金手指工艺课件

Ellington金手指工艺培訓教程

金手指电镀工艺

一、金手指作用：为分离器件与其他硬件的接触提供低接触电阻，而电镀镍金则是为了增强其耐磨及抗腐蚀能力，同时也是为了增强其金手指部位导电性能。二、金手指电镀工艺分析：1．工艺流程控：入板→微蚀→水洗→磨板→水洗→活化→水洗→镀镍→水洗→活化→水洗→镀金→金回收→水洗→烘干→出板；

2．各工序功能：1）微蚀：a)

除去表面氧化物；b)

提高铜层与镍层的结合力，即粗化铜表面2）磨板：a)

除去表面污渍；b)

提高铜面光亮度3）活化：活化待电镀的铜/镍表面，并去除表面杂物4）镀镍：获得低应力的镍镀层，防止金铜渗透（分子迁离）5）镀金：获得耐磨的金钴合金镀层3．金手指种类（主要有以下几种）1）

PCI卡2）AGP卡3）一般电信板设计4．电镍金常见问题及解决方法：问题点可能原因解决方法镀层出现凹点（针孔）镍缸有机污染，如蓝胶、绿油杂质、胶渍等以活性碳粉或碳芯过滤，以消除有机污染源硼酸含量太低根据化验结果补加，补加方式以阳极袋装缓缓溶解金属杂质污染，如Fe、Cu等以2~5ASF低电流假镀防孔剂浓度太低做Hullcell片，补充防孔剂（NPA）至适当浓度附着力差（甩金）前处理清洁不足检查前处理微蚀及水洗电流不稳定检查阴阳极接点镀层钝化检查活化药水是否正常金颜色不良镍缸有机污染以碳芯或碳粉过滤，消除污染源镍缸温度及PH值偏低用温度计测量温度，分析PH值并作调整镍离子浓度太低根据化验结果，补充镍金属原液金属杂质污染用2~5ASF电流假镀添加剂（光剂）不足根据分析结果补充光剂金面粗糙药水中有未溶碳酸镍加强过滤；添加药水时，应加在阳极袋，并挂于槽

中，缓缓溶解镍缸PH偏高分析调整PH至正常范围电流过大降低电流密度镍金属离子偏高分析补充水位三、品质检测：1．金手指电镀品质缺陷定义：a)

甩金：镀金层与底层金属粘附不良；b)

针孔：金面上出现微细小孔，但最底层金属并未穿透及暴露；c)

粗糙：不平滑，有凹凸地方；d)

颜色不良：金手指局部发白或发黑等颜色2．金手指电镀品质检查：1）检查项目：外观检查；剥离强度测试；金镍厚度测试2）检查方法：a)

外观检查：将板放在光源下并检查针孔，颜色不良，电镀不均匀及粗糙等缺陷是否存在b)

剥离强度：用3M-600胶纸来测试剥离强度，测试后应没有任何金或镍在胶纸上；c)

金镍厚度：将金手指板放于测试机下，用X-Ray测试程序测量其金镍厚度3．金手指电镀品质要求：a)

金手指外观颜色一致，且具光泽；b)

金手指中间区域不允许上锡；c)

金手指上端绿油上金手指最大不允许超过整个手指长的1/6；d)

金手指外观平整无粗糙状；e)

金镍厚度需达到客户要求。后附：Aztech、INTEL及HP品质标准。一、Aztech线路版验收标准１、金手指

绿油或锡不允许上金手指,金手指不许露铜,金手指应呈金黄色且有光泽,任何暗哑色

或污物都将被拒收,用3M600胶纸测试,不应有金层剥离，镀金层满足ÌIPC-TM-650

要求，砂眼测试要求,表面不允许污迹,烧伤,擦花不能有明显擦痕。２、金/镍镀层a.镍厚100u"(min),不允许有砂孔.b.金厚15u"(min),无变色及污迹.二、INTELＰCB外观接受标准金手指缺陷

下面是关于插入式连接板上金手指的主要缺陷,对功能的影响主要在关键接触区(CCA),如图(1)所示:CCA区图（1）1/51/53/51.手指边要求：a).金手指边不能有大于0.010"的单个凸起.b).多个凸块或破边形成的最大凸起为0.005".2.缺陷(凹痕,凹坑,凸瘤等)a.在CCA区域每个手指最多只能有一个缺陷,且在任何方向不能大于0.010",每面受影响的手指数不能超出6个.b.CCA以外区域,每个手指缺陷不能超过3处,且在任何方向不大于0.01",每面有缺陷手指不多于6个.

3.金手指上锡a.CCA区域,金手指不能上锡b.CCA以外区域,每个手指上锡不超出3点,且不能大于0.010".c.在绿油与金面交界区,只要锡不进入CCA区,允许锡上手指顶max5mil4.擦花a.擦花不能露镍或铜层甚至于基材b.每面擦花的金手指不超过6个c.每个手指擦花不超过3处d.金面上流程因素擦花可以接受,这类擦花平行于板边呈现为美观的条纹.三、HPPCB外观接受标准：1．镀镍：镀镍必须按照QQ-N-290（镀镍），一般是镀铅/锡或镀金之前，镀镍必须满中最小镍厚0.000075”。2．金层：1.

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