关键IC进料检验规范

精品精品可编辑可编辑精品可编辑关键IC进料检验规范1.适用范围：关键IC芯片。2.操作规范打开离子风机、带好防静电手腕带测试合格后插入接地孔。3.外观检验：3.1外包装必须使用防静电袋包装，必须贴有防静电标识或字样，核对包装上的信息，如制造商、型号、封装、是否含铅、生产日期等（图1），来料的生产日期不超过三年，超过三年的，需QA总监以上人员签批同意才可放行。3.2.开封时应紧挨封口拆开，供应商来料的外包装箱信息不可丢弃，检验完成后，需使用原包装入库，对每批来料的芯片必须对外包装标签信息及芯片正反面丝印拍照上传.。3.3所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中，对于湿敏三级物料，必须有干燥剂、湿敏警示标识（图2）和湿度指示卡（图3）；按警示标识操作。检查原包装封口日期：密封时间是否小于12个月；湿敏包装袋密封是否完好。必须在30分钟以内重新封装或者放入干燥箱中存放。批号批号制造商封装型号数量生产日期不含铅封装厂地静电敏感器件图1如果10%RH或以上的如果10%RH或以上的指示点变成粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使用；如果10％RH以下的点变成粉红色，其他点未变色，则可以继续使用。湿度敏感标签架藏时间：潮湿敏感器件装入架藏时间：潮湿敏感器件装入防潮袋中架藏的最长时间时间工厂检验条件工厂检验条件在此条件下需要烘烤在此条件下需要烘烤湿度指示卡湿度指示卡烘焙条件烘焙条件封袋日期封袋日期制造地制造地制造商追朔代码型号图2 图33.4在30X显微镜下检验物料是否满足图纸要求，其次确认芯片的真假，确认芯片真假具体方法有以几下几点：a、Mark点.。对于有mark点的芯片，我司要求mark点标记明显，有凹坑感，底部发亮，不能只有一点标记印或凹坑不明显（图4）;b.封装.。好品封装边沿为圆弧状，四个角有倒角，次品封装边缘为直角，无圆滑感，四个角为直角（图5）;c.产地标示。部分芯片反面有产地标记，产地标示要求字印轮廓清晰，假芯片一般字印模糊无立体感（图6），芯片底面产地需与外包装信息核对是否一致，若非我们所熟悉的产地需反馈技术员及工程师确认。d.管脚。一般情况下好品的芯片管脚镀层是亚光的，若芯片管脚镀层很光亮，极有可能是翻新过的芯片，需注意（图7）;不良品，封装边缘为直角，四角无倒角合格品，封装边缘为圆弧状，四角有倒角不良品，封装边缘为直角，四角无倒角合格品，封装边缘为圆弧状，四角有倒角图5图4图5图4合格品不良品图7图7合格品，引脚镀金亚光不良品，引脚镀层光亮不良品不良品 台阶很浅，字印无立体感合格品，台阶较深，字印轮廓清晰台阶很浅，字印无立体感合格品，台阶较深，字印轮廓清晰图6图63.5（外观抽样标准：Ⅱ0.65）在30X显微镜下检验芯片是否有脏污、缺管脚、管脚断及破损等缺陷，对照样品检验丝印是否清晰，是否与包装资料及型号相符，对于不明丝印应反馈技术员和工程师（图8）；对于用粘性盒装的芯片，需要到万级间200X下检验是否合格。如36dB、25dB等芯片。3.6外观检验完成的物料必须要求技术员及工程师复核一遍，复核芯片的丝印及型号是否满足图纸要求，确认芯片真假。4.尺寸检验测试物料基本尺寸，如长、宽、厚。不同的物料选择不同的工具测试，如卡尺、工具显微镜。（尺寸固定抽样5个）5.封装入库5.1物料检验完成后，应按照之前物料的摆放方向放入物料，使所有物料的方向标记点在同一方向，芯片放回料管时如果不注意方向可能会导致后续打板回来芯片焊反，图9为物料管中放反的芯片；图95.2放回管内或盒内物料要求用原包装抽真空后入库。来料包装上标识若为含铅物料入库时需贴有红色ROHS标签。对于3级湿敏器件，应放入干燥剂，湿度指示卡，再填写湿敏元件暴露时间控制卡方可入库。.图9不良图片：物料管中放反的芯片不良图片：物料管中放反的芯片生产日期生产日期制造商Logo产品型号图8PARTNAME产品名称：ICOPERATION工作程序：来料检验以下为常见的封装形式BGATQF