件

目录

前言3

1范围5

2规范性引用文件5

3回流炉后的胶点检查6

4焊点外形7

4.1片式元件——只有底部有焊端7

4.2片式元件一矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10

4.3圆柱形元件焊端19

4.4无引线芯片载体——城堡形焊端23

4.5扁带“L”形和鸥翼形引脚27

4.6圆形或扁平形(精压)引脚34

4.7“J”形引脚38

4.8对接/“I”形引脚43

4.9平翼引线46

4.10仅底面有焊端的高体元件47

4.11内弯L型带式引脚48

4.12塑封面阵列/球栅阵列器件(PBGA)50

4.13方形扁平塑封器件-无引脚(PQFN)53

4.14底部散热平面焊端器件(D-PAK)55

4.15屏蔽盒56

4.16穿孔回流焊焊点57

5元件损伤58

5.1缺口、裂缝、应力裂纹58

5.2金属化外层局部破坏和浸析60

5.3有引脚、无引脚器件62

6附录63

7参考文献63

第2页，共63页Page2,Total63

刖S

本标准的其它系列标准:

DKBA3200.1PCBA检验标准第一部分：总要求和应用条件

DKBA3200.2PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求

DKBA3200.4PCBA检验标准第四部分：THD组件

DKBA3200.5PCBA检验标准第五部分：整板外观

DKBA3200.6PCBA检验标准第六部分：结构件、压接件、端子

DKBA3200.7PCBA检验标准第七部分：跨接线

与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：

本标准参考IPC-A—610D的第8、9章内容，结合我司实际制定/修订。

本标准替代或作废的其它全部或部分文件：

本标准替代Q/DKBA3200.1-2003《PCBA检验标准第一部分：SMT焊点》，该标准作废。

本标准与DKBA3200.2-2005.6《PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求》配合使用。

与其它标准/规范或文件的关系：

本标准上游标准/规范：无

本标准下游标准/规范：DKBA3I28PCB工艺设计规范

DKBA3144PCBA质量级别和缺陷类别

DKBA3108PCBA返修工艺规范

与标准的前一版本相比的升级更改内容：

修改了标准名称；根据IPC-610D升级。修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述性

描述表格。增加了QFN、D-PAK封装器件、屏蔽盒焊接要求；BGA相应的焊接要求增加较多内容。

删去了常见主要焊接缺陷之章（转移到“DKBA3200.2《PCBA检验标准第二部分：焊点基

本要求》”中）。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部质量工艺部

本标准主要起草专家：肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成

高

本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳

本标准批准人：吴昆红

本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。

本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：

标准号主要起草专家主要评审专家

第3页洪63页Page3,Total63

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PCBA检验标准第三部分：SMT组件

1范围

本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对

PCBA上SMT焊点的检验。

本标准的第三、四章分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。

第五章是针对不同程度和不同类型的元器件损坏的验收标准。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随

后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达

成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适

用于本标准。

序号编号名称

1IPC-A-610DAcceptabilityforElectronicAssemblies

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3回流炉后的胶点检查

最佳

•焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。

•胶点如有可见部分，位于各焊盘中间。

注：必要时，可考察其抗推力。任何元件大

于1.5kg推力为最佳）。

合格一级别1、级别2

•胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触

焊盘、焊缝或元件焊端。

注：必要时，可考察其抗推力。任何元件的

抗推力应为1〜1.5kg。）

不合格一级别1、级别2

・胶点从元件下蔓延出并在焊端、焊缝等区域

可见（图3）。

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4焊点外形

4.1片式元件一只有底部有焊端

只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺

寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）

表1片式元件——只有底部有焊端的特征表

特征描述尺寸代码要求，概述

级别1级别2

1最大侧悬出A50%W或50%P注125%W或25%P注I

2端悬出B不允许

3最小焊端焊点宽度C50%W或50%P75%W或75%P

4最小焊端焊点长度D注3

5最大焊缝高度E注3

6最小焊缝高度F注3

7焊料厚度G注3

9最小端重叠J要求有

10焊端长度L注2

11焊盘宽度P注2

12焊端宽度W注2

注不能违反最小电气间距。

注

不作规定的参数，由工艺设计文件决定。

注

明显润湿。

4.1.1、侧悬出（A）

最佳

•没有侧悬出。

合格一级别I

・侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）

的50%或焊盘宽度（P）的50%。

合格一级别2

•侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度

图4（W）的25%或焊盘宽度（P）的25%。

注:610D级别3用为级别2。

不合格一级别1

•侧悬出（A）大于50%W,或50%P。

不合格一级别2

•侧悬出（A）大于25%W,或25%P。

注:610D级别3用为级别2。

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4.1.2、端悬出（B）

4.1.3、焊点宽度（C）

最佳

•焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘

宽度（P）0

合格一级别1

•焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的

50%或焊盘宽度（P）的50%。

合格一级别2

•焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的

图675%或焊盘宽度（P）的75%。

不合格一级别1

・焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的50%

或小于焊盘宽度（P）的50%。

不合格一级别2

•焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75%

或小于焊盘宽度（P）的75%。

注:610D级别3用为级别2。

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4.1.5、最大焊缝高度(E)

最大焊缝高度(E)：不作规定。

4.1.7、焊料厚度(G)

合格

形成润湿良好的焊缝。

不合格

没有形成润湿良好的焊缝。

图9

4.1.8、最小端重叠(J)

合格

元件焊端和焊盘之间有重叠接触。

不合格

元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良o

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4.2片式元件——矩形或正方形焊端元件一焊端有1、3或5个端面

正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。

表2片式元件一矩形或正方形焊端元件一焊端有3或5个端面的特征表

特征描述尺寸代码要求概述

级别1级别2

1最大侧悬出A50%W或50%P注125%W或25%P注1

2端悬出B不允许

3最小焊端焊点宽度注5C50%W或50%P75%W或75%P

4最小焊端焊点长度D注3

5最大焊缝高度E注4

6最小焊缝高度F在元件焊端的立面上有G+25%H或G+

明显的润湿。注60.5mmo注6

7焊料厚度G注3

8焊端高度H注2

9最小端重叠J要求有

10焊盘宽度P注2

11焊端宽度W注2

侧立安装见注7、注8

宽高比不超过2：1

末端与焊盘的润湿焊端与焊盘接触区域100%润湿

最小端重叠J100%

最大侧悬出A不允许

端悬出B不允许

最大元件尺寸无限制1206

元件焊端端面数量3个或多余3个端面

注1

不能违反最小电气间距。

注2

不作规定的参数，由工艺设计文件决定。

注3

明显润湿。

4

注最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体

注上。

5

注C从焊缝最窄处测量。

6

注焊盘上设计有过孔的情况下，其合格要求由工艺设计文件给出。

7

注chip元件在组装过程中侧立的情况适用。

8

关于侧立的标准在某些高频或高振动情况下不适用。

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4.2.1、侧悬出（A）

最佳

簿口1没有侧悬出。

图10

合格一级别1

侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）

的50%或焊盘宽度（P）的50%。

合格一级别2

侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度

图11（W）的25%或焊盘宽度（P）的25%。

1:级别1注:610D级别3用为级别2。

2级别2

不合格一级别1

侧悬出（A）大于50%W,或50%P。

不合格一级别2

侧悬出（A）大于25%W,或25%P。

注:610D级别3用为级别2。

图12

图14

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4.2.2、端悬出（B）

最佳

”1・没有端悬出。

J—[J

图15

199^91tff99,•

1

合格一级别1

焊点宽度（C）不小于元件焊端宽度（W）

的50%或PCB焊盘宽度（P）的50%。

合格一级别2

焊点宽度（C）不小于75%W或75%P。

注:610D级别3用为级别2。

P

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图18

不合格

焊点宽度（C）小于合格要求的宽度。

图19

4.2.4、焊点长度（D）

最佳

焊点长度（D）等于元件焊端长度。.

合格

对焊点长度（D）不作要求，但要形成润

湿良好的角焊缝。

不合格

没有形成润湿良好的角焊缝。

图20

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4.2.6、最小焊缝高度（F）

合格一级别1

在器件焊端的垂直端面有明显润湿焊缝。

合格一级别2

最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加

25%H,或（G）加0.5mm。

注：610D级别3用为级别2。

图24

不合格一级别1

在器件焊端的垂直端面没有明显的焊缝

高度。

焊料不足（少锡）。

不合格一级别2

最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加

25%H,或小于G+0.5mm。

注1：610D级别3用为级别2。

注2：对于焊盘上有通孔的设计,最小焊

缝高度F具体标准由工艺设计文件给出。

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4.2.7、焊料厚度(G)

，G合格

•形成润湿良好的角焊缝。

/I不合格

L•没有形成润湿良好的角焊缝。

■

r

图27

4.2.8、端重叠(J)

合格

元件焊端和焊盘之间有重叠接触。

图28

不合格

元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触

不良。

图29

图30

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4.2.9、元件焊端变化

4.291、元件侧立

合格

•器件宽度（W）与器件高度（H）之比不

超过2：1。

•焊料在焊端和焊盘上完全润湿。

•元件焊端和焊盘之间有100%重叠接触。

•不允许有侧悬出（A）和端悬出（B）

•器件焊端至少有3端面为焊接面。

•3个垂直焊端面有明显的润湿。

图31合格一级别1

•器件尺寸为1206以上。

不合格

•器件宽度（W）与器件高度（H）之比超

过2：1»

•焊料在焊端和焊盘上润湿不完全。

・元件焊端和焊盘之间有没有100%重叠接

触。

•有侧悬出（A）或端悬出（B）

•器件焊端少于3端而为焊接而。

不合格一级别2

•器件尺寸为1206以上。

注:610D级别3用为级别2

图34

注意：侧立对于某些高频或高震的应用为不可接受。

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4.292、元件贴翻

最佳

暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧

不与电路板接触安装。

合格一级别1

工艺警告一级另|J2

暴露了电极金属化层的元件，暴露的•侧

与电路板接触安装。

图35

工艺警告

元件贴翻。

图36

4.2.9.3元件重叠

合格

设计图纸允许。

器件满足表2中方形器件特征描述B-W

所有焊接要求。

侧悬出(A)不影响正常润湿焊缝的形成。

不合格

设计图纸不允许。

器件不能满足表2中方形器件特征描述

B-W所有焊接要求。

图37侧悬出(A)影响正常润湿焊缝的形成。

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4.2.9.4立碑

不合格

・片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立

（成墓碑状）。

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4.3圆柱形元件焊端

有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。

表3圆柱形元件焊端的特征表

特征描述尺寸代码要求概述

级别1级别2

1最大侧悬出A25%W或25%P注1

2端悬出B不允许

3最小焊端焊点宽度（注2）C注450%W或50%P

4最小焊端焊点长度D注4、注675%R或75%S

注6

5最大焊缝高度E注5

6最小焊缝高度（端顶面和端侧面）F注4G+25%W或G

+1.0mm

7焊料厚度G注4

8最小端重叠J注4、注675%R注6

9焊盘宽度P注3

10焊端/镀层长度R注3

11焊盘长度S注3

12元件直径W注3

注不能违反最小电气间距。

注2

c从焊缝最窄处测量。

注3

不作规定的参数，由工艺设计文件决定。

注4

明显润湿。

注5

最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到

元件体上。

注6

不能用在元件焊端仅有末端端面的情况。

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最佳

•焊点宽度等于或大于元件直径（W）或焊

盘宽度（P）。

合格一级另J

・焊点末端存在良好的润湿焊缝。

合格一级别2

•焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）

的50%。

图46

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不合格一级别1

焊点末端不存在良好的润湿焊缝。

不合格一级别2

焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊

盘宽度（P）的50%。

4.3.4、焊点长度（D）

最佳

•焊点长度D等于R或S。

合格一级别1

•焊点长度（D）上有良好的润湿焊缝。

合格一级别2

•焊点长度（D）是R或S的75%。

不合格一级别1

•焊点长度（D）上无良好的润湿焊缝。

不合格一级别2

•焊点长度（D）小于R或S的75%。

注：610D级别3用为级别2。

合格

最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘

或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不

得延伸到元件体上。

图50

不合格

焊缝延伸到元件体上。

图51

第21页，共63页Page21,Total63

4.3.6、最小焊缝高度（F）

合格一级别1

存在良好的润湿焊缝。

合格一级别2

最小焊缝高度（F）是G加25%W或G

加1mm。

图52

注:610D级别3用为级别2。

不合格一级别1

不存在良好的润湿焊缝。

不合格一级别2

最小焊缝高度（F）小于G加25%W或G

加1mm：或不能实现良好的润湿。

图53

注:610D级别3用为级别2。

合格一级别1

存在良好的润湿焊缝。

合格一级另ij2

元件焊端与焊盘之间重叠J至少为

75%Ro

注:610D中级别3用为级别2。

图55

不合格一级别1

不存在良好的润湿焊缝，或元件焊端与焊

盘之间无重叠（图中未示出）。

不合格一级别2

元件焊端与焊盘重叠J少于75%R。

注：610D中级别3用为级别2。

图56

第22页，共63页Page22,Total63

4.4无引线芯片载体——城堡形焊端

有城堡形焊端的无引脚片式器件的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。

表4无引脚片式器件——城堡形焊端的特征表

特征描述尺寸代号要求概述

级别1级别2

1最大侧悬出A50%W注125%W注1

2端悬出B不允许

3最小焊端焊点宽度C50%W75%W

4最小焊端焊点长度注4D注3城堡焊端高度

5最大焊缝高度EG+H

6最小焊缝高度F注3G+25%H

7焊料厚度G注3

8城堡形焊端高度H注2

9伸出封装外部的焊盘长度S注2

10城堡形焊端宽度W注2

注1不能违反最小电气间距。

注2不作规定的参数，由工艺设计文件决定。

注3明显润湿。

注4长度D取决于最小焊缝高度F。

图57

4.4.1、最大侧悬出（A）

最佳

・无侧悬出。

1无引脚片式器件2城堡（焊端）

图58

第23页，共63页Page23,Total63

合格一级别1

最大侧悬出（A）是50%W。

合格一级别2

最大侧悬出（A）是25%W。

不合格一级别1

最大侧悬出（A）超过50%W。

不合格一级别2

侧悬出（A）超过25%W。

注:610D级别3用为级别2。

4.4.2、端悬出（B）

合格

无端悬出（B）。

不合格

有端悬出（B）。

图60

4.4.3、焊端焊点宽度（C）

最佳

・焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。

合格一级别1

•最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）

的50%o

合格一级别2

・最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）

的75%。

图61

不合格一级别1

•焊点宽度（C）小于城里形焊端宽度（W）

的50%o

不合格一级别2

•焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）

的75%.

注:610D级别3用为级别2。

第24页，共63页Page24,Total63

4.4.4、最小焊点长度（D）

合格

•焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出

城堡凹陷深度内侧。

不合格

•焊盘与焊端之间有润湿焊缝，但长度未超

出城堡凹陷深度内侧。

4.4.5、最大焊缝高度（E）

合格

焊料延伸到城堡形焊端的顶部。

注：没有最大焊缝高度的不合格状态。

4.4.6、最小焊缝高度（F）