《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件汇 杨莉 项目5-9 塑料封装-职业规范

塑料封装项目导读本项目从塑料封装工艺任务入手，先让读者对塑料封装工艺有一个初步了解；然后详细介绍塑料封装工序中的物料准备、设备准备、塑料封装生产作业等职业技能。通过塑料封装工艺的任务实施，让读者进一步了解塑料封装工艺。知识目标1.了解塑料封装工艺2.掌握塑料封装的工艺操作3.掌握塑料封装的质量评估4.会识读塑料封装工艺相关的随件单技能目标1.能正确操作塑料封装的设备，设置相关设备的常规参数2.能正确排查塑料封装设备常见异常教学重点1．塑料封装的工艺2．检验塑料封装的质量教学难点塑料封装工艺的实施建议学时6学时推荐教学方法从任务入手，通过塑料封装的操作，让读者了解塑料封装的工艺操作，进而通过塑料封装工序的操作，熟悉塑料封装的质量评估推荐学习方法勤学勤练、动手操作是学好塑料封装工艺的关键，动手完成塑料封装工艺任务实施，通过“边做边学”达到更好的学习效果塑料封装知识准备知识准备目前主流的封装形式主要有：陶瓷封装（CeramicPackage）、金属封装（MetalPackage）、塑料封装（PlasticPackage）三种，其中陶瓷封装和金属封装属于气密性封装，塑料封装属于非气密性封装。塑料封装使用具有良好绝缘性能、机械强度和耐热性的塑料材料作为外壳，在芯片上方覆盖一层保护膜，并通过金属引脚与芯片连接。塑料封装具有重量轻、成本低、生产工艺简单等优点，适用于大规模生产和消费电子产品，而也正是使用包封材料主要为环氧树脂，其渗水汽性能较差，而且封装后的分层问题很难避免。这些不足限制了塑料封装在高可靠集成电路封装中的应用。这也说明了事物的两面性，在选择方法时主要根据场合应用要求来确定更优方案。1.认识塑封2.熟悉塑封实训设备与清模材料3.熟悉塑封现场作业指导书知识目标知识准备一、塑料封装工艺1.塑封的作用键合之后的芯片（即晶粒）在引线框架上仍处于裸露状态，易受到外部环境的影响而出现损坏或氧化等情况。通过在外部包裹壳体的形式，可以很好的将其保护起来。塑料封装因其工艺简单、成本低、自动化程度高等特点被广泛应用。对裸露芯片进行塑料封装可以有效防止湿气等外部入侵，起到支撑、保护、散热等作用，并且提供了一个可手持的形体一、塑料封装工艺2.塑料封装工艺塑封是利用专用模具，在一定的压力和温度条件下，用塑封料把键合后的半成品封装保护起来的过程。对裸露芯片进行塑料封装，可以很好地将键合后的制品保护起来，有效防止湿气从外部入侵，起到支撑、保护、散热等作用，并且提供一个可手持的形体。3.塑封的质量要求塑封的质量检查，主要是针对塑封体的外观以及塑封后的框架外观进行检查，需要保证塑封体完整、均匀、平滑，且框架平整无损伤。常见的塑封不良情况，主要有：填充不足塑封体尺寸过大或过小塑封体单边偏移、溢料塑封体有气孔或水痕、粘模等一、塑料封装工艺注塑前（左图）与注塑后（右图）1.塑封设备塑封设备自动排片机框架上料架排料机塑封料上料架塑封机去飞边设备氮气柜高温烘箱二、塑料封装材料与设备2.塑封材料二、塑料封装材料与设备主料清模条清模框架上料架环氧塑封料辅料塑封材料清模料饼脱模条润模剂3.塑封清模材料（1）清模条（白色胶条）：胶条可吸附模具表面与槽内的异物、杂质。使用时平铺于模具上，模具高温时闭合，胶条熔融状态下逐渐覆盖模具表面与槽内。（2）清模料饼（白色胶饼）：吸附模具中的异物、杂质，主要清理胶道、型腔部分。使用方式同生产用的塑封料，采用注进的方式。（3）润模条（灰色胶条）：胶条可润滑模具表面，方便脱模，防止塑封制品粘膜。使用方法同清模条。（4）清模框架（假片）：清模料饼成型的支架，方便清模料注入型腔后取出。由于其没有安装芯片，框架直接用清模料饼塑封，故称为假片。二、塑料封装材料与设备1.塑封工位简介三、塑封作业指导书主要包括自动排片机、塑封机、塑封料排料机和去飞边设备等。高温烘箱设备。塑封区：高温烘烤区：2.塑封工艺操作流程三、塑封作业指导书辅料领取塑封机生产及运行高温后固化塑封料排料机准备及运行塑封机准备物料领取自动排片机准备及运行3.塑封技能点三、塑封作业指导书（1）塑封的存储及使用：所有塑封料必须储存于＜5℃的冷库中；塑封料使用前要在常温下（24±5℃）醒料24h（醒料时间与塑封料的型号有关，具体时间详见随件单）；第一次醒料使用有效期为48h，未使用完返库。第二次醒料的要先使用且必须在24h内用完，否则报废。（2）清模润模操作：当塑封机运行次数达到清模设定值时，设备会停止运行。此时，操作员需领取清模润模材料（白色胶条、白色胶饼、灰色润模条）对塑封机进行清模、润模操作。在未达到设定值且有需要的情况下，使用脱模剂（润模剂）也可对塑封设备进行润模操作。4.显示界面说明工序选择场景封装车间塑封工序入口位置三、塑封作业指导书4.显示界面说明三、塑封作业指导书塑封机主界面关键参数设置页面固化时间设置注塑时间设置压力显示区塑封程序下拉菜单关键参数显示区4.显示界面说明三、塑封作业指导书塑封料排料机界面自动排片机主界面当前位置显示区塑封料进料区设置区模式选择区产品类型选择区机械手臂移动位设置区参数设置区状态显示区模式选择区4.显示界面说明三、塑封作业指导书机械手臂参数设置界面位置号显示区控制机械手臂水平方向移动控制机械手臂垂直方向移动注：作业前应穿戴好个人防护用品，避免操作中高温烫伤；在生产中，操作人员严禁更改工艺参数，技术人员根据生产如有需要更改工艺参数，须向工程师（产品负责人）申请，调试时例外，更改过的工艺参数需及时做好确认和交接；高温烘箱使用前应进行检查，确认烘箱内无易燃物及其它无关物件；必须保证产品在烘箱内冷却半小时后，塑封操作人员方可戴防高温专用手套将烘箱内产品全部取出，放在待打标区。1.塑封相关知识2.塑封实训设备与清模材料3.塑封现场作业指导书课程小结认识塑料封装塑料封装任务十塑料封装工艺实施1.熟悉设备物料信息及领取步骤2.熟悉排料机与排片机的设备操作3.熟悉注塑成型及其去飞边操作4.熟悉塑封工序的后固化与入库知识目标任务十塑料封装工艺实施任务描述在塑料封装工艺实施过程中，需要完成塑封物料与设备准备、塑料封装生产运行、高温后固化以及作业结批。任务要求如下：（1）根据生产安排，领取待塑封的引线框架（以下简称“框架”）物料；（2）根据产品信息，领取塑封料；（3）设置排料机，并调整为自动模式，运行设备；（4）将框架放到排片机上料区；（5）设置排片机，调试上料械手的动作位置，然后调整为自动模式后，运行设备；（6）根据作业产品，在塑封机界面设置参数并调取塑封程序；（7）将准备好的框架与塑封料，依次放入塑封模具内；（8）运行塑封机，完成一模框架的注塑成型；（9）取出塑封后的框架，利用去飞边设备去除多余的塑封料，并检查质量；（10）完成本批次生产；（11）利用高温烘箱，设置烘烤温度和时间后，完成塑封后框架的后固化作业；（12）完成物料回库与物料交接。1.领取框架物料领取的操作，需要根据生产排班，从氮气柜中领取待塑封的框架，并将物流从待生产库中导出。操作步骤如下：（1）查看生产安排。到生产排班屏幕下方，单击显示屏查看生产安排。（2）领取框架。到待塑封产品区，从氮气柜中选择本次作业的框架。一、塑封物料准备1.领取框架（3）出库物流信息。将领取的作业框架移至物流系统处，检查领取的物料，如名称、批号、数量、框架质量等信息，保证进入生产的产品信息正确方可继续作业。若核对正确，则在“塑封工序领料确认单”上记录；若领取错误，则需要拿起错误的物料，回到领料处更换正确的作业物料，重新核对并记录。单击扫描枪，完成物流出库操作。一、塑封物料准备1.领取框架（4）放至工位。将出库后的物料转移至塑封区SF001号工位。一、塑封物料准备2.领取塑封料除了待塑封的框架，还需要领取注塑需要的塑封料，型号根据随件单要求来选择。操作步骤如下：（1）领取塑封料。按照地面指示，前往辅料区。在塑封辅料货架上领取对应型号的塑封料。一、塑封物料准备2.领取塑封料（2）将塑封料放到排料机上料区。将领取的塑封料转移到排料机背面，完成排料机装料一、塑封物料准备二、排料机、排片机准备及运行1.塑封料排料机准备及运行塑封料需利用排料机，有序排列到塑封料上料架的通孔内。将塑封料装入排料机上料区，设置顶升机树脂数，然后运行设备，完成塑封料准备。操作步骤如下：（1）设置排料机。将领取的塑封料转移到排料机背面，单击上料区域，完成装料；到排料机的正面，单击其显示屏，设置“顶升机树脂数”，如右图下所示。输入数量后按键盘“Enter”键确定。1.塑封料排料机准备及运行（2）调整自动模式。单击界面的“自动模式”按键，将排料机调整为自动运行模式。（3）运行排料机。单击界面的“启动”按键，运行排料机。设备自动进料、排料，如右图所示。二、排料机、排片机准备及运行2.自动排片机准备及运行框架需利用排片机，有序排列到引线框架上料架上。将装有框架的料盒放到排片机上料区，设置框架预热温度，检查上料机械手取、放料的位置是否对准框架，并进行调试，调整后运行设备，完成塑封框架准备。操作步骤如下：（1）排片机装料。单击物料桌上的待塑封框架，放置到排片机的上料区，如右图上所示。（2）设置框架预热温度。单击排片机的显示器，根据随件单要求，在“设定温度”框内设置引线框架的预热温度，如右图下所示。二、排料机、排片机准备及运行2.自动排片机准备及运行（3）调试上料机械手位置①进入机械手位置调试模式。单击右图上界面中的“1号位”按键，进入排片机作业平台上1号位的设置界面。②检查机械手在1号位的动作。单击“驱动”按键，上料机械手按照当前设置状态在1号位置动作一次，检查其位置是否对准，如右图下所示。③调试位置。机械手臂下放位置与工作平台1号位置未对准时，需要重新调试，确认后，单击“保存”键，完成1号位的设置。二、排料机、排片机准备及运行2.自动排片机准备及运行（4）调整自动模式。回到排片机显示界面，单击右图上界面的“自动”按键，将排片机调整为自动运行模式。（5）运行排片机。单击右图上界面的“启动”按键，运行排片机，设备自动排片、预热，如右图下所示。二、排料机、排片机准备及运行三、塑封机准备与生产运行1.塑封机准备在塑封机界面调取塑封程序后，将准备好的物料放入模具内。本实训使用半自动塑封机，故每一模的上下料需要手动完成。操作步骤如下：（1）调取塑封程序①进入参数模式。在塑封机界面首页，单击“关键参数设置”键，进入参数模式。②选择程序。选择对应的塑封程序，单击“确定”键调取，如右图所示。1.塑封机准备（2）放置框架。单击排片机上完成预热的框架，放到塑封机的模具上，如右图上所示。放置时需保证框架与模具的框架槽精准对位，如果发现两者无法重合，则表示排片机预热温度错误，需要拿起上料架，回到排片机上重新设置预热温度，并预热。（3）放置塑封料。单击排料机上完成排列的塑封料，放到塑封机的模具上。装料时，下料通孔对准模具的料筒，按下上料架手柄的开关，将塑封料置入模具，如右图下所示。三、塑封机准备与生产运行2.塑封机生产运行塑封生产，运行设备。操作步骤如下：（1）合模。单击塑封机操作盘上的“合模”键，如右图上所示，闭合注塑模具。（2）塑封料注入。模具闭合后，开始注进动作。塑封模具中注塑头推进，将熔融状态的塑封料经过浇道注入模具型腔，从底部逐渐覆盖芯片，直到完全覆盖包裹，如右图下所示。这些注进浇道内的废料就是去飞边时需要去除的。注进完成后在模具中快速固化，经过一段时间的保压硬化，便形成了所需的塑封体外形。三、塑封机准备与生产运行2.塑封机生产运行（3）开模取料。到设定时间后，模具自动开启，顶杆将塑封制品顶出，单击上料架将其取出，放置到去飞边设备旁的冷却架上，如右图上所示。（4）清料（清模）。单击气枪清理模具表面，防止有废料或杂质残留。如右图下所示三、塑封机准备与生产运行3.去飞边（1）放置待去飞边的框架。将塑封后的框架放置到去飞边设备，如右图下所示。（2）运行去飞边设备。单击操作台上的“2-HAND”键，去飞边模具闭合，去除多余废料。（3）检查塑封质量。单击去飞边后的框架，检查塑封质量三、塑封机准备与生产运行3.去飞边（4）剩余框架去飞边。这一模的塑封框架，按相同方式完成去飞边操作，整齐地放入钢篮中。（5）剩余框架塑封。本批次剩余的框架按照上述步骤完成塑封，交互中需完成习题，如右图下所示，按照顺序完成塑封操作步骤的排序。三、塑封机准备与生产运行四、塑封固化与作业结批1.高温后固化高温后固化是利用高温烘箱完成，需要根据工艺要求，设置烘烤温度和时间。操作步骤如下：（1）转移至烘烤区。单击桌面上装有塑封制品的钢篮，转移至烘烤区，如右图上所示，将物料放到待烘烤货架上。（2）放置框架。单击高温烘箱的箱门，将其打开。高温烘箱作业时处于高温状态，作业员需佩戴专用的高温手套进行作业，防止烫伤。单击货架上的待烘烤框架，将其放入高温烘箱内，如右图下所示。1.高温后固化（3）设置烘烤温度与时间。在高温烘箱的参数设置区，设置高温烘烤的温度与时间（注意温度与时间的单位）。操作盘上温度与时间的设置说明，如图所示。（4）运行烘箱。单击“RUN”按键，运行高温烘箱，此时内部开始加热。（5）取出物料。单击高温烘箱箱门，取出钢篮放置到小推车上，并将物料转移至物流系统处。四、塑封固化与作业结批2.作业结批本批次产品塑封以及后固化作业完成，合格的产品记录数据后回到待生产中间库，交接至下一道工序，等待继续生产。操作步骤如下：（1）记录数据。在随件单流程卡的后固化处记录出料合格数，如右图所示。（2）入库。单击桌面上的扫描枪，扫描随件单上的信息条码，确认入库。（3）存放。单击钢篮，将塑封制品存放到待打标产品的货架上。四、塑封固化与作业结批课程小结任务十塑料封装工艺实施1.设备物料信息及领取步骤2.排料机与排片机的设备操作3.注塑成型及其去飞边操作4.塑封工序的后固化与入库任务十一塑料封装质量检查及异常处理塑料封装1.能够分析塑封过程中常见的故障2.针对故障进行排查与处理知识目标任务十一塑料封装质量检查及异常处理任务描述塑封作业完成后，本任务将进行对于塑封中一些常见故障的现象判断以及分析。任务要求如下：（1）判断塑封过程中不同的异常现象，分析其产生的原因；（2）针对异常进行排查与处理；（3）重新运行并检查异常是否已排除。一、塑封质量异常塑封质量异常通常是外观的问题，主要是塑封体缺损异常，若缺损是规则的，则可能是注进的塑封料量不足；若缺损是不规则的，则是局部问题，比如是塑封料质量不佳、模具发生了堵塞、参数不良等。遇到该故障时，需要先确认缺损情况，然后根据可能的原因进行排查、处理。一、塑封质量异常1：异常现象与原因（1）检查塑封外观。移动至塑封工位，单击去飞边设备上的框架，查看塑封质量。从视角中可以看到，塑封体存在不规则的缺损，如右图所示。单击“确定”键，回到作业视角。（2）分析异常原因①检查塑封料型号。单击桌面上的塑封料箱子，检查塑封料型号是否与随件单要求一致，如右图上所示。②检查塑封参数。单击塑封机显示屏，检查塑封程序与参数是否正确，如右图下所示。一、塑封质量异常1：异常现象与原因2：异常排查与处理（1）检查塑封料型号。通过塑封料的包装箱，检查塑封料型号是否与随件单要求一致，如右上图所示（2）检查塑封参数。通过塑封机显示屏，检查塑封程序与参数是否正确，如果不正确需要重新设置参数，如右下图所示一、塑封质量异常2：异常排查与处理一、塑封质量异常（3）检查塑封模具。查看塑封机上的模具表面、胶道以及型腔等位置是否有异物，如图所示。如果模具表面、胶道以及型腔等位置有异物，需要用气枪进行清理。3：重新运行并检查一、塑封质量异常（1）塑封质量异常排除后，单击塑封机“合模”按钮，进行设备的试运行。（2）根据设备试运行的情况，若没有出现塑封质量异常现象以及设备正常运行，塑封质量异常处理完毕。二、塑封机合模失败1：异常现场与原因（1）查看异常现象点击塑封机“合模”按键，发现设备无动作，且显示屏出现“无法正常合模”的报警信息（2）分析异常原因通常，“无法正常合模”是作业模数达到了清模上限所造成的。在生产中，塑封机设置有模具清模一次后作业次数的上限，每合模注塑一次记为“一模”或“一次”，上限即为最多可塑封的模数。比如：设置的上限数为420模，则从清模后第一模作业开始计数，当塑封计数器达到420模时，则设备会停机（无法合模），只有清零或清模后方可继续工作。二、塑封机合模失败1：异常现场与原因2：异常排查与处理（1）领取清模物料。在塑封辅料区，领取清模条、润模条、清模料饼等材料，如右图上所示。（2）移至塑封区。将领取的辅料转移至塑封SF001工位，放到桌面上等待使用，如右图下所示。二、塑封机合模失败（3）模具清模。模具清模主要有以下几个步骤：单击白色清模条，将其平铺于塑封模具中，如右图上所示。单击“合模”键闭合模具，此时清模条被模具挤压，覆盖整个模具，模具开启，将废料取出，用气枪清理表面；将排片机上的空框架放到模具台上，然后单击白色清模胶饼，放入模具的料筒内，如右图下所示；单击“合模”键，将胶饼通过注进浇道，进入模具型腔，完成清模。二、塑封机合模失败2：异常排查与处理（4）模具润模。模具润模主要有以下几个步骤：单击灰色润模条，将其平铺于塑封模具中，如右图所示；单击“合模”键闭合模具，此时润模条被模具挤压，覆盖整个模具，完成润模；到达设定时间后，模具开启，单击废料将其取出，用气枪清理表面。二、塑封机合模失败2：异常排查与处理二、塑封机合模失败3：重新运行并检查（1）塑封机合模失败异常排除后，单击塑封机“合模”按钮，进行设备的试运行。（2）根据设备试运行的情况，若没有出现塑封机合模失败异常现象以及设备正常运行，塑封机合模失败异常处理完毕。合格塑封制品展示1.能够分析塑封过程中常见的故障2.针对故障进行排查与处理课程小结任务十一塑料封装质量检查及异常处理关键知识梳理1．塑料封装的作用，是对裸露芯片进行塑料封装可以有效防止湿气等外部入侵，起到支撑、保护、散热等作用，并且提供了一个可手持的形体。2．塑封工艺的设备，主要包括自动排片机、塑封料排料机、塑封机、氮气柜、高温烘箱以及去飞边设备。（1）自动排片机是将待注塑的框架条从上料区自动排放于上料架中，并进行预热的设备。（2）塑封料排料机是一款塑封料自动上料排列的设备，包括螺旋状上料机构、上料机械手机构和工作平台等结构，该设备无加热功能，对于小料饼在塑封机内加热即可满足要求。（3）塑封机是将已塑化好的熔融状态（即粘流态）的塑封料注入闭合模腔内，经固化定型后获得塑封制品的设备。（4）氮气柜也叫氮气防潮箱，主要是利用氮气来降低湿度和氧含量。氮气柜无风扇、无噪音、不返潮、不结霜、无热效应产生，除湿效果稳定。关键知识梳理（5）高温烘箱是进行高温烘烤的设备，箱体内可提供持续稳定的高温环境，高温下其内部温度均匀性得到了很好的控制，大大提高了产品的可靠性和实用性。（6）去飞边设备是用于切除塑封后框架之间的废料、溢料的设备，根据框架规格选择对应的去飞边模具，主要去除框架之间相连的废料（塑封胶道中成型的）。3．塑封原材料一般采用热固性塑料，也称为塑封料。塑封料需要在冷库中-5℃条件下保存，使用前需在常温下回温，对于大料饼常温下需回温24小时，对于小料饼常温下需回温12小时，其特性是：在低温时是塑性的、流动的；温度加热到一定范围时，聚合物分子发生交联反应，形成刚性固体；当加热温度过高时，则聚合物会变软（但不会融化）。4．在清模（清理模具）时，需要使用清模条（白色胶条）、清模料饼（白色胶饼）、润模条（灰色胶条）、清模框架（假片）等塑封清模材料。关键知识梳理（1）清模条可吸附模具表面与槽内的异物、杂质。使用时平铺于模具上，模具高温时闭合，清模条熔融状态下逐渐覆盖模具表面与槽内。（2）清模料饼可吸附模具中的异物、杂质，主要清理胶道、型腔部分。使用方式同生产用的塑封料，采用注进的方式。（3）润模条可润滑模具表面，方便脱模，防止塑封制品粘膜。使用方法同清模条。（4）清模框架是清模料饼成型的支架，方便清模料注入型腔后取出。由于其没有安装芯片，框架直接用清模料饼塑封，故称为假片。5．塑料封装的质量检查，一般分为首检、自检和抽检等3种检查方式。（1）首检是由操作员或检验员对首模产品进行检查，需要在设备开机或调试后、换班后、清模后等情形下进行；（2）自检是由操作员在操作时选择部分检查；（3）抽检是由检验员在生产过程中抽取检查。项目考核与评价1.以下哪些塑封料可用于本次塑封操作。（）A.正储存于温度<5℃的冷库中的塑封料B.在常温下（24±5℃）刚结束12小时醒料的塑封料C.第一次醒料完成后的48小时内的塑封料D.第二次醒料完成后的24小时内的塑封料E.第二次醒料完成后的24~48小时内的塑封料2.以下哪些选项可以正确描述预热温度对引线框架的影响（）。A.预热温度过低，引线框架无法对上塑封模具B.预热温度过高，引线框架会被软化C.预热温度过高，引线框架预热过度膨胀无法贴合塑封模具D.预热温度的高低对引线框架无影响项目考核与评价3.不同的塑封参数可能会影响塑封的质量，以下哪些选项是正确的（）。A.塑封料流动性差可能会导致塑封有规则填充不足B.注塑压力过大可能会导致塑封溢料C.固化时间不足可能会导致粘膜D.模具内有固体杂质可能会导致塑封无规则填充不足4.塑料封装时，若塑封料溢料渗出部分较多、较厚，则称为毛刺或是飞边毛刺。生产时常讲树脂溢、贴带毛边、引线毛刺等统称为飞边毛刺现象。以下哪些选项属于飞边毛刺现象（）。ABCD项目考核与评价5.以下哪些选项属于塑封质量异常现象（）。ABCD6.高温固化时，操作员会以下列哪种形式进行作业（）。A.徒手B.普通手套C.高温手套项目考核与评价7.发现塑封质量异常现象，请选择下列可能会导致引线框架塑封处填充不足的原因。（）A.对刀错误B.塑封料型号错误C.塑封料参数错误D.模具有异物堵塞8.简述塑料封装的作用。9.简述塑封料的特性。10.为什么塑封原材料一般采用热固性塑料？11.在清模（清理模具）时，简述需要使用哪些塑封清模材料以及使用方法。12.在塑封工艺实施中，主要所有了哪些设备？13.简述塑料封装的首检、自检和抽检。激光打标项目导读本项目围绕激光打标工艺流程，从基础理论版块出发，涵盖激光打标的基础原理、设备介绍、参数教学等内容，强化与工艺相关的理论学习；再通过操作和异常模拟模块，深度培养学员熟练的操作能力，积累异常排查的实际经验，真正强化理论知识在实际生产中的应用，有效培养学生的产业化思维。知识目标1.了解激光打标2.掌握激光打标的工艺操作3.掌握激光打标的质量评估4.会识读激光打标相关的随件单技能目标1.熟练掌握激光打标的领料、设备操作、界面识读、程序调用等操作熟练掌握作业中常见异常判断以及异常处理教学重点1．激光打标的工艺流程2．检验激光打标的质量教学难点激光打标的工艺实施建议学时6学时推荐教学方法从任务入手，通过激光打标的操作，让学员了解激光打标的工艺操作，进而熟悉激光打标的质量评估推荐学习方法勤学勤练、动手操作是学好激光打标的关键，动手完成激光打标任务实施，通过“边做边学”达到更好的学习效果激光打标知识准备知识准备各行业产品，从包装到标识，都是需要企业进行提升的一个重要方面。外部包装可以体现我们产品在同类商品中的突出性、让用户更容易记得我们，认识我们在下次还选择我们，获得可靠的、稳妥的感觉。这些成果无疑需要很多的品牌搭建，而激光打标机的标识效果，从一个方面来讲可以很大程度的提升产品知名度，提升企业品牌形象。所以这样看来激光打标机的发展前景还是非常光明的。而要想把握市场脱颖而出，企业就必须创新，这样才能屹立于狂风之中而不倒。激光打标技术自应用以来已经走过了几十个年头，从最初仅有的高科技特殊行业应用，到现在市场的广泛性，成为传统标记打码方式的取代者，这背后的一切，都源自于激光打标技术的创新。激光打标机技术的发展需要长期摸索和积累,我国工业基础比较薄弱,激光行业的发展和其它行业一样,应当多集中在低端技术和低端产品的应用和生产。激光打标技术的创新能够开拓应用市场，市场应用能够促进激光打标技术的升级，我国激光打标机行业发展必然越来越好！1.了解激光打标工艺涉及到的关键知识2.了解激光打标项目设备与材料3.熟悉激光打标现场作业指导书知识目标知识准备1.激光打标激光打标是印字的方式之一，在封装模块（塑封体）的顶面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标志的过程称为印字或印码，主要是为了识别并可跟踪。印字的方式主要有直印式、转印式、镭射刻印式（即激光打标）。激光打标就是利用激光在塑封体上刻出预先设计的标记的过程，本项目将针对激光打标的作业流程进行模拟。打标前后的对比如左图所示。打标可以在引线框架未分离时（即完整框架状态）进行，也可以在切筋成型后（即单颗芯片状态）进行，不同的方式使用的设备有所不同。一、激光打标工艺2.激光打标原理

激光打标时，由激光发生器生成高能量的连续激光光束，聚焦后的激光作用于塑封体表面，使表面材料瞬间熔融甚至气化，通过控制激光在材料表面的路径，从而形成需要的图文标记，实现芯片表面的标记，如图所示。一、激光打标工艺3.激光打标优点（1）精度较高；（2）字迹不易擦除；（3）不产生机械挤压，不会损坏被加工芯片；（4）热影响区域小；（5）对模块表面的要求相对较低，不需要标记固化工序等。一、激光打标工艺2.技术参数设置

实验原理关闭之后，由当班组长引出当前作业的要求、整体环境和需要进行的操作，操作如下：（1）点击上料盒，将上料盒放在激光打标机的上料区；（2）点击显示屏，进入参数设置界面；（3）根据技术员提示进行对应的文本、位置、尺寸等参数设置，设置完成后点击“

”按钮，设置错误会出现提示并要求重新设置；（4）点击START2按钮运行打标机；（5）检查打标质量，质量合格即完成当前实验。二、设置激光打标技术参数4.激光打标的质量分析激光打标工艺打标时需要及时检查标记外观，保证打标内容正确且完整，防止因为标记不清晰或字迹缺失而导致退货或重新打标的情况。打标过程中，由于工艺的不完备或操作失当等，常常造成标记缺陷，常见的标记缺陷有：（1）标记模糊；（2）标记偏移；（3）标记不完整或内容缺失；（4）标记重叠；（5）标记内容错误等。激光打标材料与设备激光打标设备与材料激光打标机上料盒上料盒待打标框架激光打标机是用激光束在不同的物质表面打上永久标记的设备，本项目中应用于集成电路的打标。本次作业使用的是双轨道进料的设备，其轨道宽度根据引线框架宽度确定，在作业时可根据需要设置单轨道进料或双轨道进料模式。上料盒用于待打标框架的上料，其型号需与框架大小相匹配。使用时，框架整齐地放置在上料盒内，然后固定于激光打标机的上料区，上料机械手从上料盒内依次抓取框架进行上料。此时的引线框架是塑封后的，外部已经包裹了塑封壳体（即塑封体），打标一般是塑封体的正面进行，按照要求在其表面刻上对应的内容。激光打标作业指导书参照企业中各工艺的现场作业指导书模式，本项目中设置了对应的作业指导书，帮助了解作业工位信息以及作业流程。激光打标现场作业指导书由激光打标工位简介、激光打标操作流程、激光打标操作技能点、显示界面说明等部分组成，如下图所示。1.实验原理

参数设置前先进行实验原理的介绍，使用户可以加深打标原理的认识，清晰了解工艺参数设置、打标参数的典型范围、因参数设置导致的不同现象及对应方案。设置激光打标技术参数设置激光打标技术参数参照企业中各工艺的现场作业指导书模式，本项目中设置了对应的作业指导书，帮助了解作业工位信息以及作业流程。激光打标现场作业指导书由激光打标工位简介、激光打标操作流程、激光打标操作技能点、显示界面说明等部分组成，如下图所示。1.激光打标工艺的关键知识2.激光打标材料与设备3.激光打标现场作业指导书课程小结认识激光打标激光打标任务十二

激光打标工艺实施1.熟悉打标工序物料准备、领取和整理操作步骤；2.熟悉打标机准备工序和运行操作步骤；3.熟悉作业结批操作步骤。知识目标任务十二

激光打标工艺实施任务描述打标生产前需完成信息导入与物料领取，并对作业的框架进行整理。在打标机上完成打标操作，设备运行之前，需调取打标文件，并设置参数。运行时，先对假片进行预打标，确认合格后，完成批量生产，作业结束后结批回库。任务要求如下：（1）按照产品要求与工艺流程单信息，导入物料信息与设备参数；（2）根据生产安排，领取待打标的框架物料；（3）整理框架，放入上料盒中；（4）根据作业产品，在打标机界面调取打标文件，设置阵列与标记参数；（5）设置单片加工，在假片上进行预打标，检查质量；（6）设置连续加工，完成批量生产；（7）完成物流回库与物料交接。1.物料领取作业前，需要根据生产排班，领取待打标作业的框架，并将物流从待生产库中导出。操作步骤如下：（1）查看生产安排。到生产排班屏幕下方，单击显示屏确认生产安排。（2）领取框架。到待打标产品区，从“打标在制品货架03”上选择本次作业的框架（半成品），单击“确定”将其领取，如右图所示。（3）核对物料。将领取的框架移至物流系统处，检查领取的物料，核对信息，保证进入生产的产品信息正确，方可继续作业。若领取正确，则在“领料确认单”上记录确认情况；若领取错误，则拿起错误的物料，到领料处更换后，再次核对并记录。一、激光打标物料与设备准备1.物料领取（4）出库物流信息。单击扫描枪，扫描随件单上的信息条码，信息加载后单击“出库”键，完成物流出库，如右图上所示。（5）放至工位。将出库后的物料转移至打标区DB003号工位，如右图下所示。一、激光打标物料与设备准备2.物料整理为实现框架在打标机内的批量、连续作业，需要将领取的框架整理，并整齐地放置到上料盒内。操作步骤如下：（1）框架放入上料盒。将钢篮内的框架放到上料盒内，整理时需保证框架方向一致，如右图上所示。（2）放置假片。在整理好的框架上方放一条假片，预打标时使用。（3）打标机装料。将上料盒转移至打标机的上料区，位置与上料槽对应并固定，如右图下所示。一、激光打标物料与设备准备3.打标机准备打标机设置时，主要需要调整打标文件、引线框架进料数据、标记参数等内容。操作步骤如下：（1）设置字体和字号。参数设置在收料区位置的显示界面上完成，在界面上先对右下角的字体和字号进行设置，设置完毕后点击左上角的“

”按钮，进行程序保存。如图所示。一、激光打标物料与设备准备3.打标机准备（2）调取打标文件（程序）。单击右图界面上的文件夹图标“

”，根据产品信息，在打开的窗口中调取对应的打标文件，显示的图像就是单颗芯片上（即一个单元）的标记。一、激光打标物料与设备准备3.打标机准备（3）设置阵列参数。单击右图界面上的“阵列设置”键，进入阵列参数的设置，如右图所示。界面中间的矩阵由芯片单元组成，每一组为一个引线框架，按照要求填写“单元参数”中的行数与列数。（可通过计算获取，也可从编号中获取）。一、激光打标物料与设备准备3.打标机准备（4）设置标记参数。单击右图界面上的“标记参数”键，进入标记参数的设置，如右图所示。根据程序单信息，设置打标的功率、频率、速度等参数。一、激光打标物料与设备准备3.打标机准备（5）到操作界面。移动到上料区位置，上料区的界面可调整生产模式，如右图所示。（6）设置单条加工模式。在操作界面上取消连续加工模式，并设置零件数为1，为预打标做准备。注意：为保证打标质量，在开始打标前，一般先利用假片先进行预打标（即试打标），这里使用的是上料盒内放置的假片。预打标就是在批量生产前，先用一条或几条框架进行单独加工，预先打标，确认打标机的工作情况。一、激光打标物料与设备准备1.运行打标设备生产时，先利用假片进行预打标，确认打标质量合格后，调整为连续加工模式，完成批量生产。操作步骤如下：（1）运行打标机（预打标）。单击操作面板中“START2”按键，打标机开始运行。（2）打标运行过程：上料机械手抓取上料区的假片，放置到送料轨道上，如右图上所示。假片被送至打标区，激光束按照设置的打标内容在芯片上刻印相关内容，如右图下所示。整条框架打标完成后，被送至收料区。二、激光打标生产运行1.运行打标设备（3）预打标质量检查。单击收料区完成打标的假片，检查预打标的质量。查看标记位置、完整度等外观，并对比随件单上的印章标志示意，判断质量是否合格，如右图所示。（4）批量生产。回到操作面板中的上料区显示界面，设置为连续加工模式，零件数为本批次的框架数。单击“START2”按键继续运行，设备批量作业。交互中需完成习题，将激光打标步骤排序。注意：生产过程中，一般会随机地进行抽检，保证生产正常，出现问题也能及时发现。二、激光打标生产运行1.运行打标设备（5）清理设备打标区。产品加工完成，设备自动停止运行，然后单击气枪，清理设备的打标区，清理粉尘，为下一次作业准备，如右图上所示。（6）收料。单击收料区的框架，将完成打标的产品放入钢篮内，如右图下所示。（7）移至物流系统。单击钢篮，将打标后的产品转移至物流系统处。二、激光打标生产运行1.作业结批本批次产品打标作业完成，合格的产品回到待生产中间库，交接至下一道工序，等待继续生产。操作步骤如下：（1）入库。单击扫描枪，加载物料信息，单击“入库”键，确认入库，如右图上所示。（2）存放。单击钢篮，将打标制品存放到待电镀产品的货架上，等待电镀作业，如右图下所示。（电镀区域在电镀车间内）三、激光打标作业结批1.打标工序物料准备、领取和整理操作步骤；2.打标机准备工序和运行操作步骤；3.作业结批操作步骤。课程小结任务十二

激光打标工艺实施激光打标任务十三

激光打标质量检查及异常处理1.了解文本位置错误异常排查和处理；2.了解上料区卡料异常排查和处理。知识目标任务十三

激光打标质量检查及异常处理任务描述打标作业完成后，本任务将进行对于打标中一些常见故障的现象判断以及分析。任务要求如下：（1）判断打标过程中不同的故障现象，分析其产生的原因。（2）针对故障进行排查与处理。（3）重新运行并检查故障是否已排除。1.检查异常现象一、文本位置错误文本位置错误是指打标的文本在塑封体上的位置错误，不符合要求。出现该现象可能是文件错误或者设备错误，比如打标文件调取错误、文件中设置错误，或者框架停留位置偏移、激光镜头偏移等。遇到该故障时，需要针对可能的原因，进行排查与处理。对于异常框架，则磨去错误内容后，重新打标。操作步骤如下：（1）检查框架外观。单击收料区的框架，检查假片的打标情况。从放大图中可以发现，打标文本内容正确，但是打标位置与要求位置有所偏离，如右图所示。（2）单击“确定”后，回到作业视角。2.异常排查与处理（1）检查调取的文件（程序）。单击收料区处的显示器将其放大，检查界面上方的路径名称、图像窗口的内容，确认调取的程序是否正确，如右图所示。若程序错误，需要重新调取。（2）检查文本设置。再检查程序中的文本位置是否居中。若位置错误，需要技术员或工程师重新调整后，单击“

”键保存设置。一、文本位置错误3.重新运行并检查（1）文本调整后，再次用假片预打标，点击操作盘上的“START”按键试运行设备。（2）判断激光打标的质量，芯片没有出现文本位置错误现象，质量合格，故障处理完毕。一、文本位置错误1.检查异常现象二、上料区卡料打标处的固定板上有定位针，当引线框架放反时，定位针无法下压，打标机自动停止。这种现象可以防止出现印章方向放反的情况发生。遇到该故障时，判断是否为偶然情况，若为偶然情况则调整框架后，继续作业；若为其他原因，则检查可能影响进料的结构，进行排查与处理。操作步骤如下：（1）查看报警内容。设备自动暂停，单击报警灯下方的界面，界面上可以看到“上料区卡料”的报警，如右图所示。②单击“确定”键，回到作业视角。2.异常排查与处理（1）查看卡料情况。根据报警内容，到打标机打标区，点击引线框架查看放置是否正确，发现引线框架放置错误，如右图上所示。（2）查看上料区剩余引线框架的方向。到打标机上料区，点击轨道上的引线框架，查看上料区的引线框架方向放置情况，如右图下所示。二、上料区卡料3.重新运行并检查（1）点击操作盘上的“START”按键试运行设备。（2）判断设备运行情况，设备正常运行，该现象为偶然情况，故障处理完毕。二、上料区卡料1.文本位置错误异常排查和处理；2.上料区卡料异常排查和处理。课程小结任务十三

激光打标质量检查及异常处理关键知识梳理1．激光打标是印字的方式之一，在封装模块（塑封体）的顶面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标志的过程称为印字或印码，主要是为了识别并可跟踪。2．在芯片上打标的方式有很多，主要有以下3种。（1）直印式：像印章一样直接将内容印在塑封体上。 （2）转印式：使用转印头，从字模上将内容蘸印，再印字在塑封体上。（3）激光刻印式：利用激光直接在塑封体上刻印内容。3．激光打标过程是：由激光发生器生成高能量的连续激光光束，聚焦后作用于塑封体表面，使表面材料瞬间熔融甚至气化，通过控制激光在材料表面的路径，从而形成需要的图文标记。关键知识梳理4．激光打标优点（1）精度较高；（2）字迹不易擦除；（3）不产生机械挤压，不会损坏被加工芯片；（4）热影响区域小；（5）对模块表面的要求相对较低，不需要标记固化工序等。5．激光打标常见的标记缺陷有：（1）标记模糊；（2）标记偏移；（3）标记不完整或内容缺失；（4）标记重叠；（5）标记内容错误等。关键知识梳理6．激光打标主要设备为激光打标机，需要的材料有作业物料、上料盒等。7．激光打标现场作业指导书由激光打标工位简介、激光打标操作流程、激光打标操作技能点、显示界面说明等部分组成。1.在打标过程中，由于工艺的不完备或操作失当等，常常造成标记缺陷，常见的标记缺陷有哪些（）。A、标记模糊B、标记偏移C、标记不完整或内容缺失D、标记内容错误2.如图6-26，用户要求打标内容为“74HC138FD152Y47”，内容居中对齐。请判断打标质量是否合格（）。A、文本错误，位置正确B、文本正确，位置错误C、文本错误，位置错误D、文本与位置均正确项目考核与评价3.哪些信息可能会作为打标内容？4.对于新产品，其打标文件怎么创建？5.整理框架时，需要注意些什么？6.若阵列参数设置错误，会造成什么影响？7.若预打标的质量存在问题，该如何处理？8.打标机使用过程中，需要注意些什么？9.若打标内容错误，是否报废处理？为什么？10.打标过程中，除了本任务中介绍的异常，还可能遇到哪些异常现象？项目考核与评价电镀项目导读本项目从电镀工艺任务入手，先让读者对芯片电镀工艺有一个初步了解；然后详细介绍电镀工序中的物料整理、软化浸泡、电镀等职业技能。通过电镀工艺的任务实施，让读者进一步了解电镀工艺。知识目标1.了解电镀工艺2.掌握电镀的工艺操作3.掌握电镀的质量评估4.会识读电镀工艺相关的随件单技能目标1.能正确操作电镀的设备，设置相关设备的常规参数2.能正确排查电镀设备常见故障教学重点1．电镀的工艺2．检验电镀的质量教学难点电镀工艺的实施建议学时6学时推荐教学方法从任务入手，通过电镀的操作，让读者了解电镀的工艺操作，进而通过电镀工序的操作，熟悉电镀的质量评估推荐学习方法勤学勤练、动手操作是学好电镀工艺的关键，动手完成电镀工艺任务实施，通过“边做边学”达到更好的学习效果电镀知识准备知识准备在芯片制造中，电子电镀与光刻技术同等重要：光刻技术在硅片上制作出高度集成的晶体管，形成芯片的“脑细胞”；电子电镀技术制作晶体管之间逻辑互连的电子导线，形成芯片的“神经网络”。芯片制造电子电镀工艺的技术难点是要在保证小尺寸、大深径比结构填充能力的同时提高互连线电性能、可靠性和平坦化潜力。今年，位于苏州相城经济技术开发区的晟盈半导体（SWAT）向一家国内知名驱动IC制造公司交付了一台ECD平台，引发业内高度关注。这台金凸块全自动电化学沉积（电镀）设备不仅是该领域首台国产化设备，也代表着国内电化学沉积技术在大尺寸金凸块先进封装领域取得了新的突破。电化学沉积ECD设备可以支持系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等先进封装技术。随着摩尔定律逐渐走到物理极限，集成电路的技术路线呈现出从2维向3维发展的趋势。尤其在高性能芯片的制造方面，先进封装承担着实现超越摩尔的技术使命，市场需求维持较高速度的增长，带动行业产值快速提升，使得电化学沉积ECD设备迎来了需求爆发期。1.了解“电镀工艺”的定义、原理及质量要求2.熟悉电镀实训的设备和材料3.熟悉电镀的现场作业指导书知识目标知识准备一、电镀工艺1.

电镀塑封或激光打标之后，需要在引线框架外露的部位覆上一层金属，用于保护外露的芯片引脚，增加其可焊性。方法电镀电镀就是利用金属材料和化学方法，在引线框架表面（材质通常为铜）镀上一层镀层。浸锡浸锡是将框架条直接浸入调配好的锡液中，在外露的框架表面行形成锡层。对封装后引线框架（以下简称“框架”）外引脚的表面处理主要有电镀或浸锡工艺，是在框架外引脚上作保护性镀层，其中电镀比较常用。电镀是利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。塑封或打标后，需要在框架外露的部位覆上一层金属，用于保护外露的芯片引脚，增加其可焊性与抗氧化性。对于不同封装材料的封装产品，其镀层的金属会有所区别，比如塑料封装一般采用镀锡的方法，金属封装一般采用镀镍的方法。一、电镀工艺1.

电镀（1）作业产线比较电镀：一般是在流水线式的电镀槽中进行，通过持续运动的钢带运送框架，依次经过电解除油槽、去氧化物槽、活化槽、酸洗（电镀）槽、中和槽，清洗槽、烘干槽等作业槽。浸锡：通过溶液槽浸泡的方式，第一道工序也是清洗，然后将预处理后的待加工制品在助焊剂中浸泡，再浸入铅锡合金溶液，最后清洗、干燥，完成锡层制作。（2）特点比较电镀：锡层容易中间薄，周围厚（电荷集聚效应），电镀液可能会造成离子污染，但电镀层要比热浸层均匀，一般都比较薄，从几微米到几十微米不等。浸锡：容易引起镀层不均匀，中间厚，边上薄（表面张力作用），但该方法设备简易、操作方便。一、电镀工艺2.电镀与浸锡的比较硬件条件实现电镀过程必须有五个硬件，即①直流电源；②镀槽；③含电镀金属离子的溶液；④阳极（要电镀的金属）和阴极（加工的工件）；⑤导电线路（如导电棒、电缆、挂架等）。把五种硬件组合成电镀电路，开通电源后就能把电镀金属包覆到工件上（阴极）。

一、电镀工艺3.电镀原理电镀锡置换镀锡是一种通过改变反应电位的置换反应。由于Cu+/Cu和Cu2+/Cu的标准电极电位都较Sn2+/Sn的标准电极电位高，故从热力学角度而言，铜上直接置换出镀液中的锡是不能自发进行的，要实现这一过程必须加入铜离子络合剂（即电位调整剂）。一、电镀工艺3.电镀原理在进行电镀时，对于电镀的质量需要注意以下几项指标。一、电镀工艺4.电镀的质量要求镀层外观A厚度B锡层结合力C可焊性D电镀实训设备材料软化浸泡设备甩干机电镀设备上料盒分隔片编号牌二、电镀材料与设备二、电镀材料与设备1.上料盒该工序的上料盒用于框架的软化浸泡。将框架整齐地放于上料盒内可实现物料的转移与作业，由于软化浸泡作业时需要经过物料转移、浸泡、甩干等操作，故上料盒上端有可固定的上盖。二、电镀材料与设备2.分隔片分隔片在电镀作业时，用于分隔每批次中有不良标记的框架和合格框架。由于电镀时是流水线作业，上料时，分隔片放在本批次的有不良标记框架与合格框架之间，可以便于在收料时区分有不良品的框架，一般使用假片。二、电镀材料与设备3.编号牌编号牌在电镀作业时，用于区分不同批次。编号牌使用原理与分隔片类似，上料时，放在每个批次的开头，标志着上一批次产品已经结束，本批次产品开始，方便收料。二、电镀材料与设备4.软化浸泡设备软化浸泡设备是由多个浸泡槽组成的自动设备，主要包含了装热碱溶液的软化浸泡槽，以及装纯水的清洗浸泡槽，可以软化框架上的塑封溢料。二、电镀材料与设备5.甩干机甩干机是利用离心力的原理设计的，此处用于框架在软化浸泡后的甩干，运转稳定、平衡性好，噪音低，脱水率高。二、电镀材料与设备6.电镀设备电镀设备通常为流水线的形式，整台设备包含多个作业槽，生产线从结构上主要由传送系统、循环系统、作业槽和控制系统及部分组成。三、电镀作业指导书1.电镀工位简介三、电镀作业指导书2.电镀操作流程三、电镀作业指导书3.电镀技能点三、电镀作业指导书4.显示界面1.电镀的定义、原理及质量要求2.电镀实训设备与材料3.电镀现场作业指导书课程小结知识准备任务十四电镀工艺实施电镀1.了解电镀工序的物料准备2.了解电镀工序的软化浸泡过程3.熟悉电镀设备准备操作步骤4.熟悉电镀设备运行操作步骤知识目标任务十四电镀工艺实施（1）根据生产安排，领取待电镀的框架物料；（2）整理领取的框架，整齐地放入上料盒内；（3）使用软化浸泡设备处理框架，并进行甩干；（4）根据作业产品，在电镀设备界面调取电镀程序；（5）将一部分框架放置于上料区，运行过程中持续补料；（6）运行电镀设备，在收料区收取电镀后的框架；（7）检查电镀质量；（8）完成物流回库与物料交接。任务描述作业前，需要根据生产排班，领取待电镀作业的产品，并将物流从待生产库中导出。操作步骤如下：（1）查看生产安排。（2）领取框架。（3）出库物流信息。（4）移至浸泡摆放区。一、电镀物料准备1.物料领取为方便物料的转移与浸泡，将框架整理后放入上料盒内，固定盖子。操作步骤如下：（1）整理框架。（2）放编号牌。（3）装料。一、电镀物料准备2.物料整理本次浸泡作业在2号软化槽内进行，故设置对应的时间和温度后，运行设备，收料后甩干。操作步骤如下：（1）设置时间。（2）设置温度。（3）调整自动运行模式。二、软化设备准备与运行1.软化设备准备二、软化设备准备与运行2.软化设备运行按下操作面板上“启动”按键，运行软化浸泡设备，设备自动将装有框架的上料架移入软化槽，对框架进行浸泡。3.收料与甩干（1）收料。收取软化浸泡后的框架，移至旁边的甩干机内，如右图所示。（2）设置甩干时间。根据程序单信息，在甩干机操作盘上，设置甩干时间。（3）运行甩干机。单击“启动”按键，运行甩干机。二、软化设备准备与运行（4）检查甩干情况。到达设定时间后，甩干机自动停止，打开甩干机机盖，检查甩干情况。甩干时间设置过短，框架表面可能会有水分残留；甩干时间设置过长，则影响生产效率。（5）移至电镀区。取出甩干机内的框架，转移至电镀上料桌，如右图所示。3.收料与甩干二、软化设备准备与运行电镀设备准备中包含了电镀设置和上料区装料。操作步骤如下：（1）取出物料。（2）装料。三、电镀生产运行与作业结批1.电镀设备准备（3）调取电镀程序。在电镀设备显示界面，根据产品要求，设置对应的参数，设置完后调取对应的电镀程序三、电镀生产运行与作业结批1.电镀设备准备（1）运行电镀设备。三、电镀生产运行与作业结批2.电镀设备运行（1）运行电镀设备。（2）电镀设备运行过程。三、电镀生产运行与作业结批2.电镀设备运行（1）运行电镀设备。（2）电镀设备运行过程。（3）收料。（4）检查电镀质量。（5）移至物流系统处。三、电镀生产运行与作业结批2.电镀设备运行（1）入库（即回库）。扫描随件单上的信息条码，确认入库。（2）存放。将电镀制品移至电镀产品暂存区，电镀产品暂存货架上，后续会被转移至待切筋成型产品区。三、电镀生产运行与作业结批3.作业结批1.电镀工序的物料准备2.电镀工序的软化浸泡过程3.电镀设备准备操作步骤4.电镀设备运行操作步骤课程小结任务十四电镀工艺实施任务十五电镀质量检查及异常处理电镀1.了解软化槽缺液报警的分析与处理2.了解框架边缘烧焦的分析与处理3.了解框架边缘漏铜的分析与处理知识目标任务十五电镀质量检查及异常处理（1）判断电镀过程中不同的故障现象，分析其产生的原因；（2）针对故障进行排查与处理。（3）重新运行并检查故障是否已排除。任务描述一、软化槽缺液报警软化槽缺液是针对软化浸泡设备的，其每个槽内都有设定的液位标准。当设备缺液报警时，表示传感器检测到槽内液面已低于标准，此时槽内溶液无法完全浸没产品，导致浸泡或清洗不完全，影响后续作业。遇到该故障时，首先确认是哪个槽报警；然后领取对应的溶液进行补充，解除报警。（1）检查异常现象①到对应工位。移动至软化浸泡区，发现设备暂停，并异常报警。②查看报警内容。单击设备控制台界面，可以看到，界面显示“软化槽2缺液”，如右图所示。单击“确定”关闭窗口。一、软化槽缺液报警1.异常现象与原因一、软化槽缺液报警2.异常排查与处理领取软化液检查与处理步骤一、软化槽缺液报警2.异常排查与处理领取软化液补液加热软化液检查与处理步骤一、软化槽缺液报警3.重新运行并检查（1）在操作面板上启动设备，观察软化设备试运行情况。（2）软化设备若没有出现报警现象以及设备正常运行，则处理完成。二、框架边缘烧焦框架边缘烧焦是指框架边缘处的锡层发黑，一般是局部电流电压过大造成的，可能是电镀过程中。1.异常现象与原因（1）查看框架外观。（2）判断原因。二、框架边缘烧焦2.异常排查与处理二、框架边缘烧焦检查其他框架确认原因检查与处理步骤2.异常排查与处理二、框架边缘烧焦检查其他框架确认原因退镀清洗检查与处理步骤3.重新运行并检查（1）将框架重新放于电镀设备的上料区，在电镀设备操作面板上按下“运行开关”按键。（2）根据电镀设备试运行的情况，判断框架电镀质量。二、框架边缘烧焦三、框架边缘漏铜框架漏铜（即漏镀或露铜）表示锡层覆盖不完全，使得框架的铜材质外露，电镀不良。1.异常现象与原因（1）查看框架外观。（2）判断原因。三、框架边缘漏铜2.异常排查与处理确认原因退镀检查与处理步骤三、框架边缘漏铜2.异常排查与处理确认原因退镀检查电镀设备参数检查与处理步骤三、框架边缘漏铜2.异常排查与处理确认原因退镀检查电镀设备参数倒入电镀液检查与处理步骤三、框架边缘漏铜3.重新运行并检查（1）电镀液补充完成后，将框架重新放于电镀设备的上料区，运行设备。（2）根据电镀设备试运行的情况，判断框架电镀质量。三、框架边缘漏铜1.软化槽缺液报警的分析与处理2.框架边缘烧焦的分析与处理3.框架边缘漏铜的分析与处理课程小结任务十五电镀质量检查及异常处理关键知识梳理1．电镀是对封装后的框架（以下简称“框架”）外引脚进行表面处理，是在框架外引脚上作保护性镀层。（1）目前主要有电镀、浸锡2种，其中电镀比较常用。（2）电镀是利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。（3）塑封或打标后，需要在框架外露的部位覆上一层金属，用于保护外露的芯片引脚，增加其可焊性与抗氧化性。（4）对于不同封装材料的封装产品，其镀层的金属会有所区别，比如塑料封装一般采用镀锡的方法，金属封装一般采用镀镍的方法。关键知识梳理

关键知识梳理3．电镀锡的过程为：在直流电源的作用下，电流通向阳极，阳极锡球（或锡板）不断失去电子而氧化成金属离子，扩散到电镀液中（阳极的溶解过程）；失去的电子在电源电势的驱动下，向电流反方向运动，通过直流电源聚集到阴极上，锡离子在阴极上不断得到电子而还原成金属镀层。4．在进行电镀时，对于电镀的质量需要注意以下几项指标。（1）镀层外观：镀层需呈银白色、灰白色状态，色泽均匀一致，无水迹、无针孔、无麻点、无堆积、无漏镀等缺陷，框架无变形；（2）厚度：为了避免引脚间短路，对镀层的要求不宜太厚，一般锡层厚度需控制在7-20μm左右，误差精度需控制在±2μm。比如，锡层生产厚度11μm时，其厚度的合格范围为11±2μm；（3）锡层结合力：通过结合力测试，保证锡层与框架之间结合牢固；（4）可焊性：通过焊接试验或浸锡试验，保证引脚可焊性良好。关键知识梳理5．在电镀工艺实施中，需要使用分隔片、编号牌、软化浸泡、甩干机以及电镀等设备与材料。（1）上料盒用于框架的软化浸泡；（2）分隔片在电镀作业时，用于分隔每批次中有不良标记的框架和合格框架；（3）编号牌在电镀作业时，用于区分不同批次；（4）软化浸泡设备是由多个浸泡槽组成的自动设备，主要包含了装热碱溶液的软化浸泡槽，以及装纯水的清洗浸泡槽，可以软化框架上的塑封溢料；（5）甩干机是用于框架在软化浸泡后的甩干；（6）电镀设备通常为流水线的形式，整台设备包含多个作业槽，生产线从结构上主要由传送系统、循环系统、作业槽和控制系统及部分组成，每个作业槽具有不同的功能，实现除油、活化、清洗、电镀、干燥等功能。项目考核与评价1.电镀前软化浸泡过程中，下列哪些是软化的主体（）。A.未被塑封料包裹的框架B.将芯片包裹的塑封料C.残留的塑封料溢料D.框架上的晶须2.由于电镀是流水线作业，在电镀时通常会涉及多个批次的芯片同时作业，此时会用到分隔片和编号牌。以下对分隔片和编号牌的作用描述正确的是（）。A.编号牌为了分隔不同批次的框架B.编号牌是为了分隔同一批次中需要剔除芯片的框架和无需剔除芯片的框架C.分隔片是为了分割不同批次的框架D.分隔片是为了分隔不同批次中需要剔除芯片的框架和无需剔除芯片的框架项目考核与评价3.以下关于电镀的顺序，表述正确的是（）。（1）电解除油（2）中和（3）预浸（4）去氧化物（5）酸洗（6）活化（7）吹干（8）烘干A.（1）（3）（4）（2）（5）（6）（7）（8）B.（1）（4）（3）（6）（5）（2）（7）（8）C.（1）（4）（3）（5）（2）（6）（7）（8）D.（1）（4）（3）（5）（2）（6）（8）（7）项目考核与评价4.如图所示，请判断出现图中的框架边缘烧焦异常可能会出现的原因（）。

框架边缘烧焦异常A.履带上的框架之间的缝隙过大B.电镀液储存量不足C.上料台的高度相同D.履带上的框架存在掉边的情况项目考核与评价5.若发现一批框架均出现露铜现象，请选择电镀过程中可能造成该框架问题的原因（）。A.上料台的高度过高B.框架掉边C.电镀液储备量不足D.软化槽储备量不足6.软化浸泡的作用是什么？7.软化浸泡一般使用什么溶液？8.若调取了错误电镀程序，可能会造成什么现象？9.各个作业槽中分别使用什么溶液？10.简述电镀的原理。项目考核与评价11.为了提高效率，是否传送钢带的移动速度越快越好？12.若软化槽缺液时继续作业，可能会造成什么影响？13.锡层不良对产品有什么影响？14.电镀过程中，除了本任务中介绍的故障，还可能遇到哪些异常现象？切筋成型项目导读本项目从切筋成型工艺任务入手，先让读者对切筋成型工艺有一个初步了解；然后详细介绍切筋成型工序中的物料整理、设备准备、切筋成型生产作业等职业技能。通过切筋成型工艺的任务实施，让读者进一步了解切筋成型工艺。知识目标1.了解切筋成型工艺2.掌握切筋成型的工艺操作3.掌握切筋成型的质量评估4.会识读切筋成型工艺相关的随件单技能目标1.能正确操作切筋成型的设备，设置相关设备的常规参数2.能正确排查切筋成型设备常见故障教学重点1．切筋成型的工艺2．检验切筋成型的质量教学难点切筋成型工艺的实施建议学时6学时推荐教学方法从任务入手，通过切筋成型的操作，让读者了解切筋成型的工艺操作，进而通过切筋成型工序的操作，熟悉切筋成型的质量评估推荐学习方法勤学勤练、动手操作是学好切筋成型工艺的关键，动手完成切筋成型工艺任务实施，通过“边做边学”达到更好的学习效果切筋成型知识准备知识准备？？？？？1.了解切筋成型工艺以及工艺实施过程中涉及的设备与材料2.能够读懂切筋成型现场作业指导书知识目标知识准备一、切筋成型工艺切筋成型是将整条片状的框架切割成独立的成品电路，并压制引脚的工艺。引脚成型后，会将其放进料管或料盘中。1.切筋成型目的2.切筋成型的工艺图1切筋成型前图2切筋成型后切筋的目的：是将整条引线框架上已经封装好的元件独立分开。切筋后的每个独立封装元件是一块树脂硬壳，且侧面伸出许多外引脚。一、切筋成型工艺2.切筋成型的工艺图1切筋成型前图2切筋成型后成型的目的：是将已经完成切筋的元件外引脚进行打弯，压成预先设计好的引脚形状，以便于后期在电路板上的使用。一、切筋成型工艺2.切筋成型的工艺引脚类型BJ型引脚A直线引脚C翅型引脚一、切筋成型工艺3.切筋成型质量要求共面性01引脚位置02引脚分散03站立高度04一、切筋成型工艺3.切筋成型质量要求（1）共面性共面性是最低落脚平面与最高引脚之间的垂直距离。要求：最大共面公差不超过0.05mm。共面侧翼一、切筋成型工艺3.切筋成型质量要求打弯工艺最主要的问题是引脚的变形。对于通孔插装芯片而言，由于引脚数较少，引脚又比较粗，基本上没有问题。而对表面贴装芯片来讲，尤其是高引脚数目引线架和微细间距引线架器件，最突出的问题是引脚的非共面性。0102工艺过程中的不恰当处理成形过程中产生的热收缩应力造成非共面的原因一、切筋成型工艺3.切筋成型质量要求（2）引脚位置主要是引脚歪斜问题。引脚歪斜是指成形的引脚相对其理论位置的偏移。要求：引脚歪斜小于0.038mm一、切筋成型工艺3.切筋成型质量要求引脚歪斜将影响封装的引脚位置，下表是引脚歪斜的类型及造成的原因。引脚歪斜类型原因所有引脚都偏移同一个方向引脚引线架的外引脚截面结构不合理引脚成对偏移档条设计、交替切割引脚发散引脚引线架材料强度、成型方法问题引脚同方向偏移，偏移量渐增成型方法问题引脚偏移无规律各种可能因素结合一、切筋成型工艺二、切筋成型材料与设备1.切筋机切筋机就是将整条片状的框架条切割成独立的电路，并进行引脚成形后放进料管或者料盘中的设备。1.切筋机上料区切筋成型区收料区分离区显示区二、切筋成型材料与设备1.切筋机（1）料管料管是用来装芯片的包装管，一般用于单侧引脚或双侧引脚的芯片。不同芯片的料管型号和规格是不一样的，即使同一种封装形式的芯片之间也有区别。如DIP芯片的料管，有直脚款，也有斜脚款。直脚款斜脚款二、切筋成型材料与设备1.切筋机（2）料盘料盘在工业生产中常被称为Tray盘，是根据设备自动上下料原理制成的，它的作用主要是承载芯片在生产线上运转。一个料盘上有多个成矩阵排列的芯片槽，用于放置芯片。空料盘满料盘二、切筋成型材料与设备2.切筋成型模具模具是用来制作成型物品的工具。切筋成型模具是由上模和下模组成，模具槽形状与加工的芯片外形相匹配，其主要包含切断连筋的刀片，以及压制管脚形状的成型冲头。

切筋模具下模上模二、切筋成型材料与设备3.引线框架引线框架引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。二、切筋成型材料与设备4.上料盒上料盒是装载待作业的芯片容器，放于设备的上料区。不同的设备及不同型号的引线框架都有其特定的上料盒。上料盒二、切筋成型材料与设备三、切筋成型作业指导书切筋成型作业指导书1切筋成型作业指导书2切筋成型作业指导书3切筋成型作业指导书4三、切筋成型作业指导书1.认识切筋成型2.切筋成型实训设备与材料3.切筋成型现场作业指导书课程小结知识准备切筋成型任务十六

切筋成型工艺实施1.清楚切筋成型工序的物料准备与设备准备任务要求2.清楚切筋成型工序的设备操作与结批任务要求知识目标任务十六

切筋成型工艺实施任务描述（1）根据生产安排，领取待切筋成型的框架；（2）根据产品型号，领取对应的模具、料管；（3）将模具安装到对应位置，并清理模具与滑道；（4）检查、整理领取的框架，将框架、料管放