工艺名称二次作业

TFT—LCD工艺名词解释工艺名称

工艺目的溅射（SPUTTER)成Al膜、Cr膜和ITO膜P-CVD成a-Si膜、n+a-Si膜和SiNx膜PR•曝光形成光刻胶图案湿刻（WE)刻蚀掉未被光刻胶掩蔽的金属膜干刻（DE)刻蚀掉未被光刻胶掩蔽的非金属膜剥离去掉残余的光刻胶阵列工艺各工程的说明阵列基板的制造工艺流程4maskG-SPG-PRG-WEG-PR剥离1stSiNCVD三层CVDD-SPDI-PRD1-WEI/PRDED2-WECH-DEDI-PR剥离PA-CVDC-PRC-DEC-PR剥离PI-SPPI-PRPI-WEPI-PR剥离G-SPG-PRG-WEG-PR剥离1stSiN-CVD三层CVDI-PRI-DEI-PR剥离D-SPD-PRD-WEPA-CVDC-PRC-DEC-PR剥离PI-SPPI-PRPI-WEPI-PR剥离CH-DED-PR剥离5maskPCVD（等离子体化学气相淀积）①电子和反映气体分子碰撞，产生大量的活性基；②活性基被吸附在基板上，或取代基板表面的H原子；③被吸附的原子在自身动能和基板温度的作用下，在基板表面迁移，选择能量最低的点安定；④同时，基板上的原子不断脱离周围原子的束缚，进入等离子体气氛中，所以达到动态的平衡；⑤不断的补充原料气体，使原子沉积速度大于原子逃逸速度，薄膜持续生长。光刻胶膜①初期状态②膨润·界面浸透③溶解剥离：刻蚀完后出去光刻胶的过程①画像取得②画像处理（比较）③缺陷检出

LotNo、PanelNo、缺陷坐标、

Size、Mode．．．．相邻Pattern比较Ａｒｒａｙ基板全面扫描Ｓｅｎｓｏｒ确定像素（４３０、１５０）area3Origin6自动测定：通过对基板上形成的图案进行对比检查，检测出制造过程中发生的各种类型的缺陷尺寸测定检查装置：线幅测定装置（SEN）测定原理：自动线幅检测是用UV光照射基板待测区域，然后利用CCDCamera采集基板上的图案，采集到的图案经过电脑进行二值化处理（所谓二值化即将图案转化为以数字0、1表示的黑白图案，其灰度等级以2进制数值表示）。二值化处理后基板上各膜层、各材料就以不同的灰度加以区分，从而能够识别。彩膜工艺制造流程：黑色矩阵——红色光阻——绿色光阻——蓝色光阻——保护层——ITO薄膜——感光间隙粒子黑色矩阵成份：黑色树脂遮光层BM型作用：遮蔽像素区域（开口部分）之外的背光源漏光；

防止相邻RGB亚像素混色，提高显示对比度；防止光造成TFT误动作及工作参数发生变化；ITO作用：信号传输要求:低面阻抗，使得电压较低，发热也减少；

高可见光透过率；

与底层保护膜的密着性；保护层成份：透明丙烯酸树脂，聚酰亚胺树脂或者聚亚安酯树脂作用：防止色块的厚度变化，加强其耐分散能力及化学稳定性感光间隙子作用：支撑与维持盒厚的均匀另类彩膜技术COA液晶盒制备工艺首先是在上下基板表面分别涂敷聚酰亚胺膜并通过摩擦工艺，形成可诱导分子按要求排列的取向膜。之后在TFT阵列基板周边布好密封胶材料，并在基板上喷洒衬垫（spacer）。同时在CF基板的透明电极末端涂布银浆。然后将两块基板对位粘接，使CF图案与TFT像素图案一一对正，再经热处理使密封材料固化。在密封材料时，需留下注入口，以便抽真空灌注液晶。由于真空灌注大尺寸的局限性，近年来在盒的制做工艺上也有很大的改进,从原来的成盒后灌注改为ODF滴注法,即灌晶与成盒同步进行。印定向膜PI：在已洗净的基板上形成一层0.05μm～0.12μm的均匀PI薄膜，PI液为聚酰亚胺(Polyimide)磨檫取向：基板与Roller成45度角，TFT与CF基板方向差90度。Roller高速旋转时，绒毛上的纤维甩立起来，将PI膜刷出纹路（Roller类似刨路机）ODF线工艺在Array基板或CF基板的内部滴下封框胶和液晶，并贴合上述两种基板。传统液晶注入法与液晶滴下法的对比液晶滴下注入法是在先将液晶直接滴在基板上，然后再进行上下玻璃的对组。这种新的制程可以大幅节省灌液晶的时间与液晶材料，尤其在超大尺寸面板具有绝对的优势新旧差异:以三十寸面板为例，传统灌液晶方式灌一片大约需要五天的时间，ODF只需要2小时，并且节省约40%的液晶材料传统LCD的液晶注入方式，是在上下玻璃对组之后以毛细原理将液晶慢慢吸入，这种灌液晶方法缺点是非常耗时且浪费液晶偏光板贴附1.偏光板利用上、下偏光板吸收轴角度搭配，配合液晶电场效应，使对比明显、显像清楚。2.位相差板利用与液晶△n‧d对波长分散性相近之位相差板补偿液晶曲折率异方性造成之椭圆偏光，使其正确显色。模组工艺第一步：将LCD液晶成品面板（Cell）、异方向性导电胶（ACF）、驱动IC、柔性线路板（FPC）和PCB电路板利用机台压合；第二步：接下来和背光板、灯源、铁框一齐组装成品；第三步：老化处理；第四步：经过重重检测形成我们见到的“液晶面板”异方向性导电胶（ACF）贴附利用异方向性导电胶（可当作双面胶看待）黏附于IC和Cell间，提供导通和粘合之功能；其次进行集成电路（IC）压合作业，目的是为了使面板线路与IC线路通过导电粒子导通，以达到电流信号流通的目的。可挠式线路板（FPC）压合作业FPC是软性印刷板，起连接讯号的作用，经过这一步压合我们可以使面板线路与FPC线路通过导电粒子导通以顺利连接信号。集成电路板（PCBA）压合通过这个步骤我们可以达到两个目的，一是可以使FPC和PCB的线路通过导电粒子导通，从而让电流信号流通，第二是机台压合提供一定的温度、压力通过控制压合时间，AFC可在高温下聚合硬化而将两种不同材料连在一起以提供足够的工作强度。装配通过人工或者工具，将背光板、灯源、铁框一齐组装成品老化测试老化测试遵循一条“浴缸曲线”，一般在使用前几小时故障的发生几率会比较大，Aging老化测试目的就是使“t”时间点以前的使用时间发生在企业内，使客户拿到产品使用时，产品已