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文档简介
第三章内部存储器
■冯•诺依曼结构(冯•诺依曼计算机)
■存储程序和程序控制
■控制器为中心
■现代计算机中,存储器处于全机中心地位
-1计算机正在执行的程序和数据均存放在存储器
■(除暂存于CPU寄存器)
■CPU直接从存储器取指令或存取数据
・2计算机系统中输入输出设备数量增多,数据传送速度加快
■采用直接存储器存取(DMA)技术和I/O通道技术,在存储
器与输入输出系统之间直接传送数据
■3共享存储器的多处理机
■利用存储器存放共享数据,实现处理机之间的通信,加
强存储器作为全机中心的地位
1
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第三章内部存储器
■中央处理器由高速器件组成,指令的执行速度基本上取决于
主存储器的速度
-计算机解题能力的提高
■应用范围的日益广泛
・系统软件的日益丰富
■与主存储器的技术发展密切相关
占-m
F三
==
一S_
mH
5=三
-5二=
二=
5三=.==.
三;=
三
=二£s
-5三==
三
=三^
=二=
工
m污t=v4==.
n三=
三
三
第2
■鬲
>二~
弹砂"
炉
:=去
3兀C
■*.
,.i-3.
二
IlhiTI
2
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第三章内部存储器
•3」存储器概述
■32SRAM存储器
■33DRAM存储器
■34只读存储器和闪速存储器
,3.5并行存储器
■36cache存储器
3
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3.1存储器概述
・3.L1存储器分类
■3.1.2存储器的分级结构
■3.L3存储器的技术指标
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■存储位/存储元存放一位二进制位的电路或材料单元
■存储单元若干个存储元组成一个存储单元
・存储器若干个存储单元
■1.按存储介质分
■半导体存储器:用半导体器件组成的存储器
■磁表面存储器:用磁性材料做成的存储器
■2,按存取方式分
■随机存储器:任何存储单元的内容都能被随机存取,且存
取时间和存储单元的物理位置无关
■顺序存储器:只能按某种顺序来存取,存取时间和存储单
元的物理位置有关
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■3.按存储内容的可变性分
■只读存储器(ROM):存储的内容是固定不变的,只能读出而
不能写入的半导体存储器
■随机读写存储器(RAM):既能读出又能写入的半导体存储器
■BIOS(CMOS?):ROM^EPROM^E2PROM^FIashROM
.4按信息易失性分
■易《殍存储器:断电后信息即消失的存储器
■非易失性存储器:断电后仍能保存信息的存储器
■5,按系统中的作用分
■主存储器
■辅助存储器
■高速缓冲存储器
■控制存储器
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■对存储器的要求是:容量大,速度快,(位)成本低
■为解决三者之间的矛盾,采用多级存储器体系结构
■即高速缓冲存储器、主存储器和外存储器
速度快容量小(位)成本高
▲
CPU寄存器
cache
虚存
主:存
磁盘cache
磁盘
磁带光盘
慢大低
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■存储器的用途和特点
名称简称用途特点
存取速度快
高速缓冲存储器cache高速存取指令和数据
存储容量小
存放计算机运行期间存取速度较快
主存储器主存
的大量程序和数据存储容量不大
存放系统程序和大型存储容量大
外存储器外存
数据文件及数据库位成本低
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■主存储器的性能指标
指标含义表现单位
字数
存储容量一个存储器可容纳的存储单元总数存储空间的大小
字节数
发出读(写)操作命令到该操作完成,
存取时间数据出现在数据总线上的一次存储主存的速度ns
器操作所经历的时间
连续启动两次操作所需间隔的最小
存储周期主存的速度ns
时间
位/秒
存储器带宽单位时间里存储器所存取的信息量数据传输速率
字节/秒
■字WORD
■字节Byte字节/秒Byte/sB/s
■位bit位/秒bit/sb/s
字节B或KB或MB或GB或TB
千字节1KB=21OB=1O24B
百万字节1MB=21OKB=22OB
十亿字节1GB=21OMB=22OKB=23OB
万亿字节lTB=210GB=220MB=230KB=240B
ls=1000mslms=JLISl|ns=1000nslns=10-9s
IOOO9
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■可靠性
■通常用平均无故障时间MTBF(MeanTimeBetweenFailures)
来装在
■MTBF指连续两次故障之间的平均时间间隔
■MTBF越长,意味着主存的可靠性越高
■半导体存储器由于采用大规模集成电路结构,对电磁场及
温度等变化的抗干扰性较强,可靠性较高,平均故障时间
为几千小时以上
■功耗
■半导体存储器的功耗包括“维持功耗”和“操作功耗”
■在保证速度的前提下应尽可能地减小功耗,特别是要减小
“维持功耗”
■
■指南一片若干平方毫米的芯片上能集成多少个存储位
■每个存储位存储一个二进制位,所以集成度常表示为位/片
■典型产品的集成度有1K位/片、4K位/片、16K位/片、64K
位/片、256K位/片等
■超大规模集成电路存储器的集成度达128M位/片,…,
1Gbit/片10
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DDR
■SDRAM(SynchronousDynamicRandomAccessMemory)同步
动态随机存储器一
■DIMM(DualIn-lineMemoryModule):双面引脚
M
■DDR(DoubleDataRate):双数据速率
uunj-TJTT_n_nL_r
■PC1600DDR200Corefrequency=100MHzClod<Freq=100MHzDataFreq=100MHz
■PC2100DDR266
.PC2600DDR333
.PC3200DDR400
DDRI
■mTLT^LTJT_TLT
■DDR:2bitprefetchCorefrequency=100MHzClockFreq=100MHzDataFreq=200MHz
#ofPre-fetch
Int.DataBusDQport
DDRII
njiTLErnnm
Corefrequency=100MHzClod<Freq=200MHzDataFreq=400MHz
Memory
DataBus
Cell
Array
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DDR333的带宽
■外频=333/2(MHz)=166MHz
■DDR在访问周期的上升下降沿各发送一次数据
■位宽=64bit
■带宽=(333/2)MHz*2*64bit/(8bit/Byte)
=2600MB/s
=2.6GB/s
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测验:求DDR400的带宽
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第三章内部存储器
・3」存储器概述
■3.2SRAM存储器
■33DRAM存储器
■3.4只读存储器和闪速存储器
・3.5并行存储器
■36cache存储器
■0和1的世界
■数据的表示——机器码---------加减运算-------运算器
■装入----------运算的准备------运算的方法——电路
■第二章
■数据——人类世界的表示
■运算器----处理
・存储?
■第三章
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3.2随机读写存储器
■32/基本的静态存储元阵列
■322基本的SRAM逻辑结构
・3.2.3读/写周期
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■电工-阻容电路计算某点电位
■电子技术-晶体管,发射极、集电极、基极
■数字电路、数字逻辑-0、1;高电平、低电平;导通(电阻->0)、截止(电阻->00)
■T5、T6、T7、T8四个控制管等效于开关,四个开关都接通后才可读写
■读-检测,被动,检测电路等效于万用表、电阻,差动检测
■写一灌、猫高龟彳立拉A点电位,主而
■Tl、T2相互抬高或拉低,双稳;A高B低/A低B高,互补;I/O、1/0#为1、0或0、1,互补6
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写操作,读操作
■写T
■通过X、Y线开启T5、T6、TAT8四个控制管
■在I/O线上输入高电位,在正线上输入低电位
■把高、低电位分别加在A,B点
■使T1管截止,T2管导通
■将写入存储元
■写W
■通过X、Y线开启T5、T6、T7>T8四个控制管
■在i/o线上输入低电位,在176■线上输入高电位
■把低、高电位分别加在A,B点
■使T1管导通,T2管截止
■将"0”信息写入了存储元
■读操作
■通过X、Y线开启T5、T6、T7、T8四个控制管_
-A,B鸣的电位分别通过位线D与6送到I/O与I/O
■I/O与I/O线接一个差动读出放大器,从其电流方向可以判知
所存信息是”1“还是“0”17
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3.2.2基本的SRAM逻辑结构
■一个SRAM存储器
■存储体、读写(I/O)电路、地址译码(X、Y)电路和控制电路
<--------------输出驱动
输出
输入
读/写片选
A6A7Al1
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1存储体
-一个基本存储元电路只能存储一个二进制位
■将基本的存储元电路有规则地组织起来,就是存储体
・存储体有不同的组织形式
-各个字的同一位组织在一个芯片
■各个字的4位组织在一个芯片,如21141K*4
■各个字的8位组织在一个芯片,如61162K*8
■如上页图
・存储体将4096个字的同一位组织在一个芯片
■4096通常排列成矩阵形式,如64*64,由行选、列选线选
中所需的单元
・16个片子组成4096*16的存储器
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2地址译码器
■单译码方式
■适用于小容量存储器中,只有一个译码器
■地址数2人n,字(行,X)线数2人n,歹U(位,Y)不作选择
A地
址
A译
A码
器
A
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2地址译码器
■双译码方式
■地址译码器分成X、Y两个,可减少选择线的数目
■地址数2人(AX+AY),字(行,AX)线数2人AX,位(歹U,AY)线
数"AY
AO
Al
A2
A3
A4
A5
A6A7A8A9A1OAl1
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■3驱动器
■双译码结构中,在译码器输出后加驱动器,驱动挂在各条X
方向选择线上的所有存储元电路
■4I/O电路
■处于数据总线和被选用的单元之间,控制被选中的单元读
出或写入,放大信息
■5片选
■在地址选择时,首先要选片,只有当片选信号有效时,此片
所连的地址线才有效
■6输出驱动电路
■将几个芯片的数据线并联来扩展存储器的容量
■读出数据或写入数据都通过三态输出缓冲器连接双向的数
据总线
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■2114-1024*4(1K*4)的存储器
■4096个基本存储单元,排成64*64(64*16*4)的矩阵
■需10根地址线寻址
■X译码器输出64根选择线,分别选择1-64行
■Y译码器输出16根选择线,分别选择1-16列控制各列的位线
控制门
弓版图
・8
47
国6%
A1
A5-AB
A1
①4为
A1
Ai3I/Q
A1
A2I/Q
Ai
A1I/Q
cs0IQ
GNDWE
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A
A3
A4行'Vcc
5
A选64x64存储矩阵GND
A6(64x16x4)
A7择
8
I/O1-0-
输入列电路
I/O2-0-I/O
数据列选择―
I/O3-0-^控制
I/O4-o->--
双向数据总线
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■与CPU连接时,CPU的控制信号与存储器的读、写周期之间的
配合问题非常重要
■读写过程:地址A--命令C--数据D
■读周期
■读周期与读出时间是两个不同的概念
■读出时间
■从给出有效地址到外部数据总线上稳定地出现所读出的
数据信息所经历的时间
■读周期时间
■存储芯片进行两次连续读操作时所必须间隔的时间
■读周期时间>=读出时间
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SRAM读周期
Ti
T3
地址有效CPU周期(时钟)地址失效
-------£RC--------
*
AXX
片选失效
,co
CS
/,OHA
DOUT<>
tex一rOTD一
-读周期数据有效一L数据稳定
tRC读过程:
-读出时间
1)给出地址
tco-片选到数据输出延迟
2)给出片选和读命令
tex-片选到输出有效
3)保存读出内容
toTD-从断开片选到输出变为三态
4)CS复位
toHA-地址改变后的维持时间
地址撤销
5)26
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SRAM写周期
DOUT>-----------------------------------------------
*-tDW->ltDH-
DIN-----------------------------------------------------------<>
写过程:
twc-写周期1)给出地址
tw-写数据时间2)给出片选
-地址有效滞后时间(保证地址在写前先稳定)
3)给出写命令
t\/VR-写恢复时间(保证地址在写后保持一段时间)
4)给出数据
tg/v-写信号有效到输出三态的时间
tDW-数据有效时间5)CS复位
tDH-写信号无效后数据保持时间6)地址撤销
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(数据在写后保持一段时间适应器件延迟)tigerFebruary2010
例1
■下图是某SRAM的写入时序图。其中R/W是读/写命令控制线,
当R/W线为低电平时(写有效),存储器按给定地址把数据线
上的数据写入存储器。
■请指出下图写入时序中的错误,并画出正确的写入时序图。
地址飞X②X~/
数据④x⑤
CS\/一
R/W
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解
■写入查储器的时序信号必须同步
■当R/迈线为有效信号时,地址线和数据线的电平须是稳定的
■当R/W线达到低电平时,数据立即被存储,如果数据线改变
了数直,存储器将存储新的数据⑤
■当R/W线处于低电平时地址线如果发生了变化,数据将存储
到新的地址②或③
■正确的写入时序见下图
地址
数据
CS
R/W
■在西和R/W均有效时,地址线和数据线上的数值须是稳定的
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第三章内部存储器
■3.1存储器概述
■32SRAM存储器
■33DRAM存储器
■34只读存储器和闪速存储器
,3.5并行存储器
■36cache存储器
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3.3DRAM存储器
■332DRAM存储位元的记忆原理
■332DRAM芯片的逻辑结构
・3.3,3读/写周期、刷新周期
■334存储器容量的扩充
■&&&3.3.5高级的DRAM结构
■&&&3.3.6DRAM主存读/写的正确性校验
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■1、四管动态存储元:写操作、读操作、刷新操作
Q
.载管
fee:制管
!作管
E制管
6二z
丁3,丁4->丁9,T10
6+2—>4+2+2
D
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2,单管动态存储元
行选择信号
数据线T
行(字)选择
工c
刷新
放大器
oT
列选择信号
T
数据输入/输出线
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单管DRAM的存储矩阵
行选o
行选I
刷
刷
新
新
放
放
大
大
器
器
行选w-1
-I——
缓冲器
列选列选0
DINDOUTR/W
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读操作
■行选择线为高电平,使存储电路中的T1管导通,于是,使连
在每一列上的刷新放大器读取电容C上的电压值
■刷新放大器的灵敏度很高,放大倍数很大,并且能将从电
容上读得的电压值折合为逻辑“0”或者逻辑“1”
■列地址(较高位地址)产生列选择信号,有了列选择信号,所选
中行上的基本存储电路才受到驱动,从而可以输出信息
■在读出过程中,选中行上的所有基本存储电路中的电容都受
到打扰,因此为破坏性读出
■为在读出之后,仍能保存所容纳的信息,刷新放大器对这些
电容上的电压值读取之后又立即进行重写
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■写操作
■行选择线为“1”;T1管处于可导通的状态
■如果列选择信号也为“1”则此基本存储电路被选中
■于是由数据输入/输出线送来的信息通过刷新放大器和T1管
送到电容C
■刷新
■虽然进行一次读/写操作实际上也进行了刷新
■由于读/写操作本身是随机的,并不能保证所有的RAM单元
都在2ms中可以通过正常的读/写操作来刷新
■专门安排了存储器刷新周期完成对动态RAM的刷新
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DRAM的电气特征
■集成度高,功耗低
■具有易失性,必须刷新
■破坏性读出,必须读后重写
■读后重写,刷新均经由刷新放大器进行
■刷新时只提供行地址,由各列所拥有的刷新放大器,对选中
行全部存储元整行进行读后重写(再生)
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3.DRAM存储芯片实例
2116-16KX1214二16K矩阵128x128
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3.3.2DRAM芯片的逻辑结构
■图3.71MX4位DRAM芯片
Vcc--------1241—地行
10存储阵列
223译1024x1024
冷码
D2一34Mx422D3x4位
WE―►421K-CAS
RAS—►520-OE
12.......1024
NC-►619-A9
A10一a718-A81
DRAM2
列
列
A0—►817—A7地址
器
锁
译
Al-►916—A6存输入/输出缓冲器
码与读出放大器
A2-1015-A5Q
A3-
1114-A41024
Vcc--------1213■——地
CAS____________________i_____
RAS-----------------i-----------------R-/W----E
(a)管脚图(b)逻辑结构图
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■与SRAM不同的是
-1增加了行地址锁存器和列地址锁存器
■由于DRAM存储器容量很大,地址线宽度相应要增加,这
势必增加芯片地址线的管脚数目。采取的办法是分时传
送地址码
■若地址总线宽度为10位,先传送地址码A0〜A9,由行选
通信号RAS打入到行地址锁存器;然后传送地址码A10〜
A19,由列选通信号CAS打入到列地址锁存器。芯片内部
两部分合起来,地址线宽度达20位,存储容量为1MX4位
-2增加了刷新计数器和相应的控制电路
■DRAM读出后必须刷新,而未读写的存储元也要定期按行
刷新,刷新计数器的长度等于行地址锁存器
■刷新操作与读/写操作是交替进行的,通过2选1多路开关
来提供刷新行地址或正常读/写的行地址
40
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■RAS>页与地址的关系
■(1)先由强将行地址送入行地址锁存器,再由CA5将列地址
送入列地址锁存器。因此,CAS滞后于破的时间必须要超
过芝色定L
■(2)丽和无正、负电平的宽度应大于规定值,以保证芯片
内部正常工作
■(3)行、列地址相而AS而AS的下降沿(负跳变)应满足有足
够的地址建立时间和地址保持时间,以确定行、列地址能准
确写入芯片
41
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DRAM时序⑵
・读周期_
■2116的读周H丛喳脉冲变低(有效)到下一次变低
■妈序巴RAS和CAS的下降沿之间的时间必须满足要求
■远和箜的高低电平宽度有限制
■RAS和CAS变低与行、列地址的保持时间有要求
■幽的输出保持时间有限制
■WE信号为高
■写周期——
■要求数据在选通信号(CAS信号与WE信号较晚出现者)有效前
侬定之间内有效,同时保持规定的时间
■WE信号为低
42
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1DRAM读周期
■行地址有效-行地址选通-列地址有效一列地址选通-数据
输出f行选通、列选通及地址撤销
CYC
RASRAS
CAS
CAS
4ASRAH-ASC
/
ADD、______/
RCSRCH
WE
RAC
DOH
CAC
<;>
Dout
(a)读周期
RAS#下降即锁入行地址,CAS#下降即锁入列地址
提前量一保证在动作前先稳定
保持量一在动作后保持一段时间适应器件延迟
图3.12动态存储器2116的读写周期43
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2DRAM写周期
■行地址有效-行地址选通-WE#有效-列地址、数据有效->
列地址选通-数据输入f行选通、列选通及地址撤销
图3.12动态存储器2116的读写周期
44
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3刷新周期
■刷新周怛2116每2ms刷新一次
刷新时,RAS为低,而一为高,且云的宽度必须大于t^s。
另外,刷新地址必须在南有效前有效,并要保持一段时间
(83页图3.13)
在每次读或写周期时,由7位行地址所选史的整行的存储元被
刷新。因此,每2ms内必须完成128个RAS刷新周期
■注:在刷新周期,必须断开存储器的输出
■另外,为了控制刷新,往往要求一些外部电路
45
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3刷新周期
■刷新周期
■RASonly:刷新行地址有效fRAS有效一刷新行地址和RAS撤销
■CASbeforRAS:CAS有效fRAS有效fCAS撤卒肖fRAS撤至肖
-hidden:(在访存周期中)RAS撤销fRAS有效
(a)只用RAS*的刷新
46
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3刷新周期
■刷新周期
■RASonly:刷新行地址有效->RAS有效->刷新行地址和RAS撤销
■CASbeforRAS:CAS有效->RAS有效.CAS撤销fRAS撤销
■hidden:(在访存周期中)RAS撤销fRAS有效
(b)CAS*在RAS*之前的刷新
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3刷新周期
■刷新周期
■RASonly:刷新行地址有效fRAS有效-»刷新行地址和RAS撤销
■CASbeforRAS:CAS有效fRAS有效.CAS撤销fRAS撤销
-hidden:(在访存周期中)RAS撤销->RAS有效
(C)隐含式刷新
图3-14动态存储器的刷新周期
48
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4.DRAM的刷新
■(1)DRAM的刷新
■不管是哪一种动态RAM,都是利用电容存储电荷的原理来
保存信息
■由于电容会逐渐放电,所以,对动态RAM必须不断进行读
出和再写入,以使泄漏的电荷得到补充
・动态MOS存储器采用“读出”方式进行刷新
■先将原存信息读出,再由刷新放大器形成原信息并重新
写入
49
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4.DRAM的刷新
■(2)刷新周期
■从上一次对整个存储器刷新结束到下一次对整个存储器全
部刷新一遍为止,这一段时间间隔叫刷新周期
■一般为2ms,4ms,8ms
■(3)刷新方式
■常用的刷新方式有三种:集中式、分散式、异步式
50
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集中式刷新
■整个刷新间隔内,前一段时间重复进行读/写周期或维持周期
■等到需要进行刷新操作时,便暂停读/写或维持周期,而逐行
刷新整个存储器
■适用于高速存储器
38713872
39I99°
上
地址127
序号读/写维持------------——刷新
刷新间隔(2ms)
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