2025中国半导体激光设备白皮书-集微网

1先进制程扩产叠加国产化替代风口，半导体激光设备大有可为1.半导体激光设备概述1.1激光退火设备21.2激光材料改性设备1.3激光划片设备1.4激光解键合设备激光解键合设备是一种在室温下不使用化学物质进行低应力剥离工艺的设备仍然为当前业内厂商研发突破的重点方向，可应用于晶圆制造环节3D堆叠领31.5激光打标设备1.6其他激光设备场景。在晶圆切边环节，激光Trimming设备可替代传统砂轮方式对器机、激光辅助邦定等设备也在半导体封测及先进封装4图1半导体激光设备分类2.半导体市场情况2.1AI需求继续发酵，推动全球半导体市场持续走高增长轨道。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024年全球半导体市场力芯片成为全球半导体市场的核心增长引擎：根据Statista的数据，全球GPU5市场规模预计在2029年达到2700亿美元，是现有水平的4倍；存储器价格受市厂商如SK海力士、美光科技等均表示，2图22017-2026年全球半导体市场规模（亿美元）数据来源：WSTS，集微咨询（JWInsights）2.2制造和封装工艺驱动力持续增强，全球设备需求强劲力。同时，设备架构复杂性增加及对高带宽存储器（HBM）的需求也推动了后端设备市场发展。2025年全球半导体制造设备销售额预计同比增长7.4%至12556图3全球半导体设备市场规模（亿美元）晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）预计将在2025年增长6.2%，达到代工厂和存储器应用设备销售增加的推动。展望2026年，晶圆设备领域预计将进一步增长10.2%，达到1221亿美元，增长动后端设备领域预计将在2024年开始的强劲复苏基础上继续增长。继202472.3中国半导体市场情况分析为推动我国半导体产业快速发展的核心驱动力。2024年，中国快速发展——即在手机、PC、摄像头、智能家居设备等终端设备上AI技术的广图4中国半导体市场规模（亿美元）数据来源：WSTS，集微咨询（JWInsights）半导体前道设备投资量平均每年占半导体设备总额的80%左右，我国半导体8我国半导体设备行业市场规模增速明显高于全球,在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年中国半导体设图5中国半导体设备市场规模（亿元）半导体前道设备市场。中国大陆半导体前道设备2025年国内晶圆产线扩产叠加国产替代增加设备储量等因素，拉动我国半导体前道设备市场迅猛增长8.6%达9图6中国大陆半导体前道设备市场规模随着AI经济带动大量先进封装订单，中国先进封装测公司26年扩产规划指引将带动中国封装设备整体市场向好，集微咨询预计图7中国半导体封装设备市场规模（亿元）2.4国产设备下游应用需求较大成扩产启动、中芯京城0001-2地块挂牌出让、中芯国际坪山三期土地整备建设图8中芯国际资本支出情况数据来源：中芯国际年报，集微咨询（JWInsights）表1中国先进封装产线布局情况WLP/PLP1√2√√√3√√√4√√5√6√√√7√√8√√√√√9√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√WLP/PLP√√√√√√√√√√√√√√√√广东芯成汉奇半导体技术有限公司√√√广东越海集成技术有限公司√√√√√√√√√数据来源：集微咨询（JWInsights）3.1中国半导体激光设备前道制造需求充足火设备、逻辑芯片退火设备和存储器退火设备；激光改性设备可分为Nand激光诱导结晶设备和DRAM缺陷修补设备。根据目前国内晶圆厂扩产节奏(2026-2028表2晶圆制造环节主要激光设备细分市场硅基功率器件退火设备设备对应单位产能0.6万片/月产能扩产情况（万片/月）对应设备数量（台）设备单价（万元）市场规模（亿元）2024600202522.86002.282026E426002.50化合物功率器件退火设备单台设备对应产能：0.2万片/月产能扩产情况（万片/月）对应设备数量（台）设备单价（万元）市场规模（亿元）20246.060020257.56002.252026E8406002.40先进制程退火设备-LSA设备对应单位产能：0.8万片/月产能扩产情况（万片/月）对应设备数量（台）设备单价（万元）市场规模（亿元）2024760004.28202560009.002026E60009.75先进制程退火设备-DSA设备对应单位产能：0.8万片/月产能扩产情况（万片/月）对应设备数量（台）设备单价（万元）市场规模（亿元）2024760004.28202560009.002026E60009.75Nand激光诱导结晶设备单台设备对应产能：0.45万片/月产能扩产情况（万片/月）对应设备数量（台）设备单价（万元）市场规模（亿元）20242.0460002.6720253760004.002026E4960005.33DRAM缺陷修补设备单台设备对应产能：0.6万片/月产能扩产情况（万片/月）对应设备数量（台）设备单价（万元）市场规模（亿元）2024600010.502025600010.002026E600010.00数据来源：集微咨询（JWInsights）3.2多重要素叠加推动前道半导体激光设备打开增量空间发展方向。异构集成或将成为未来30年系统级芯片的主流技术，集成电路有望建产线计划，并且国内目前仍有较多正在基建的产线，预计到2028年将完成国3.3激光设备匹配硅片和后道市场多样化应用场景亿美元新兴市场，进而提升TSV、CoWoS、3于晶圆制造环节的激光晶圆解键合、激光Trimming等新兴设备带来广阔发展空图9中国激光加工设备细分市场情况数据来源：集微咨询（JWInsights）3.4先进封装带动半导体激光设备需求快速增长系统级封装(SiP)、三维立体(3D)封装和芯片尺寸封装等技术快速发展，并被广泛应用。同时，系统级芯片(SoC)封装、微机电系统(MEMS)封装、硅通孔(TSV)代芯片均有与之相匹配的封装技术与外形。21世纪以来，先进封装技术得到了Level)封装和系统级(SystemLe4.半导体激光设备竞争格局4.1海外垄断严重，激光设备成国产替代的重点攻关环节全球前五企业市场占比近83.5%，整体市场集中度较高，高端市场几乎由国外企从后道和硅片环节的半导体激光设备来看，国际三大龙头厂商DISCO，EO4.2国内龙头企业莱普科技成立于2003年，以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核投。此次IPO，莱普科技拟募资8.50亿元，资金用于晶圆制造设备开发与制造公司核心产品激光热处理设备市场占有率达到16%，并随着国内3DDRAM的产能扩充持续提升，成为国产替代核心厂商。从细分领域来看，在国产先进架构3DNAND激光诱导结晶设备、先进制程DRAM激光外延生长设备领域，市占率超90%，为独家供应商。专用激光加工设备方面，公司2024年国内市占备，应用于新能源汽车、3C电子、半导体、钣金加工等行业，作为中国激光工实验室等11个国家级研发平台，累计获得超过800项专利，并参与制定多项国公司现有员工2000多人，其中博士、硕士占30%以上，激光研究高级包括世界500强在内的全球客户，2024年营收34亿元，2031亿元，是国内工业激光的龙头。在氢能领域，其燃料电池金属极板产线市占率超80%；新能源汽车全铝车身激光焊装生产线填补国内空白。在半导体激光设上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices（如40nm及以下）和新兴领域（如碳化硅器件）中需求增长迅速。大族激光创立于1996年，于2004年在深圳证券交易所上市，股票代码为技术、开槽机、IC激光打标机、晶圆打标机、TGV、刀轮机、光刻机、MiniLED北京华卓精科科技股份有限公司成立于2012年5月，主营业务为以超精密苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,公司主营业务为精密激光加工根据德龙激光2025年半年报，精密激光加工设备作为公司主力产品，销售收入设备实现销售收入0.86亿元。公司精密