Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计教程 习题与解答

PAGEPAGE1《ProtelDXP2004SP2印制电路板设计教程第2版》习题与解答项目1印制电路板认知与制作一、选择题1.（AD答案（A、B、C2.（ABD答案（A、B、C、D3.CBABD答案（A、C、D4.（AC答案（A、B、D二、填空题1.印制电路板上丝网的主要作用是：。答案：标示元器件的位置或进行电路说明2.答案：阻焊剂3.答案：绝缘基板电气互连4.PCB答案：刚性印制板挠性印制板刚-挠性印制板5.、答案：PCB图热转印线路腐蚀6.要进行转印的PCB图需打印在热转印纸的面上。答案：光滑项目2原理图标准化设计一、选择题1.PCB（。A、*.schdocB、*.pcbdoc、*.pcblibD*.DOC答案（A、B、C2.PCB（A、PrjPcb、PcbdocC、Pcblib、Cam答案（A3.下（A、C1、R1R2DC3并联的R2EFGC2（A、B、C、D、E、、G、H）4.AB、C、YD、Z答案（B5.A、<Shift>+<空格><Shift>+<X>、<Shift>+<Y>D<Shift>+<Z>答案（A6.（A、U3的12～19脚未设置网络标号B、缺少总线网络标号PC[1..8]CVccD、U32～9答（A、B、C、D7.5①放置要复制的对象，②剪切粘贴的对象，③执行智能粘贴，④确认粘贴，⑤选中对象A、①②③④⑤B、①④②③⑤C、①③②④⑤D、①⑤②③④答案：（D）8.（A、RESET子图文件名命名格式不对B、RESET子图中的RST的名称错误C、RESETRSTD答（A、C9.（A、在PCB设计中，原理图编译时可以将与信号驱动有关的检查项设置为“不报告”。B、在进行原理图编译时，工程参数设置只能在PCB工程中才能进行。C、原理图的网络表中主要包含元器件信息和网络信息。D（A、B、C、D二、填空题1.ProtelDXP2004SP2中设中界的式：单系优选设按，在Localization”区的答案：Uselocalizedresources2.执行菜单“文件”→“新的”→“项目”可以新建。答案：PCB工程文件3.ProtelDXP2004SP2PCB3和可见栅格电气栅格4.ProtelDXP2004SP2中常用的分立元器件库是。答案：MiscellaneousDevices.IntLib5.答案：<Shift>6.在置地号始出的电符修改地号“Style”外，还必将Nam网称）改 答案：GND7.在制路形，般采下命行答案：实用工8.总线没有实质的电气连接意义，必须由总线接出的进口导线上的来完成电气意义上的连接。答案：网络标签9.某总线上的网络为A1～A8，则其总线网络标号为。答案：A[1..8]10.若要放置低电平有效的端口名，如EA，需将“Name”栏的端口名设置为。答案：E\A\11.答案：BillofMaterials项目3原理图元器件设计一、选择题1.。A、4脚引脚方向反了B、2脚的引脚边沿不在栅格上C、VCCD1答案（A、B、C2.（A、电源引脚VCC的电气特性Input设置错误，应该为PowerB、ADC0803CNU?”CFootprintDModelsPCB（A、B、C、D3.。A、PartA和PartB的引脚编号重复B、或非门未按国标绘制CComponent_1（A、B、C、D4.（A10milBC100mil器件连接。D（A、B、C、D二、填空题1.Schematic“GraphicalEditing答案：AutoPanOff2.3.增加多功能单元元器件的功能单元数应执行菜单“工具”→“”命令。答案：创建元件4.执行菜单“放置”→“直线”命令，绘制三极管的外型，在走线过程中单击键盘的键，切换直线的转弯方式。答案：<Space>项目4单管放大电路PCB设计一、选择题1.PCBA、可视栅格B、捕获栅格C、器件栅格D、电气栅格答案：（A、B、C、D）2.在单面PCB设计中，通常将（）工作层设置为显示状态。A、BottomLayerBTopOverlayC、KeepOutLayer、MultiLayer答案（A、B、C、D3.PCB（A、标号C1在元器件框内CC2D答案（A、B、C、D4.（A“UpdatePCBDocumentPCBB、在执行“UpdatePCBDocument...”命令前必须先保存规划好的PCB文件。C、设计中如果修改了原理图，必须重新从原理图加载网络表和元器件封装到PCB，以保证更新已修改的信息。DPCBPCB（A、B、C1.贴片式2.网络（Net）是从一个元器件的某个引脚到该元器件的其他引脚或其他元器件的引脚的，每个网络均有的网络名称。答案：电气连接关系唯一3.可以连接不同层上的印制导线。答案：过孔4.PCB3D3PCB5.PCB答案：显示全部对象项目5元器件封装设计一、选择题1.DIP（AB答案（B2.BGA（ACD答案（A（DIP8 通孔式双联电位器 贴片电阻DIP8通孔式双联电位器贴片电阻A、DIP8通孔式焊盘的孔径未设置B、通孔式双联电位器的焊盘工作层不对，应设置为Multi-LayerC、贴片电阻的参考点未设置在引脚1或中心位置DToplayerTopOverlay（A、B、C、D4.PLCC（A、 BC、 、 答案（C二、填空题1.PCB封装实际上就是由和组成的图形。答案：元器件外观元器件引脚2.AXIAL-0.4通常作为通孔式的封装，其焊盘间距。答案：电阻400mil0.4inch（两个答案都对）3.在封装设计中要保证元器件封装的与原理图元器件中的引脚号一一对应。答案：焊盘编号4.采用“”可以快速设计元器件的封装，设计前一般要先了解元器件的外形尺寸，并合理选用基本封装类型。答案：元件封装向导5.封装设计完毕，必须设置封装的，通常设置在焊盘1。答案：参考点项目6低频矩形PCB设计声光控节电开关1.PCB答案：√2.通常条件下，所有元器件均应布置在印制板的同一面上，只有在顶层元器件过密时，才将一些高度有限并且发热量小的元器件放置在底层。（）答案：√3.（答案：√4.（答案：×5.PCBPCB（答案：√6.PCB（答案：√7.PCB（答案：×8.（答案：√9.PCB（答案：×10.PCB（答案：√1.PCB（A、标号FB1压在PCB的板框上B、VD5少布一条线CL2D（A、B、C、D）2.在PCB（A、<ShiftBC、<Ctrl>D<Alt（C3.（A、直接连接D（A、B、C4.（A、单放”→“”、具按、键P+G、键P+E答案（A、B、C、D三、填空题1.答案：电流比较大2.PCB”答案：填充铺铜3.PCB设计中应避免产生或，这两种走线易产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。答案：锐角直角项目7高散热圆形PCB设计——LED灯一、选择题101.LEDPCB。10PAGEPAGE11A、标号VD0压在PCB的板框上B、VD0为底层贴片元件，其焊盘层设置不对C、元器件标号的层不统一D、N、L的连接应采用焊盘，图中为过孔答案：（A、B、D）2.LEDPCB。A、VD2正极未连接，负极十字连接B、灯盘电路不应该使用覆铜C、VD3答案（A、C二、填空题1.考虑到LED灯的因素，灯盘的基板采用铝基板。答案：散热2.交互式布局采用交叉选择模式，执行菜单“工具”→“”命令，实现原理图文件和PCB文件的元器件交叉选择。答案：交叉选择模式3.设置粘贴队列,队列类型分别有和。答案：直线型圆型项目8双面PCB设计--智能开关一、判断题1.（）答案：√2.PCB（答案：√3.PCB（）答案：×4.（答案：√5.（答案：×6.（答案：√7.PCB<*（）答案：√8.（）答案：√9.PCB（答案：√10.（答案：×项目9双面贴片PCB—USB转串口连接器（答案：√2.覆铜设置后若出现死铜，可以将其删除，也可以通过过孔连接到对层上的接地覆铜上。（答案：√DRC（答案：√SMT（答案：×5.单面板的混合图输出通常包括Bo