现代光电子技术 课件全套 江兴方 第1-8章 从光量子到光电子-集成电路技术

第1章

从光量子到光电子

第2章

激光技术

第3章激光光纤通讯

第4章

调制技术

第5章

光电探测技术

第6章

光伏技术

第7章

激光应用技术

第8章

集成电路技术§1.1黑体辐射

普朗克光量子理论

§1.2光电效应

爱因斯坦光子假说

§1.3康普顿效应§2.1激光原理

§2.2光学谐振腔

§2.3激光选模§2.1激光原理

2.1.1光传播的模式数目

2.1.2光子的简并度

2.1.3光子的简并度与单色亮度

之间的关系

2.1.4光的自发辐射

2.1.5受激吸收

2.1.6受激辐射

2.1.7激光的产生§2.2光学谐振腔

2.2.1光学谐振腔的分类

2.2.2光学谐振腔的作用

2.2.3光学谐振腔的模式§2.3激光选模

2.3.1横模的选择

2.3.2纵模的选择§3.1光波传输

§3.2光纤通讯

§3.3光子晶体光纤

§3.4激光光纤通讯

§3.1光波传输

3.1.1光辐射的电磁理论

3.1.2电磁场的波动方程§3.2光纤通讯

3.2.1光纤损耗

3.2.2光纤的色散

3.2.3均匀纤芯光纤的波动方程

3.2.4纤芯与包层中的电磁场

3.2.5光纤通信技术§3.3光子晶体光纤

3.3.1光子晶体光纤分类

3.3.2PCF的主要特征

3.3.3分析计算光子晶体光纤中光传输的理论基础

3.3.4光子晶体光纤建模设计、分析与计算

3.3.5双芯八边形结构光子晶体光纤的色散补偿特性

3.3.6超高负色散系数的光子晶体光纤结构的设计

§3.5激光光纤通讯§4.1电光效应

§4.2电光调制技术

§4.3磁光效应

§4.4声光效应§4.1电光效应

4.1.1线性电光效应

4.1.2KDP晶体§4.2电光调制技术

4.2.1KDP晶体的纵向调制

4.2.2铌酸锂晶体的横向调制

4.2.3改变直流偏压对输出特性的影响

4.2.4二次电光效应

4.2.5晶体的电光效应实验§4.3磁光效应

4.3.1磁光调制技术

4.3.2晶体的法拉第效应实验§4.4声光效应

4.4.1声光衍射效应

4.4.2拉曼—奈斯声光效应

4.4.3布拉格声光效应

4.4.4驻波型声光器件衍射光强的调制度

4.4.5声光器件

4.4.6晶体的声光效应实验§5.1光子吸收

§5.2光电探测器的分类

§5.3半导体光电探测器特性评价

§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用

§5.5MODIS传感器及其在遥感探测中的应用

§5.6光机电一体化

§5.7一种基于单幅白光干涉图样的等高线与三维形貌再现的方法

§5.8惠斯通电桥及其应用

§5.9用光电效应测定普朗克常数§5.1光子吸收

§5.2光电探测器的分类

5.2.1按内外光电效应分类

5.2.2按光热效应分类§5.3半导体光电探测器特性评价

5.3.1量子效率

5.3.2响应度

5.3.3暗电流

5.3.4功率信噪比

5.3.5照度特性

5.3.6伏安特性

5.3.7时间响应特性

5.3.8温度稳定特性§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用

§5.5MODIS传感器及其在遥感探测中的应用

§5.6光机电一体化

§5.7一种基于单幅白光干涉图样的等高线与三维形貌再现的方法

§5.8惠斯通电桥及其应用

§5.9用光电效应测定普朗克常数§6.1太阳与太阳能

§6.2太阳电池

§6.3太阳电池组件

§6.4储能技术

§6.5智能电网与光伏发电并网技术

§6.6新颖太阳能电池

§6.7一种在硅片上激光一次性二维阵列穿孔装置

§6.8一种海洋内波现场测量装置§6.1太阳与太阳能

6.1.1太阳

6.1.2太阳能

§6.2太阳电池§6.3太阳电池组件

6.3.1太阳电池组件工艺

6.3.2晶体硅太阳电池组件功率损失

6.3.3BIPV光伏组件§6.4储能技术

§6.5智能电网与光伏发电并网技术

§6.6新颖太阳能电池

§6.7一种在硅片上激光一次性二维阵列穿孔装置

§6.8一种海洋内波现场测量装置§7.1常用的激光器

§7.2激光的应用

§7.3干涉型激光测试技术

§7.4衍射型激光测试技术

§7.5偏振型激光测试技术

§7.6利用等倾干涉测量

激光器发光波长实验

§7.7一种基于无人潜艇激光浅海测深装置§7.1常用的激光器

§7.2激光的应用

7.2.1激光测距技术

7.2.2激光在医疗、食品、卫生、环境保护中的应用§7.3干涉型激光测试技术

7.3.1激光外差干涉测试技术

7.3.2激光斐索型干涉测试技术

7.3.3激光散斑测试技术

7.3.4激光全息测试技术

7.3.5扫描光学隧道显微技术§7.4衍射型激光测试技术

7.4.1间隙测量技术

7.4.2反射衍射测量技术

§7.5偏振型激光测试技术

§7.6利用等倾干涉测量

激光器发光波长实验

§7.7一种基于无人潜艇激光浅海测深装置§8.1集成电路

§8.2光刻技术§1.1黑体辐射

普朗克光量子理论§1.2光电效应

爱因斯坦光子假说§1.2光电效应

爱因斯坦光子假说§1.2光电效应

爱因斯坦光子假说§1.2光电效应

爱因斯坦光子假说§1.2光电效应

爱因斯坦光子假说§1.2光电效应

爱因斯坦光子假说§1.2光电效应

爱因斯坦光子假说§1.2光电效应

爱因斯坦光子假说§1.2光电效应

爱因斯坦光子假说§1.2光电效应

爱因斯坦光子假说§1.2光电效应

爱因斯坦光子假说§1.2光电效应

爱因斯坦光子假说§1.3康普顿效应§1.3康普顿效应§1.3康普顿效应§1.3康普顿效应§1.3康普顿效应习题习题习题习题习题第1章

从光量子到光电子

第2章

激光技术

第3章激光光纤通讯

第4章

调制技术

第5章

光电探测技术

第6章

光伏技术

第7章

激光应用技术

第8章

集成电路技术§2.1激光原理

§2.2光学谐振腔

§2.3激光选模§2.1激光原理

2.1.1光传播的模式数目

2.1.2光子的简并度

2.1.3光子的简并度与单色亮度

之间的关系

2.1.4光的自发辐射

2.1.5受激吸收

2.1.6受激辐射

2.1.7激光的产生§2.2光学谐振腔

2.2.1光学谐振腔的分类

2.2.2光学谐振腔的作用

2.2.3光学谐振腔的模式§2.3激光选模

2.3.1横模的选择

2.3.2纵模的选择第1章

从光量子到光电子

第2章

激光技术

第3章激光光纤通讯

第4章

调制技术

第5章

光电探测技术

第6章

光伏技术

第7章

激光应用技术

第8章

集成电路技术§3.1光波传输

§3.2光纤通讯

§3.3光子晶体光纤

§3.4激光光纤通讯

§3.1光波传输

3.1.1光辐射的电磁理论

3.1.2电磁场的波动方程§3.2光纤通讯

3.2.1光纤损耗

3.2.2光纤的色散

3.2.3均匀纤芯光纤的波动方程

3.2.4纤芯与包层中的电磁场

3.2.5光纤通信技术§3.3光子晶体光纤

3.3.1光子晶体光纤分类

3.3.2PCF的主要特征

3.3.3分析计算光子晶体光纤中光传输的理论基础

3.3.4光子晶体光纤建模设计、分析与计算

3.3.5双芯八边形结构光子晶体光纤的色散补偿特性

3.3.6超高负色散系数的光子晶体光纤结构的设计

§3.5激光光纤通讯第1章

从光量子到光电子

第2章

激光技术

第3章激光光纤通讯

第4章

调制技术

第5章

光电探测技术

第6章

光伏技术

第7章

激光应用技术

第8章

集成电路技术§4.1电光效应

§4.2电光调制技术

§4.3磁光效应

§4.4声光效应第4章调制技术§4.1电光效应

4.1.1线性电光效应

4.1.2KDP晶体第4章调制技术4.1.1线性电光效应第4章调制技术4.1.1线性电光效应第4章调制技术4.1.2KDP晶体第4章调制技术4.1.2KDP晶体第4章调制技术4.1.2KDP晶体第4章调制技术§4.2电光调制技术

4.2.1KDP晶体的纵向调制

第4章调制技术§4.2电光调制技术

4.2.1KDP晶体的纵向调制

第4章调制技术4.2.2铌酸锂晶体的横向调制第4章调制技术4.2.3改变直流偏压对输出特性的影响第4章调制技术4.2.3改变直流偏压对输出特性的影响第4章调制技术4.2.3改变直流偏压对输出特性的影响第4章调制技术4.2.4二次电光效应第4章调制技术4.2.4二次电光效应第4章调制技术4.2.4二次电光效应第4章调制技术4.2.5晶体的电光效应实验第4章调制技术4.2.5晶体的电光效应实验第4章调制技术§4.3磁光效应

4.3.1磁光调制技术第4章调制技术§4.3磁光效应

4.3.1磁光调制技术第4章调制技术§4.3磁光效应

4.3.1磁光调制技术第4章调制技术4.3.2晶体的法拉第效应实验第4章调制技术4.3.2晶体的法拉第效应实验第4章调制技术4.3.2晶体的法拉第效应实验第4章调制技术§4.4声光效应

4.4.1声光衍射效应

4.4.2拉曼—奈斯声光效应

4.4.3布拉格声光效应

4.4.4驻波型声光器件衍射光强的调制度

4.4.5声光器件

4.4.6晶体的声光效应实验第4章调制技术4.4.1声光衍射效应第4章调制技术4.4.2拉曼—奈斯声光效应第4章调制技术4.4.2拉曼—奈斯声光效应第4章调制技术4.4.2拉曼—奈斯声光效应第4章调制技术4.4.3布拉格声光效应第4章调制技术4.4.3布拉格声光效应第4章调制技术4.4.4驻波型声光器件衍射光强的调制第4章调制技术4.4.4驻波型声光器件衍射光强的调制第4章调制技术4.4.4驻波型声光器件衍射光强的调制第4章调制技术4.4.5声光器件第4章调制技术4.4.5声光器件第4章调制技术4.4.5声光器件第4章调制技术4.4.6晶体的声光效应实验第4章调制技术4.4.6晶体的声光效应实验第4章调制技术4.4.6晶体的声光效应实验第4章调制技术4.4.6晶体的声光效应实验第4章调制技术4.4.6晶体的声光效应实验第4章调制技术第4章调制技术习题习题习题习题习题第1章

从光量子到光电子

第2章

激光技术

第3章激光光纤通讯

第4章

调制技术

第5章

光电探测技术

第6章

光伏技术

第7章

激光应用技术

第8章

集成电路技术§5.1光子吸收

§5.2光电探测器的分类

§5.3半导体光电探测器特性评价

§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用

§5.5MODIS传感器及其在遥感探测中的应用

§5.6光机电一体化

§5.7一种基于单幅白光干涉图样的等高线与三维形貌再现的方法

§5.8惠斯通电桥及其应用

§5.9用光电效应测定普朗克常数§5.1光子吸收

§5.2光电探测器的分类

5.2.1按内外光电效应分类

5.2.2按光热效应分类§5.3半导体光电探测器特性评价

5.3.1量子效率

5.3.2响应度

5.3.3暗电流

5.3.4功率信噪比

5.3.5照度特性

5.3.6伏安特性

5.3.7时间响应特性

5.3.8温度稳定特性§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用

§5.5MODIS传感器及其在遥感探测中的应用

§5.6光机电一体化

§5.7一种基于单幅白光干涉图样的等高线与三维形貌再现的方法

§5.8惠斯通电桥及其应用

§5.9用光电效应测定普朗克常数§5.1光子吸收

光发射过程的逆过程，半导体材料吸收光子的能量，产生电子-空穴对，形成光电流，由此人们设计了光电探测器，形成了光电探测技术。当光子的能量大于带隙宽度

时，可能发生本征吸收，小于带隙宽度

时，可观察到杂质吸收或者自由载流子吸收，其中本征吸收构成了光电探测器的基础.§5.1光子吸收价带:Valenceband导带：Conductionband施主能级：Donor

level受主能级：

Acceptorlevel吸收系数0→m跃迁矩阵元§5.2光电探测器的分类一光电管光导管光电池半导体光电探测器

光电二极管PIN光电二极管

雪崩光电二极管

金属-半导体-金属光电二极管光电管、光电倍增管、像增强管光敏电阻（光伏技术，第六章）§5.2光电探测器的分类§5.2光电探测器的分类§5.2光电探测器的分类§5.2光电探测器的分类§5.2光电探测器的分类§5.2光电探测器的分类二热敏电阻测辐射热计金属测辐射热计超导远红外探测器热电偶热电堆热释电探测器§5.3半导体光电探测器特性评价量子效率响应度暗电流

功率信噪比照度特性伏安特性时间响应特性温度稳定特性§5.3半导体光电探测器特性评价量子效率响应度暗电流

功率信噪比照度特性伏安特性时间响应特性温度稳定特性§5.3半导体光电探测器特性评价量子效率响应度暗电流

功率信噪比照度特性伏安特性时间响应特性温度稳定特性在半导体内部，由于热电子发射在没有光照的情况下，也会产生自由载流子电子-空穴，在电场的作用下，产生光电流，这样没有光照射在电路中形成的微小电流称为暗电流（darkcurrency）。§5.3半导体光电探测器特性评价量子效率响应度暗电流

功率信噪比照度特性伏安特性时间响应特性温度稳定特性§5.3半导体光电探测器特性评价量子效率响应度暗电流

功率信噪比照度特性伏安特性时间响应特性温度稳定特性§5.3半导体光电探测器特性评价量子效率响应度暗电流

功率信噪比照度特性伏安特性时间响应特性温度稳定特性§5.3半导体光电探测器特性评价量子效率响应度暗电流

功率信噪比照度特性伏安特性时间响应特性温度稳定特性§5.3半导体光电探测器特性评价量子效率响应度暗电流

功率信噪比照度特性伏安特性时间响应特性温度稳定特性

光敏电阻的阻值是随着温度变化而变化的，例如

光敏电阻在10照度下，温度系数约为0；当照度大于10时，温度系数大于0；当照度小于10时，温度系数小于0。照度偏离10愈多，则温度系数绝对值也越大。值得注意的是，在环境温度在

范围内，光敏电阻的响应速度几乎不变，但是在低温环境下，光敏电阻的响应速度变慢，例如在

时的响应时间约为

时的2倍。§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用579nm577nm546nm405nm§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用§5.4光栅光谱仪工作原理及其应用§5.5MODIS传感器及其在遥感探测中的应用1999年12月18日，美国国家航空航天局（NationalAeronauticsandSpaceAdministration，简称NASA）成功地发射了地球观测系统（EarthObservingSystem，简称EOS）的第一颗先进的极地轨道环境遥感卫星Terra（即EOS-AM1）；2002年4月18日NASA又发射了Aqua（即EOS-PM1)。在Terra和Aqua上搭载的主要仪器是MODIS。EOS-AM1和EOS-PM1均为与太阳同步的极地轨道卫星，前者在地方时早晨10:30由北向南穿越赤道线，而EOS-PM1在地方时下午1:30由南向北穿越赤道线。

一次扫描，MODIS探测器沿轨道前进了10km，这10km的区域就是一个扫描条带。扫描条带的宽度分别为10个像素（1km分辨率）、20个像素（500m分辨率率）或者40个像素（250m分辨率）§5.5MODIS传感器及其在遥感探测中的应用§5.6光机电一体化光机电一体化技术，起源于20世纪70年代可追溯到德国提出的精密工程技术（Precisionengineeringtechnology），是机械学与电子学结合，由机械技术与激光、微电子技术融合于一体的新兴技术，能够感知外界环境的变化，并根据这种变化做出响应的机器或者机构，具有小型化轻型化、高精度多功能、柔性化智能化，同时具有知识密集和高可靠性§5.7一种基于单幅白光干涉图样的等高线与三维形貌再现的方法1.白光源

2.玻璃板3.半透射半反射薄膜4.CCD5.计算机6.物体表面7.补偿板8.物体表面关于半透射半反射像9.第一平面§5.7一种基于单幅白光干涉图样的等高线与三维形貌再现的方法

10.白光干涉图样，11.特征点，12.等高线，13.等高线按钮，14.显示相应折线点个数的显示域，15.三维形貌按钮，16.信息提示按钮，17.清除按钮§5.7一种基于单幅白光干涉图样的等高线与三维形貌再现的方法

10.白光干涉图样，11.特征点，12.等高线，13.等高线按钮，14.显示相应折线点个数的显示域，15.三维形貌按钮，16.信息提示按钮，17.清除按钮§5.8用光电效应测定普朗克常数§5.8用光电效应测定普朗克常数汞灯电源汞灯出光口5个滤色片普朗克常量测定仪§5.8用光电效应测定普朗克常数电流量程电流调节电压调节电压调节电压选择按钮普朗克常量测定仪§5.9计算机在光电探测技术中的应用§5.9计算机在光电探测技术中的应用§5.9计算机在光电探测技术中的应用§5.9计算机在光电探测技术中的应用习题习题习题习题习题习题第1章

从光量子到光电子

第2章

激光技术

第3章激光光纤通讯

第4章

调制技术

第5章

光电探测技术

第6章

光伏技术

第7章

激光应用技术

第8章

集成电路技术§6.1太阳与太阳能

§6.2太阳电池

§6.3太阳电池组件

§6.4储能技术

§6.5智能电网与光伏发电并网技术

§6.6新颖太阳能电池

§6.7一种在硅片上激光一次性二维阵列穿孔装置

§6.8一种海洋内波现场测量装置§6.1太阳与太阳能

6.1.1太阳

6.1.2太阳能

§6.2太阳电池§6.3太阳电池组件

6.3.1太阳电池组件工艺

6.3.2晶体硅太阳电池组件功率损失

6.3.3BIPV光伏组件§6.4储能技术

§6.5智能电网与光伏发电并网技术

§6.6新颖太阳能电池

§6.7一种在硅片上激光一次性二维阵列穿孔装置

§6.8一种海洋内波现场测量装置§6.1太阳与太阳能§6.2太阳电池§6.2太阳电池§6.2太阳电池§6.2太阳电池§6.2太阳电池§6.2太阳电池旋转1420℃旋转拉升法丘克拉斯基1917年JanCzochralski（

1885-1953）发明§6.2太阳电池§6.2太阳电池§6.2太阳电池§6.2太阳电池§6.2太阳电池§6.2太阳电池§6.2太阳电池§6.3太阳电池组件§6.3太阳电池组件§6.3太阳电池组件§6.3太阳电池组件§6.3太阳电池组件§6.3太阳电池组件§6.3太阳电池组件§6.3太阳电池组件§6.4储能技术§6.4储能技术§6.4储能技术§6.4储能技术§6.4储能技术§6.4储能技术§6.4储能技术§6.4储能技术§6.5智能电网技术§6.5智能电网技术§6.5智能电网技术§6.6一种在硅片上激光一次性二维阵列穿孔装置1.激光器，2.光纤，3.光纤阵列模板，4.档板，5.皮带，6.转轮，7.步机电机一，8.皮带卡槽，9.步机电机二，10.光电传感器，11.控制器，12.从动轮轴心，13.从动轮§6.6一种在硅片上激光一次性二维阵列穿孔装置1.激光器，2.光纤，3.光纤阵列模板，4.档板，5.皮带，6.转轮，7.步机电机一，8.皮带卡槽，9.步机电机二，10.光电传感器，11.控制器，12.从动轮轴心，13.从动轮，14.纤芯，15.金属护套，16.凸透镜，17.档板转轴，18.套管§6.6一种在硅片上激光一次性二维阵列穿孔装置1.激光器，2.光纤，3.光纤阵列模板，4.档板，5.皮带，6.转轮，7.步机电机一，8.皮带卡槽，9.步机电机二，10.光电传感器，11.控制器，12.从动轮轴心，13.从动轮，14.纤芯，15.金属护套，16.凸透镜，17.档板转轴，18.套管，19.开口处，20.硅片底座A，21.硅片底座B，22.硅片底座C§6.7一种海洋内波现场测量装置1.

太阳能电池板，2.浮球，3.平台上绳索，4.温度、盐度、密度测量仪，5.系留平台，6.电机驱动器，7.电机，8.平台下绳索，9.锚，10.通讯系统，11.拉紧平台上绳索用滑轮§6.7一种海洋内波现场测量装置习题习题习题习题习题第1章

从光量子到光电子

第2章

激光技术

第3章激光光纤通讯

第4章

调制技术

第5章

光电探测技术

第6章

光伏技术

第7章

激光应用技术

第8章

集成电路技术§7.1常用的激光器

§7.2激光的应用

§7.3干涉型激光测试技术

§7.4衍射型激光测试技术

§7.5偏振型激光测试技术

§7.6利用等倾干涉测量

激光器发光波长实验

§7.7一种基于无人潜艇激光浅海测深装置第7章激光应用技术第7章激光应用技术§7.1常用的激光器第7章激光应用技术§7.1常用的激光器第7章激光应用技术§7.2激光的应用

7.2.1激光测距技术

7.2.2激光在医疗、食品、卫生、环境保护中的应用第7章激光应用技术7.2.1激光测距技术第7章激光应用技术7.2.1激光测距技术第7章激光应用技术7.2.1激光测距技术第7章激光应用技术7.2.1激光测距技术第7章激光应用技术7.2.1激光测距技术第7章激光应用技术7.2.2激光在医疗、食品、卫生、环境保护中的应用第7章激光应用技术7.2.2激光在医疗、食品、卫生、环境保护中的应用第7章激光应用技术7.2.2激光在医疗、食品、卫生、环境保护中的应用第7章激光应用技术§7.3干涉型激光测试技术

7.3.1激光外差干涉测试技术

7.3.2激光斐索型干涉测试技术

7.3.3激光散斑测试技术

7.3.4激光全息测试技术

7.3.5扫描光学隧道显微技术第7章激光应用技术7.3.1激光外差干涉测试技术第7章激光应用技术7.3.1激光外差干涉测试技术第7章激光应用技术7.3.2激光斐索型干涉测试技术第7章激光应用技术7.3.2激光斐索型干涉测试技术第7章激光应用技术7.3.2激光斐索型干涉测试技术第7章激光应用技术7.3.3激光散斑测试技术第7章激光应用技术7.3.3激光散斑测试技术第7章激光应用技术7.3.3激光散斑测试技术第7章激光应用技术7.3.3激光散斑测试技术第7章激光应用技术7.3.3激光散斑测试技术第7章激光应用技术7.3.4激光全息测试技术第7章激光应用技术7.3.4激光全息测试技术第7章激光应用技术7.3.4激光全息测试技术第7章激光应用技术7.3.4激光全息测试技术第7章激光应用技术7.3.4激光全息测试技术第7章激光应用技术7.3.4激光全息测试技术第7章激光应用技术7.3.4激光全息测试技术第7章激光应用技术7.3.4激光全息测试技术第7章激光应用技术7.3.4激光全息测试技术第7章激光应用技术7.3.4激光全息测试技术第7章激光应用技术7.3.5扫描光学隧道显微技术第7章激光应用技术7.3.5扫描光学隧道显微技术第7章激光应用技术7.3.5扫描光学隧道显微技术第7章激光应用技术7.3.5扫描光学隧道显微技术第7章激光应用技术§7.4衍射型激光测试技术

7.4.1间隙测量技术

7.4.2反射衍射测量技术

§7.5偏振型激光测试技术

§7.6利用等倾干涉测量

激光器发光波长实验第7章激光应用技术§7.4衍射型激光测试技术

7.4.1间隙测量技术第7章激光应用技术§7.4衍射型激光测试技术

7.4.1间隙测量技术第7章激光应用技术7.4.2反射衍射测量技术第7章激光应用技术7.4.2反射衍射测量技术第7章激光应用技术7.4.2反射衍射测量技术第7章激光应用技术7.4.2反射衍射测量技术第7章激光应用技术§7.5偏振型激光测试技术第7章激光应用技术§7.5偏振型激光测试技术第7章激光应用技术§7.6利用等倾干涉测量

激光器发光波长实验第7章激光应用技术§7.6利用等倾干涉测量

激光器发光波长实验第7章激光应用技术§7.6利用等倾干涉测量

激光器发光波长实验第7章激光应用技术§7.6利用等倾干涉测量

激光器发光波长实验第7章激光应用技术§7.6利用等倾干涉测量

激光器发光波长实验第7章激光应用技术习题习题习题习题第1章

从光量子到光电子

第2章

激光技术

第3章激光光纤通讯

第4章

调制技术

第5章

光电探测技术

第6章

光伏技术

第7章

激光应用技术

第8章

集成电路技术§8.1集成电路

§8.2光刻技术§8.1集成电路产业链芯片设计产业集成电路设计工序：作为将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，集成电路设计工序也就是把成品从抽象的过程一步一步地具体化，最终物理实现。§8.1集成电路产业链芯片制造产业§8.1集成电路产业链芯片制造产业芯片制造工序：在计算机上设计的集成电路版图，当光照射到金属薄膜上，形成掩膜，该技术就像是光从门缝透射过来，在地面上形成光条一样，光照射到的金属薄膜处形成孔，没有照射的区域不变，这样就制成了掩膜；再将制成的掩膜覆盖在硅片上，在当光通过掩膜照射，电路图“印制”在硅晶片上§8.1集成电路产业链封装测试产业在晶圆测试是指在测试机台上采用探针卡并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。经过测试的晶圆，再经过减薄、切割后，进行封装、成品测试，从而形成芯片成品。芯片封装包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。§8.2国内外微处理器发展§8.2国内外微处理器发展§8.2国内外微处理器发展1954年，美国AT&T贝尔实验室JeanHowardFelker（1919-1994）研制成功第一台晶体管数字计算机（TransistorDigitalComputer,简称TRADIC），如图8.2-2所示，装有800个晶体管。晶体管代替真空管后，其计算机的体积缩小为衣橱那么大§8.2国内外微处理器发展1954年，美国AT&T贝尔实验室JeanHowardFelker（1919-1994）研制成功第一台晶体管数字计算机（TransistorDigitalComputer,简称TRADIC），如图8.2-2所示，装有800个晶体管。晶体管代替真空管后，其计算机的体积缩小为衣橱那么大§8.2国内外微处理器发展§8.2国内外微处理器发展1971年特德·霍夫（TedHoff,1937-）与他的同事完成了第一个可使用的微处理器4004，其中第一个“4”是客户订制的产品编号，最后一个“4”是第4个芯片，在该芯片上集成了2000个晶体管，处理能力相当于世界上第一台计算机ENIAC；§8.2国内外微处理器发展1972年，特德·霍夫与佛德利克·费金（FedericoFaggin,1941-）成功研制8位微处理器8008芯片，在13.8平方毫米的芯片上能执行45种指令的CPU；1973年8月，特德·霍夫等人把新型的金属氧化物半导体电路（metal-oxide-semiconductor,MOS）应用于Intel8080芯片上，成为第二代微处理器；§8.2国内外微处理器发展1976年4月1日，SteveWozniak和SteveJobs（1955-2011,音译乔布斯）共同创立苹果公司，并推出了自己的第一款计算机Apple-I，