《结晶器铜板涂熔修复及质量控制技术规范》（征求意见稿）编制说明_第1页
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文档简介

《结晶器铜板涂熔修复及质量控制技术规范》编制说明标准起草工作组2025年11月2（温度通常超过1500℃)注入结晶器后，需通过铜板快速导出热量，使钢3或涂层脱落；下部坯壳成型区温度仍维持在800℃~1150℃,坯壳与铜板但当前行业内针对结晶器铜板涂熔修复的作业流程与质量控制缺乏统性要求、一致性和可操作性的原则。首先，标准按照GB/T1化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》、《河北省质量信4（4）2025年10月中旬：分析研究调研材料，由标准起草工作组的专业（5）2025年10月下旬：本标准起草牵头单位北京首钢机电有限公司迁5（6）2025年11月11日：《结晶器铜板涂熔修复及质量控制技术规范》6），7根据胎具装配的精度要求，结合螺栓紧固的铜板定位、螺栓紧固（分两次紧固，预紧力60Nm，最终紧固力158热（150℃~180℃)、铜板预热（40℃~60℃)、涂熔工艺参数控制及涂9 参考GB/T4340.1《金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法》，

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