SMT工艺规范与制程

SMT工艺与制程

一SMT生产环境

二生产排序

三焊膏部份

四胶水部份

五组件(SMD)的基本知识

六PCB板的基本要求

七SMT基本工艺、制程文件

唐海

2022/4/29

一SMT生产环境

1.无尘:SMT设备气动部件不少，清洁的环境有利于气路的顺畅,与稳定运行；

SMT贴片设备的组件认识系统主要为相机识别或者激光识别，它们镜头是

否清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度；

SMT设备的功率电器部件较多，无尘与良好的通风环境能保证其寿命；

无尘能保证PCB板的清洁,保证印刷质量与点胶质量；

无尘的其体等级要求根据生产品的类型与精度要求来确定。

2.温度：(20-28℃)设备的机械、电器部件在高速、长期运转下都会发热，

要较低的环境温度保证其正常运行；

在此温度范围内能保证锡膏的性能与点胶的质量；

SMT的作业人员为防静电而穿了防静电衣帽，需要合适的温度环境.

3.湿度：(40—70%RH)湿度对静电的影响非常大；

湿度对锡膏的印刷有很大影响；

湿度对设备机械、电器部件有影响.

4.防静电:A.静电物质由于受外力的作用，会产生电子的得失，物质中电子的

得失破坏了电平衡，产生了静电.静电能击穿不少电子器件，是IC等电子器件

的头号杀手.

B.影响静电的产生因素

•物质的材料特性，有的容易产生静电，有的不容易产生静电;•

物质磨擦的作用力的大小与方向；

•环境湿度会影响静电产生的大小，越干燥，越易产生静电；

•环境空间的交变电场，磁场也是产生静电的重要来源.

2

C.静电的防护

•所有元器件的操作都必需在静电安全工作台上进行；•

SMD采用防静电包装,SMD物料仓要有更严的防静电保护；

•SMT的作业人员必须有静电防护，穿防静电工作服或者戴防静电手腕带,

接

触芯片时避免接触它的引脚或者端子，根据要求再作静电防护；

•SMT的各种设备必须有良好的防静电保护，做防静电油漆，加防静电皮，和

设备良好的接地；

•控制好SMT生产环境的湿度，工作场地做防静电油漆，加防静电地皮;•

PCBA的存放与搬运也要注意防静电,用防静电胶盆等来装PCB.

5.通风:SMT回流焊会排出不少废气，需要良好的通风保持生产环境.

6.照明:方便目检员检测半成品，作业人员观察与作业.

7.振动:小的振动有利于保护贴片精度，设备的正常使用.

8.地板的承载能力:SMT设备普通都有较大振动，如果生产车间不在一楼应

考虑楼板的承受能力和防止共振.

9.设备的布局:主要考虑设备的振动是否会相互影响,是否方便作业与正体

的美观，产品的升级伴有的辅助设备的增加.

二生产排序

1.先生产锡膏面，再生产胶水面

2.先生产少料面，再生产多料面

3.PCB—►胶水一►贴片一►回焊炉一►目检一►ICT―►IPQC

---►

4.PCB—►印刷一►IPQC抽检贴片一kIPQC抽检一►回焊炉

3

三焊膏部份

有铅焊膏

有铅焊膏的组成与其对性能的影响

1.锡铅合金锡球(SolderBall)

•比重85-90%：合金锡球比重高低将会影响焊点锡量的多少与爬升性，因

为焊接时锡球合金不会挥发，相同体积的锡膏膜，锡铅合金球的比重越高

焊点就会越饱满。

•球径25-55um：生产机板上的最小印刷间距决定了被选用锡膏锡球球径

的范围。普通要求球径要小于最小印刷间距的l/3o如球径太大在印刷时网

孔易阻塞，锡膏粘度会变小，不易均匀涂布;球径太小易塌边,锡球易氧化，

焊接时易起锡珠.

•锡铅比63/37：锡球的锡铅比例将决定锡膏的熔点,Sn/Pb为63/37的锡膏

熔点约为183C,近年来由于环保的要求多用无铅锡球.

2.助焊剂(Flux)

•比重9-12%普通在1()%摆布

•种类RSA、RA、RMA、R现普通采用RMA型

RMA弱活化性卤素含有量小于0.5%。，腐蚀性很小

•作用与要求：

清除PCB表面PAD上的氧化层,并保护其再也不被氧

化.降低焊接中焊料的表面张力，促进焊料的流动与分散.

加强了锡膏的润湿性.

要求助焊剂无腐蚀,低残留，免清洗.

3,粘度、流变动调节剂，溶剂(Solvent)

*比重2-—3%

*粘度调节剂控制锡膏的粘度与沉积特性，是影响粘度的主要因素。

影响粘度的其它因素：I锡球颗粒外形尺寸与形状，外形尺寸越小粘

度就越大；

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II助焊剂所占锡膏的比重，含有助焊剂越多，

粘度就小；

m锡球颗粒的形状越圆，粘度越大

粘度对印刷质量的影响：粘度太大:不易穿过网孔，不利脱网,印出的线

残缺不全，滚动性差.粘度太小：易流淌和塌边，影响印刷的分辨变率和线条

的平整性,不利于组件的贴片.

普通的粘度要求：生产普通SMD时要求粘度500—900Pa.S；

生产细间距SMD时要求粘度800-12（X）Pa.S

*流变动调节剂在焊接时，调节锡水的流动，保证焊接质量

*溶剂保证锡膏润湿性，改变锡膏的存贮期限.要求其沸点较高，常温下不易挥发,在

Reflow中快速挥发.

锡膏选用的性能检查项目

1.印刷前贮存稳定性粘度测试

2.印刷时脱网性滚动性塌边性润湿性连续印刷性

3.焊接后光泽度（低助焊剂残留）爬升性（焊点爬升高）光滑性（加

工美观性）最佳条件下的锡珠情况最佳条件下的短

路、虚焊情况

4.焊点电气项目焊接强度焊点的导通性焊点与焊

点的绝缘性抗腐蚀性

锡膏的选用依据

1焊点质量

主要焊点的爬升性焊点的光泽度短路情况空焊情

2印刷质量

主要脱网性塌边性连续印刷性

3采购价格考虑锡膏的性能价格比

4采购周期从定货到到货所需的时间，最好是国内采购，不需报关

5售后服务情况

锡膏的保存条件:低温冷臧2—1（）℃,保存期不超过3个月，使用时先进先出

5

锡膏的使用准备:先回温4—8小时,拌3—5分钟

回温：锡膏的保存为低温冷藏如不回到室温就生产，易使锡膏周围的

水蒸汽液化，而吸收水分，破坏锡膏的组成，影响锡膏的性能；锡膏品牌

不同回温时间稍有差异，最佳的回温时间可咨询供应商

搅拌：锡膏长期存放，由于组成成份的比重不同而分层，搅拌有利于锡

膏成份的均匀，控制好锡膏的粘度，便于印刷；锡膏品牌不同搅拌时间稍

有差异，最佳的搅拌时间可咨询供应商；也有些锡膏不用机器搅拌

钢网（Stencil）

1.加工方式

化学蚀刻（Etching）便宜精度差

激光加工（Laser）价格适中精度较好现普遍采用

电铸力口工（Additive）加工费高周期长易脱网精度好

2.钢网的制作对锡膏印刷的影响（主要考虑锡球的流入与脱网）

*网孔的长或者宽L/W,深度（网的厚度）H与锡球直径D的关系

E

W

W/L>=5DH>=3D

*STENCIL的厚度：决定了锡膏的涂布量（0.12mm/0.15mm）影响开口

比例.

*网孔的开口比例：起到锡量的调控作用。为减少空焊，有些地方要加大

开口；为减少短路或者起锡珠,部份组件相应于PAD的尺寸缩小开孔.

*网孔的开口形状：为了便于锡膏膜的脱网，减少网孔残留锡膏，网孔应

尽量保证面积的情况下减小其周长，方形网孔四角倒圆角R（0.2mm）,IC焊盘两

端做成半圆。

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*为确保印刷精度，网上应有Mark点,通常采用半刻方式.

3.钢网制作要求与指针

要求：A.开孔的位置精度B.开孔尺寸的精度

C.孔壁的粗糙度D.孔壁呈小梯形（有利于锡膏的脱网）

E.钢网的张力要求

指标：A.框架尺寸B.模板在框架中的位置和方向

C.模板材料D.模板厚度

E.定位边或者定位孔F.Mark点

例：松下SPP印刷机钢网制作标准

一外框尺寸

宽600mmx长550mm

二Stencil厚度选择

如有ICPitch<0.5mm的元件Stencil厚度选用0.12mm如有

CSPPitch<1.0mm的元件Stencil厚度选用0.12mm无尚述元

件的Stencil厚度选用0.15mm

三制作方式

ICPitch<0.5iTim的元件位置采用Electropolsh

CSPPitch<1.0mm的元件位置采用Electropolsh

四开口形状

Chip元件等四方直角焊盘网孔四直角均做成R=0.2mm的倒角如图1

SOPQFP等长方形焊盘网孔两端开成P=Pitch/2的半圆如图2

CSP元件如CSPPitch<1.0mm网孔开成方形

图1

图2

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五开口比例(特殊异形元件根据实际情况而定)

A选用0.15mm的钢板时

Chip元件(1005或者以下尺寸)元件按焊盘面积100%开孔

Chip元件(1005以上尺寸)元件按焊盘面积95%开孔SOP,

QFP等元件元件按焊盘宽度95%开孔、长度100%开孔

BGA/CSP等到元件元件按焊盘面积105%开孔

B选用0.12mm的钢板时

Chip元件(1005或者以下尺寸)元件按焊盘面积11()%开孔

Chip元件(1005以上尺寸)元件按焊盘面积100%开孔SOP,

QFP(Pitch>=0.5mm)元件按焊盘宽度、长度100%开孔

SOP,QFP(Pitch<0.5mm)元件按焊盘宽度100%、长度110%开孔

BGA/CSP(Pitch>=1.0mm)元件按焊盘面积115%开孔

BGA/CSP(Pitch<1.0mm)元件按焊盘面积120%开孔

六Maik的制作

底面半刻深度：网板厚度1/2图形：圆形尺寸：1.0mm

七钢网方向

以定位孔为正方向

八钢网标记

APCBNO.PCB板板号

,Stencil厚度

B生产方式，生产日期注明

・在外框上刻箭头标明钢网投入方向

C

标记位置钢网正方向右下角

4.钢网的正常使用寿命3万-5万片板

刮刀

直接接触模板的生产工具，要求耐磨，边缘平整

1不锈钢刮刀

印刷品质良好，在细间距，超细间距模板的印刷时;大多采用钢刮刀,

寿命较长，每天24小时使用，寿命普通有三四个月；

对钢网的磨损较快，要注意刮刀压力

8

*有PITCH小于Oo65IC或者BGA/CSP组件的钢网印刷时必需采用钢刮刀

2聚亚氨酯橡胶刮刀

刮刀形状有V形，棱形；由于橡胶有弹性，能压到模板的网孔中，刮

走一部份锡膏，使锡膏膜不平整，印刷质量较差，普通在手工印刷时采用；寿命

较短，易磨损，每日24小时使用，寿命普通在一月内

印刷的主要参数

1.刮刀的运行速度PrintSpeed15—5（）mm/s

2.刮刀压力PrintPressure取决于所用机型与刮刀的材质与角度

3.脱网速度SeparateSpeed0.1一lmm/s

4.脱网距离SeparationDistance1—1.5mm

5.印刷间隙PrintGap0mm

6.印刷角度PrintDegree45-75度（推荐使用60度刮刀）

7.清洁钢网模式CleaningScreenMode干擦、溶剂擦、真空擦

8.清洁钢网间隔CleaningScreenInterval2—8PCS

影响印刷质量的几大因素

1.锡膏A.流动性（滚动性）B.粘度

C.焊剂的含量（润湿性）D.锡球的尺寸

2.钢网A.钢网厚度B.钢网材质C.钢网的张力

D.钢网成形方式E.网孔开孔比例

3.印刷参数同上4.刮刀材质

锡膏板的温度曲线（Profile）

1.回焊炉的种类

A.红外线炉较古老，隧道加热，受热不均匀，由于红外线不能不穿透物体，在

生产PLCCBGA/CSP等焊点在组件本体下面的组件时，会产生“阴影效应”；且

光波易反射，受反射面积，颜色，平整性的影响较大，已较少使用

B.热风强制性炉耐热风扇或者对流喷射管来迫使气流循环，能使PCB板均匀

受热，温差较小，焊接性能较佳；但在高温下易助长焊点氧化，PCB板上的板香

挥发严重。现普遍采用

C.气相焊炉较先进，普通采用氮气,可以防止氧化，减少锡珠等优点，但较

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贵，在军工产品和无铅焊锡的生产中，己大量采用

2.回焊炉的要求

A.相邻加热区温度不相干扰

C.区内加热均匀准确

D.速度精确，传送链传送平稳

E.具有冷却风扇且温区不应太少

F.有良好的排气系统，松香回收系统

3.温度曲线的设定

温度曲线(Profile)指PCB通过回焊炉时,PCB上某焊点的温度随时间变化

的曲线,锡膏板普通分为预热区、恒温区、回流区、冷却区四个阶段.

温度曲线的设定要考虑的四大因素：

•所选用锡膏的特性，锡铅合金、助焊剂的种类与比重。每种锡膏也

都会推荐一种温度曲线，主要参考依据

•所用回焊炉的种类、温区数、长度，每种回焊炉都会推荐一种温度

曲线，可作参考

•所生产的PCB板的板材、变形情况、外形尺寸，单面板还是双面板，

板上组件的种类与分布情况，是否有特殊温度要求的组件

・印刷锡膏膜的厚度与锡量的多少

A.预热区(室温—120C):时间上普通无要求;温升太快，由于热冲击，

PCB和组件都可能受损;温升太陵助焊剂拦发,不利于焊接;温升应为1---3C/S

B.恒温区(120℃—160℃):使PCB板上的组件均匀受热,助焊剂充

分活化,让溶剂彻底挥发，温升普通为0.5-2℃/S;根据锡膏的不同,时间一般在

60S—120S

C.回流区(183℃~183℃):在此区内锡膏将彻底熔化,为防止对PCBA

造成不良，时间不易过长,PCBA无BGA、CSP、大QFP组件普通30-60S,有此类

组件40--80S;峰值普通为锡膏熔点加20—40℃,在210---230℃内;由于时间不易

太长,温升普通为2--3.5℃/S

Do冷却区:应尽可能快的速度冷去］，为防止冷焊温降不超过4C/S℃

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无铅锡膏的简单介绍

根据欧洲的EU有害物质规定（ROHS）,预定从2022年1月1日开始，禁止

在电气机器中使用铅（Pb）,以此为背景，无铅锡膏将在未来几年内得到飞速发

展,逐步、全面取代有铅锡膏.由于现阶段无铅锡膏的生产工艺还不成熟，应密

切的关注其发展动态，积极的参预准备.

无铅锡膏的基本特性：（相对与现普遍采用的Sn/Pb63/37锡膏）

A.锡焊溶点温度高（高出10度以上）R.锡焊熔析面差（85%）

C.焊点质量差（短路漏焊洞锡）D.结合强度较强

E.使用范围小,比重轻F.材料费高（是有铅的2.5倍）

G.过回焊炉时,PCBA的焊点光泽度较差

现试验较多的无铅锡膏按类分为A.二元系B.三元系C.四元系

三元系正逐渐成为行业的主流.

无铅锡膏的温度特性

锡膏种类熔点（大约值）Reflow温度

Sn-Ag-Cu(96.5-3-0.5)216℃235—245℃

Sn-Ag-Bi-Cu(96-2.5-1-0.5)217℃235—245℃

Sn-Cu227℃245—255℃

Sn-Zn195℃215—235℃

Sn-Ag221℃240—250℃

Sn-Pb(63-37)有铅183℃210—230℃

温度曲线的设定(Sn-Ag-Cu96.5-3-0.5)

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无铅锡膏的温度曲线与有铅锡膏的温度曲线一样分为四区

A.预热区(室温一150℃)：时间上普通无要求;温升普通为l-3℃/S

B.恒温区(150℃—190℃)：时间在60—120S

C.回流区(216C—216C)：最高温度在245℃摆布，时间在50—90S,用

增长期来降低最高温度的要求，确保PCB板、物料能程受此温度

Do冷■却区:应尽可能快的速度冷却，为防止冷焊温降不超过4℃/S

绿色无铅环保型

四胶水部份

SMT生产设备中用以固化胶水的设备以回流焊为主，属于热固化，所以普

通选用热固化胶水环氧型胶水

环氧型胶水的组成(比重为大概值)

1•环氧树脂63%有很强的粘附性和柔韧性，优异的稳定性，电气性能良

好

2.无机填料30%添加固化剂后，胶水的粘度非常强，不利于生产工艺，

填料的添加有利于降低胶水的固化点，调控粘度

3.固化剂4%控制固化温度，普通采用胺系固化剂

4.其它添加济3%润湿剂，阻燃剂，颜料等

胶水的特性要求

1.固化时间短,固化温度低.

2.固化前有一定的粘合力,固化后有足够的粘合强度.

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3.点胶时无拉丝，无塌边.

4.有良好的绝缘特性，对PCBA的高频特性无影响.

5.有良好的耐热性，可靠的有效寿命.

影响点胶质量的因素

点胶嘴的尺寸：*点胶嘴直径的大小直接影响胶水的出胶量；

*止动高度ND决定了胶点的成形。ND太小胶点漫流，图形不

完；ND太大胶点易拖尾拉丝；

*两点胶柱之间的距离P。P太小胶点易相连，安装组件时易

溢胶；P太大安装小尺寸组件易飞料

点胶头的气压：直接影响胶水的出胶量

出胶时间：出胶时间的长短将影响出胶量，也会影响点胶效率

温度设置：温度能明显的影响胶水的粘度，温度降低，粘度升高，易产生漏点

胶水，其它外部条件相同下出胶量也会减小；温高太高，粘度降低，胶点易

拖尾易漫流

推荐Chip组件33℃IC30℃

Z轴（头上下的轴）的回程高度：回程高度太小，点胶嘴从一个胶点移到另一

个胶点是易拖尾、拉丝；回程高度太大又会影响点胶效率

推荐Chip组件3.5mmmmIC5.5mmmm

Z轴的运动速度：Z轴运动速度太快（头上下运动）会影响点胶图形的完美，

容易拉丝、拖尾；太慢又影响点胶效

推荐Chip组件快速mmIC慢速mm

点胶嘴（双点）的主要参数

以下单位：mm

160821253216TRIC

点胶嘴直径0.30.40.40.40.6

松下专用点胶嘴0.310.410.410.410.6

胶嘴与保护针的距离止动高度ND0.10.10.150.150.3

两点胶柱的距离P0.811-1.21-1.32

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点胶面积电阻0.550.650.75

点胶面积电容0.60.70.85

胶水板的温度曲线(Profile)

胶水固化的温度曲线的要求较为简单：

普通胶水固化要求超过120C的时间超过120S;

最高温度超过14()℃,不易超过16()℃；

温度太高的坏处：

AI组件不一定能承受

PCB表面保护松香挥发太多

PCB上的PAD易氧化

电力消耗太多.

组件的推力要求

A:1608R1608C^KgfB:2125R2125C2.0Kgf

C:3216R3216C20K^f珍TRD2.0Kgf

E:IC2.5Kgf

胶水的保存条件:低温冷藏0TOC保存期不超过3个月，使用时先进先出

胶水的使用条件:使用前回温2小时，机上使用时温度30-35℃

五组件(SMD)的基本知识

SMT组件的包装

1.带装TAPE(P叩er/Emboss)

OOOOOOOOOO---

w

p

包装带的宽度w组件与组件的距离P有以下尺寸种类的包装WXP

W=8121624324456

P=2481216244xN

N为整数单位:mm

2.管装STICK'

3.盘装TARY□□□

托盘的热温度可达125℃,不超过140℃□□□

4.散装BULK□□□

SMT组件的认识

1.标准的Chip电阻、电容、电感按！

1005型(LxW:1.0x0.5英制0402)

1608型(LxW:1.6x0.8英制0603)

2125型(LxW:.2.0xl,25英制0805)

3216型(LxW:3.2x1.6英制1206)

3025型(LxW:3.0x2.5)

4532型(LxW:4.5x3.2)

2.异形组件

电容A.TantalumCapacitor锂电容

B.AIElectrolyticCapacitor电解电容

C.TrimmerResistor可调电容

电阻A.TrimmerResistor

可调电阻

B.ChipResistorNetwork

Connector网络电阻

连接器

二极管A.MELF圆柱形二极管3.5x01.452.0x01.25

B.贴片形二极管，发亮二极管

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三极管三三个引脚的三极管本体：2.8xL62.0x1.2

B.四个引脚的三极管

C.功率三极管

SOP(SmallOutlinePackage)小形的外形封装IC,引脚向本体两边L形延伸.常见

封装宽度5.729.5311.43

SOJ(SmallOutlineJ-LeadPackage)小形的外形封装IC,引脚向本体底侧J形弯曲.

QFP(QuadFlatPackage)四方扁平封装IC,引脚向本体四边'口形延伸.PLCC(

QuadFlatPackage)四方扁平封装IC,引脚向本体底侧'J'形弯曲.

引脚间距:PITCH1.00.80.640.50.40.3

引脚宽度:WIDTH0.40.350.290.210.160.1

对应的PAD宽度：0.50.40.350.250.2

钢网网孔的宽度：建议与引脚宽度一致

BGA/CSP一种高密度的IC,没有弓I脚，端子在本体下成球形列阵分布

BGA/CSP的一些主要参数

焊球间距1.51.271.00.80.65

球的直径0.740.650.50.4

常见厚度2.35/2.152.431.7/1.2/1.01.0

以上单位:mm

六PCB板的基本要求

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1.SMT生产对PCB的要

*PWB长、宽设计的参考资料

未加工的PWB原材料的面积普通有两种

1OOOx1000mmmm1200x1000mmmm

345678910

297237197168147130117

数量、

33024719716313912210897

42471216202428323640

51971520253035404550

61631824303642485460

71392128354249566370

上表合用于规则的PWB

*PWB的厚度

玻璃纤维的PWB的厚度有2.0,1.6,1.2,1.0,0.8之分纸纤维

PWB推荐厚度为1.6

2.定位孔的要求

*孔径根据生产设备的要求分为03.1±0.104.1±0.1;

*孔中心与两边的距离为5±（）.1;

*左边定位孔这圆孔，右边定位孔为长条孔，条孔长度约为4.5mm

*在生产过程中为防止PCB板的流入方向错误，建议PCB只保留一边的

定位孔.

3.Mark点的要求

*Mark外形、尺寸：推荐以圆形、尺寸为01为准

*Mark的背景：与背景（周围3mm内）的反差越大越好

为保护其不受损坏，外围（3mm处）要有保

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*Mark的位置：它的中心位置到PWB的板边最小距离为6mm,到定位孔

的最小距离为3mm

*ICMark：0.5PITCH以下的组件要有ICMark,普通选用0.8Mark

*Mark平整，光亮，图形标准.

4.高平整、高光洁度

*PWB应非常平整，变形小于PCB对角线长度的3幺%

*PWB上的PAD光亮平整,无氧化.]

5.电气特性

*良好的绝缘特性.

*良好高速的传输特性.

6.高温特性

*优好的导热性以便集成电路在工作时热量的扩散，降低其温度；

PCBA的生产过程中在通过回焊炉时以便板面的组件均匀升温.

*优好的耐热性PWB的耐热必需能达到260℃1OS以上，以便正常温度

曲线过炉时不会损坏.

*高温后小的弯曲，变形.

7.丝印层清晰无误

8.PAD尺寸标准，光洁

组件PAD的尺寸

1.CHIP组件的PAD尺寸

______十一

A:PAD宽度B:PAD长度K=0.2

G:PAD间隙H:组件的厚度

W:组件宽度T:组件电极宽度L:组件长度

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电阻：A=W-K电容：A=W-K

B=H+T+B=H+T—

KG=L-2TKG=L-2T

-K-K

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MELF型二极管D:二极管的直径

A=D—KB=D+T+KG=L-2K-2T

G=2.4—2.8

*如果是胶水生产艺，G的值稍稍取大一点，防止在波峰焊中掉料

SOT三极管

29—3.11-

-0.8

3-2.70.7-0.9

4—3.8

*如果是胶水生产艺，最好在1与2号PAD之间加一漏气孔

SOP/QFP型IC

PAD的Pitch等于IC的Pitch

PAD的长度L根据IC引脚与PCB接触部份的长度内外扩展0.36

PAD的宽度W为IC引脚宽度1.2倍摆布

Pitch小于0.5mm的IC,要有安装Mark

推荐PAD尺寸

以下单位:mm

PAD的

组件的尺寸PAD尺寸（锡膏）I>AD尺寸（胶水）

Pitch

Pitch(mm)rwL0W1LIL2W1LIL2

0.80.150.350.80.40.80.60.40.70.6

0.650.15020.80.350.80.50.350.70.5

0.50.150.210.50.251.20.6X

0.40.120.160.50.21.50.8XK

•L0档数据种类较多上面数据只是一例

•L1的数据长一点，可方便手焊组件与维护不良焊点♦

0.4/0.5mmPitch的PAD尺寸还可以延长L1/L2的值来防止空焊

BGA/CSP

PAD的Pitch等于BGA/CSP的Pitch

PAD的直径为BGA/CSP的球径的1.1倍摆布

四个角的PAD的直径应稍大一点，为球径的1.2倍摆布

BGA/CSP要有安装Mark

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■

元件平面图PAD草图

*四角的焊盘加大，以便元件稍有偏斜，也保证焊接质量

推荐PAD尺寸

以下单位:mm

元件Pitch锡球直径PAD直

在

nQ

1-L•0aV774v.o

197A7

1.z/U.ODu./

1i.VnV.JV.DD

--------------------CIS---------------------_______04______________045______

七SMT基本工艺、制程文件

为保证SMT部门正常运转,SMT每道工艺环节必须要有工艺标准，每一个工位

必须有作业指导书或者相应的支持文件,明确、严格的过程控制标准和半成品检

测标准及完整的品质控制程序.

工艺标准：根据所生产产品对工作环境、生产设备作要求;再根据工作环境

生产设备对采购、研发、生产到保存作一系列的规定;对生产辅料的选用依据、

标准、保管加以明确的说明;对需要的辅助工具及使用时的注意事项加以说明；

工作流程的排序;对物料及包装、PCB板的设计作一些要求.此类文件将作为采

购、设计的参考依据.

SMT需要制定的标准

生产环境的标准PCB板的设计标准

半成品检测标准物料型号,包装的最佳选用标准

生产辅料的选用标准温度曲线的设定标准

钢网的制作标准生产设备的保养标准

工装夹具的制作标准

作业指导书：对作业的步骤;作业的品质标准;作业的注意事项;作业使用

的工具及其使用方法与参数设定;作业所需辅料的型号、用量、使用注意事项;对

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作业所需的温度、时间、速度、力度、频率等生产条件参数作详细的要求说明.

暂时的工作工位也需要暂忖的作业指导书，此类文件是指导员工高效正确的作业

说到的一定要做到，为说明性文件.

SMT常用的作业指导书

生产辅料的保存作业指导书锡膏的搅拌作业指导书

锡膏印刷作业指导书胶水涂布作业指导书

设备操作作业指导书上换料作业指导书

目检作业指导书ICT作业指导书

温度曲线测试作业指导书BGA/CSP烘考作业指导书

手动台印锡膏作业指导书钢网清洗作业指导书

不良品返修作业指导书

制程文件:为保护质量,在每一个生产环节后对本环节的品质要求，条件参数,

性能参数加以说明控制的文件.此类文件普通都由IPQC来稽查，是一种控制性文件.

SMT需要的制程文件

物料的管理程序辅料的管理程序

胶水板的生产制程锡膏板的生产制程

新机的试产程序运用程序的管理

ECN的执行程序钢网的管理程序

配件的管理程序工装夹具的管理程序

胶水板的生产工艺较为简单，根据组件的外形大小选用合适的点胶嘴型号.

控制好胶水的用量，胶水太大易溢胶,IC、三极管等组件容易引脚上浮;太小组件

将会偏移且推力不够.

锡膏板的生产工艺相对来说较为复杂，从当今的设备性能来看主要问题出在

印刷质量与回焊炉上，由于锡膏在印刷过程中非但的变化,回焊炉的温度惯性较

大和易受环境的影响，所以应加强控制.

锡膏板的一些常见不良的分析

一.短路/锡桥(ShortOnPin)

造成原因：1.印刷机造成A.锡膏印刷太厚

B.锡膏印刷位置偏移

C.锡膏印刷连锡

D.锡膏活性不良或者已过期

2.片机造成A.组件装着位置偏移

B.组件装着高度不对，打烂锡膏

3.回焊炉造成A.回流区时间段时间太长

B.预热区时间段时间太长

二.直立/墓碑(Tombstone)

1.印刷机：A.印刷时两PAD锡量多少不均匀，在回流区中，两PAD上的锡膏不能同时熔化

B.锡膏印刷位置偏移

C.刮刀不平已磨损或者刮刀受力不均匀

D.锡膏使用前搅拌不充分，锡膏中的助焊剂分布不均匀

2.贴片机：A.组件装着位置偏移

3.回焊炉：A.预热区时间太短，两PAD上的温度不一致,未能同时进入回流区

B晌流区时间太短，两PAD上的银膏不能同时熔化,内敛力没能相互抵消，增

加温度曲线中1