芯片预购合同协议

芯片预购合同协议甲方（预购方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________乙方（供应方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________鉴于甲方拟预购芯片，乙方具备供应相应芯片的能力和资质，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就甲方预购乙方芯片事宜达成如下协议：一、标的物或服务具体描述（一）芯片名称及型号乙方供应给甲方的芯片为[芯片具体名称]，型号为[具体型号]。（二）芯片规格1.芯片制程：[x]纳米2.芯片功能：具备[列举芯片主要功能，如数据处理、存储、通信等方面的功能]3.芯片封装形式：[具体封装形式，如QFN、BGA等]（三）数量及价格1.预购数量：甲方本次预购芯片的数量为[x]片。2.单价：每片芯片的单价为人民币[x]元。3.总价：本次预购芯片的总价为人民币[x]元（大写：[大写金额]）。（四）交付时间及批次1.乙方应在本合同签订之日起[x]个工作日内，向甲方交付首批芯片，数量为[x]片。2.后续批次芯片的交付时间及数量，双方将根据甲方的需求另行协商确定，但乙方应确保在甲方提出需求后的[x]个工作日内交付相应批次的芯片。二、权利义务（一）甲方权利义务1.权利有权要求乙方按照本合同约定的规格、数量、交付时间等交付芯片。在乙方交付的芯片不符合本合同约定时，有权要求乙方承担违约责任并采取补救措施。2.义务按照本合同约定的时间和方式向乙方支付芯片预购款。向乙方提供准确的芯片需求信息，包括但不限于芯片使用场景、技术要求等，以便乙方能够提供符合甲方需求的芯片。在收到乙方交付的芯片后，应及时进行验收。如发现芯片存在质量问题或与合同约定不符，应在收到芯片后的[x]个工作日内通知乙方。（二）乙方权利义务1.权利有权要求甲方按照本合同约定支付芯片预购款。在甲方未按照本合同约定履行义务时，有权要求甲方承担违约责任。2.义务按照本合同约定的规格、数量、交付时间等向甲方交付芯片。确保所供应的芯片为全新、正品，符合国家相关质量标准及本合同约定的质量要求。向甲方提供所供应芯片的质量合格证明文件、产品说明书、技术资料等相关资料。在芯片交付前，负责对芯片进行测试、检验，确保芯片质量符合要求。如发现芯片存在质量问题，应及时更换或采取其他补救措施，不得将有质量问题的芯片交付给甲方。在本合同履行过程中，如因乙方原因导致芯片价格发生变动，应提前[x]个工作日通知甲方。三、价款支付（一）支付方式甲方应通过以下方式向乙方支付芯片预购款：[具体支付方式，如银行转账、支票等]（二）支付时间及金额1.本合同签订之日起[x]个工作日内，甲方向乙方支付合同总价的[x]%作为预付款，即人民币[x]元（大写：[大写金额]）。2.在乙方交付首批芯片并经甲方验收合格后的[x]个工作日内，甲方向乙方支付合同总价的[x]%，即人民币[x]元（大写：[大写金额]）。3.在乙方按照本合同约定交付完所有芯片并经甲方验收合格后的[x]个工作日内，甲方向乙方支付剩余合同价款，即人民币[x]元（大写：[大写金额]）。四、交付与验收（一）交付地点乙方应将芯片交付至以下地点：[具体交付地点]（二）交付方式乙方应按照本合同约定的交付时间及批次，将芯片送至甲方指定的交付地点。交付时，乙方应提供芯片的送货清单，清单上应注明芯片的名称、型号、数量、批次等信息。（三）验收标准及方法1.验收标准：芯片应符合本合同约定的规格、质量标准，具备正常的功能和性能。2.验收方法：甲方在收到乙方交付的芯片后，应在[x]个工作日内按照以下方法进行验收：外观检查：检查芯片的封装是否完好，有无破损、划伤等缺陷。功能测试：按照乙方提供的芯片测试方案对芯片的功能进行测试，确保芯片能够正常运行。性能测试：对芯片的主要性能指标进行测试，如速度、功耗等，确保芯片性能符合合同约定。如甲方在验收过程中发现芯片存在质量问题或与合同约定不符，应及时通知乙方。乙方应在接到通知后的[x]个工作日内，对甲方提出的问题进行核实，并采取相应的措施，如更换芯片、补货等。五、违约责任（一）甲方违约责任1.若甲方未按照本合同约定的时间和方式支付芯片预购款，每逾期一日，应按照未支付金额的[x]%向乙方支付违约金。逾期超过[x]日的，乙方有权解除本合同，并要求甲方按照合同总价的[x]%支付违约金。同时，甲方应返还乙方已交付的芯片，并承担乙方因此遭受的损失。2.若甲方无正当理由拒绝接收乙方交付的芯片，应按照合同总价的[x]%向乙方支付违约金，并承担乙方因此遭受的损失。（二）乙方违约责任1.若乙方未按照本合同约定的时间和数量交付芯片，每逾期一日，应按照未交付芯片金额的[x]%向甲方支付违约金。逾期超过[x]日的，甲方有权解除本合同，并要求乙方按照合同总价的[x]%支付违约金。同时，乙方应返还甲方已支付的预付款，并承担甲方因此遭受的损失。2.若乙方交付的芯片不符合本合同约定的规格、质量标准，乙方应负责免费更换或补货，直至芯片符合合同要求。如因乙方交付的芯片质量问题给甲方造成损失的，乙方应承担全部赔偿责任。3.若乙方未按照本合同约定向甲方提供芯片的质量合格证明文件、产品说明书、技术资料等相关资料，应按照合同总价的[x]%向甲方支付违约金，并在甲方要求的时间内提供相关资料。六、保密条款（一）保密信息范围双方在本合同履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密、产品信息、客户信息等属于保密信息范围。（二）保密义务1.双方应采取合理的保密措施，确保保密信息不被泄露给任何第三方。2.未经对方书面同意，任何一方不得将保密信息用于本合同以外的其他目的。（三）保密期限本合同的保密期限为自本合同生效之日起[x]年。七、争议解决（一）协商解决双方在履行本合同过程中如发生争议，应首先通过友好协商解决。协商期限为自争议发生之日起[x]个工作日内。（二）仲裁或诉讼若双方协商不成，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼或向约定的仲裁机构申请仲裁。如双方未约定仲裁机构，按照法律规定向合同签订地或被告住所地有管辖权的人民法院提起诉讼。八、其他条款（一）合同变更与解除1.本合同的任何变更或补充需经双方书面协商一致，并签订书面协议。2.在履行本合同过程中，如一方出现不可抗力等法定事由，无法继续履行本合同的，应及时通知对方，并提供相关证明文件。经双方协商一致后，可以变更或解除本合同。（二）合同生效及份数1.本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。2.本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。甲方（