T∕ZZB 1651-2020 有金属化孔单双面印制板

浙江省品牌建设联合会发布IT/ZZB1651—2020前言 12规范性引用文件 13术语和定义 14基本要求 15技术要求 26试验方法 67检验规则 88标志、包装、运输和贮存 99质量承诺 9T/ZZB1651—2020本标准依据GB/T1.1给出的规则起草。本标准的某些内容可能涉及专利，本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由浙江省品牌建设联合会提出并归口。本标准由浙江蓝箭万帮标准技术有限公司牵头组织制定。本标准主要起草单位：温州市永利电子有限公司。本标准主要起草人：林海玲、刘来义、孙宇、洪宝英、林俊勇、陈策、陈建行。本标准评审专家组长：吕琦。本标准由浙江蓝箭万帮标准技术有限公司负责解释。T/ZZB1651—20201有金属化孔单双面印制板本标准规定了有金属化孔单双面印制板（下述简称印制板）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。本标准适用于有金属化孔单双面印制板。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T191包装储运图示标志GB/T2036印制电路术语GB/T4588.2—1996有金属化孔单双面印制板分规范（IEC/PQC90:1990，IDT）GB/T4588.3—2002印制板的设计和使用（eqvIEC60326-3:1991）GB/T4677—2002印制板测试方法（eqvIEC60326-2:1990)GB/T5169.16—2017电工电子产品着火危险试验第16部分：试验火焰50W水平与垂直火焰试验方法（IEC60695-11-10:2013，IDT）GB8898—2011音频、视频及类似电子设备安全要求（IEC60065:2005，MOD）GB/T16261—2017印制板总规范GB/T26572—2011电子电气产品中限用物质的限量要求IPC-A-600G:2004印制板验收条件REACH(EC)No1907/2006化学品的注册、评估、授权和限制（amendingRegulation(EC)No1907/2006oftheEuropeanParliamentandoftheCouncilontheRegistration,Evaluation,AuthorisationandRestrictionofChemical）RoHS2015/863/EU电气电子设备中限制使用某些有害物质指令（amendingAnnexIItoDirective2011/65/EUoftheEuropeanParliamentandoftheCouncilasregardsthelistofrestrictedsubstances）3术语和定义GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1特性阻抗characteristicimpedance传输线上任一点处电压波与电流波幅值的比值。4基本要求T/ZZB1651—202024.1设计研发4.1.1应通过GENESIS2000、Protel99、AutoCAD等线路板设计软件，利用PolarSI9000软件来优化印制板布线、选择材质介电常数等方式控制印制板的特性阻抗。4.1.2应具备设计金属塞孔模板等过程实现阻焊塞孔防水渗漏功能。4.1.3应具备设计高密度线路图形线间距一致的能力。4.1.4应具备高密度线路图形电镀铜层一致的设计能力。4.2材料和零部件4.2.1覆铜板、阻焊油墨、镀锡层应符合欧盟RoHS指令或欧盟REACH法规的限量物质限值要求。4.2.2覆铜板厚度偏差应在±8%范围内。4.2.3阻焊油墨的硬度应不小于5HRC。4.3工艺装备4.3.1应具备分辨率达到8000dpi激光光绘底片的能力。4.3.2应具备加工0.2mm或更小孔径的钻孔设备。4.3.3应具备垂直沉铜自动生产线或者水平通孔生产线。4.3.4应具备制造精细线路的LED自动曝光机。4.3.5应具备成型尺寸精度不大于0.1mm的数控铣床。4.3.6应具备数控双面V形切割等自动化成型加工设备。4.4检测能力4.4.1应具备对原辅材料的尺寸、铜箔厚度、剥离强度等关键项目的检测能力。4.4.2应具备对钻孔孔径的检测能力。4.4.3应具备对线路进行自动光学表面扫描的检测能力。4.4.4应具备对印制板的绝缘电阻和耐电压的检测能力。5技术要求5.1一般要求5.1.1一致性一致性应符合GB/T4588.2—1996中表I的要求。5.1.2识别符号标志、符号及图形应符合IPC-A-600G:2004的规定，并能辨认和正确表达元器件的方位。5.1.3外观要求表观不允许有分层、起泡、明显变色或有氧化锈斑，不应有影响使用的压痕、严重划伤或污渍。5.1.4加工质量5.1.4.1阻焊涂层不应有影响性能的针孔、擦伤或剥落现象。5.1.4.2孔周围不应有晕圈或铜箔翘起。T/ZZB1651—202035.1.5金属化孔金属化孔应符合GB/T4588.2—1996中表I的要求。5.1.6导线缺陷5.1.6.1导线应无裂缝或断开。5.1.6.2当导线宽度小于或等于0.4mm时，导线上的针孔及边缘缺损不大于线宽的20%。5.1.6.3当导线宽度大于0.4mm时，导线上的针孔及边缘不大于导线宽度的35%。5.1.6.4导线的缺损长度均不得大于导线宽度。5.1.6.5当导线宽度大于5mm时，缺陷的长度不得大于5mm。5.1.7导线间残粒5.1.7.1当导线间距小于0.4mm时，不允许有残留铜箔。5.1.7.2当导线间距大于或等于0.4mm时，残留铜箔宽度不小于间距的20%。5.2尺寸5.2.1板的外形尺寸5.2.1.1应符合GB/T4588.3—2002中5.2的要求。5.2.1.2印制板的外形尺寸极限偏差为±0.2mm。5.2.2印制插头部位板厚度印制板的厚度应符合GB/T4588.3—2002中5.3的要求。5.2.3孔的尺寸5.2.3.1从经济角度考虑，在任何设计中，不同尺寸孔的种类应保持最少。5.2.3.2非镀覆孔推荐的标称孔径及偏差见表1。表1标称孔径T/ZZB1651—20204表1（续）5.2.3.3镀覆孔应符合GB/T4588.3—2002中5.4.2的要求。5.2.4槽和缺口的尺寸应符合GB/T4588.3—2002中5.5的要求。5.2.5导线宽度导线宽度应符合GB/T4588.3—2002中5.6.1的要求并同时满足以下要求：a)缺口、针孔、孔或边缘缺陷等引起的导线宽度减小应不大于15%；b)缺陷的长度L不应大于导线宽度S或5mm，按两者中的较小值为准（见图1）。图1缺陷长度5.2.6导线间距5.2.6.1应符合GB/T4588.3—2002中5.6.2的要求。5.2.6.2导线间距的减少应不超过设计要求的20%。5.2.7孔与连接盘不同轴度连接盘不应有破坏，连接盘与导线连接处应没有断开。5.2.8孔中心位置偏差孔中心位置应符合GB/T4588.3—2002中5.6.3.1的要求。5.3翘曲度T/ZZB1651—20205使用表面安装元件的印制板的最大翘曲度应不大于0.75%，其他印制板应不大于1%。含有在组装后分开的多块印制板的拼板，应以拼板的形式进行评定。5.4可焊性应符合GB/T4588.2—19965.5机械性能5.5.1导线的剥离强度应符合GB/T4588.3—2002中7.1.1的要求，且剥离强度应不小于1.2N/mm。5.5.2非镀覆孔连接盘的附着力应符合GB/T4588.3—2002中7.1.2的要求。5.5.3镀覆孔的拉出强度应符合GB/T4588.3—2002中7.1.3的要求。5.5.4镀层附着力除了镀层突沿部分之外，胶带从导体上拉下后不应有镀层粘在其上的痕迹。5.6电气性能5.6.1互连电阻应符合GB/T4588.3—2002中6.1.2的要求。5.6.2绝缘电阻绝缘电阻应不小于500MΩ。5.7阻燃性阻燃性应符合GB8898—2011中20.1.3中的要求。5.8耐溶剂及焊剂性应符合GB/T4588.2—1996中表5.9限用物质含量应符合GB/T26572—2011中第4章的要求。5.10附加特性5.10.1总则仅供专门要求时评定。5.10.2导线电阻应符合GB/T4588.3—2002中6.1.1的要求。T/ZZB1651—202065.10.3镀覆孔电阻应符合GB/T4588.3—2002中6.1.3的要求。5.10.4镀覆孔的耐电流按GB/T4677—2002中6.3.1的要求，镀覆孔铜应不被烧毁和没有过热引起的氧化变色和。5.10.5导线耐电流导线应不烧毁，应没有变色显现的过热。5.10.6耐电压应没有闪烁、火花放电或击穿。5.10.7频率漂移应符合GB/T4588.3—2002中6.5的要求。6试验方法6.1一般要求6.1.1一致性按GB/T4677—2002中5.1的规定进行。6.1.2识别符号按GB/T4677—2002中5.1的规定进行。6.1.3外观要求用约3倍线性放大镜在合适的光照条件下进行目测。6.1.4加工质量用约3倍线性放大镜在合适的光照条件下进行目测。6.1.5金属化孔按GB/T4677—2002中5.1.1的规定进行。6.1.6导线缺陷通过尺寸检验来证实。6.1.7导线间残粒按GB/T4677—2002中5.1.2或5.1.3的规定进行。6.2尺寸T/ZZB1651—20207按GB/T4677—2002中5.2的规定进行。6.3翘曲度按GB/T4677—2002中7.3的规定进行。6.4可焊性按GB/T4677—2002中8.2的规定进行。6.5机械性能6.5.1导线的剥离强度按GB/T4677—2002中7.1的规定进行。6.5.2非镀覆孔连接盘的附着力按GB/T4677—2002中7.2.1的规定进行。6.5.3镀覆孔的拉出强度按GB/T4677—2002中7.2.2的规定进行。6.5.4镀层附着力按GB/T4677—2002中8.1.1的规定进行。6.6电气性能6.6.1互连电阻的检测按GB/T4677—2002中6.1.2的规定进行。6.6.2绝缘电阻的检测按GB/T4677—2002中6.4的规定进行。6.7阻燃性按GB/T5169.16—2017中第9章的规定进行。6.8耐溶剂及焊剂性按GB/T4677—2002中8.5的规定进行。6.9限用物质含量应符合GB/T26572—2011中5.4的规定进行。6.10附加性能6.10.1导线电阻的检测按GB/T4677—2002中6.1.1的规定进行。6.10.2镀覆孔电阻的检测按GB/T4677—2002中6.1.3的规定进行。6.10.3镀覆孔的耐电流的检测按GB/T4677—2002中6.3.1的规定进行。6.10.4导线耐电流的检测按GB/T4677—2002中6.3.2的规定进行。6.10.5耐电压的检测按GB/T4677—2002中6.5的规定进行。6.10.6频率漂移的检测按GB/T4677—2002中6.6的规定进行。T/ZZB1651—202087检验规则7.1检验批不同的成品板可以组成一个检验批。一个检验批应由使用相同材料、采用相同工艺过程、相同结构或结构类似，在一个月内生产并一次提交检验的全部印制板组成。具有所有下列共同特征的印制板为结构类似：b)同类型的印制板；c)同类型的镀层和涂覆层；d)产品的复杂性相似。7.2检验分类检验包括出厂检验和型式检验，检验项目见表2。表2检验项目1√√√√√√√√√√√√√√2√√3√4√5√√√6√√√7√8√9√√√√√√√√7.3出厂检验T/ZZB1651—202097.3.1出厂检验按GB/T16261—2017的规定进行抽样，接收质量限（AQL）为6.5。7.3.2每个批次生产的线路板应经企业质量检验部门检验合格后方可出厂，出厂时应附有质量检验报7.4型式检验7.4.1型式检验从出厂检验合格的某个批次或若干个批次中随机抽取检验，以判别在生产过程中的稳定性和可靠性是否符合本标准的要求。7.4.2有下列情况之一时，应进行型式试验：a)新产品试制、定型鉴定；b)正式生