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文档简介
混合集成电路装调工安全知识评优考核试卷含答案一、单项选择题(每题1分,共30分。每题只有一个正确答案,请将正确选项字母填入括号内)1.混合集成电路装调工进入净化间前,必须完成的最后一道程序是()。A.更换防静电鞋B.风淋30秒C.戴好第二副乳胶手套D.用离子风枪吹扫工具答案:B2.在厚膜基片激光调阻过程中,操作者最需警惕的瞬时危害是()。A.氰化氢气体B.激光反射致视网膜灼伤C.铅锡蒸汽D.X射线泄漏答案:B3.下列哪种气体在混合集成电路共晶焊工序中被列为“单纯窒息性”危害因素()。A.氮气B.氢气C.氩气D.笑气答案:A4.依据GB308712022,进入受限空间作业前,氧含量合格范围是()。A.19.5%~23.5%B.18%~21%C.20%~22%D.19%~24%答案:A5.使用金锡预成型焊片时,操作者皮肤接触后应立即()。A.用75%酒精棉球擦洗B.用流动清水冲洗15分钟C.涂抹硫代硫酸钠D.就近就医答案:B6.净化间内“黄灯”标牌亮起,表示当前环境()。A.氧含量低B.有毒气体泄漏C.相对湿度超标D.消防系统启动答案:B7.混合集成DC/DC电源模块老炼时,若外壳温度≥85℃,依据安规应首先()。A.降低输入电压B.强制风冷C.断电并转移老炼车D.记录异常继续观察答案:C8.在金丝球焊工序,ESD敏感器件的最低静电敏感度等级为()。A.H1BB.H2AC.H3BD.H1C答案:D9.下列哪项不是等离子清洗设备必须设置的联锁()。A.真空仓门射频功率B.真空度气体流量C.射频匹配冷却水D.气体压力真空泵答案:B10.使用含铅锡膏印刷,操作台局部排风风速应≥()m/s。A.0.25B.0.35C.0.50D.0.75答案:C11.混合集成电路三防漆喷涂后,烘箱排风管道内可燃气体浓度报警下限为()。A.5%LELB.10%LELC.15%LELD.25%LEL答案:B12.依据《职业病分类和目录》,长期接触异丙醇最易导致的职业损害是()。A.职业性白内障B.职业性哮喘C.职业性角化过度D.职业性噪声聋答案:B13.在共晶炉使用氢氮混合气,氢气含量≤()时可按非易燃易爆区域管理。A.3%B.5%C.7%D.10%答案:B14.混合集成电路密封检漏,氦质谱仪所用氦气瓶应涂()色并标“氦”。A.银灰B.铝白C.淡黄D.深绿答案:B15.净化间内使用IPA擦拭,其容器必须接地,接地电阻应≤()Ω。A.1B.4C.10D.100答案:A16.下列哪项不是《危险化学品目录》(2022版)中混合集成常用溶剂()。A.N甲基吡咯烷酮B.丙二醇甲醚醋酸酯C.二氯甲烷D.去离子水答案:D17.依据GB/T13869,手持式电动螺丝刀在潮湿环境作业,其漏电动作电流≤()mA。A.10B.15C.30D.50答案:A18.混合集成电路Xray透视检查,操作位剂量率连续8小时应≤()μSv/h。A.1B.2.5C.5D.10答案:A19.在自动点胶机上更换厌氧胶,必须佩戴()材质手套。A.丁腈B.乳胶C.PVCD.棉纱答案:A20.净化间消防喷淋头动作温度为()℃。A.57B.68C.79D.93答案:B21.混合集成电路高温反偏试验,壳温125℃时,试验板必须选用()阻燃等级。A.V0B.V1C.HBD.5VA答案:A22.下列哪项不是《特种作业目录》中混合集成相关作业()。A.低压电工作业B.制冷与空调作业C.高处作业D.危险化学品工艺答案:B23.使用金线键合机,操作者头发必须扎入防静电帽内,帽沿应覆盖发际线以上()cm。A.2B.5C.8D.10答案:B24.混合集成电路密封后,内部水汽含量要求≤()ppm。A.1000B.5000C.8000D.10000答案:B25.依据GB50058,净化间爆炸性气体环境分区中,0区表示()。A.连续出现B.偶尔出现C.故障时出现D.不出现答案:A26.混合集成电路装调工“四新”教育指新工艺、新设备、新材料、()。A.新标准B.新环境C.新人员D.新产品答案:D27.在自动贴片机保养时,能量隔离LOTO上锁后钥匙应由()保管。A.设备工程师B.作业者本人C.值班长D.安全员答案:B28.混合集成电路引线搪锡,锡炉温度设定380℃,操作台表面温度≥()℃必须设置隔热垫。A.45B.50C.55D.60答案:A29.依据《生产安全事故报告和调查处理条例》,重大事故直接经济损失为()万元以上1亿元以下。A.1000B.5000C.8000D.10000答案:A30.混合集成电路密封后氦细检漏,拒收判据为()Pa·m³/s。A.1×10⁻³B.1×10⁻⁵C.1×10⁻⁷D.1×10⁻⁹答案:C二、多项选择题(每题2分,共20分。每题有两个或两个以上正确答案,多选、少选、错选均不得分)31.下列哪些属于混合集成电路净化间“高毒物品”范畴()。A.砷化氢B.磷化氢C.氯气D.氨气E.一氧化碳答案:A、B、C32.关于静电接地,下列说法正确的是()。A.静电接地可与防雷接地共用B.静电接地电阻≤10ΩC.静电接地可与工作接地共用D.静电接地应设断接卡E.静电接地线可用单股铜线答案:B、D、E33.混合集成电路高温贮存试验,可能出现的安全风险有()。A.壳体爆裂B.焊料二次熔化C.引线氧化D.烘箱过热起火E.氦气泄漏答案:A、B、D34.使用微波等离子清洗,必须佩戴的PPE包括()。A.防微波辐射眼镜B.耐高温手套C.耳塞D.防静电手环E.活性炭口罩答案:A、B、D35.混合集成电路装调工交接班必须交接的安全事项有()。A.设备运行状态B.危险化学品存量C.应急喷淋是否完好D.产品批次号E.现场5S答案:A、B、C、E36.下列哪些作业必须办理动火作业票()。A.使用热风枪拆屏蔽罩B.锡炉补加焊料C.激光打标D.环氧固化烘箱维修E.酒精擦拭外壳答案:A、C、D37.混合集成电路Xray检查,辐射防护“三要素”包括()。A.时间B.距离C.屏蔽D.通风E.隔离答案:A、B、C38.关于化学品MSDS,下列必须包含的内容有()。A.毒理学信息B.生态学信息C.废弃处置D.运输信息E.价格信息答案:A、B、C、D39.混合集成电路密封后,内部气氛控制不良可能导致()。A.铝线腐蚀B.芯片金属化迁移C.外壳镀金层剥离D.芯片龟裂E.引线疲劳答案:A、B、D40.下列哪些属于混合集成电路装调工“红线”违章()。A.净化间内奔跑B.未执行LOTO检修C.擅自屏蔽安全门D.裸手接触芯片E.未点检消防器材答案:B、C、D三、判断题(每题1分,共10分。正确打“√”,错误打“×”)41.混合集成电路净化间相对湿度低于30%时,可关闭静电接地系统。()答案:×42.使用氢氮混合气时,只要氢含量<5%,现场可不装氢气探测器。()答案:×43.混合集成电路密封后,内部水汽含量超标可引起“爆米花”效应。()答案:√44.金丝球焊机打火杆积碳会导致EFO能量异常,可能引发火灾。()答案:√45.混合集成电路Xray检查,个人剂量计应佩戴在左胸铅衣内侧。()答案:×46.净化间内使用IPA,其闪点12℃,属于甲类火灾危险性。()答案:√47.混合集成电路高温反偏试验,壳温125℃连续1000h,无需设置温度记录仪。()答案:×48.混合集成电路装调工可穿涤纶内衣进入净化间,只要外穿防静电服即可。()答案:×49.混合集成电路密封后氦检漏,粗检与细检可互换顺序。()答案:×50.混合集成电路三防漆喷涂,排风管道内设置防火阀,动作温度150℃。()答案:√四、填空题(每空1分,共20分)51.混合集成电路净化间洁净度等级ISO5级,对应每立方米≥0.5μm粒子数≤________颗。答案:352052.金丝球焊机EFO放电电压通常为________V。答案:1000~150053.混合集成电路共晶焊,金锡焊片成分为Au________Sn________。答案:80,2054.混合集成电路Xray检查,管电压≤________kV时可豁免辐射安全许可证。答案:5055.混合集成电路密封后,内部水汽含量测试方法为________法。答案:质谱56.混合集成电路三防漆喷涂,防火阀动作后,应在________秒内关闭排风机。答案:6057.混合集成电路高温贮存,MILSTD883方法1005,温度________℃,时间________h。答案:125,100058.混合集成电路装调工,静电手环对地电阻应为________MΩ。答案:159.混合集成电路密封检漏,粗检常用________气体。答案:氟碳60.混合集成电路净化间消防,喷淋泵启动后,稳压泵停泵压力为________MPa。答案:0.8五、简答题(每题5分,共30分)61.简述混合集成电路净化间“黄灯”报警应急响应流程。答案:①立即停止作业,关闭设备电源;②迅速佩戴防毒面具,沿逆风方向撤离至安全区;③值班长清点人数,报告EHS;④启动应急预案,开启事故排风;⑤待气体浓度降至安全值,恢复生产。62.简述混合集成电路Xray检查个人剂量监测要点。答案:①佩戴个人剂量计于左胸铅衣外侧;②每季度送检,建立剂量档案;③剂量限值20mSv/年;④超过1/10调查水平需开展原因分析;⑤临时人员须登记并佩戴临时剂量计。63.简述混合集成电路共晶焊氢气安全操作规程。答案:①氢含量≤5%,设氢气探测器,报警值1%LEL;②炉体设防爆膜,爆破压力0.05MPa;③炉温≥300℃时禁止开炉门;④停炉先断氢后断氮,管道吹扫≥10min;⑤作业区禁火,设干粉灭火器。64.简述混合集成电路三防漆喷涂火灾预防措施。答案:①喷涂柜设自动灭火系统,感温玻璃球68℃;②排风管道每3米设清洗口,每周清理漆渣;③防火阀150℃关闭,联锁停风机;④防爆区电气防爆等级ExdIIBT4;⑤作业人员穿防静电服,禁止快干型溶剂敞口存放。65.简述混合集成电路密封后氦检漏注意事项。答案:①加压≤0.5MPa,保压1h;②细检前须粗检,避免堵塞;③氦气瓶固定,余压≥0.1MPa;④检漏仪每日校准,漏孔标定1×10⁻⁷Pa·m³/s;⑤拒收品贴红色标签,隔离处理。66.简述混合集成电路装调工LOTO六步法。答案:①通知相关人员;②关闭能源;③隔离能源;④上锁挂牌;⑤验证零能态;⑥完成作业后解锁,清点工具并试车。六、案例分析题(每题10分,共20分)67.案例:某净化间内,操作工在未关闭氢氮共晶炉电源情况下,打开炉门更换基片,瞬间发生爆燃,造成面部二度烧伤。请分析直接原因、间接原因并提出纠正措施。答案:直接原因:炉温≥300℃时开启炉门,氢气遇空气形成爆炸性混合气,遇热自燃。间接原因:①未执行LOTO;②未检测炉内氢残留;③培训不到位,无SOP;④无炉门电源联锁。纠正措施:①增设炉门电源联锁,炉温≥250℃无法开门;②更换基片前强制吹扫≥10min并检测氢<0.4%;③修订SOP,作业前执行LOTO;④开展氢气安全专项培训;⑤增设火焰探测器与自动灭火系统。68.案例:某混合集成电路厂三防漆喷涂柜排风管道内漆渣
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