SMT钢网制作规范

钢网开孔标准

产品型号:XXXXXXX

适用范围：生产工艺

文件编号：XXX

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文件版本制作文件修改内容拟制审核批推

文件控制状态

总则：

在本标准涉及的开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视具

体情况而决定开口方式。

1.目的：

统--钢网开孔标准，保证钢板开孔设计一致性，保证锡膏印刷品质；

2.适用范围：

适用于XXX公司SMT钢网开孔

3.主要职责：

3.1工艺工程师根据NPI部门提供的贴片资料，以及工艺工程师根据产品的特点樨出钢网制作要求（设

计方案）;

3.2工艺钢网制作人员负责填写《钢网和治具制作申请单》《钢网评估单》会签各部门然后才进行

制作；

3.3采购负责向供应商F《采购订单》和与供应商对账，办助付款事宜；

3.4生产部门负责钢网的领取，使用，存放及存放前的清洗工作；

3.5品管品负责来料检验及钢网使用稽核；

4.制作要求：

4.1提供GERBER文件或PCB板（〜般以GERBER为准），PCB进行参考（客户特殊说明除外）如两者不

符时与我司工程负责人确认,

4.2加工类型：激光+电抛光（化学蚀刻ChemicallyEtched、激光切割Laser-Cut＞电铸加工

Electroform）

4.3开口要求：CHIP按照客户规范及附件修改要求；

4.4测试点、话筒/振动马达、螺丝孔、单独焊盘、三角形防静电点等及SPK、MIC、RF、MOTOR.BT等

后焊组件：不开孔（特殊客户要求除外）；排线、天线馈点（ANT类的单个焊盘）：文件和PCB板上都

有时，需找客户确认！

4.5IC接地没有特别要求视为开孔；

4.6通孔没有特别要求视为不开孔；

4.7焊盘过板孔要避开；

4.8MARK点：

4.8.1非印刷面半刻并用不溶于异丙醇的透明树脂封胶或半蚀刻加黑处理,Mark点选取原则为板

边2个，单板上最少4个（即板为4或6拼板时左右每块小板各开立2个），若Gerber中无Mark点，工程

需与客户确认Mark点位置；对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作MARK点的灰度

应达到钢网厂商提供的样品的标准；

4.8.2Mark点选用1.0或1.5或2.0mm直径大小的小圆点;（注意:选用Mark点时不宜选用在31nm

范围内有另外同类型Mark点的点）；

4.9排版：拼板按照客户要求，连板按文件或PCB；

4.10PCB位置要求、钢片尺寸及网框（Frame）：PCB中心、纲片中心、钢网外框中心需重合，三者中心

距最大偏差值不超过3mm；PCB、钢片钢网外框的轴线在方向上应一致，任意两条轴线角度偏差不超过2

度，如果是共享钢网，所须遵循的设计原则由设计者提供。铝框本色无钻孔，选择使用与印刷机对应的

相应规格型材的银白色铝框，网框的厚度为40.0土3.0mm。网框底部应平整,其不平整度不可超过0.5mm。

常用网框有以下几种：

1）大小:550mm*650mm；

2）大小：420mm*520mm；

产品型号+版本:XXX-XXXXV.A

钢网编号：00000000PCB编码:W000000-00

SIZE:55*65CMT:0.13mmDATE:2017.11.27

钢网类型「激先+抛先

注：左下角用箭头朝内标示钢网进印刷机的方向，右下角钢网需要标记钢网名称、编号、厚度、H期、

加工方式，钢网标签贴在正下方的框架上，靠左贴。

钢网标识应位于钢网T面靠近胶布的左下角（如下图所示），其内容与格式（字体为标准楷体25号字）

（钢网架小的使用20号字体即可）如下例所示：

产品型号：版本：PCB编码及版本：钢网厚度：

制造日期：TOP面（BO'1,面）

以上钢网标识信息与钢网申请者提供：

钢网厂商及联系方式：

钢网标签（目的是为了查找方便）：

钢网标签需贴与钢网网框边上左侧位置，如外形图所示：标签内容需有板名（TOP/BOTTOM）、版本旦标

签应防清洗。贴标签格式，例：

序号钢网类型★产品型号及版本:XXX-XXXXXXV.A（单面板）

激光+抛光钢网编号：00000000PCB编码：W000000

放入方向SIZE:55*65CMT:0.13mmDATE:2017.11.27

第1要有此板的机型（MODEL：产品名称-PCB型号）

第2要有此板的版本号及版面（PCB版本及版面-TOP〈正面＞、80T＜反面）、TOP/BOT〈正反拼版》、T0P+B0K

正反双拼同步印刷》）

第3要有此钢网的厚度（THICKNESS）

第4要有制作日期以及制作流水号（DATE：生产制作日期，形式为YYYY-mm-DD）P/N:（供应商制作型

号）

第5如果是无铅，要有RoIIS标志（有铅不必）

第$要有钢网的长宽分：55Cmm*650nlm、420mmX520mm；边框：宽40X厚40nlm

第7所有1C/BGA为0.5mm间距的板为“激光+电抛光”处理，电抛光要求开口孔壁必须光滑。

第8Pitch在0.4mm的钢网厚度原则上在0.1mm,pitch在0.5mm的钢网厚度为0.12mm，特殊时特殊说

明。

第9MARK点不能少于每单片上一个，板边离MARK不能小于0.5nmi，印刷面半刻封黑胶。

第10制作钢网时，按客户提供的GERBER文件为准，PCB做参考，GERBER文件里有的刻孔没有的不用刻

孔，如有GERBER文件和PCB对不上的请及时联系我司更成人员。

要附合格检验报告1份：1:1标准塑胶菲林1份：第一次制作钢网送BGA植球钢网一张；

5.开口特殊要求：

5.1焊盘与焊盘间应保持安全距离0.25mm,同一组件的2pad间距最小为0.21imn（（）4（）2相邻组件的边

缘距离保持0.2mm即可）如大于0.25mm时必须知会工厂负责人同时须做分割处理：（焊盘周围有金手指

或大铜泊同样）、0603及以上CHIP组件间的间距小于0.3mm的，组件与组件之间应保持0.3mm的安全间

距、屏蔽框与组件保持0.35mm的安全距离。

5.2通常扩孔方向朝外，如与其它零件距离太近，剩余部分可考虑侧面扩孔（保证与其它零件不连锡，

且清洗时钢网不变形）。

5.3小孔组件必须保证孔壁光滑，有良好的下锡性（如：0.3mm球径的BGA、CSP等组件）；

5.4通常所指比例为面积比：如1：1.5等于PCB焊盘的面积：钢网开孔面积（特别的除外）：

5.5针对零件附近的三角形静电点不可开孔，同时要求保证零件开孔不可覆盖静电点，以保证静电点

不可与零件短路。

6.6AB面同时印刷钢网开孔时，少料面0402物料需扩大15%开孔。0603或以上物料、BGA等密脚物料

按正常方式开孔。

6.7开孔宽度减小时应对称进行，以使锡膏居中；开孔长度减少时应尽量在组件内侧以避免锡珠；

6.8QFN类组件引脚开口内切不能大于0.08mm,W0.65pitch的IC类组件都需方形倒圆角;所有IC：

针对PitchO.5nim保证引脚长度至少0.60mm；

6.9有PCB板上IC组件有短路脚则按单独脚分开开口，外加0.2mm；

备注：如有与文件有冲突或有疑问的，需要及时与相关联络人联系沟通。

钢网的开孔数量要与PCB板和文件相结合，如PCB板上有焊盘，文件里面没有，特别是兼容性的焊盘，

一定要找客户确认。

7.通用规则:

7.1网孔尺寸（ApertureSize）,锡膏从网孔粘附到PCB焊垫的程度3个主要因素:

a）钢网设计的面积比和纵横比；

b）网孔内壁的几何形状；

c）网孔内壁的光滑度。

7.2模板开口一般设计标准应为：

面积比（AreaRatio）20.71,宽厚比（AspectRatio）21.6,当开口长度远大于其宽度（如

IC时），则需考虑其面积比。

AspectRadio（宽厚比）：开孔宽度（W）/模板厚度（T）；

AreaRadio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积）。

总原则：在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放；

三球定律：至少有3个最大直径的锡球能排在模板的厚度方向和最小开孔的宽度方向；

钢板呈倒锥形，即网孔下开口比上开口宽0.01mm或0.02mm据钢网厚度而定（开孔孔壁锥度要求

在4°~9°范围之内）；

若焊盘尺寸L>5W时•，则依据宽严比确定钢片的厚度：

W/T21.66T<W/1.66

若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度:

LXW/[2T（L+W）]^0.71

面乐匕:

A/ao(PadLxW

AINRato=

A/oao<AportuoWals2x<LfWixT

宽厚比:

MdlhdApaluie

AspectRato二

ThckriessdStencilFdl

7.3单个PAD（通常一边大于4mm目.另一边不小于2.5mm）不能大于3X4mm,超过的应用0.40mm的线分

割，分成的PADW2nlmX2mm；

7.4半蚀刻制作注意事项：

做STEP-DOWN时，应保证半蚀刻区域内的组件最外边开口与半蚀刻区域最外边至少有2-3mjn的区

域空间，如与周边组件隔得较近时，也可将周边的组件STEP-DOWN,便于良好下锡。做STEP-UP时，蚀

刻区域最外边与周边小组件要至少有1-3所的间隙。当局部加J?组件位置周围有密脚IC、QFP,QFN时，

可根据情况取消该处的加厚工艺，以防止短路，并且需根据印刷情况改变PCB的进板方向,避免印刷时加

厚位置与刮刀印刷方向在同一水平线的密脚组件受影响。

开孔标准

序号组件原始PAD尺寸钢网开口尺寸Stencil要求说明

Aperture

RCLchip

1、长外加d2=0.10,宽两边各

加0.05；

2、内侧角W1=1/3W,L1=1/3L；

3、当S>0.45,内移至S=0.45,

10402S<0.45外移至S=0.40；

（内侧倒宽1/5圆弧角-需与

工程确认）

4、安全距离为0.25mm（密引

脚物料除外按正常要求开）

1、内凹倒角马蹄形开法，内凹

椭圆形防锡珠；35舟倒角

L1=35%L,W1=35%W；

2^当S<0.70mm,外移至

S=0.75mm；

20603

3、当S>0.80mm,内移至

焊盘间距为0.68mm时（标准S=0.80mm：

库设计）4、当S=0.80/S=0.75mm,内距

保持不变；

5、有安全空间按1:1.1开口

（面积加大5%）；

备注:如PADOSP工艺设计（钢

网厚度超过0.12mm）计子弹头

+U型防锡珠；

1、内凹（倒角梯形）开法，

L1=1/3L,W1=1/3W；

2、开口内距保持至1.2mm；

3、有安全空间按1:1.05开

口（面积力口大5%/夕卜力口0.20mm

0805）

注：如PAD0SP工艺设计子

焊盘间距为0.89mm时（标准弹头+U型防锡珠；

库设计）此料与周边物料距离小于

0.3mm时,小于0.3mm的一边

需外切至距离在0.3mm；

夕卜力口0.25mm,内距保持2.2mm；

倒角马蹄形开法，L1=1/3L,

晅=1/3W注：如PADOSP工艺

1206及

4设计U型+子弹头防锡珠，内凹

1210

X方向1/3Y方向1/2内切角

X方向1/2Y方向1/8；

开口内距保证2.50mm；（待确

胆质电容认）

51311(352夕卜加0.25mn；

8)内凹X方向1/3,Y方向1/3

内切角X方向1/3Y方向1/8

1、如内距为3.32mm需内切

焊盘间距为3.32mm时（标准

0.45mm；2、倒角马蹄形开法、

62512库设计）6.40mm*3.20mm内

外加0.50mm；3、不需避开外

距4.06mm

框丝印；

大焊盘

类似大焊盘内切0.15mm后梯

7（检流电

形防锡珠开设;外加0.50mm；

阻4527）

CHIP类焊盘为圆形焊盘或马蹄焊盘的

物料为圆需注意修改为方孔，如绿色框

形焊盘或所示--此方式针对所有CHIP

马蹄焊盘类物料；

所有环形

焊盘需外扩环状0.3mm且至少

状丝印框

与丝印框保持0.25mm的安全

CHIP类

间距；以保证足够的锡量。如

0805及

图所示（红色涂笔）为外扩

以上物料

Diode/Transistor二极管/晶体管

1.按焊盘大小1:1的比例开

孔，并开1/4梯形防锡珠；

2.当两焊盘内距小于0.65mm,

0.65mm

要内切至0.65mm,且内切部分

一般要求0402的内距要大

的面积要用于外扩（例如:两焊

于0.55mm,0805的内距要

盘内距为0.4mm,那么首先内

大于0.8mmo对于内距较大，

0402切至0.65mm,然后将内切的

焊盘较小的，保持内距不

10二极管0.25mm的面积加在焊盘两

变，外三边按面积适当加大

端）；当焊盘内距大于0.65mm,

5-10%。

就内加至0.65mm；

内距0.5~0.7mm的开口外移

注：1.对于比0402还小的二

0.25mm

极管＜EDS二极管），按其焊盘

内距0.7-0.9mm的开口外移

的1：1.8开：

0.20mm

2.对于一边大一边小的二极管

内距0.9-1.1mm的开口外移

焊要以大的焊盘为基准；

0.10mm

0603焊盘内距保持至1.0mm；长外

11

二极管加15虬，开成1/2梯形

10NIM

0603以外三边共加大10%再切边长

12

上二极管1/3的三角防锡珠

玻璃二极T

13参考CHIP内凹开孔方式;

管

1.24x3.4内距：2.4mm

（IN4148M二极管组件）0.1MM

14SOD323焊盘间距为L43mm时（标准O内切O10mm,外加0.20mm.

库设计）

I

大PAD：2.54*2.67mm大PAD内切0.15min、架横桥

15SOD

间距0.66mm0.40mm；

L外移0.2mm；再向中间开梯

形架桥，1/4W*5/1W；

三极管

S0T23

17WNM2030-

3（待确

焊盘间距为1.1mm（标准库

认）

设计上下焊盘边Z=3.6间1、开孔外移0.05mm、保证D

距G=0.8X=1.0Y=1.4间距有1.Inm；

D=0.95）

PAD:

引脚间距0.95mm；内距

0.30mm；左右内距1.60mm；

S0T23-5/

180.65*1.0mm；

6

钢网开孔:按1:1.2开孔;外

侧引脚宽度按IC标准90%开孔

后再外扩15%；

L1UT.2

Wl=W-0.05

S-1.2

A=0.25

注:PAD及HEAD顶部各外

加0.2

S=l.2mm修改至2.2mm

1：1.2开口，内侧两边各切

20S0T143o口

口口0.2mm；

LED

外三边加大10%开孔，内切

21LED灯

0.15mm后倒梯形防锡珠1/3

侧发光灯组件PAD1.5mm*0.99mm小焊

盘PAD0.89nlm*0.89mm

开孔PAD1.09mm小焊

盘PAD0.89nlm*0.84nlm

22

侧发光灯2.0mm*1.0mm*0.6mm

大PAD0.6*0.8小PAD

0.4*0.4间隙0.2mm

开孔：大PAD外移0.1mm

特殊二极

LED灯（在按键面）内距保持

管

0.7mm,开切为1/3梯形；中

23

间2焊盘内切0.2mm,内两边

LED231倒圆弧1/3焊盘；

三色灯

外加

02(knm

内切

0.1(knm

1、大焊盘内切1.2mm,中间架

12mm

桥0.3mm

2、三个小脚按1:1.2开;

大焊盘外边不保持长度不变，

大焊盘PAD3.80mm*8.35mm；

内切2mm，两遍边缘距离

小焊盘PAD宽1.55mm,间距

0.5mm；开70%面积，架0.4mm

0.78mm；

的桥：

散热PAD:10.5*11.5mm；

pin脚:3.5间距L27mlli；pad

与引脚3.8mm间距;

开口尺寸：

PAD:A=1.Onim；B=2.0mm；C二夕卜

S0T252

28扩0.5mm；蓝色开孔：

功率晶体

L2.5*W1.8mm,其余均匀开孔;

PIN脚：引脚宽按IC标准开孔,

长内/外各扩0.35mm、宽外侧

引脚外扩10%；

Pad:11.3x11.3

Pin:5.08x2.03

S0T263/S

OT-PAK/S各封装的区别在于小焊盘的个

29

0T-D2PAK数不同

类

b用《小/找个故

Crystal（晶振、电解电容、电感、电池座）

内切O1mm,宽外扩0.3mm；

30品振

（长1:1开孔，（宽内切25%）宽

内切0.06（0.2）mm,外边对齐）

每个焊盘都内切缩窄0.2nlm（绿

32.768MH

色框内为钢网开孔）

Z晶振

1:1开，大焊盘内切1/3（0.4）

横架桥横0.30,2个小焊盘内

切02,内距保持5.1mm；

原始焊盘长5.44宽1.70间距

2.75

内切0.50mn,内段1/2处宽度

32电解电容1:1开；外段1/2处宽分别扩

焊盘间距为5.58mm时（标准0.50mm；

库设计）

Pin:4.0*0.6间距：5mm内切0.6mm,内段1/2处宽度

晶振（两015mm

33开孔Pin:5.08*1.14间1:1开；外段1/2处宽分别扩

PIN）

0I5mnry距：4.3mm0.15mm；

按焊盘大小1：1开（外二边各

加0.2；开孔1.2*1.15；内

四角宽"4处导等腰三角形）

晶振

黄色边沿黄色箭头内切

3225/252

0.15mm,青绿色边沿箭头方向

0

原始PAD:0.95*1.15mm；内切0.10mn；

左右PAD间距0.60mm；

上下PAD间距0.40mm；

按焊盘大小1:1开（外二边各

o加0.2；开孔L2*1.1；内四

^.

26mli/T角宽1/4处导等腰三角形）

ms

晶振宽度方向开0.95mm

长度开1.15mm

中间间隔0.68mm

红色为原始PAD开孔，架桥Pad按照1：1开孔，外围1：1

电感（椭

360.2mm,粉色为扩孔部分开孔中间架桥0.2mm，后外部扩

圆形）

0.6mm圆弧孔0.6mm圆弧

电感（圆内凹防锡珠处理、内部两端斜

J/3

柱形）切1/3＞外端扩孔0.6mm

_1/4

内凹防锡珠处理、1/2开外长

环形电感

外扩0.5mm、两侧保持不变,

386D28

扩不了的往其他地方扩，需与

6D38

周边保持安全间隙；

PAD:7.3*2.65mm内距2.0mm

内凹防锡珠处理、1/2开外长

外扩0.5mm、两侧0.80mm,扩

38方形电感

不了的往其他地方扩，需与周

边保持安全间隙；

PAD:引脚间距0.55mm,

0.76*1.45nin

开孔：引脚外犷0.15mm；

封装电感

外侧引脚宽扩20%,外扩需与

周边物料保持0.30mm的安全

间隙，即不能外扩的不扩；

在焊盘1/2内保持不变，焊

原始数据：1.1*2.50mm内

40封装电感盘1/2外开始外三边扩

距；8.15mm

0.40mm：

PAD：

引脚间距2.55mm；内距开孔：内切0.15mm,在l/2pad

41可调

1.30mm；左右引脚内距外开始外扩0.35mm；

2.20mm尺寸：1.2*3.0mm

原始PAD:2.5mm*4.0内距

12.85mm

因此料为人工手贴，务必按以

下要求进行扩孔处理；

开孔：焊盘1/2外开始外三边

42电池座外扩L30mn,长扩不了可以往

2侧扩孔，注意与周边物料或

盲孑L保持0.25mm的距离；止匕料■

需把盲孔文件打开，该物料负

极方向需与盲孔保持安全距

离，按丝印宽开始外扩；

丝印框不影响的情况下开孔：

内切0.1mm,长外扩0.3mm,开

孔对齐焊盘边缘；

外围丝印框影响的情况下开

43四脚电感孔：宽度按115%开孔;在焊盘