2025年大四（机械电子工程）数控技术考核题

2025年大四（机械电子工程）数控技术考核题

（考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______第I卷（选择题，共40分）本大题共10小题，每小题4分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。1.以下哪种数控系统是目前应用较为广泛的？（）A.华中数控系统B.西门子数控系统C.广州数控系统D.发那科数控系统2.数控编程中，G00指令表示（）A.直线插补B.快速定位C.圆弧插补D.暂停3.数控机床的核心部件是（）A.数控系统B.伺服系统C.机床本体D.刀具4.下列关于刀具半径补偿的说法，正确的是（）A.只能在G00指令下进行刀具半径补偿B.刀具半径补偿分为左补偿和右补偿C.刀具半径补偿会改变刀具的运动轨迹D.刀具半径补偿与加工精度无关5.数控加工中，切削用量三要素不包括（）A.切削速度B.进给量C.背吃刀量D.刀具角度6.以下哪种编程方法属于手工编程？（）A.自动编程B.图形交互式编程C.宏程序编程D.逐点编程7.数控机床的精度主要包括（）A.定位精度和重复定位精度B.尺寸精度和形状精度C.表面粗糙度和轮廓精度D.以上都是8.数控系统中，用于控制机床各坐标轴运动的是（）A.输入装置B.输出装置C.伺服系统D.检测装置9.下列关于数控加工工艺的说法，错误的是（）A.数控加工工艺设计是数控编程的基础B.数控加工工艺包括加工方法的选择、加工顺序的安排等C.数控加工工艺不需要考虑工件的装夹方式D.数控加工工艺会影响加工质量和效率10.在数控编程中，M03指令表示（）A.主轴正转B.主轴反转C.主轴停止D.冷却液开第II卷（非选择题，共60分）11.（10分）简述数控技术的发展趋势。12.（10分）说明数控编程的步骤。13.（15分）分析数控机床加工精度的影响因素。14.（15分）材料：某零件的加工工艺要求如下：毛坯为45钢，尺寸为φ50×100，加工表面粗糙度为Ra3.2μm，形状精度要求较高。请制定该零件的数控加工工艺方案，包括加工工序、刀具选择、切削用量等。15.（20分）材料：在数控车床上加工一个外圆直径为φ40mm，长度为80mm的轴类零件。要求表面粗糙度为Ra1.6μm，圆柱度为0.005mm。已知毛坯直径为φ45mm，长度为100mm。请编写该零件的数控加工程序，包括粗车和精车工序。答案：1.D2.B3.A4.B5.D6.D7.D8.C9.C10.A11.数控技术的发展趋势包括：高速化，提高加工效率；高精度化，满足更高精度要求；智能化，实现自动编程、智能诊断等；网络化，便于远程监控和管理；多功能化，具备多种加工功能；绿色化，减少能耗和环境污染。12.数控编程步骤：分析零件图纸，确定加工工艺；数值计算，计算各点坐标等；编写程序，选择合适指令；程序校验与修改，通过模拟等检查并修正。13.数控机床加工精度的影响因素有：机床精度，如导轨精度等；数控系统精度，控制精度影响加工；刀具磨损，影响尺寸和形状精度；工件材料特性，影响切削力等；加工工艺，如装夹方式、切削用量选择等；环境因素，温度、振动等影响加工精度。答案14：加工工序：粗车外圆至φ42mm，留0.5mm加工余量；精车外圆至φ40mm。刀具选择：粗车选用硬质合金外圆车刀，精车选用涂层硬质合金外圆车刀。切削用量参考值：粗车切削速度120m/min，进给量0.3mm/r，背吃刀量2mm；精车切削速度150m/min，进给量0.1mm/r，背吃刀量0.25mm。答案15：%1234T0101;（外圆粗车刀）M03S800;G00X47Z2;G71U2R0.5;G71P10Q20U0.5W0.1F0.3;N10G00X0;G0