2025年电子设备装接工职业技能资格考试必刷题库-附答案

/2025年电子设备装接工职业技能资格考试必刷题库一、选择题1.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板的散热片或散热器?A、铝B、铜C、塑料D、陶瓷标准答案：A、B2.以下哪种工具在电子设备装接中用于将元件或电路板固定在机箱或外壳上?A、螺丝刀B、电烙铁C、压线钳D、剥线钳标准答案：A3.线路供电正常而白炽灯不亮，不可能的原因是A、灯丝断裂B、开关接触不良C、灯丝局部短路D、灯丝被氧标准答案：D4.对于机柜、机箱控制台等大型电子装置，应采用的扎线方法是A、塑料线槽法B、黏合剂法C、绑扎法D、搭扣法标准答案：A5.自动调温电烙铁通过（）检测烙铁头的温度。A、温度传感器B、自动控温台C、受控电烙铁D、烙铁芯标准答案：A6.磁控恒温电烙铁是通过（）改变控制温度。A、更换烙铁头B、手动C、热电耦D、热敏电阻标准答案：A7.在简化接线图的零部件的表示方法是A、只画出轮廓，不必画出实物B、只画出实物C、不画轮廓，只标符号D、只注明名称标准答案：A8.直连型接线图中主要包含A、元器件B、接线端子C、接线板、接线端子等与接线有关的部位D、紧固件标准答案：C9.导线与导线的连接方式不正确的是第3页共88页A、绞接B、焊接C、压接D、对接标准答案：D10.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件引脚与焊盘之间形成良好的电气连接的关键?A、元件插装B、焊接过程控制C、外观检查D、焊接后的清洁标准答案：B11.以下哪种元件在电子设备中常用于电路的开关控制，如继电器模块?A、电阻B、电容C、继电器D、晶体管(虽然也用于开关控制，但继电器在高压、大电流场合更为常用)标准答案：C12.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路板上的元件是否存在短路或开路故障?A、连通性测试(使用万用表或专用测试设备)B、外观检查C、功能测试D、焊接质量检查标准答案：A13.当例接成半圆头挪钉时，聊钉头应（）A、突出被聊的零件B、低于被聊的零件C、保持原形D、完全平于被挪件表面标准答案：D14.焊接簧片类元件时，对于焊料应（）A、多用一些B、随意添加C、尽量少D、避免使用标准答案：C15.两零部件连接后可以相互调整位置的卸钉为（）A、活动聊接B、固定钏]接C、手动娜接D、冷钾接标准答案：A16.偶然误差又称为（）A、随机误差B、环境误差C、绝对误差D、相对误差标准答案：A17.关闭超声波侵焊设备时，应（）A、先关闭低压开关，再关闭高压开关B、先关高压开关，再关低压开关C、同时关掉高低压开关D、直接切断总电源标准答案：B18.检修试验电路时，要对照原来检查接线、元器件是否正确，此方法是（）A、动态观察法B、静态观察法C、电阻法D、电压法标准答案：B19.对于线扎中导线端头应（）A、增加绝缘处理B、交叉排列C、尽量紧密D、打印标记标准答案：D20.示波器上的聚焦旋钮是用来调节（）A、光点的位置B、光点的大小C、光点的亮度D、扫描电压的频率标准答案：B21.电动绕接器操作部分是（）A、导线孔B、线头C、接线柱孔D、线套标准答案：B22.饶接是采用的接线端子其截面为（）A、圆形B、方形或矩形C、三角形D、梯形标准答案：B23.压接程度由气压来控制的压接工具是（）A、手动压接工具B、电动压接工C、气动压接工具D、自动压接工具标准答案：C24.在低压整流电路中，应选用的二极管为（）A、正向电压偏大的二极管B、快速恢复整流二极管C、正向电压尽量小的二极管D、双向二极管标准答案：C25.杯形焊件焊接时，应（）A、先将杯形孔加热，再加助焊剂B、将导线头插入孔上半部C、先涂抹助焊剂，再加热焊料D、等焊点凝固后再移开电烙铁标准答案：C26.恒温电烙铁与普通电烙铁相比，具有（）的特点A、耗电多B、焊料易氧化C、温度变化范围大D、寿命长标准答案：D27.传输信号线应选用（）A、绝缘单芯线B、双绞线C、屏蔽线D、阻抗小的导线标准答案：C28.电镜子可以用于拆焊（）A、贴片集成电路B、继电器C、集成电路管座D、三极管标准答案：B29.使用剥线钳时，容易产生的缺陷是（）A、剥线过长B、剥线过短C、磁芯损伤或绝缘未断D、导体截断第10页共88页标准答案：C30.下列金属板最不容易镀锡的是（）A、紫铜板B、铝板C、黄铜板D、镀锡板标准答案：B31.三极管具有开放特性的区域为（）A、饱和区和截止区B、放大区和戒指区C、放大区D、饱和区和放大区标准答案：A32.波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验标准答案：C33.在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置标准答案：B34.烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高（）A、成反比B、无关G成正比D、呈指数衰减关系标准答案：C35.多股芯线剥头应（）A、先浸锡B、分别浸锡C、先捻紧再浸锡D、符合个人习惯标准答案：C36.数字式频率计中的门控电路通常是由（）构成。A、振荡器B、放大器C、单稳态触发器D、双稳态触发器标准答案：D37.多功能切剥机能自动完成（）功能A、剥头B、男断导线和镀锡C、剪断导线D、剪断导线和剥头标准答案：D38.为了减少虚焊，对焊锅应（）A、及时添加焊锡B、及时调节温度C、及时清理表面的氧化层D、逐渐加温标准答案：C39.屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。A、正确B、错误标准答案：B40.继电器的接点状态应按线圈通电时的初始状态画出。A、正确B、错误标准答案：A41.同轴电缆线的特性阻抗有50Q和75Q两种。A、正确B、错误标准答案：A42.以下哪种元件常用于电路中的滤波作用?A、电阻B、电感C、电容D、二极管标准答案：C43.刷涂法涂覆助焊剂主要用于PCB的保护，很少使用A、正确B、错误标准答案：A44.顺向锂屑适用于精锂A、正确B、错误标准答案：A45.以下电位器属于拉触式电位器的是（）A、光电电位器B、磁敏电位器C、金属膜电位器D、数字电位器标准答案：C46.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的电流?A、万用表B、示波器C、电流钳表D、频谱分析仪标准答案：C47.当温度超过绝缘材料所允许的承受值时，将产生电击穿而造成电介质的损坏。A、正确B、错误标准答案：B48.印制电路板装配图中的穿心线用实心圆点画出。A、正确B、错误标准答案：A49.黏结件的耐热性能较差A、正确B、错误标准答案：A50.对于阻容元件来说，其符号两端加上“0”不影响符号含义A、正确B、错误标准答案：A51.金属板上焊接导线时，关键一步是在板上镀锡A、正确B、错误标准答案：A52.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件焊接质量符合要求的关键?A、元件焊接前的准备B、焊接过程控制C、焊接后的清洁与检查D、以上都是标准答案：D53.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的处理和传输，如放大器、滤波器、混频器等?A、电阻B、电容C、集成电路(特别是信号处理集成电路)D、晶体管(虽然也用于信号处理，但通常作为集成电路的一部分)标准答案：C54.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板的绝缘层或保护层?A、玻璃纤维布浸渍环氧树脂B、铜箔C、塑料薄膜D、陶瓷片标准答案：A(注.玻璃纤维布浸渍环氧树脂是制作电路板最常用的绝缘层材料)55.以下哪种工具在电子设备装接中用于将元件引脚弯曲成特定形状以适应安装要求?A、弯脚钳B、电烙铁C、螺丝刀D、剥线钳标准答案：A56.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件能够正确散热的关键?A、元件焊接B、电路板设计(设计阶段已考虑散热，但装接时需核对散热措施)C、散热片或散热器的安装D、功能测试前的准备标准答案：C57.以下哪种元件在电子设备中常用于电路的隔离和保护，如光电耦合器?A、电阻B、电容C、光电耦合器(或光隔离器)D、晶体管标准答案：C58.在电子设备装接过程中，以下哪些步骤是确保焊接质量的关键?A、元件焊接前的准备(如引脚处理、焊盘清洁)B、焊接过程控制(如焊接温度、时间、压力)C、焊接后的清洁与检查(如去除焊渣、检查焊接是否牢固)D、外观检查(虽然重要，但更侧重于焊接后的整体检查)标准答案：A,B,C59.在圆周式焊机中，完成印制板任务需要（）A、台车运行半周B、台车运行一周半C、台车运行一周D、台车运行两周标准答案：C60.铁氧体永磁属于（）A、软磁材料B、软磁铁氧体C、硬磁材料D、铁硅合金材料标准答案：C61.自动调温电烙铁通过（）检测烙铁头的温度。A、温度传感器B、自动控温台C、受控电烙铁D、烙铁芯标准答案：A62.剥头机的作用是（）A、剪断导线B、剥掉塑胶头的绝缘C、只能剥除单芯导线端头绝缘D、只能剥除纤维绝缘层标准答案：B63.下列关于可变电容器说法正确的是（）A、可变电容器在电路中的作用和电解电容在电路中的作用相同B、可变电容器和微调电容器具有完全相同的用途C、双联、单联'多联都属于可变电容器D、双联电容器的两个连电容量始终相等标准答案：C64.关于焊接温度说法正确的是（）A、温度越高，焊点越好B、较大焊件的焊接温度较高C、温度低时，只要延迟焊接时间，就可以取得应有效果D、焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小标准答案：B65.任何一个含源、线性二端网络，对外电路来说都可以等效为（）A、一个电流源与一个电阻的串联B、一个电压源与电阻的并联C、一个电压源与电阻的串联D、电流源与电压源的并联标准答案：C66.使用自动切剥机时，要同时调整好剪切导线的长度和剥头长度，并对。检查合格后方可开机连续切剥A、首件B、被切剥件C、切剥机D、刀头标准答案：A67.维持阻塞D触发器是（）。A、下降沿触发B、上升沿触发C、高电平触发D、低电平触发标准答案：B68.从结构工艺出发，元器件排列时应（）A、倾斜放置B、始终保持卧式装接C、使引线至印制板的边缘的距离不大于2mmD、将可调组件放在便于调整的部位标准答案：D69.遇到烙铁通电不热的故障，应使用万用表检测烙铁的（）A、烙铁头B、烙铁芯C、烙铁芯的引线D、外观标准答案：C70.关于绕接特点叙述正确的是（）A、绕接比焊接的抗震能力强B、成本局C、较适宜于多芯导线的连接D、操作工艺要求高标准答案：A71.拧紧或拧松螺钉时，应选用（）A、扳手或套筒B、尖嘴钳C、老虎钳D、螺丝刀标准答案：A72.线扎加工过程中，线头加工后应进行（）A、剪裁B、预焊C、制作导线标记D、排线标准答案：C73.自激振荡的条件是（）A、相位平衡B、振幅平衡C、同时满足相位平衡和振幅平衡D、输入与输出反向标准答案：C74.自动插件机可以分为（）A、水平式和立式两类B、水平式和轴式两类C、立式和径向式两类D、轴式和卧式两类标准答案：A75.方框图的特点是（）A、结构复杂B、简单明确，一目了然C、只表示一组元件D、只能说明一个功能模块标准答案：B76.在同样闸门时间的情况下，被测频率越高，误差（）A、越小B、越大C、不会改变D、为零标准答案：C77.要消除竞争一冒险，下列说法中错误的是（）。A、修改逻辑设计B、引入封锁脉冲C、加滤波电容D、以上都不对标准答案：D78.电子元器件参数标注法主要有直标法、文字符号法和（）A、数值法B、色标法C、图示法D、字母法标准答案：B79.在电路中，任何时刻，对于任一结点，所用支路电流代数和为零A、正确B、错误标准答案：A80.用绕接的方法连接导线时，对导线的要求是单芯线。A、正确B、错误标准答案：A81.直连线的标准线序是橙白橙蓝白蓝绿白绿棕白棕A、正确B、错误标准答案：B82.导线的粗细标准称为线规。A、正确B、错误标准答案：A83.如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。A、正确B、错误标准答案：A84.拆焊的关键在于（）A、加热B、材料选用C、吸走焊锡D、工具的选择标准答案：C85.印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）A、6°B、3°C、10°D、8°标准答案：A86.波峰焊接前需要检查（）A、焊料氧化膜B、桥连接C、设备的运行情况D、焊接质量标准答案：C87.在识读零件图时，常采用（）读出零部件的形状、结构。A、用途分类法B、结构分类法C、标示法D、形体分析法及线面分析法标准答案：D88.制作40针扁平电缆数据线采用的连接方式是（）A、焊接B、热压接C、饶接D、冷压接标准答案：D89.制作导线标记的方法有印字法、标记套管法和（）A、数字法B、线径区分法C、胶带缠绕法D、色环法标准答案：D90.以下不适于正式产品的连接的是（）A、绕焊B、钩焊C、压接D、搭焊标准答案：D91.关于元器件镀锡说法正确的是（）A、兀器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡标准答案：C92.串行加法器的进位信号采用（）传递，并行加法器的进位信号采用（）传递。A、超前，逐位B、逐位，超前C、逐位，逐位D、超前，超前标准答案：B93.预控制某电路在一定时间内动作，应选用（）A、施密特电路B、单稳态电路C、移位寄存器D、自由多协振器标准答案：B94.对于机柜、机箱控制台等大型电子装置，应采用的扎线方法是（）A、塑料线槽法B、黏合剂法G绑扎法D、搭扣法标准答案：A95.在下列逻辑电路中，不是组合逻辑电路的有0。A、译码器B、编码器C、全加器D、寄存器标准答案：D96.为了得到振荡频率很高的振荡器，应选择（）A、多谐振荡器B、环形振荡器C、施密特触发器D、石英晶体振荡器标准答案：D97.关于黏结头说法正确的是（）A、黏结头的正确设计有利于充分发挥黏合剂的作用B、黏结头设计时应刚好合适C、对接头形式是最理想的黏结头D、黏结头设计的裕度越大越好标准答案：A98.半导体中有两种载流子，分别是（）。A、原子和中子B、电子和空穴C、电子和质子D、电子和离子标准答案：B99.所谓三极管工作在倒置状态，是指三极管（）。A、发射结正偏置，集电结反偏置B、发射结正偏置，集电结正偏置C、发射结反偏置，集电结正偏置D、发射结反偏置，集电结反偏置标准答案：C100.波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘标准答案：C101.线扎的结扣应打在（）A、任意位置B、线束下面C、线束上面D、线束中间标准答案：B102.安装导线颜色选取正确的是（）A、接地线路为红色B、直流线路负极为青色C、立体声左声道为红色D、立体声左声道为白色标准答案：B103.要实现多输入、单输出逻辑函数，最好选用（）。A、数据选择器B、数据分配器C、译码器D、编码器标准答案：A104.仅适用于导线与接线端子的临时连接的是（）A、绕焊B、钩焊C、搭焊D、螺接标准答案：C105.焊丝撤离过迟容易造成（）A、焊料过多B、焊点发白C、焊锡未满流焊盘D、焊料过少标准答案：A106.可控增益放大器增益是可变的，其大小决定于（）A、控制电流B、控制电压C、反馈电阻D、反馈电流标准答案：B107.电阻并联后的等效电阻（）A、大于任一个并联的电阻B、小于任一个并联的电阻C、等于各并联电阻之和D、等于各电阻并联倒数之和标准答案：B108.下列电路中不属于时序电路的是（）A、同步计数器B、数码寄存器C、组合逻辑电路D、异步计数器标准答案：C109.负反馈对通频带的影响是（）A、可展宽通频带B、能压缩通频带C、不影响通频带D、根据连接方式不同，影响不一样标准答案：A110.在要求导电性能较高的连接中，最好选用（）A、镀锌钢制螺钉B、自攻螺钉C、黄铜螺钉D、镀亮铭螺钉标准答案：C111.以下哪些元件在电子设备中常用于电源电路的设计?A、电阻B、电容(用于滤波、去耦等)C、整流桥或二极管整流电路(用于交流到直流的转换)D、变压器(用于电压变换)标准答案：B,C,D112.在电子设备装接中，以下哪些方法可以用于检测电路板上的故障?A、连通性测试(用于检查电路是否开路或短路)B、外观检查(用于发现元件损坏、焊接不良等问题)C、功能测试(用于验证电路板是否按设计要求工作)D、焊接质量检查(虽然重要，但更侧重于焊接过程的质量控制)标准答案：A,B,C113.以下哪些材料常用于制作电子设备的散热系统?A、铝(具有良好的导热性)B、铜(导热性能优于铝，但成本较高)C、热敏电阻(用于温度检测，而非散热)D、散热片或散热器(用于增加散热面积)标准答案：A,B,D114.在电子设备装接中，以下哪些措施可以提高电路板的电磁兼容性?A、合理布局元件，避免高频信号与低频信号相互干扰B、使用屏蔽罩或屏蔽层来减少电磁辐射C、选择合适的接地方式，确保电路板的良好接地D、在电源线上加装滤波器，减少电源噪声的干扰标准答案：A,B,C,D115.在电子设备装接中，以下哪些措施可以提高电路板的可靠性和耐用性?A、选择高质量的元件和材料B、严格控制焊接质量和过程C、进行充分的测试和调试，确保电路板功能正常D、优化电路板设计，考虑热管理、电磁兼容性等因素标准答案：A,B,C,D116.顺向锂屑适用于（）A、大平面工件B、粗锂加工C、窄平面工件D、精锂标准答案：D117.在绕焊过程中，安装套管的最佳时机是（）A、导线绕焊前B、焊点冷却后C、随时D、焊点温度高时标准答案：D118.手工浸焊时，印制板应（）A、保持平稳，且与焊锡适当的接触B、保持平稳，且被焊锡侵没C、随意放入，且要与焊锡适当接触D、先放入非焊锡面标准答案：A119.关于非正弦电路的表述不正确的是（）A、非正弦电路分为周期和非周期两种B、在非电量测量技术中，非电量转换为电量的电路为非正弦电路C、脉冲信号产生电路不是非正弦电路D、电路基本定律适用于非正弦电路标准答案：C120.气相清洗法与液相清洗法相比，具有（）的热点。A、易损坏焊点B、需要经常更换清洗液C、需要移动部分元器件位置D、清洗效果好、过程干净标准答案：D121.绕接属于压力连接，导线与接线柱之间会形成（）A、导热层B、氧化层C、接触面D、合金层标准答案：D122.下列逻辑门类型中，可以用（）一种类型逻辑门实现另外三种逻辑门的基本运导。A、与门B、非门C、或门D、与非门标准答案：D123.绕焊适用于（）A、元器件的连接B、电阻的连接C、导线的连接D、印制板的连接标准答案：C124.线匝间出现间隙的原因是（）A、操作时绕接器移动B、芯线插入过长C、接线端子插入不牢D、饶接时间短标准答案：A125.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的调制、解调、放大和滤波，如射频前端模块?A、电阻B、电容C、集成电路(特别是射频集成电路)D、晶体管(虽然也用于射频电路，但通常作为集成电路的一部分)标准答案：C126.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件布局和走线符合电磁兼容性要求的关键?A、元件焊接B、电路板设计(设计阶段已考虑，但装接时需核对)C、外观检查D、电磁兼容性测试前的准备标准答案：D(注.虽然设计是关键，但装接过程中的核对和准备同样重要)127.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的信号电平或电压幅度?A、万用表B、示波器C、电压表D、频谱分析仪(虽然也能测量，但更常用于分析信号频谱)标准答案：B、C128.以下哪种元件在电子设备中常用于将模拟信号转换为数字信号，或反之，如模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)?A、电阻B、电容C、集成电路(特别是ADC和DAC集成电路)D、晶体管标准答案：C129.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的所有元件都按照BOM(BillofMaterials,物料清单)正确安装的关键?A、元件焊接B、BOM核对与元件发放C、外观检查D、功能测试前的准备标准答案：B130.以下哪种元件在电子设备中常用于电源管理，如电源管理集成电路(PMIC)?A、电阻B、电容C、集成电路(特别是PMIC)D、晶体管标准答案：C131.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路板上的元件是否存在极性错误?A、极性检查(使用万用表或专用测试设备)B、外观检查C、连通性测试D、功能测试标准答案：A132.整机安装出现问题操作工人可以更改工艺文件。A、正确B、错误标准答案：B133.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤用于安装和固定电路板?A、元件焊接B、电路板清洁C、电路板安装D、功能测试标准答案：C134.以下哪种元件在电子设备中常用于电压稳定?A、电阻B、电容C、稳压二极管D、晶体管标准答案：C135.在电子设备装接中，以下哪种方法用于标记导线或元件?A、使用标签B、焊接标记C、划线标记D、刻字标记标准答案：A136.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的频率?A、万用表B、示波器C、频率计D、频谱分析仪标准答案：C137.在电子设备装接过程中，以下哪种行为有助于提高工作效率?A、使用合适的工具B、频繁休息C、不遵守安全规范D、随意丢弃元件包装标准答案：A138.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的调制和解调?A、电阻B、电容C、集成电路D、调制解调器芯片标准答案：D139.绘制方框图时，在一个接线面上如有个别元件的接线关系不能表达清楚时，可用文字说明。A、正确B、错误标准答案：B140.BT-3型扫频仪可以测量放大器的频带宽度。A、正确B、错误标准答案：A141.示波器的“交替”方式适用于显示一路低频信号的场合A、正确B、错误标准答案：B142.变压器的绝缘性能直接决定了变压器的负载能力A、正确B、错误标准答案：B143.焊接时间过长，不会影响焊点的外观A、正确B、错误标准答案：B144.预热印制板的适当时间一般为10minA、正确B、错误标准答案：B145.剥头有刃截法和热截法两种方法。在大批量生产中热截法应用较广。A、正确B、错误标准答案：A146.含源二端网络是指含有受控源的网络（）A、正确B、错误标准答案：B147.交流反馈用于改善放大器性能，直流反馈用于稳定静态工作点（）A、正确B、错误标准答案：A148.在电子设备装接中，以下哪种工具常用于焊接小元件?A、螺丝刀B、电烙铁C、扳手D、钳子标准答案：B149.以下哪种材料是电子设备中最常用的绝缘材料?A、铜B、铁C、塑料D、铝标准答案：C150.在电路板组装过程中，以下哪个步骤通常是最先进行的?A、元件焊接B、电路板清洁C、元件插装D、功能测试标准答案：C151.以下哪种元件通常用于电路中的整流作用?A、电阻B、电容C、二极管D、晶体管标准答案：C152.在电子设备装接中，以下哪种方法用于确保元件之间的电气连接?A、螺丝固定B、焊接C、胶带粘贴D、热熔胶固定标准答案：B153.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的直流电压?A、万用表B、示波器C、信号发生器D、频谱分析仪标准答案：A154.在电子设备装接过程中，以下哪个环节需要注意防静电措施?A、元件包装B、焊接操作C、电路板设计D、成品运输标准答案：B155.网型拓扑结构的可靠性最好，容错能力最强A、正确B、错误标准答案：A156.综合布线采用模块化的结构，按各模块的作用，可把综合布线划分为6个部分A、正确B、错误标准答案：A157.元器件引线成形时，其标称值得方向应处在查看方便得位置。A、正确B、错误标准答案：A158.多股导线镀锡时，下列哪种说法不正确A、要需用功率很大的烙铁B、拨去绝缘层不要伤导线C、多股导线的线头要很好绞合D、涂助焊剂镀锡要留有余地标准答案：A159.基本型综合布线系统是一种经济有效的布线方案，适用于综合布线系统配置最低的场合主要以（）为传输介质。A、同轴电缆B、屏蔽双绞线C、非屏蔽双绞线D、光纤标准答案：C160.波峰焊接接后的线电路板（）。A、直接进行整机组装B、无需检验C、补焊检查D、进行调试标准答案：C161.超声浸焊中，是利用超声波A、振动印制板B、加热焊料C、使焊料在锡锅内产生波动D、增加焊锡的渗透性标准答案：D162.绕线式异步电动机启动时，为改善启动性能，将转子绕组接入启动A、变阻器B、电抗器C、电容器D、变压器标准答案：A163.当负载获得最大功率时，电流的效率是（）A、50%B、75%C、85%D、95%标准答案：A164.关键工序质量控制点的设置应该是（）。A、线路板组装后B、整机常温老化后C、整机调试后D、入库前标准答案：A165.电力电缆一般有单芯、双芯、三芯和四芯四种。A、正确B、错误标准答案：A166.按电路流向插装法插件差错率低，只适用于小批量生产0A、正确B、错误标准答案：B167.聊接只能将零部件紧固在一起，属于紧固安装（）A、正确B、错误标准答案：B168.接地的作用是为了安全，防止因电器设备绝缘损坏而遭受触电（）A、正确B、错误标准答案：B169.对于机器浸焊设备，为了保证焊接质量应（）A、提高设备功能B、在使用过程中不断调整C、设定参数不变D、及时进行用前和用后的保养维护标准答案：D170.任何电气设备在未验明无电之前，一律认为（）A、无电B、也许有C、可用D、有电标准答案：D171.普通浸锡炉不能用于（）侵锡A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片标准答案：C172.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板?A、木材B、玻璃C、铜箔D、陶瓷标准答案：C173.以下哪种工具在电子设备装接中用于剪切导线?A、剥线钳B、压线钳C、斜口钳D、老虎钳标准答案：C174.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤用于检查元件是否正确安装?A、元件焊接B、电路板清洁C、外观检查D、功能测试标准答案：C175.以下哪种元件在电子设备中常用于存储数据?A、电阻B、电容C、集成电路D、晶体管标准答案：C176.在电子设备装接中，以下哪种方法用于固定大型元件或散热器?A、焊接B、螺丝固定C、胶带粘贴D、热熔胶固定标准答案：B177.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的交流电流?A、万用表B、示波器C、电流钳表D、频谱分析仪标准答案：C178.在电子设备装接过程中，以下哪种行为是禁止的?A、使用合适的工具B、佩戴防静电手环C、直接用手触摸电路板上的元件D、保持工作区域整洁标准答案：C179.以下哪种元件在电子设备中常用于放大信号?A、电阻B、电容C、晶体管D、继电器标准答案：C180.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作导线的绝缘层?A、橡胶B、玻璃C、铜箔D、陶瓷标准答案：A181.浸焊只是为了容易焊接，对于防止虚焊不起作用A、正确B、错误标准答案：B182.场效应管具有电流放大作用A、正确B、错误标准答案：B183.膜式电位器与绕线电位器相比，具有（）A、阻值变化范围小，引线电感小的特点B、阻值变化范围大，分布电容大的特点C、阻值变化范围小，分布电容大的特点D、阻值变化范围大，分布电容小的特点标准答案：B184.绕接的质量好坏与绕接时的（）有关A、线径B、压力和绕接圈数C、圈数及线径D、导线绝缘层的厚度标准答案：B185.裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡标准答案：D186.焊接时间不足易造成（）A、焊料氧化B、助焊剂失去作用C、虚焊D、短路标准答案：C187.变容二极管的正反相电阻相等（）A、正确B、错误标准答案：B188.环境误差属于随机误差（）A、正确B、错误标准答案：B189.以下哪种工具在电子设备装接中用于压接导线端子?A、剥线钳B、压线钳C、斜口钳D、老虎钳标准答案：B190.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作屏蔽层以减少电磁干扰?A、橡胶B、铜箔C、玻璃D、陶瓷标准答案：B191.以下哪种工具在电子设备装接中用于测量元件的尺寸或电路板上的孔距?A、游标卡尺B、电烙铁C、万用表D、示波器标准答案：A192.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保设备能够正常工作的关键?A、元件焊接B、外观检查C、功能测试D、电路板清洁标准答案：C193.以下哪种元件在电子设备中常用于数字信号的转换和处理?A、电阻B、电容C、集成电路(特别是微处理器)D、晶体管标准答案：C194.在电子设备装接中，以下哪种方法用于固定小型元件，如贴片电阻和电容?A、焊接B、螺丝固定C、胶带粘贴D、热熔胶固定标准答案：A195.以下哪种测试仪器常用于检测电子设备中的信号波形?A、万用表B、示波器C、频谱分析仪D、信号发生器标准答案：B196.在电子设备装接过程中，以下哪种行为可能导致元件损坏?A、使用合适的工具B、遵守焊接规范C、过度用力插拔元件D、保持工作区域整洁标准答案：C197.以下哪种元件在电子设备中常用于产生稳定的时钟信号?A、电阻B、电容C、晶振D、晶体管标准答案：C198.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板的基板?A、木材B、塑料C、玻璃纤维D、陶瓷标准答案：C199.以下哪种工具在电子设备装接中用于调整元件的位置或进行微小修正?A、镊子B、电烙铁C、螺丝刀D、剥线钳标准答案：A200.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤用于检查元件的极性是否正确?A、元件焊接B、外观检查C、连通性测试D、极性检查(单独列出)标准答案：D(注.虽然选项中未直接列出“极性检查”,但根据题意，此步骤应理解为在外观检查或焊接前的单独检查步骤，确保元件极性正确)201.以下哪种元件在电子设备中常用于电源电路的整流和滤波?A、电阻B、电容C、二极管(整流用)和电容(滤波用)D、晶体管标准答案：C202.在电子设备装接过程中，以下哪种行为是推荐的，以确保焊接质量?A、使用过期的焊锡丝B、在潮湿环境下进行焊接C、保持焊接区域清洁和干燥D、使用过大的焊接电流标准答案：C203.以下哪种元件在电子设备中常用于模拟信号的放大?A、电阻B、电容C、运算放大器D、继电器标准答案：C204.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检查电路板上的元件是否有松动或缺失?A、连通性测试B、外观检查C、功能测试D、焊接质量检查标准答案：B(注.虽然焊接质量检查也重要，但此题更侧重于元件的完整性，故外观检查更为贴切)205.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的电阻值?A、万用表B、示波器C、频谱分析仪D、电流钳表标准答案：A206.以下哪种元件在电子设备中常用于电路的保护，如过流、过压保护?A、电阻B、电容C、保险丝或熔断器D、晶体管标准答案：C207.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板上的跳线或连接线?A、铜线B、铝线C、铁线D、镀锡铜线标准答案：D208.以下哪种工具在电子设备装接中用于将元件引脚弯曲成所需形状?A、弯脚钳B、电烙铁C、螺丝刀D、剥线钳标准答案：A209.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件布局符合设计要求的关键?A、元件焊接B、电路板设计(虽然在设计阶段，但此处强调装接过程中的核对)C、外观检查D、元件插装前的布局核对标准答案：D210.以下哪种元件在电子设备中常用于将交流电转换为直流电?A、电阻B、电容C、整流桥或二极管整流电路D、晶体管标准答案：C211.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路板上的开路故障?A、连通性测试B、外观检查C、功能测试D、焊接质量检查标准答案：A212.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的分频或倍频?A、电阻B、电容C、分频器集成电路或晶体振荡器D、晶体管标准答案：C213.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件正确对齐和固定的关键?A、元件焊接B、元件插装C、外观检查D、电路板安装标准答案：B214.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的功率?A、万用表B、功率计C、示波器D、频谱分析仪标准答案：B215.在电子设备装接中，以下哪些步骤是确保电路板组装质量的关键?A、元件插装(确保元件正确、牢固地插入电路板)B、焊接过程控制(确保焊接质量符合要求)C、电路板清洁(去除焊接过程中产生的残留物)D、组装后的功能测试和调试(验证电路板是否按设计要求工作)标准答案：A,B,C,D216.以下哪些材料在电子设备装接中常用于电路板的绝缘和防护?A、绝缘胶带(用于包裹裸露的导线或元件引脚)B、绝缘漆(用于涂覆电路板表面，增加绝缘性能)C、热缩套管(用于保护导线连接处)D、散热片(虽然用于散热，但不具备绝缘功能)标准答案：A,B,C217.在电子设备装接过程中，以下哪些措施可以减少电磁干扰(EMI)?A、合理布局和走线，避免高频信号线的相互干扰B、使用屏蔽电缆或屏蔽层来减少电磁辐射C、在电源线和信号线上加装滤波器，减少噪声的干扰D、选择低噪声、低辐射的元件和电路标准答案：A,B,C,D218.以下哪些工具在电子设备装接和调试过程中是常用的?A、螺丝刀(用于固定电路板、元件等)B、镊子(用于夹取小元件、导线等)C、热风枪(用于拆卸或焊接大型元件，如BGA封装的芯片)D、逻辑分析仪(用于分析数字电路的逻辑状态)标准答案：A,B,C,D219.在电子设备装接中，以下哪些措施可以提高电路板的热管理性能?A、使用高热导率的散热材料(如铝、铜等)B、合理设计散热结构(如散热片、散热槽等)C、在发热元件附近增加散热风扇或散热片D、优化电路板布局，减少元件间的热干扰标准答案：A,B,C,D220.冬季敷设电缆与夏季没有什么区别。A、正确B、错误标准答案：B221.共发射极放大电路，具有电流、电压和（）放大作用A、阻抗B、功率C、频率D、相位标准答案：B222.关于黏结头说法正确的是A、黏结头的正确设计有利于充分发挥黏合剂的作用B、黏结头设计时应刚好合适C、对接头形式是最理想的黏结头D、黏结头设计的裕度越大越好标准答案：A223.防止螺钉松动的有效措施是（）A、将螺钉拧到底B、两个螺母互锁C、增加螺钉直径D、用冲击力将其一次拧紧标准答案：B224.正弦波振荡器主要由（）组成。A、放大电路、反馈网络B、放大电路、选频电路、鉴频器C、选频电路、反馈电路、比较器D、放大电路、选频电路、反馈网络标准答案：D225.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作热敏元件的引线?A、铜线B、镀锡铜线C、镍铬合金线D、铝线标准答案：C(注.热敏元件通常需要特定的引线材料以保持其性能)226.以下哪种工具在电子设备装接中用于切割和剥离导线绝缘层，同时保护导线不受损伤?A、剥线钳B、斜口钳C、老虎钳D、电烙铁标准答案：A227.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保元件引脚与电路板焊盘正确接触的关键?A、元件焊接前的准备B、元件插装C、焊接过程控制D、外观检查标准答案：C228.以下哪种元件在电子设备中常用于将数字信号转换为模拟信号，或反之?A、模数转换器(ADC)或数模转换器(DAC)B、电阻C、电容D、晶体管标准答案：A229.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路板上的元件是否安装正确且工作正常?A、连通性测试B、外观检查C、功能测试D、元件焊接质量检查标准答案：C230.以下哪种工具在电子设备装接中用于精确测量和标记电路板上的元件位置或钻孔位置?A、游标卡尺B、标尺C、万用表D、打印机标准答案：A231.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤通常用于检查电路板上的元件是否有损坏或不良现象?A、元件焊接前的检查B、焊接过程监控C、外观检查(焊接后)D、功能测试前的准备标准答案：C232.以下哪种元件在电子设备中常用于存储和读取数字信息，如内存条?A、电阻B、电容C、存储器芯片(如DRAM,SRAM,Flash等)D、晶体管标准答案：C233.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检查电路板上的元件引脚是否焊接牢固?A、连通性测试B、外观检查(焊接后)C、拉力测试D、元件焊接质量检查(通常包含拉力测试)标准答案：D234.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的相位角?A、万