电子技术应用专业电子产品装配及工艺附有答案

电子技术应用专业电子产品装配及工艺[复制]1.技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同，总体上分为设计文件和工艺文件。其中,（）。[单选题]*A.设计文件必须标准化B.工艺文件必须标准化C.无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化(正确答案)D.以上均不对2.准备工序是多方面的，它与（）有关。[单选题]*A.产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度(正确答案)B.产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C.产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模D.以上均不对3.编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（）。[单选题]*A.企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求B.企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求(正确答案)C.企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求D.以上均不对4.工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（）。[单选题]*A.工艺文件的最表面B.工艺文件的封面之后(正确答案)C.无论什么地方均可，但应尽量靠前D.工艺文件的最后面5.（）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。[单选题]*A.电路图(正确答案)B.装配图C.安装图D.接线图6.仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。如两面均装有元器件，一般应画（）。[单选题]*A.一个视图B.两个视图(正确答案)C.三个视图D.两个或三个7.设计文件按表达的内容，可分为（）等几种。*A.图样(正确答案)B.略图(正确答案)C.文字(正确答案)D.表格(正确答案)8.电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为装配准备、（

）、入库或出厂等几个阶段。*A.装连(正确答案)B.调试(正确答案)C.检验(正确答案)D.包(正确答案)9.开发产品的最终目的是达到批量生产，生产批量越大，生产成本越高，经济效益也越高。（）[单选题]*A.正确B.错误(正确答案)10.电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备，而对生产场所无严格要求。（）[单选题]*A.正确B.错误(正确答案)11.在准备工序中，如果设备比较集中，操作比较简单，可节省人力和工时，提高生产效率，确保产品的装配质量。（）[单选题]*A.正确(正确答案)B.错误12.工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。（）[单选题]*A.正确(正确答案)B.错误13.工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。（）[单选题]*A.正确B.错误(正确答案)14.（）可用于同类或不同类材料之间的胶接。[单选题]*A.阻焊剂B.黏合剂(正确答案)C.助焊剂D.催化剂15.在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。[单选题]*A.单面印制电路板B.双面印制电路板(正确答案)C.多层印制电路板D.软性印制电路板16.对不同频率的电路应选用不同的线材，要考虑高频信号的（）。[单选题]*A.趋肤效应(正确答案)B.特性阻抗C.阻抗匹配D.品质因数17.用于各种电声器件的磁性材料是（）。[单选题]*A.硬磁材料(正确答案)B.软磁材料C.顺磁材料D.反磁材料18.电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（）。[单选题]*A.好(正确答案)B.不好C.不变D.无法确定19.用指针式万用表Rx1KΩ档测电解电容器的漏电阻值，在两次测试中，测得漏电阻值小的那一次，黑表笔接的是电解电容的（）极。[单选题]*A.正B.负(正确答案)C.阳D.阴20.光电二极管能把光能转变成（）。[单选题]*A.光能B.磁能C.电能(正确答案)D.化学能21.长方形片状电阻RC3216的宽为（）。[单选题]*A.32mmB.3.2mmC.16mmD.1.6mm(正确答案)22.电缆线是由（）组成。*A.导体(正确答案)B.绝缘层(正确答案)C.屏蔽层(正确答案)D.护套(正确答案)23.印制电路板按其结构可以分为（）。*A.单面印制电路板(正确答案)B.双面印制电路板(正确答案)C.多层印制电路板(正确答案)D.软性印制电路板(正确答案)24.集成电路的封装有（）。*A.塑料(正确答案)B.陶瓷(正确答案)C.金属(正确答案)D.木头25.电容器在电子电路中起到（）等作用。*A.耦合(正确答案)B.滤波(正确答案)C.隔直流.调谐(正确答案)26.表面安装有源元器件（SMD）主要有（）等。*A.二极管(正确答案)B.三极管(正确答案)C.场效应管(正确答案)D.复合管(正确答案)27.如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。（）[单选题]*A.正确(正确答案)B.错误28.介质损耗的主要原因是漏导损耗和极化损耗。（）[单选题]*A.正确(正确答案)B.错误29.电磁线主要用于绕制电机、变压器、电感线圈的绕组。（）[单选题]*A.正确(正确答案)B.错误30.对于集成电路空的引脚，我们可以随意接地。（）[单选题]*A.正确B.错误(正确答案)31.单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。[单选题]*A.正确(正确答案)B.错误32.扬声器、传声器都属于电声器件，它们能完成光信号与声音信号之间的相互转换。（）[单选题]*A.正确B.错误(正确答案)33.超声波浸焊中，是利用超声波（）。[单选题]*A.增加焊锡的渗透性(正确答案)B.加热焊料C.振动印刷板D.使焊料在锡锅内产生波动34.波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是（）。[单选题]*A.提高助焊剂活化，防止印刷板变形(正确答案)B.提高元器件的抗热能力C.降低焊接时的温度，缩短焊接时间D.以上都不对35.印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。[单选题]*A.整个印刷板覆铜面B.仅印刷导线C.除焊盘外，其余印刷导线D.除焊盘外，其余部分(正确答案)36.插装流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（）为宜。[单选题]*A.小于10个B.10-15个(正确答案)C.10-15种类D.40-50个37.在设备中为防止静电或电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采用的（）。[单选题]*A.电屏蔽(正确答案)B.磁屏蔽C.电磁屏蔽D.无线电屏蔽38.无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。[单选题]*A.刚刚接触到印刷导线B.50%-70%(正确答案)C.100%D.全部浸入39.下列不属于导线加工工艺过程的是（）。[单选题]*A.剪裁B.剥头C.清洁D.焊接(正确答案)40.下列不属于扎线方法的是（）。[单选题]*A.粘合剂结扎B.线扎搭扣绑扎C.线绳绑扎D.焊接(正确答案)41.内热式电烙铁由（）等部分组成。*A.烙铁头(正确答案)B.烙铁芯(正确答案)C.连接杆(正确答案)D.手柄(正确答案)42.手工焊接的基本方法和步骤是：准备、（）。*A.加热被焊件(正确答案)B.熔化焊料(正确答案)C.移开焊锡丝(正确答案)D.移开烙铁头(正确答案)43.绝缘导线加工的过程有：剪裁、（）。*A.剥头(正确答案)B.清洁(正确答案)C.捻头（对多股线）(正确答案)D.浸锡(正确答案)44.波峰焊焊接过程中，印制电路板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。（）[单选题]*A.正确B.错误(正确答案)45.片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴在印刷板上，烘干后即可正常使用，无需再进行焊接。（）[单选题]*A.正确B.错误(正确答案)46.元器件安插到印刷板上应遵循先大后小、先重后轻、先低后高的原则。（）[单选题]*A.正确B.错误(正确答案)47.印制电路板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。（）[单选题]*A.正确(正确答案)B.错误48.堆焊就是焊料过多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接应掌握好移开焊锡丝的时间，波峰焊应使波峰不能过高。（）[单选题]*A.正确(正确答案)B.错误49.排线时，屏蔽导线应尽量放在下面，然后按先短后长的顺序排完所有导线。（）[单选题]*A.正确(正确答案)B.错误50.单元部件在整机装配之前进行过检查调试，将各单元部件装配成整机后，（）分别再对各单元部件进行调试。[单选题]*A.若有时间可以B.不必C.必须(正确答案)D.只对特定单元部件51.部件经总装后（）进行整机调试，确保整机的技术指标完全达到设计要求。[单选题]*A.可以不B.一定要(正确答案)C.任意D.不必52.所有的测试仪器设备要定期检查，仪器外壳及可触及的部分（）带电。[单选题]*A.可以B.任意C.不应(正确答案)D.必须53.小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电路通电后，首先应测试（）。[单选题]*A.电子元器件的性能B.动态工作点C.静态工作点(正确答案)D.无特定顺序54.在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。[单选题]*A.通电B.不通电(正确答案)C.任意D.以上都正确55.整机安装的基本原则是：（）、先低后高、易碎后装、上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。*A.先轻后重(正确答案)B.先小后大(正确答案)C.先铆后装(正确答案)D.先里后外(正确答案)56.电子产品故障出现的原因主要有（）。*A.焊接故障(正确答案)B.装配故障(正确答案)C.元器件失效(正确答案)D.电路设计不当或元器件参数不合理(正确答案)57.装配过程中不用注意前后工序的衔接，只要本工序操作者感到方便、省力和省时即可。（）[单选题]*A.正确B.错误(正确答案)58.一般调试的程序分为通电前的