DB3402-T 90-2024 含氟中水回用处理技术规程

ICS13.030.50CCSZ053402Technicalcodeofpracticeforthereuseandtreatmentoffluorine-containingwastewaterIDB3402/T90—2024本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由芜湖长信科技股份有限公司提出。本文件由芜湖市工业和信息化局归口。本文件起草单位：芜湖长信科技股份有限公司、芜湖市标准化研究院、芜湖长信新型显示器件有限公司、重庆永信科技有限公司。本文件主要起草人：郑建军、王伟、邵家满、徐娇、殷旬旬、王灿、王雨晨、李伟、高坤旭。DB3402/T90—20241含氟中水回用处理技术规程本文件规定了含氟中水回用处理一般要求、回用处理、再生水水质、水质监测。本文件适用于半导体玻璃面板行业通过氢氟酸蚀刻减薄工艺产生的含氟中水的回收利用。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB18599一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准GB/T19923城市污水再生利用工业用水水质GB39731电子工业水污染物排放标准DB34/4294半导体行业水污染物排放标准3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1含氟中水fluorine-containingwastewater半导体玻璃面板行业通过氢氟酸蚀刻减薄工艺产生的经除氟处理后达到接管排放要求的污水。3.2再生水recycledwater城市污水经适当再生工艺处理后，达到一定水质要求，满足某种使用功能要求，可以进行有益使用[来源：GB/T19923—2024，3.2]4基本要求4.1含氟中水水质含氟中水水质应满足表1要求。表1含氟中水水质2DB3402/T90—20244.2表1含氟中水水质（续）4.3回用率回用率应不低于70%。4.4未被回用水水质未被回用的含氟中水水质应不低于DB34/4294的要求。5回用处理5.1处理流程含氟中水回用处理流程见图1。图1含氟中水回用处理流程图5.2除氟宜采用吸附法除氟，向含氟中水中添加铝铁硅复合盐除氟剂，采用机械搅拌使除氟反应充分完成，pH控制在6.5～7.5，时间不少于20min。5.3除硬度5.3.1宜采用化学沉淀法除硬度，软化剂选择液碱、纯碱。5.3.2向除氟后的水中先添加液碱，采用机械搅拌使反应充分完成，搅拌时间（10～20）min，去除水中的硅离子、镁离子，pH宜控制在10～11。5.3.3再添加纯碱去除水中的钙离子，搅拌时间（10～20）min，pH宜控制在11～11.8。5.4混凝沉淀5.4.1混凝剂宜选择聚合氯化铝，絮凝剂宜选择聚丙烯酰胺。5.4.2经软化后的含氟中水先添加聚合氯化铝充分混凝，再加入聚丙烯酰胺充分絮凝后，完成混凝沉DB3402/T90—202435.4.3混凝沉淀后的含氟中水进入除盐阶段，混凝沉淀物进入压滤阶段。5.5除盐5.5.1宜使用超滤法和反渗透法进行除盐。5.5.2向混凝沉淀后的含氟中水添加硫酸，将含氟中水的pH值回调至7～8。5.5.3将回调后的含氟中水送至超滤系统，过滤精度不大于0.05μm。5.5.4除去悬浮固体及胶体后的含氟中水进入反渗透系统，过滤脱盐产生再生水。5.6压滤5.6.1对混凝沉淀物进行压滤，污泥应按GB18599的规定进行处置。5.6.