任务10：万年历设计与制作

任务10：万年历设计与制作

【任务目标】

知识目标技能目标素质目标能描述DS1302基本组成与应用。能进行万年历控制程序编制、调试、拓展应用。1.规范操作过程，符合6S管理要求；2.具备自主学习、团队协作、认真探究的态度。任务10：万年历设计与制作

【任务描述】利用PROTUES仿真软件进行电路设计，通过KEIL软件进行单片机程序设计，要求利用DS1302设计一个实时时钟，要求用LCD进行显示出年、月、日、星期、时、分、秒数据信息，并设置功能、加、减、确认按键对时钟数据进行调节，调节时相应数据位进行闪烁。任务10：万年历设计与制作

【任务实施】1.电路设计

图10-1万年历仿真展示源程序任务10：万年历设计与制作

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4.画出程序流程图

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【知识链接】1.DS1302描述DS1302时钟芯片是由美国DALLAS公司推出的具有涓细电流充电能力的低功耗实时时钟芯片。它可以对年、月、日、周、时、分、秒进行计时，且具有闰年补偿等多种功能。DS1302芯片包含一个用于存储实时时钟/日历的31字节的静态RAM，可通过简单的串行接口与微处理器通讯，将当前的是时钟存于RAM。DS1302芯片对于少于31天的月份月末会自动调整，并会自动对闰年进行校正。由于有一个AM/PM指示器，时钟可以工作在12小时制或者24小时制。任务10：万年历设计与制作

2.芯片参数（1）芯片特点实时时钟计算年、月、日、时、分、秒、星

期，直到2100年，并有闰年调节功能；①31x8位通用暂存RAM；②串行输入输出，使管脚数最少；③2.0V至5.5V宽电压范围操作，在2.0V时工作电流小于300nA；④读写时钟或RAM数据时有单字节或多字节（脉冲串模式）数据传送方式；⑤8管脚DIP封装或可选的8管脚表面安装SO封装；⑥简单的3线接口；⑦与TTL兼容(VCC=5V)；⑧可选的工业温度范围：-40°Cto+85°C。任务10：万年历设计与制作

（2）引脚说明

DS1302DIP封装及引脚功能如图10-2所示。DS1302采用的是三线接口的双向数据通信接口，RST是片选引脚，低电平有效；SCLK是时钟芯片，为通信提供时钟源；I/O为数据输入输出引脚，用于传输及接收数据；DS1302还采用了双电源供电模式，VCC1连接到备用电源，在VCC2主电源失效时保持时间和日期数据。图10-2DS1302DIP封装及引脚功能图任务10：万年历设计与制作

3.参考电路DS1302芯片基本电路如上图，其中Y2为32.768k外部晶振，为芯片提供时钟源；P2为备用电池，以保证在主电源掉电后，芯片仍可继续运行；D1为二极管，保证电压的单向导通，防止主电源电压过高烧坏备用电池；R6为上拉电阻，增强信号传输的稳定性。图10-3DS1302参考电路图任务10：万年历设计与制作

4.控制程序（1）时钟数据的读写地址图10-4时钟数据的读写地址图任务10：万年历设计与制作

DS1302芯片的时钟数据的读和写地址中:

读地址：0x81（秒）,0x83（分）,0x85（时）,0x87（日）,0x89（月）,0x8b（星期）,0x8d（年）；写地址：0x80（秒）,0x82（分）,0x84（时）,0x86（日）,0x88（月）,0x8a（星期）,0x8c（年）。图10-5DS1302读时序图图10-6DS1302写时序图

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【拓展任务】

任务10万年历设计与制作学时2姓名

学号

班级

日期

团队成员

任务要求设计一个万年历，要求显示年、月、日、时、分、秒、星期、温度、阴历信息。并能对相应年、月、日、时、分、