SMT基础与工艺课件：锡膏印刷设备

锡膏印刷设备学习目标1.了解常见锡膏印刷设备的名称、类型和应用领域。2.熟悉手动锡膏印刷机的结构，掌握其操作方法。3.熟悉自动锡膏印刷机的结构。锡膏印刷工艺与设备1锡膏印刷工艺与设备2一、常见锡膏印刷设备若以自动化程度来分类，可以分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。PCB放进和取出印刷机的方式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将PCB放进和取出，PCB定位精度取决于转动轴的精度，一般不太高，多见于手动印刷机与半自动印刷机；另一种是刮刀机构与模板不动，PCB平进、平出，模板与PCB垂直分离，故定位精度高，多见于全自动印刷机。锡膏印刷工艺与设备3二、手动印刷机手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通常仅被小批量生产或难度不高的产品使用，其结构如下图所示。锡膏印刷工艺与设备4二、手动印刷机1.结构（1）基本结构1）固定旋钮：用于固定钢制模板。2）调节旋钮：用于调节钢制模板的高度。3）微调旋钮1：当初步对好位后，用此旋钮对左右方向进行微调。4）工作台面：用于放置待焊接的PCB。5）微调旋钮2：当初步对好位后，用此旋钮对前后方向进行微调。锡膏印刷工艺与设备5二、手动印刷机1.结构（2）相关配件锡膏印刷机的相关配件及其作用如下：1）胶带：用于将PCB固定在托板上。2）锡膏：用于焊接。3）刮刀：用于刮锡膏。4）PCB：待焊接的印制电路板。锡膏印刷工艺与设备6二、手动印刷机1.结构（2）相关配件5）托板：在使用托板时，把PCB用透明胶带固定在托板上。在初步对位时，可灵活地移动PCB的位置，达到粗调的目的。6）钢制模板：钢制模板上提供了常用贴片元器件的封装（用户可根据需要定制模板），刮锡膏时用于均匀分配锡膏。锡膏印刷工艺与设备7二、手动印刷机2.操作方法（1）安装将钢制模板安装在Create-MSP精密锡膏印刷机上，用固定旋钮将钢制模板固定在锡膏印刷机上，用调节旋钮调节钢制模板的高度，将钢制模板调到合适的位置。锡膏印刷工艺与设备8二、手动印刷机2.操作方法（2）调试1）检查钢制模板是否干净，若有锡膏或其他固体物质残留，应用毛巾蘸酒精将残留在钢制模板上的杂物清洗干净。2）检查锡膏硬度是否适中。检测方法：在钢制模板上选择引脚比较密集的元器件，把锡膏刮在测试板（板子或纸张）上，观察锡膏是否全部漏过钢制模板且均匀地分配在测试板上，若有漏印不通现象，则应调节锡膏硬度，直到锡膏硬度适中为止。锡膏印刷工艺与设备9二、手动印刷机2.操作方法（3）操作1）贴板。在钢制模板上找到待刮锡膏的PCB上的元器件封装，考虑托板在钢制模板下能够左右灵活移动，将PCB用透明胶带固定在托板上。2）粗调。将钢制模板放平，通过托板前后左右移动，将PCB上元器件的封装移到钢制模板相应的位置。锡膏印刷工艺与设备10二、手动印刷机2.操作方法（3）操作3）细调。通过微调旋钮将PCB上的封装与钢制模板上相应的封装调至更精确的位置，使PCB上的焊盘与钢制模板上标准元器件的孔完全重合。锡膏印刷工艺与设备11二、手动印刷机2.操作方法4）刮锡膏①将重锤放下，压住钢制模板。②左手扶住钢制模板，右手拿刮刀，使刮刀与钢制模板之间成45°角刮下来。③将重锤翻过去，左手揭开钢制模板，锡膏就均匀地分配到了PCB相应焊盘上。锡膏印刷工艺与设备12三、半自动印刷机半自动印刷机实际上与手动印刷机类似，如下图所示锡膏印刷工艺与设备13三、半自动印刷机半自动印刷机

PCB的放置和取出仍依赖于手工操作，与手动印刷机的主要区别是印刷头的发展，它们能够较好地控制印刷速度、刮刀压力、刮刀角度、印刷距离以及非接触间距，工具孔或PCB边缘仍被用来定位，而模板系统用以帮助人员良好地完成PCB与模板的平行度调整。锡膏印刷工艺与设备14四、全自动印刷机1.全自动印刷机的主要技术参数和结构全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对PCB和模板上对中标识的识别，可以自动实现模板窗口与PCB焊盘的自动对中，印刷机重复精度可达±0.01mm。在配备PCB自动装载系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、模板与PCB之间的间隙仍需人工设定。锡膏印刷工艺与设备15四、全自动印刷机1.全自动印刷机的主要技术参数和结构下图是两种不同型号的全自动印刷机锡膏印刷工艺与设备16四、全自动印刷机1.全自动印刷机的主要技术参数和结构（1）主要技术参数1）最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。2）印刷精度：根据印制电路板组装密度和元器件引脚间距的最小尺寸确定，一般要求达到±0.025mm。3）重复精度：一般为±10μm。4）印刷速度：根据产量要求确定。锡膏印刷工艺与设备17四、全自动印刷机1.全自动印刷机的主要技术参数和结构（2）结构1）夹持PCB的工作台：包括工作台面、真空夹持或板边夹持机构、工作台传输控制机构。2）印刷头系统：包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头控制系统等。3）丝网或模板及其固定机构。锡膏印刷工艺与设备18四、全自动印刷机1.全自动印刷机的主要技术参数和结构（2）结构4）光学对中系统：全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对PCB和模板上对中标识的识别，可以自动实现模板窗口与PCB焊盘的自动对中。5）为保证印刷精度而配置的其他选件：如干、湿和真空吸擦板系统以及二维、三维测量系统等。锡膏印刷工艺与设备19四、全自动印刷机2.全自动印刷机的主要特征（1）设计上更加智能化、简单化，可以一键操作，速度也可以自由调节。（2）具有屏保设计，避免屏幕使用过久而损坏的情况发生，在最大程度上提升了触摸屏的使用时间。（3）通过内部的系统调节，可以调节出单向印刷和双向印刷的形式。同时，还可以调整出多项的印刷形式，这样就避免了印刷形式的单一，从而迎合多种印刷模式的需求，可以应对每一种印刷需求。锡膏印刷工艺与设备20四、全自动印刷机2.全自动印刷机的主要特征（4）在印刷中最难的是调节正确的位置，全自动印刷机对其刮刀座设计进行了改进，可以实现前后的调节，这样就能在印刷中根据需求来调节，能更好地选择到自己需要的印刷位置。（5）使用了很好的输出系统，让进入工作区域进行调整有一套完整的系统。通过这样的系统来调