2024年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案

（图片大小可自由调整）2024年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案第I卷一.参考题库(共100题)1.黄铜的主要合金元素中，除铜外，另一种为（）。A、ZnB、FeC、SnD、Pb2.SMT段排阻是有方向性的。3.印刷偏位的允收标准（）4.带式供料器一定不要（）A、悬浮B、倾斜C、锁定D、到位5.与传统的通孔插装相比较，SMT产品具有的特点（）。A、轻B、长C、薄D、短E、小6.影响丝网印刷的参数主要有刮刀速度与压力等。（）7.SPC翻译为（）。8.油性松香为主之助焊剂可分四种（）。A、R，RMA，RN，RAB、R，RA，RSA，RMAC、RMA，RSA，R，RRD、R，RMA，RSA，RA9.以卷带式的包装方式，目前市场上使用的种类主要有（）。A、侧立B、少锡C、缺装D、多件10.静电手腕带的电阻值为：（）A、106OHMB、103OHMC、104OHMD、105OHM11.《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（）A、120-150秒B、150-180秒C、180-210秒D、210-240秒12.按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（）A、涂覆机B、通用高速贴片机C、焊接机器人D、切板机13.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线：（）A、不要B、要C、视情况而定14.贴片机的重要特性包括（）A、精度B、速度C、稳定性D、适应性15.钢板清洗可用橡胶水清洗。16.7S的具体内容为（）。17.当一较大批量急待出货之成品，出现品质异常而需重工时，应优先下例何事（）。A、满足客户需求B、保证产品品质C、在保证品质前提下满足交期D、特采出货18.过期之化学药品之处理方式（）。A、一律报废处理B、继续使用C、留在仓库不管D、看其它部门有需要则给予19.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为（）。A、亮光泽面B、雾状泽面C、镜状光泽面D、镜面20.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型：（）A、放射型B、三点型C、四点型D、金字塔型21.网版印刷机的黄灯常亮表示（）A、设备故障B、非生产状态，如编程等C、正常生产状态D、生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等22.焊料中随Sn的含量增加，其熔融温度将降低。（）23.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为（）。A、0.7mmB、0.5mmC、0.4mmD、0.3mmE、0.2mm24.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定（）。A、固定温度数据B、利用测温器量出适用之温度C、根据前一工令设定D、可依经验来调整温度25.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。26.欲攻一M16*1之螺纹孔，则钻孔尺寸为φ5.5mm。27.SMT使用量最大的电子零件材质是什么（）。A、金属B、环亚树脂C、陶瓷D、其它28.灯光安排，安装在工作面的光度量最少须具有无阴影状。29.在机器自检过程中，可以按任意键停止。（）30.胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。（）31.贴片精度由两种误差组成，分别是：（）、旋转误差32.SMT零件供料方式有（）。A、振动式供料器B、静止式供料器C、盘状供料器D、卷带式供料器33.在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简代之A、BCCB、HCCC、SMAD、CCS34.电阻（R），电压（V），电流（I），下列何者正确（）。A、R=V.IB、I=V.RC、V=I.RD、以上皆非35.铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接（）。A、幅射B、传导C、传导+对流D、对流36.无铅焊料一定不含铅。（）37.静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为（）、（）。38.在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）39.我们使用的测温仪是Datapaq的型号。40.国标标准符号代码下列何者为非（）。A、M=10B、P=10C、u=10D、n=1041.下列SMT零件为主动组件的是（）A、RESISTOR（电阻）B、CAPCITOR（电容）C、SOICD、DIODE（二极管）42.计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？43.锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A、2B、3C、4D、544.焊料具有焊接的性能，必须具有良好的（）45.SMT工厂突然停电时该如何，首先（）。A、将所有电源开关B、检查ReflowUPS是否正常C、将机器电源开关D、先将锡膏收藏于罐子中以免硬化46.程序坐标机有哪些功能特性（）。a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长，宽d.测尺寸A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d47.钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。48.静电是由分解非传导性的表面而起。49.三极管的类型一般是（）A、CHIPB、MELFC、SOTD、SOP50.能够控制电路中的电流或电压，以产生增益或开关作用的电子零件是（）。A、被动零件B、主动零件C、主动/被动零件D、自动零件51.电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（）千欧。52.检验于一般情况下宜实施加严检验，除有特殊规定除外。53.在剖视图中，复合剖不包括（）。A、旋转剖B、局部视图C、斜剖D、阶梯剖54.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A、55.正确印刷的三要素（）A、角度B、速度C、压力D、材质56.PROFILE温度曲线图是由升温区，恒温区，溶解区，降温区组成。57.手动印刷的过程是怎样的？58.COB芯片式印刷电路板59.有铅焊料的主要成分（）A、锡B、铅C、铜D、银60.烙铁的选择条件基本上可以分为两点（）。A、导热性能B、物理性能C、力学性能D、导电性能61.吸着贴片头吸料定位方式（）。A、机械式爪式B、光学对位C、中心校正对位D、磁浮式定位62.典型表面组装方式包括（）A、单面组装B、双面组装C、单面混装D、双面混装63.贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）64.如铣床有消除齿隙机构时，欲得一较佳之表面精度应用（）。A、顺铣B、逆铣C、二者皆可D、以上皆非65.SMT的组装方式可以分为哪三种类型：（）、双面混装、全表面组装66.锡膏印刷机的有几种（）。A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机67.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）A、183℃B、230℃C、217℃D、245℃68.SMT贴片方式有哪些形态（）。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH69.常见的锡膏印刷缺陷有（）A、少印B、连印C、反向D、偏移70.物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、125±5℃，24±2HB、115±5℃，24±2HC、120±5℃，22±2HD、120±5℃，24±2H71.PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）A、125℃，4HB、115℃，1HC、125℃，2HD、115℃，3H72.QFP零件脚通常设计为（）。A、J型B、鸥翼型C、平直型D、球型73.在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）74.早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域A、20世纪50年代B、20世纪60年代中期C、20世纪20年代D、20世纪80年代75.SMT工艺中有哪些设备，其作用是什么？76.生产异常时，首先要（）。A、开出异常联络单B、报告品管C、报告工程D、以上皆是77.轨道宽约比基板宽度宽（），以保证输送顺畅。78.SMT技术的工艺流程是怎样的？79.适合与表面组装元器件的供料器有：（）、棒式供料器、散装供料器、盘式供料器80.零件和基板一定要在抗静电材料内，不可让人接触，但在抗静电的工作站则可暴露不腕带的人，亦可接触他们。81.从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）A、2HB、4到8HC、6H以内D、1H82.哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）A、侧立B、缺件C、多件D、不润湿83.回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。84.贴片机贴片元件的原则为（）A、应先贴小零件，后贴大零件B、应先贴大零件，后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是85.锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）86.在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（）87.CIG玻板内芯片接合88.QC分为（）。A、IQCB、IPQCC、FQCD、OQC89.已开盖但未放入模板上的锡膏应在（）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。A、8小时B、12小时C、16小时D、24小时90.工作区域内应将所有油污及一切外物清除干凈。91.Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、1B、2C、3D、592.三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间（）。A、6B、7C、8D、993.下列组件中是有极性的有（）A、芯片电阻B、水桶电容C、芯片电容D、保险丝94.清洁烙铁头之方法（）。A、用水洗B、用湿海棉块C、随便擦一擦D、用布95.当发现零件贴偏时，必须马上对其做个别校正。96.THT技术与SMT技术的区别？97.品质的真意，就是第一次就做好。98.锡炉检验时，锡炉的温度以下哪一种较合适（）。A、225℃B、235℃C、245℃D、255℃99.机器只要是可以生产没有损坏，便不必做保养。100.钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm第I卷参考答案一.参考题库1.参考答案：A2.参考答案：错误3.参考答案：偏位不超出焊盘的三分之一4.参考答案：A,B5.参考答案：A,C,D,E6.参考答案：正确7.参考答案：过程统计控制8.参考答案：B9.参考答案：A,C,D10.参考答案：B11.参考答案：B12.参考答案：A,B,C13.参考答案：B14.参考答案：A,B,D15.参考答案：错误16.参考答案：整理、整顿、清扫、清洁、素养、节约、安全17.参考答案：C18.参考答案：A19.参考答案：C20.参考答案：A21.参考答案：B22.参考答案：错误23.参考答案：A24.参考答案：B25.参考答案：正确26.参考答案：错误27.参考答案：C28.参考答案：正确29.参考答案：错误30.参考答案：错误31.参考答案：平移误差32.参考答案：A,C,D33.参考答案：B34.参考答案：C35.参考答案：C36.参考答案：错误37.参考答案：对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生；对已产生的静电要及时将其清除38.参考答案：正确39.参考答案：正确40.参考答案：D41.参考答案：C42.参考答案： ［5÷（190*1000）］*1000000=2643.参考答案：C44.参考答案：润湿性45.参考答案：A,B,C,D46.参考答案：B47.参考答案：正确48.参考答案：正确49.参考答案：C50.参考答案：B51.参考答案：1052.参考答案：错误53.参考答案：B54.参考答案：C55.参考答案：A,B,C56.参考答案：正确57.参考答案： 印刷调试：（1）固定网板：将网板固定在手动印刷机上。（2）将产品正反面贴上双面胶，反面贴的面积大一些。（3）对位：将PCB板焊盘与PCB钢板对齐，使其粘在网板上，放下网板至印刷台面上，在网板正面轻压，使网板与PCB板分离。（4）固定PCB板。找出夹具固定PCB板的2边。（5）微调PCB板和印刷台面，使PCB板和网板完全重合。 印刷：（1）将已回温的锡膏打开，手工搅拌4分钟左右，让焊膏的各种成分均匀分布且流动性良好。（2）搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即达到要求。（3）把搅拌均匀的焊膏放在模板的一端，尽量放均匀，注意不要加在开口里。焊膏量不要过多，操作过程中可随时添加。再用刮刀从焊膏的前面向后均匀地刮动，刮刀角度为45度～60度为宜。58.参考答案： COB为一种将芯片﹝Die﹞上之I/O以凸块技术﹝Bonding﹞凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的BGA一样置件接合在印刷电路板的技术，或者是通指该类组件而言。59.参考答案：A,B60.参考答案：A,B,C61.参考答案：A,B,C62.参考答案：A,B,C,D63.参考答案：正确64.参考答案：A65.参考答案：单面混装、66.参考答案：A,B,C,D67.参考答案：C68.参考答案：A,B,C,D69.参考答案：A,B,D70.参考答案：A71.参考答案：A72.参考答案：B73.参考答案：树脂基板（PCB）、陶瓷基板、金属基板、纸基板74.参考