【集成电路封装的作用及常见的封装技术概述3700字】

集成电路封装的作用及常见的封装技术概述 11.1封装的概念和作用 1 2 31.3.1DIP封装和QFP封装 31.3.2SIP封装和PGA(插针网格阵列)封装 4 4 51.3.5SO类型封装和3D封装 5 61.1封装的概念和作用集成电路的封装：利用特定的工艺对芯片等一些精密的电路结构进行加工处理，将精密的器件进行固定，最终形成一个整体的模块并通过先前设置好的连接点与外界连通的一种工业技术。如上图所示，封装好的芯片成为了一个独立的模块，且具有一定的电气特性。在封装过程中通过引脚与外电路相连接。集成电路封装一般由两大作用：一是起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，第二个作用是使得芯片在稳定的环境中工作，使集成电路芯片能正常运行，保证它的稳定性。集成电路封装的好坏对集成电路总体有很大的影响。封装较好芯片具有的抗腐蚀性、散热性、机械性和电性能的优点。采用较好的封装材料，可以实现隔绝外部的伤害和合理分布引脚使其在安装时容易处理这些功能。反之，封装较差的芯片在稳定性，质量以及性能上都会存在很大的劣势。错误!未找到引用源。如上图所示，由于封装工艺的不恰当，导致芯片的质量大幅度下降，在一些负载较高的信息处理过程中，芯片产生了不可逆的损伤。现在的芯片封装，是指集成电路芯片的外壳，是连接芯片内外的桥梁。由于各种设备的不同功能，集成电路封装要充分适应电子整机的需求和发展，其结构和组装也必须多种多样。插入式发展可以分为相线两侧垂直引出、引线两面平伸引出、引线底面垂直引出、引线单面垂直引出，相线两侧垂直引出分为陶金属双列、塑料缩小型双列、塑料缩体型双列形引线、金属四列、金属圆形、金属菱形、金属四边引线圆形、陶瓷针栅阵列、塑料针栅阵列，引线单面垂直引出分为金属引线单面引出扁平和塑料弯引线单列。错误!未找到引用源。集成电路的封装能够保护芯片。良好的封装技术嫩能够消除外界污染物对芯片参数和性能的影响。芯片封装能够实现电路中电流的合理分配，电路信号的有1按使用的材料分类：金属封装、陶瓷封装和塑料封装。2按密封方式分类：气密封装和树脂封装。3按外部的尺寸、结构分类：引脚插入、表面封装和高级封装。4按封装芯片的数量分类：单芯片封装与多芯片封装。5按引脚分布分类：单边引脚，双边引脚，四边引脚，底部引脚封装。1.3常见的封装技术1.3.1DIP封装和QFP封装双列直插式封装(简称DIP):DIP封装是一种插入式封装，最流行的插件式结构包括多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架DIP(包括玻璃陶瓷封装，塑料封装结构和陶瓷低熔点玻璃封装)。PCB(印刷电路板)般在一百以内。DIP封装之所以迅速退出集成的高度集成。这些“足迹”只能在旧的VGA/SVGA卡或bios芯片上找到。错误!未找到引用源。DIP封装是最受欢迎的插入式封装(即插针),其从两侧拉出，并采用塑料QFP封装(如图1.2所示):由于该技术实现的CPU芯片的针脚到针脚的距在大型集成电路中，引脚数一般在100之外。特点有适用于SMD(表面贴装设术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管教很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方容易损坏，在保护边角处引脚的同时成本也在提高。错误!未找到引用源。1.3.2SIP封装和PGA(插针网格阵列)封装插针中心间距为1.54毫米，插针数量为2到23。大多数是定制产品。SIP插座占减少设计的复杂并缩短实现时间，良好的抗化学腐蚀性能，性价比高。PGA封装：多个方阵状的引脚分布在芯片内外，根据引脚数可绕2-5圈。错误!未找到引用源。安装时，将芯片插入PGA专用插座。486芯片具有ZIFCPU插槽，该技术主要并在四个侧面具有电极触点。由于缺少引脚，因此该封装的面积比QFP小，并且比QFP小。特征是没有引脚的表面封装技术，PCB板的面积很小错误!未找到引用源。oFC封装是一种倒装芯片，是图形加速芯片主要的封装格式。基于其独特的1.3.4LCC封装和COB封装LCC封装(如图1.3.4所示)是支持平针封装设计的，在芯片的一端，平针转换使用基于铅的焊接和印刷，并且LCC封装芯片的铅基位于LCC结构的安装凹槽中，转换芯片的随时，不停地调试错误!未找到引用源。OCOB封装是一种用来解决LED散热问题的技术。与表面黏着技术相比，它能够节省空间，简化封装操作并且提高热管理的效率。用于COB封装的导电或破坏很容易将暴露在外的芯片受到影响，从而使芯片的功能发生损坏.因此，芯片和焊线必须用粘合剂密封。错误!未找到引用源。1.3.5SO类型封装和3D封装SO类型与QFP形式的封装相似，一种表面封装型封装，一种芯片封装，两端均带有引脚。引脚以“1”形从包装的两侧突出，这种类型的封装，封装芯片之一，目前在一些内存型IC适用一般。3D晶圆级封装用于在同一封装中垂直芯片。主要采用系统级封装(SIP)技术。利用这种技术，逻辑和存储设备可以放在同一封装中的多芯片封装(mcp)。错误!未找传导距离缩短，减少衰减，提升抗干扰和抗燥性能。柔性基板封装CSP是用柔性材料制成的，主要是塑料薄膜。在薄膜上制作有多层金属布线。采用TAB键合的CSP,使用周边焊盘芯片。刚性基板封装CSP(如图1.3.8所示):硬质基片焊丝钝化膜引线框架CSP(如图1.3.6所示),使用类似常规塑封电路的引线框架，只是新焊区晶圆级芯片封装是裸芯片封装，在所有IC封装形式中面积最小，而且还有出色的电气和热性能。封装效率