硬件工程师岗位招聘考试试卷及答案

硬件工程师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题（每题1分，共10分）1.电阻的国际单位是______。2.1μF等于______nF。3.51单片机的核心是______。4.双层PCB通常包含顶层、底层和______。5.电源纹波的常用单位是______（选填：V、mV、A）。6.晶振的主要作用是提供______。7.主流FPGA厂商之一是______（选填：Xilinx、NVIDIA）。8.I2C总线的两根线是SCL和______。9.手工焊接常用温度是______℃（选填：300-350、400-450）。10.EMC包括EMI和______。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.属于数字逻辑门的是（）A.电容B.与非门C.电感2.51单片机程序存储器常用（）A.FlashB.RAMC.磁芯3.PCB阻抗匹配常用（）A.终端电阻B.串联电容C.电感4.直流电路中相当于开路的是（）A.电容B.电阻C.二极管5.单片机RAM用于（）A.临时数据B.存储程序C.固定参数6.高速总线是（）A.PCIeB.UARTC.I2C7.数字地与模拟地应（）A.单点连接B.直接短接C.悬空8.硬件仿真工具是（）A.ProteusB.KeilC.VSCode9.电阻温度特性是（）A.温度系数B.容差C.阻抗10.滤波电容作用是（）A.滤纹波B.升压C.限流三、多项选择题（每题2分，共20分）1.EMC考虑因素（）A.屏蔽B.滤波C.接地D.走线长度2.单片机通信接口（）A.UARTB.SPIC.I2CD.USB3.电源关键参数（）A.电压B.电流C.纹波D.效率4.PCB布线原则（）A.数模分开B.短走线C.宽电源D.避免锐角5.可编程逻辑器件（）A.FPGAB.CPLDC.单片机D.DSP6.电容参数（）A.容值B.耐压C.温度系数D.频率特性7.焊接注意事项（）A.烙铁接地B.短时间焊接C.引脚清洁D.高温优先8.可靠性设计（）A.降额B.冗余C.热设计D.EMC9.模拟元件（）A.运放B.三极管C.逻辑门D.电阻10.单片机最小系统（）A.芯片B.电源C.复位D.晶振四、判断题（每题2分，共20分）1.电阻阻值与材料、长度有关（）2.FPGA掉电配置丢失（）3.大容值电容滤波效果一定好（）4.数字布线靠近电源层（）5.ROM掉电数据不丢（）6.电感交流短路（）7.过孔增加走线阻抗（）8.EMC只考虑干扰发射（）9.焊接需同时触引脚和焊盘（）10.运放输入阻抗越高越好（）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述电阻四环色环表示法。2.单片机最小系统组成及作用。3.PCB电源和地的处理要点。4.晶振在单片机中的作用。六、讨论题（每题5分，共10分）1.如何解决硬件EMI问题？2.如何提高硬件可靠性？答案一、填空题1.欧姆（Ω）2.10003.CPU4.阻焊层5.mV6.时钟信号7.Xilinx8.SDA9.300-35010.电磁抗扰度（EMS）二、单项选择题1.B2.A3.A4.A5.A6.A7.A8.A9.A10.A三、多项选择题1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.AB6.ABCD7.ABC8.ABCD9.ABD10.ABCD四、判断题1.√2.√3.×4.√5.√6.×7.√8.×9.√10.√五、简答题1.四环：第1、2环为有效数字，第3环为倍率（10^n），第4环为容差（金±5%、银±10%）。例：红-红-棕-金→220Ω±5%。2.组成：单片机、电源（供电）、复位（上电启动）、晶振（时钟）。作用：芯片核心，电源供电，复位初始化，晶振提供稳定时序。3.要点：电源走线宽短，地平面完整；数模地单点连接；电源引脚旁加去耦电容；电源地相邻布线。4.提供稳定时钟，决定单片机运行速度（指令周期），保证时序准确，是正常工作基础。六、讨论题1.①屏蔽干扰源/敏感电路；②电