集成电路封装技术（第二版）教案 项目11 切筋成型

电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目2：放大器芯片塑料封装后段制程/电镀工作原理、参数设置、故障排除：打印、切筋成型工艺原理及工艺流程、机器操作、故障排除授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第十二周第1次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解切筋成型工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养独立思考能力和创新精神。2.学习目标知识目标1.熟悉切筋成型设备参数设置2.掌握切筋成型设备操作3.理解切筋成型机器简单故障原因及解决方法能力目标2.能对切筋成型机器进行操作和参数设置3.能对切筋成型机器进行简单故障排除素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述操作和维护切筋成型机器2知识准备2.1切筋成型的目的2.2成型的分类2.3引脚的质量要求2.4切筋成型工艺流程3任务实施对已经完成电镀和激光打标的引线框架进行切筋成型机器操作4、重点机器参数设置5、难点机器参数故障排除4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，已经对引线框架完成电镀工序。在切筋成型工序，应该怎么对机器参数进行操作和设备维护。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练重点的讲解机器参数设置、故障原因及解决方法；学生在查阅资料中注意收集国内电镀工序的现状。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中鼓励学生树立正确的劳动观。。100深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装后段制程-切筋成型”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完成线上课程学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织学生、针对性的点评16教学反思在课堂教学设计上，还可以更新颖。电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目3：放大器芯片金属封装/认识气密性封装与非气密性封装授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第十二周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解气密性封装及材料和分类，培养独立思考能力和创新精神。2.学习目标知识目标1.掌握气密性封装的概念、气密性封装的材料2.理解气密性封装的必要性3．掌握金属封装的材料和基台能力目标能理解金属封装是气密性封装的原因能分辨气密性和非气密性封装的区别素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述对放大器芯片进行气密性封装2知识准备2.1气密性封装的概念、目的和材料2.2金属封装的材料和基台3任务实施对放大器芯片进行气密性封装4、重点气密性封装的概念5、难点金属封装的材料4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需要采取哪种方式对放大器芯片进行气密性封装研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练重点的讲解气密性封装的概念和形式、材料；学生在查阅资料中注意收集国内金属封装工序的现状。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中以军工产品为例，培养严谨的工作作风。100深化各小组讨论“放大器芯片气密性封装-金属封装”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完成线上课程学业评价解读任务评价标准组织学生成