SMT产品品质管理及控制 项目二习题答案

项目二习题与练习参考答案一、单项选择题1、印制板的外形一般为矩形，长宽比为是:(B)A.3:3或4:3B.3:2或4:3C.3:2或4:2.2、定位孔设计一般准则是:(A)A.大小为4±01mm，周围lmm2范围内不能有元件;B.大小为2±01mm，周围lmm2范围内不能有元件;C.大小为4±01mm，周围2mm2范围内不能有元件;D.大小为2±01mm，周围2mm2范围内不能有元件.3、印刷电路板的整体布局设计一般准则是:(C)A.尽可能使元器件平行排列,大质量元件必须集中布置,同类元器件尽可能按相同的方向排列;B.尽可能使元器件垂直排列,大质量元件必须分散布置,同类元器件尽可能按相同的方向排列;C.尽可能使元器件平行排列,大质量元件必须分散布置,同类元器件尽可能按相同的方向排列;D.尽可能使元器件垂直排列,大质量元件必须集中布置,同类元器件尽可能按相同的方向排列.4、再流焊元器件排列方向设计一般准则是(A)A.SMD器件长轴应平行于再流焊炉的传送带方向，两个端头的CHIP元件长轴与SMD器件长轴应相互垂直;B.SMD器件长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向，两个端头的CHIP元件长轴与SMD器件长轴应相互垂直;C.SMD器件长轴应平行于再流焊炉的传送带方向，两个端头的CHIP元件长轴与SMD器件长轴应相互平行;D.SMD器件长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向，两个端头的CHIP元件长轴与SMD器件长轴应相互平行.5、为了避免阴影效应，波峰焊元器件排列方向设计一般准则是:(C)A.同尺寸元件的端头在垂直于焊料波方向排成一直线,不同尺寸的大小元器件应交错放置,小尺寸的元件要排布在大元件的前方；B.同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线,不同尺寸的大小元器件应交错放置,小尺寸的元件要排布在大元件的后方；C.同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线,不同尺寸的大小元器件应交错放置,小尺寸的元件要排布在大元件的前方;D.同尺寸元件的端头在垂直于焊料波方向排成一直线,不同尺寸的大小元器件应交错放置,小尺寸的元件要排布在大元件的后方.6、家用电子产品的元器件密度设计规则一般为:(A)A.2级;B.4级;C.5级.7、BOM文件是:(A)A.PCB上元器件的代号，包括元器件的坐标。B.PCB上元器件的名称，不包括元器件的坐标。C.PCB钻孔的制造图形文件，可导出元器件的坐标。D.PCB钻孔的制造图形文件，不能导出元器件的坐标。8、工厂设备参数对PCB装配主要要求包括:(A)A.元器件最小间距、PCB尺寸、标号、定位孔、夹持边、插件跨距;B.元器件数量、PCB上元器件布局、PCB厚度.9、通用电子产品(包括消费产品、计算机和外围设备、一般军用硬件)IPC性能等级是:(A)Class1级B.Class2级C.Class3级.10、根据IPC性能等级要求,元器件引脚宽度至少是焊盘宽度的:(B)A.30%B.50%C.90%.11、在表面组装器件引线焊盘1.27mm的中心距之间没有布线。而在通孔间可有一条0.25mm有布线。是:(A)A.1级布线密度;B.2级布线密度;C.3级布线密度;D.4级布线密度;E.5级布线密度.12、工艺夹持边设计一般准则是:(B)A.范围为4mm，在此范围内容许有元器件和连接盘;B.范围为4mm，在此范围内不容许有元器件和连接盘;C.范围为2mm，在此范围内不容许有元器件和连接盘;D.范围为2mm，在此范围内容许有元器件和连接盘.13、下列何种情况下要采用拼板方式:(B)A.＜100mm×100mm;B.＜50mm×50mm;C.＜200mm×200mm.二、简答题1、PCB设计包含哪些内容?试简述印制电路板设计的主要步骤。答：PCB设计主要包含：需求分析、原理设计、参数设定、电路仿真、PCB布局设计、PCB布线设计、电路板制造、电路调试和测试、产品验证和文档编写和备案等10个步骤。试简述印制电路板的一般布局设计原则。答：一般布局按如下原则进行︰1）按电气性能合理分区，一般分为︰数字电路区（即怕干扰、又产生干扰)模拟电路区（怕干扰)功率驱动区（干扰源);2）完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时，调整各力能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁﹔3）对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度﹔发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施;4）I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件﹔5）时钟产生器（如晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件;6）在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容)；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个铜电容。7）继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);8）布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。需要特别注意，在放置元器时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度）元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能、生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以需要花较大精力去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。3、试简述回流焊与波峰焊元器件排列方向的异同。答:（1）再流焊接1）要求PCB上两个端头的片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向；SMD器件长轴应平行于再流焊炉的传送带方向，两个端头的CHIP元件长轴与SMD器件长轴应相互垂直。2）对于大尺寸的PCB，为了使PCB两侧温度尽量保持一致，PCB长边应平行于再流焊炉的传送带方向。3）双面组装的PCB两个面上的元器件取向一致。（2）波峰焊接1）Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；SMD器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。2）为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。3）延伸元件体外的焊盘长度；对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡（俗称窃锡焊盘）；小于3.2mm×1.6mm的矩形元件，在焊盘两侧可作45°倒角处理。4）高密度布线时应，采用椭圆焊盘图形，以减少连焊。5）导通孔，应设置在焊盘的尾部或靠近焊盘。导通孔的位置应不被元件覆盖，便于气体排出。4、PCB布线。（1）试简述布线设计原则。答：布线主要原则1）一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2~0.3mm，最细宽度可达0.05~0.07mm，电源线一般为1.2~2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用)。2）预先对要求比较严格的线（如高频线)进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。3）振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不走其它信号线，以使周围电场趋近于零。4）尽可能采用45度角的折线布线，不可使用90度角折线，以减小高频信号的辐射(要求高的线还要用双弧线)。5）任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少。6）关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。7）通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。8）关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用。9）原理图布线完成后，应对布线进行优化;同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。试简述电源线和地线的布线原则。光学定位点（Mark点）是否至少