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文档简介
防静电地面铺设施工工艺一、防静电地面铺设施工工艺
1.1施工准备
1.1.1材料准备
防静电地面铺设施工所需材料包括防静电涂料、导电填料、基材、粘合剂、稀释剂以及相关工具设备。防静电涂料应符合国家相关标准,其导电性能需满足设计要求,通常电阻率控制在10^6Ω至10^9Ω之间。导电填料应选用高质量碳黑或金属粉末,确保均匀分散于涂料中。基材需平整、坚固,常用水泥砂浆地面或环氧地坪作为基础。粘合剂应具有良好粘结性能,确保涂层与基材紧密结合。所有材料进场后需进行严格检验,确保符合技术参数,避免因材料问题影响施工质量。
1.1.2设备准备
施工设备包括搅拌器、滚筒、刷子、喷枪、电导率测试仪、温湿度计等。搅拌器需具备良好搅拌效果,确保涂料均匀混合。滚筒和刷子应选用适合涂刷防静电涂料的工具,避免涂层厚度不均。喷枪需根据涂料特性选择合适的喷嘴,确保涂层厚度均匀。电导率测试仪用于检测涂层导电性能,确保符合设计要求。温湿度计用于监控施工环境,避免温度过低或过高影响涂料固化效果。所有设备使用前需进行调试,确保运行正常。
1.2施工条件
1.2.1环境要求
防静电地面铺设施工环境温度应控制在5℃至35℃之间,相对湿度不宜超过85%。环境温度过低或过高会影响涂料固化速度和性能,湿度过大则可能导致涂层起泡或开裂。施工现场需保持通风良好,避免涂料挥发性气体积聚,确保施工人员健康安全。同时,环境应洁净无尘,避免杂质影响涂层表面质量。
1.2.2基层处理
基层需平整、干燥、无油污,表面含水率不得大于8%。不平整的基层需进行打磨或修补,确保地面平整度符合要求。油污需使用专用清洁剂清除,避免影响涂层附着力。基层裂缝需进行修补,常用环氧砂浆或水泥砂浆填充。基层处理完毕后,需进行界面剂涂刷,增强涂层与基材的结合力。
1.3施工流程
1.3.1涂料配制
防静电涂料配制需严格按照产品说明书比例进行,先将导电填料与稀释剂混合均匀,再缓慢加入主料搅拌。搅拌时间不宜过长,避免涂料过度搅拌影响性能。配制好的涂料需静置10分钟以上,确保各成分充分混合。配制过程中需不断检测涂料粘度,确保符合施工要求。
1.3.2基层涂刷
基层涂刷需分多层进行,每层涂刷厚度不宜超过1毫米。第一层涂刷需均匀覆盖基层,待涂层干燥后检测表面电阻,确保符合要求。后续涂层需在前一层完全干燥后进行,避免涂层过厚影响固化效果。涂刷过程中需使用滚筒或刷子确保涂层均匀,避免漏涂或堆积。
1.4质量控制
1.4.1涂层厚度检测
涂层厚度需使用涂层测厚仪进行检测,确保厚度均匀且符合设计要求。一般防静电地面涂层厚度控制在1.5至2毫米之间。厚度不均的部位需进行补涂,确保整体厚度一致。检测数据需记录存档,作为质量验收依据。
1.4.2导电性能测试
涂层固化后需使用电导率测试仪检测导电性能,电阻率需符合设计要求。检测点应均匀分布,避免局部导电性能不足。测试不合格的部位需进行返工处理,确保所有区域导电性能达标。
二、防静电地面铺设施工工艺
2.1施工准备
2.1.1材料准备
防静电地面铺设施工所需材料包括防静电自流平材料、导电纤维、水泥、砂子、水以及相关工具设备。防静电自流平材料应选用符合国家标准的产品,其导电性能需满足设计要求,通常电阻率控制在10^6Ω至10^9Ω之间。导电纤维应选用高质量碳纤维或金属纤维,确保均匀分散于材料中。水泥和砂子需符合相关标准,确保基材强度和稳定性。水需洁净无杂质,避免影响材料性能。所有材料进场后需进行严格检验,确保符合技术参数,避免因材料问题影响施工质量。
2.1.2设备准备
施工设备包括搅拌器、刮板、滚筒、电导率测试仪、水平仪等。搅拌器需具备良好搅拌效果,确保自流平材料均匀混合。刮板用于初步整平表面,滚筒用于压实涂层,确保表面平整光滑。电导率测试仪用于检测涂层导电性能,水平仪用于检测地面平整度。所有设备使用前需进行调试,确保运行正常。
2.2施工条件
2.2.1环境要求
防静电地面铺设施工环境温度应控制在5℃至35℃之间,相对湿度不宜超过85%。环境温度过低或过高会影响材料固化速度和性能,湿度过大则可能导致涂层起泡或开裂。施工现场需保持通风良好,避免材料挥发性气体积聚,确保施工人员健康安全。同时,环境应洁净无尘,避免杂质影响涂层表面质量。
2.2.2基层处理
基层需平整、干燥、无油污,表面含水率不得大于8%。不平整的基层需进行打磨或修补,确保地面平整度符合要求。油污需使用专用清洁剂清除,避免影响涂层附着力。基层裂缝需进行修补,常用环氧砂浆或水泥砂浆填充。基层处理完毕后,需进行界面剂涂刷,增强涂层与基材的结合力。
2.3施工流程
2.3.1材料配制
防静电自流平材料配制需严格按照产品说明书比例进行,先将导电纤维加入水中搅拌均匀,再缓慢加入自流平材料。配制时间不宜过长,避免材料过度搅拌影响性能。配制好的材料需静置5分钟以上,确保各成分充分混合。配制过程中需不断检测材料粘度,确保符合施工要求。
2.3.2基层涂刷
基层涂刷需分两层进行,每层涂刷厚度不宜超过2毫米。第一层涂刷需均匀覆盖基层,待涂层初步固化后检测表面平整度,确保符合要求。后续涂层需在前一层完全固化后进行,避免涂层过厚影响固化效果。涂刷过程中需使用刮板和滚筒确保涂层均匀,避免漏涂或堆积。
2.4质量控制
2.4.1涂层厚度检测
涂层厚度需使用涂层测厚仪进行检测,确保厚度均匀且符合设计要求。一般防静电地面涂层厚度控制在1.5至2毫米之间。厚度不均的部位需进行补涂,确保整体厚度一致。检测数据需记录存档,作为质量验收依据。
2.4.2导电性能测试
涂层固化后需使用电导率测试仪检测导电性能,电阻率需符合设计要求。检测点应均匀分布,避免局部导电性能不足。测试不合格的部位需进行返工处理,确保所有区域导电性能达标。
三、防静电地面铺设施工工艺
3.1施工准备
3.1.1材料准备
防静电地面铺设施工所需材料包括防静电瓷砖、导电胶、水泥、砂子、水以及相关工具设备。防静电瓷砖应选用符合国家标准的产品,其导电性能需满足设计要求,通常电阻率控制在10^6Ω至10^9Ω之间。导电胶应具备良好粘结性能,确保瓷砖与基材紧密结合。水泥和砂子需符合相关标准,确保基材强度和稳定性。水需洁净无杂质,避免影响材料性能。所有材料进场后需进行严格检验,确保符合技术参数,避免因材料问题影响施工质量。
3.1.2设备准备
施工设备包括切割机、粘合剂注射器、抹光机、电导率测试仪、水平仪等。切割机用于切割防静电瓷砖,粘合剂注射器用于均匀注射导电胶,抹光机用于平整瓷砖表面。电导率测试仪用于检测瓷砖导电性能,水平仪用于检测地面平整度。所有设备使用前需进行调试,确保运行正常。
3.2施工条件
3.2.1环境要求
防静电地面铺设施工环境温度应控制在5℃至35℃之间,相对湿度不宜超过85%。环境温度过低或过高会影响材料固化速度和性能,湿度过大则可能导致瓷砖空鼓或开裂。施工现场需保持通风良好,避免材料挥发性气体积聚,确保施工人员健康安全。同时,环境应洁净无尘,避免杂质影响瓷砖铺设质量。
3.2.2基层处理
基层需平整、干燥、无油污,表面含水率不得大于8%。不平整的基层需进行打磨或修补,确保地面平整度符合要求。油污需使用专用清洁剂清除,避免影响瓷砖附着力。基层裂缝需进行修补,常用环氧砂浆或水泥砂浆填充。基层处理完毕后,需进行界面剂涂刷,增强瓷砖与基材的结合力。
3.3施工流程
3.3.1瓷砖切割
根据设计图纸和地面尺寸,使用切割机精确切割防静电瓷砖。切割过程中需控制力度和速度,避免瓷砖破损或切割不整齐。切割后的瓷砖需进行边缘处理,确保铺设时缝隙均匀。切割好的瓷砖需分类存放,避免混淆或损坏。
3.3.2瓷砖铺设
瓷砖铺设需使用导电胶进行粘结,每块瓷砖需均匀注射导电胶,确保粘结牢固。铺设过程中需使用水平仪检测地面平整度,避免瓷砖高低不平。瓷砖铺设完毕后,需使用抹光机进行表面平整,确保整体效果美观。铺设过程中需及时清理多余的导电胶,避免影响地面清洁。
3.4质量控制
3.4.1瓷砖平整度检测
瓷砖平整度需使用水平仪进行检测,确保地面平整且无高低差。平整度不合格的部位需进行调整,确保整体效果美观。检测数据需记录存档,作为质量验收依据。
3.4.2导电性能测试
瓷砖固化后需使用电导率测试仪检测导电性能,电阻率需符合设计要求。检测点应均匀分布,避免局部导电性能不足。测试不合格的部位需进行返工处理,确保所有区域导电性能达标。
四、防静电地面铺设施工工艺
4.1施工准备
4.1.1材料准备
防静电地面铺设施工所需材料包括防静电地坪漆、导电填料、环氧树脂、固化剂、稀释剂以及相关工具设备。防静电地坪漆应选用符合国家标准的产品,其导电性能需满足设计要求,通常电阻率控制在10^6Ω至10^9Ω之间。导电填料应选用高质量碳黑或金属粉末,确保均匀分散于地坪漆中。环氧树脂和固化剂需符合相关标准,确保地坪漆强度和稳定性。稀释剂需洁净无杂质,避免影响地坪漆性能。所有材料进场后需进行严格检验,确保符合技术参数,避免因材料问题影响施工质量。
4.1.2设备准备
施工设备包括搅拌器、滚筒、刷子、喷枪、电导率测试仪、温湿度计等。搅拌器需具备良好搅拌效果,确保地坪漆均匀混合。滚筒和刷子应选用适合涂刷地坪漆的工具,避免涂层厚度不均。喷枪需根据地坪漆特性选择合适的喷嘴,确保涂层厚度均匀。电导率测试仪用于检测涂层导电性能,温湿度计用于监控施工环境,避免温度过低或过高影响地坪漆固化效果。所有设备使用前需进行调试,确保运行正常。
4.2施工条件
4.2.1环境要求
防静电地面铺设施工环境温度应控制在5℃至35℃之间,相对湿度不宜超过85%。环境温度过低或过高会影响地坪漆固化速度和性能,湿度过大则可能导致涂层起泡或开裂。施工现场需保持通风良好,避免地坪漆挥发性气体积聚,确保施工人员健康安全。同时,环境应洁净无尘,避免杂质影响涂层表面质量。
4.2.2基层处理
基层需平整、干燥、无油污,表面含水率不得大于8%。不平整的基层需进行打磨或修补,确保地面平整度符合要求。油污需使用专用清洁剂清除,避免影响涂层附着力。基层裂缝需进行修补,常用环氧砂浆或水泥砂浆填充。基层处理完毕后,需进行界面剂涂刷,增强涂层与基材的结合力。
4.3施工流程
4.3.1地坪漆配制
防静电地坪漆配制需严格按照产品说明书比例进行,先将导电填料与稀释剂混合均匀,再缓慢加入环氧树脂和固化剂。配制时间不宜过长,避免地坪漆过度搅拌影响性能。配制好的地坪漆需静置10分钟以上,确保各成分充分混合。配制过程中需不断检测地坪漆粘度,确保符合施工要求。
4.3.2基层涂刷
基层涂刷需分多层进行,每层涂刷厚度不宜超过1毫米。第一层涂刷需均匀覆盖基层,待涂层干燥后检测表面电阻,确保符合要求。后续涂层需在前一层完全干燥后进行,避免涂层过厚影响固化效果。涂刷过程中需使用滚筒或刷子确保涂层均匀,避免漏涂或堆积。
4.4质量控制
4.4.1涂层厚度检测
涂层厚度需使用涂层测厚仪进行检测,确保厚度均匀且符合设计要求。一般防静电地面涂层厚度控制在1.5至2毫米之间。厚度不均的部位需进行补涂,确保整体厚度一致。检测数据需记录存档,作为质量验收依据。
4.4.2导电性能测试
涂层固化后需使用电导率测试仪检测导电性能,电阻率需符合设计要求。检测点应均匀分布,避免局部导电性能不足。测试不合格的部位需进行返工处理,确保所有区域导电性能达标。
五、防静电地面铺设施工工艺
5.1施工准备
5.1.1材料准备
防静电地面铺设施工所需材料包括防静电PVC地板、导电胶、水泥、砂子、水以及相关工具设备。防静电PVC地板应选用符合国家标准的产品,其导电性能需满足设计要求,通常电阻率控制在10^6Ω至10^9Ω之间。导电胶应具备良好粘结性能,确保PVC地板与基材紧密结合。水泥和砂子需符合相关标准,确保基材强度和稳定性。水需洁净无杂质,避免影响材料性能。所有材料进场后需进行严格检验,确保符合技术参数,避免因材料问题影响施工质量。
5.1.2设备准备
施工设备包括切割机、粘合剂注射器、滚筒、电导率测试仪、水平仪等。切割机用于切割防静电PVC地板,粘合剂注射器用于均匀注射导电胶,滚筒用于压实地板表面。电导率测试仪用于检测地板导电性能,水平仪用于检测地面平整度。所有设备使用前需进行调试,确保运行正常。
5.2施工条件
5.2.1环境要求
防静电地面铺设施工环境温度应控制在5℃至35℃之间,相对湿度不宜超过85%。环境温度过低或过高会影响材料固化速度和性能,湿度过大则可能导致地板空鼓或开裂。施工现场需保持通风良好,避免材料挥发性气体积聚,确保施工人员健康安全。同时,环境应洁净无尘,避免杂质影响地板铺设质量。
5.2.2基层处理
基层需平整、干燥、无油污,表面含水率不得大于8%。不平整的基层需进行打磨或修补,确保地面平整度符合要求。油污需使用专用清洁剂清除,避免影响地板附着力。基层裂缝需进行修补,常用环氧砂浆或水泥砂浆填充。基层处理完毕后,需进行界面剂涂刷,增强地板与基材的结合力。
5.3施工流程
5.3.1PVC地板切割
根据设计图纸和地面尺寸,使用切割机精确切割防静电PVC地板。切割过程中需控制力度和速度,避免地板破损或切割不整齐。切割后的地板需进行边缘处理,确保铺设时缝隙均匀。切割好的地板需分类存放,避免混淆或损坏。
5.3.2PVC地板铺设
PVC地板铺设需使用导电胶进行粘结,每块地板需均匀注射导电胶,确保粘结牢固。铺设过程中需使用水平仪检测地面平整度,避免地板高低不平。地板铺设完毕后,需使用滚筒进行表面压实,确保整体效果美观。铺设过程中需及时清理多余的导电胶,避免影响地面清洁。
5.4质量控制
5.4.1地板平整度检测
地板平整度需使用水平仪进行检测,确保地面平整且无高低差。平整度不合格的部位需进行调整,确保整体效果美观。检测数据需记录存档,作为质量验收依据。
5.4.2导电性能测试
地板固化后需使用电导率测试仪检测导电性能,电阻率需符合设计要求。检测点应均匀分布,避免局部导电性能不足。测试不合格的部位需进行返工处理,确保所有区域导电性能达标。
六、防静电地面铺设施工工艺
6.1施工准备
6.1.1材料准备
防静电地面铺设施工所需材料包括防静电木地板、导电胶、水泥、砂子、水以及相关工具设备。防静电木地板应选用符合国家标准的产品,其导电性能需满足设计要求,通常电阻率控制在10^6Ω至10^9Ω之间。导电胶应具备良好粘结性能,确保木地板与基材紧密结合。水泥和砂子需符合相关标准,确保基材强度和稳定性。水需洁净无杂质,避免影响材料性能。所有材料进场后需进行严格检验,确保符合技术参数,避免因材料问题影响施工质量。
6.1.2设备准备
施工设备包括切割机、粘合剂注射器、滚筒、电导率测试仪、水平仪等。切割机用于切割防静电木地板,粘合剂注射器用于均匀注射导电胶,滚筒用于压实地板表面。电导率测试仪用于检测地板导电性能,水平仪用于检测地面平整度。所有设备使用前需进行调试,确保运行正常。
6.2施工条件
6.2.1环境要求
防静电地面铺设施工环境温度应控制在5℃至35℃之间,相对湿度不宜超过85%。环境温度过低或过高会影响材料固化速度和性能,湿度过大则可能导致地板空鼓或开裂。施工现场需保持通风良好,避免材料挥发性气体积聚,确保施工人员健康安全。同时,环境应洁净无尘,避免杂质影响地板铺设质量。
6.2.2基层处理
基层需平整、干燥、无油污,表面含水率不得大于8%。不平整的基层需进行打磨或修补,确保地面平整度符合要求。油污需使用专用清洁剂清除,避免影响地板附着力。基层裂缝需进行修补,常用环氧砂浆或水泥砂浆填充。基层处理完毕后,需进行界面剂涂刷,增强地板与基材的结合力。
6.3施工流程
6.3.1木地板切割
根据设计图纸和地面尺寸,使用切割机精确切割防静电木地板。切割过程中需控制力度和速度,避免地板破损或切割不整齐。切割后的地板需进行边缘处理,确保铺设时缝隙均匀。切割好的地板需分类存放,避免混淆或损坏。
6.3.2木地板铺设
木地板铺设需使用导电胶进行粘结,每块地板需均匀注射导电胶,确保粘结牢固。铺设过程中需使用水平仪检测地面平整度,避免地板高低不平。地板铺设完毕后,需使用滚筒进行表面压实,确保整体效果美观。铺设过程中需及时清理多余的导电胶,避免影响地面清洁。
6.4质量控制
6.4.1地板平整度检测
地板平整度需使用水平仪进行检测,确保地面平整且无高低差。平整度不合格的部位需进行调整,确保整体效果美观。检测数据需记录存档,作为质量验收依据。
6.4.2导电性能测试
地板固化后需使用电导率测试仪检测导电性能,电阻率需符合设计要求。检测点应均匀分布,避免局部导电性能不足。测试不合格的部位需进行返工处理,确保所有区域导电性能达标。
二、防静电地面铺设施工工艺
2.1防静电涂料配制
2.1.1配制材料准备
防静电涂料配制前需准备主料、导电填料、稀释剂及辅助材料。主料通常为环氧树脂或丙烯酸树脂,需检查其是否过期、变质,确保粘度、固含量等指标符合产品说明书要求。导电填料包括导电炭黑、金属粉末或导电纤维,需根据设计要求的导电性能选择合适的种类和粒径,确保其分散均匀。稀释剂应选用与主料相容性好的溶剂,如无水乙醇或丙酮,需控制稀释比例,避免影响涂层性能。辅助材料包括流平剂、消泡剂等,需根据实际情况适量添加,改善涂层施工性能和表面质量。所有材料使用前需进行质量检验,确保符合技术标准,避免因材料问题影响涂层性能。
2.1.2配制工艺控制
防静电涂料配制需严格按照产品说明书比例进行,先将导电填料与稀释剂在搅拌容器中混合均匀,再缓慢加入主料,避免产生气泡或杂质。搅拌速度不宜过高,通常控制在500转/分钟以内,确保各组分充分混合但不过度搅拌,以免影响涂层性能。配制好的涂料需静置10分钟以上,使气泡逸出,确保涂层均匀稳定。配制过程中需检测涂料的粘度、密度等指标,确保符合施工要求。每次配制量不宜过多,避免长时间存放影响性能,配制好的涂料需密封保存,避免水分或杂质污染。
2.1.3配制环境要求
防静电涂料配制环境温度应控制在5℃至35℃之间,相对湿度不宜超过85%,避免温度过低导致涂料凝固或粘度变化,过高则影响固化速度。配制场所需通风良好,避免溶剂挥发过快影响施工操作,同时需远离明火或热源,确保施工安全。配制过程中需使用洁净的工具和容器,避免污染影响涂层性能,配制好的涂料需贴标签注明名称、配制日期、比例等信息,便于后续施工和管理。
2.2基层处理
2.2.1基层清洁
防静电地面铺设前,基层需进行彻底清洁,去除油污、灰尘、杂质等,确保涂层与基材有效结合。清洁方法可采用扫帚、吸尘器或专用清洁剂,必要时可使用高压水枪冲洗,但需控制水压和距离,避免损坏基层。清洁后的基层需干燥,表面含水率不得大于8%,可用含水率测试仪检测,避免水分影响涂层固化或导致起泡、开裂等问题。基层表面的油污需使用去油剂清除,确保附着力,同时需检查基层是否有松动、起砂等现象,及时修补,确保基层平整、坚固。
2.2.2基层打磨
基层需进行打磨处理,确保表面平整、光滑,提高涂层与基材的结合力。打磨方法可采用角磨机、平板打磨机等工具,使用适当粒度的砂纸,避免打磨过度损伤基层。打磨后的基层需清理干净,去除粉尘,可用压缩空气吹扫或吸尘器吸走,确保涂层施工时表面洁净。基层的平整度需使用水平仪检测,高低差不得大于2毫米,必要时需进行局部修补,常用环氧砂浆或水泥砂浆找平。基层的裂缝需进行修补,可用环氧修补材料填充,确保基层整体性,避免涂层开裂。
2.2.3界面剂涂刷
基层处理完毕后,需涂刷界面剂,增强涂层与基材的结合力。界面剂应选用与涂层相容性好的产品,涂刷前需摇匀,确保均匀无杂质。涂刷方法可采用滚筒或刷子,确保基层完全覆盖,避免漏涂。界面剂涂刷后需待其干燥,时间根据产品说明和环境条件确定,可用手指轻触检测,确保不粘手后方可进行下一道工序。界面剂的作用是形成一层过渡层,改善涂层与基材的附着力,同时可封闭基层水分,避免影响涂层性能。
2.3涂层施工
2.3.1涂层涂刷方法
防静电涂层施工可采用滚涂、刷涂或喷涂方法,选择方法需根据涂层类型、施工条件和环境要求确定。滚涂适用于大面积施工,涂刷前需将滚筒浸入涂料中,去除多余涂料后均匀滚涂,确保涂层厚度一致。刷涂适用于小面积或复杂形状部位,需使用宽刷或窄刷,确保涂层覆盖均匀,避免漏涂。喷涂适用于平整基层,可快速形成均匀涂层,但需控制喷枪距离和速度,避免涂层过厚或厚度不均。涂刷过程中需分多层进行,每层涂刷厚度不宜超过1毫米,待前一层完全干燥后方可进行下一层,确保涂层性能。
2.3.2涂层厚度控制
涂层厚度是影响防静电性能的关键因素,施工过程中需严格控制。涂层厚度可通过涂刷前后的称重法或涂层测厚仪检测,确保每层厚度均匀且符合设计要求。一般防静电地面涂层厚度控制在1.5至2毫米之间,厚度不足会影响导电性能,过厚则可能导致固化不充分或开裂。涂刷过程中需使用刮板或抹光机平整涂层表面,避免厚度不均,同时需及时清理多余的涂料,避免浪费或污染。涂层厚度控制需贯穿施工全程,确保最终涂层性能符合设计要求。
2.3.3涂层干燥固化
涂层施工完毕后,需进行干燥固化,确保涂层性能稳定。固化时间受温度、湿度、通风条件等因素影响,通常需24至72小时,可用手指轻触检测,确保涂层不粘手后方可进行下一道工序。固化过程中需保持环境温度在5℃至35℃之间,相对湿度不宜超过85%,避免温度过低或过高影响固化速度或导致涂层缺陷。固化过程中需避免阳光直射或明火烘烤,同时需保持通风良好,避免溶剂挥发过快影响施工操作。涂层固化后需进行导电性能测试,确保电阻率符合设计要求,不合格的部位需进行返工处理。
三、防静电地面铺设施工工艺
3.1防静电自流平材料配制
3.1.1配制材料准备
防静电自流平材料配制前需准备自流平基料、导电填料、水及辅助材料。自流平基料通常为环氧树脂或丙烯酸酯类材料,需检查其是否过期、变色,确保固含量、粘度等指标符合产品说明书要求。导电填料包括导电炭黑、金属粉末或导电纤维,需根据设计要求的导电性能选择合适的种类和粒径,例如某电子厂防静电地面项目选用导电炭黑,添加量为基料质量的8%,电阻率控制在1×10^6Ω至1×10^8Ω之间。水需洁净无杂质,使用前需过滤,避免沙粒等杂质影响材料性能。辅助材料包括流平剂、消泡剂等,需根据实际情况适量添加,改善材料流动性,例如某数据中心项目添加0.5%流平剂,显著提升了材料平整度。所有材料使用前需进行质量检验,确保符合技术标准,避免因材料问题影响地面性能。
3.1.2配制工艺控制
防静电自流平材料配制需严格按照产品说明书比例进行,先将导电填料与水在搅拌容器中混合均匀,再缓慢加入自流平基料,避免产生气泡或杂质。搅拌速度不宜过高,通常控制在500转/分钟以内,确保各组分充分混合但不过度搅拌,以免影响材料流动性。配制好的材料需静置5分钟以上,使气泡逸出,确保材料均匀稳定。配制过程中需检测材料的粘度、密度等指标,确保符合施工要求。每次配制量不宜过多,避免长时间存放影响性能,配制好的材料需密封保存,避免水分或杂质污染。例如某医院手术室地面项目,采用分批配制的方式,每批次配制量不超过200升,确保材料新鲜度,最终地面电阻率稳定在1×10^7Ω至1×10^8Ω之间,符合医用环境要求。
3.1.3配制环境要求
防静电自流平材料配制环境温度应控制在5℃至35℃之间,相对湿度不宜超过85%,避免温度过低导致材料凝固或粘度变化,过高则影响固化速度。配制场所需通风良好,避免溶剂挥发过快影响施工操作,同时需远离明火或热源,确保施工安全。配制过程中需使用洁净的工具和容器,避免污染影响材料性能,配制好的材料需贴标签注明名称、配制日期、比例等信息,便于后续施工和管理。例如某实验室地面项目,在配制过程中使用专用搅拌器和容器,并记录每次配制的环境温湿度,确保材料性能稳定,最终地面电阻率均匀分布在1×10^6Ω至1×10^9Ω之间,满足实验室洁净要求。
3.2基层处理
3.2.1基层清洁
防静电自流平地面铺设前,基层需进行彻底清洁,去除油污、灰尘、杂质等,确保材料与基材有效结合。清洁方法可采用扫帚、吸尘器或专用清洁剂,必要时可使用高压水枪冲洗,但需控制水压和距离,避免损坏基层。清洁后的基层需干燥,表面含水率不得大于8%,可用含水率测试仪检测,避免水分影响材料固化或导致起泡、开裂等问题。基层表面的油污需使用去油剂清除,确保附着力,同时需检查基层是否有松动、起砂等现象,及时修补,确保基层平整、坚固。例如某数据中心地面项目,采用高压水枪清洗旧地面,水压控制在0.5MPa,冲洗后使用工业吸尘器吸干水分,最终地面含水率检测为5%,确保了自流平材料的正常固化。
3.2.2基层打磨
基层需进行打磨处理,确保表面平整、光滑,提高材料与基材的结合力。打磨方法可采用角磨机、平板打磨机等工具,使用适当粒度的砂纸,避免打磨过度损伤基层。打磨后的基层需清理干净,去除粉尘,可用压缩空气吹扫或吸尘器吸走,确保材料施工时表面洁净。基层的平整度需使用水平仪检测,高低差不得大于2毫米,必要时需进行局部修补,常用环氧砂浆或水泥砂浆找平。基层的裂缝需进行修补,可用环氧修补材料填充,确保基层整体性,避免材料开裂。例如某医院手术室地面项目,使用80目砂纸打磨旧地面,平整度检测结果显示高低差均小于1毫米,保证了自流平材料的高质量铺设。
3.2.3界面剂涂刷
基层处理完毕后,需涂刷界面剂,增强材料与基材的结合力。界面剂应选用与材料相容性好的产品,涂刷前需摇匀,确保均匀无杂质。涂刷方法可采用滚筒或刷子,确保基层完全覆盖,避免漏涂。界面剂涂刷后需待其干燥,时间根据产品说明和环境条件确定,可用手指轻触检测,确保不粘手后方可进行下一道工序。界面剂的作用是形成一层过渡层,改善材料与基材的附着力,同时可封闭基层水分,避免影响材料性能。例如某实验室地面项目,采用专用界面剂涂刷旧地面,干燥后进行材料铺设,最终地面无空鼓现象,粘结强度达到设计要求。
3.3材料铺设
3.3.1铺设方法选择
防静电自流平材料铺设可采用刮涂、滚涂或喷涂方法,选择方法需根据材料类型、施工条件和环境要求确定。刮涂适用于大面积施工,需使用专用刮板,确保材料厚度均匀。滚涂适用于平整基层,可快速形成均匀材料层,但需控制滚筒压力,避免厚度不均。喷涂适用于复杂形状部位,但需控制喷涂距离和速度,避免材料堆积或厚度过薄。铺设过程中需分多层进行,每层铺设厚度不宜超过2毫米,待前一层完全固化后方可进行下一层,确保材料性能。例如某数据中心地面项目,采用刮涂方法铺设自流平材料,最终地面厚度均匀,电阻率稳定在1×10^6Ω至1×10^8Ω之间,满足数据中心防静电要求。
3.3.2材料厚度控制
材料厚度是影响防静电性能的关键因素,铺设过程中需严格控制。材料厚度可通过刮板厚度、滚筒压力或材料流动情况检测,确保每层厚度均匀且符合设计要求。一般防静电地面材料厚度控制在1.5至2毫米之间,厚度不足会影响导电性能,过厚则可能导致固化不充分或开裂。铺设过程中需使用水平仪检测材料表面平整度,避免厚度不均,同时需及时清理多余的材料,避免浪费或污染。材料厚度控制需贯穿铺设全程,确保最终地面性能符合设计要求。例如某医院手术室地面项目,采用专用刮板控制材料厚度,最终地面厚度检测结果显示均值为1.8毫米,平整度符合规范要求。
3.3.3材料固化养护
材料铺设完毕后,需进行固化养护,确保材料性能稳定。固化时间受温度、湿度、通风条件等因素影响,通常需24至72小时,可用手指轻触检测,确保材料不粘手后方可进行下一道工序。固化过程中需保持环境温度在5℃至35℃之间,相对湿度不宜超过85%,避免温度过低或过高影响固化速度或导致材料缺陷。固化过程中需避免阳光直射或明火烘烤,同时需保持通风良好,避免溶剂挥发过快影响施工操作。材料固化后需进行导电性能测试,确保电阻率符合设计要求,不合格的部位需进行返工处理。例如某实验室地面项目,采用分批铺设的方式,每批次铺设后静置48小时,最终地面电阻率稳定在1×10^7Ω至1×10^8Ω之间,满足实验室洁净要求。
四、防静电地面铺设施工工艺
4.1防静电瓷砖铺设
4.1.1基层准备
防静电瓷砖铺设前需对基层进行彻底处理,确保基层平整、坚固、干净,为瓷砖铺设提供良好基础。基层需使用水泥砂浆或环氧砂浆找平,平整度应符合规范要求,一般用2米直尺测量,最大间隙不得大于3毫米。基层强度需达到C20以上,可用回弹仪检测,确保基层承载能力满足瓷砖重量要求。基层表面的油污、灰尘、杂质需清除干净,可用专用清洁剂或高压水枪冲洗,然后使用压缩空气吹干,基层含水率不得大于8%。基层裂缝需进行修补,可用环氧修补材料填充,确保基层整体性,避免瓷砖空鼓或开裂。例如某数据中心地面项目,对旧水泥地面进行打磨、清洁,并使用回弹仪检测基层强度,确保符合要求后,才进行瓷砖铺设,最终地面平整度检测合格,无空鼓现象。
4.1.2瓷砖准备与切割
防静电瓷砖进场后需进行检验,检查外观是否完好、尺寸是否准确、颜色是否均匀。瓷砖需根据地面布局图进行排版,合理规划切割位置,减少材料浪费。切割方法可采用专用瓷砖切割机,根据设计尺寸精确切割,切割后的瓷砖边缘需打磨光滑,避免施工时划伤其他材料或人员。切割好的瓷砖需分类存放,避免混淆或损坏,存放时需垫橡胶垫或其他缓冲材料,防止瓷砖受压变形。例如某医院手术室地面项目,采用电脑排版软件优化切割方案,瓷砖利用率达到95%以上,且切割精度满足施工要求,保证了铺设质量。
4.1.3瓷砖粘结
防静电瓷砖粘结需使用专用导电胶或环氧粘结剂,粘结前需将瓷砖和基层表面擦拭干净,确保无油污、灰尘等杂质。粘结剂需按比例配制,并搅拌均匀,避免产生气泡或杂质。粘结时需在瓷砖背面和基层表面同时涂抹粘结剂,确保粘结牢固。粘结后需用橡胶锤轻轻敲击瓷砖表面,确保粘结剂填充均匀,避免空鼓。粘结过程中需使用水平尺检测瓷砖平整度,确保地面平整,粘结完成后需静置24小时以上,确保粘结剂充分固化。例如某实验室地面项目,采用导电环氧粘结剂进行瓷砖粘结,粘结后24小时检测,地面平整度符合规范要求,且无空鼓现象。
4.2防静电地坪漆施工
4.2.1基层处理
防静电地坪漆施工前,基层需进行彻底处理,确保基层平整、干燥、干净,为地坪漆提供良好附着基础。基层需使用水泥砂浆或环氧砂浆找平,平整度应符合规范要求,一般用2米直尺测量,最大间隙不得大于3毫米。基层强度需达到C20以上,可用回弹仪检测,确保基层承载能力满足地坪漆重量要求。基层表面的油污、灰尘、杂质需清除干净,可用专用清洁剂或高压水枪冲洗,然后使用压缩空气吹干,基层含水率不得大于8%。基层裂缝需进行修补,可用环氧修补材料填充,确保基层整体性,避免地坪漆开裂。例如某数据中心地面项目,对旧水泥地面进行打磨、清洁,并使用回弹仪检测基层强度,确保符合要求后,才进行地坪漆施工,最终地面平整度检测合格,无起泡现象。
4.2.2地坪漆配制
防静电地坪漆配制需严格按照产品说明书比例进行,先将导电填料与稀释剂混合均匀,再缓慢加入环氧树脂和固化剂。配制时间不宜过长,避免过度搅拌影响性能。配制好的地坪漆需静置10分钟以上,使气泡逸出,确保地坪漆均匀稳定。配制过程中需检测地坪漆的粘度、密度等指标,确保符合施工要求。每次配制量不宜过多,避免长时间存放影响性能,配制好的地坪漆需密封保存,避免水分或杂质污染。例如某医院手术室地面项目,采用分批配制的方式,每批次配制量不超过200升,确保地坪漆新鲜度,最终地面电阻率稳定在1×10^7Ω至1×10^8Ω之间,符合医用环境要求。
4.2.3地坪漆涂刷
防静电地坪漆涂刷可采用滚涂、刷涂或喷涂方法,选择方法需根据地坪漆类型、施工条件和环境要求确定。滚涂适用于大面积施工,涂刷前需将滚筒浸入地坪漆中,去除多余地坪漆后均匀滚涂,确保地坪漆厚度一致。刷涂适用于小面积或复杂形状部位,需使用宽刷或窄刷,确保地坪漆覆盖均匀,避免漏涂。喷涂适用于平整基层,可快速形成均匀地坪漆层,但需控制喷枪距离和速度,避免地坪漆堆积或厚度过薄。涂刷过程中需分多层进行,每层涂刷厚度不宜超过1毫米,待前一层完全干燥后方可进行下一层,确保地坪漆性能。例如某实验室地面项目,采用滚涂方法涂刷防静电地坪漆,最终地面厚度均匀,电阻率稳定在1×10^6Ω至1×10^8Ω之间,满足实验室洁净要求。
4.3防静电PVC地板铺设
4.3.1基层准备
防静电PVC地板铺设前需对基层进行彻底处理,确保基层平整、坚固、干净,为地板铺设提供良好基础。基层需使用水泥砂浆或环氧砂浆找平,平整度应符合规范要求,一般用2米直尺测量,最大间隙不得大于3毫米。基层强度需达到C20以上,可用回弹仪检测,确保基层承载能力满足地板重量要求。基层表面的油污、灰尘、杂质需清除干净,可用专用清洁剂或高压水枪冲洗,然后使用压缩空气吹干,基层含水率不得大于8%。基层裂缝需进行修补,可用环氧修补材料填充,确保基层整体性,避免地板空鼓或开裂。例如某医院手术室地面项目,对旧水泥地面进行打磨、清洁,并使用回弹仪检测基层强度,确保符合要求后,才进行地板铺设,最终地面平整度检测合格,无空鼓现象。
4.3.2地板准备与切割
防静电PVC地板进场后需进行检验,检查外观是否完好、尺寸是否准确、颜色是否均匀。地板需根据地面布局图进行排版,合理规划切割位置,减少材料浪费。切割方法可采用专用地板切割机,根据设计尺寸精确切割,切割后的地板边缘需打磨光滑,避免施工时划伤其他材料或人员。切割好的地板需分类存放,避免混淆或损坏,存放时需垫橡胶垫或其他缓冲材料,防止地板受压变形。例如某数据中心地面项目,采用电脑排版软件优化切割方案,地板利用率达到95%以上,且切割精度满足施工要求,保证了铺设质量。
4.3.3地板粘结
防静电PVC地板粘结需使用专用导电胶或环氧粘结剂,粘结前需将地板背面和基层表面擦拭干净,确保无油污、灰尘等杂质。粘结剂需按比例配制,并搅拌均匀,避免产生气泡或杂质。粘结时需在地板背面和基层表面同时涂抹粘结剂,确保粘结牢固。粘结后需用橡胶锤轻轻敲击地板表面,确保粘结剂填充均匀,避免空鼓。粘结过程中需使用水平尺检测地板平整度,确保地面平整,粘结完成后需静置24小时以上,确保粘结剂充分固化。例如某实验室地面项目,采用导电环氧粘结剂进行地板粘结,粘结后24小时检测,地面平整度符合规范要求,且无空鼓现象。
4.4防静电木地板铺设
4.4.1基层处理
防静电木地板铺设前需对基层进行彻底处理,确保基层平整、干燥、干净,为地板铺设提供良好基础。基层需使用水泥砂浆或环氧砂浆找平,平整度应符合规范要求,一般用2米直尺测量,最大间隙不得大于3毫米。基层强度需达到C20以上,可用回弹仪检测,确保基层承载能力满足地板重量要求。基层表面的油污、灰尘、杂质需清除干净,可用专用清洁剂或高压水枪冲洗,然后使用压缩空气吹干,基层含水率不得大于8%。基层裂缝需进行修补,可用环氧修补材料填充,确保基层整体性,避免地板空鼓或开裂。例如某医院手术室地面项目,对旧水泥地面进行打磨、清洁,并使用回弹仪检测基层强度,确保符合要求后,才进行木地板铺设,最终地面平整度检测合格,无空鼓现象。
1.4.2地板准备与安装
防静电木地板进场后需进行检验,检查外观是否完好、尺寸是否准确、颜色是否均匀。地板需根据地面布局图进行排版,合理规划切割位置,减少材料浪费。切割方法可采用专用地板切割机,根据设计尺寸精确切割,切割后的地板边缘需打磨光滑,避免施工时划伤其他材料或人员。切割好的地板需分类存放,避免混淆或损坏,存放时需垫橡胶垫或其他缓冲材料,防止地板受压变形。例如某数据中心地面项目,采用电脑排版软件优化切割方案,地板利用率达到95%以上,且切割精度满足施工要求,保证了铺设质量。
4.4.3地板粘结
防静电木地板粘结需使用专用导电胶或环氧粘结剂,粘结前需将地板背面和基层表面擦拭干净,确保无油污、灰尘等杂质。粘结剂需按比例配制,并搅拌均匀,避免产生气泡或杂质。粘结时需在地板背面和基层表面同时涂抹粘结剂,确保粘结牢固。粘结后需用橡胶锤轻轻敲击地板表面,确保粘结剂填充均匀,避免空鼓。粘结过程中需使用水平尺检测地板平整度,确保地面平整,粘结完成后需静置24小时以上,确保粘结剂充分固化。例如某实验室地面项目,采用导电环氧粘结剂进行地板粘结,粘结后24小时检测,地面平整度符合规范要求,且无空鼓现象。
五、防静电地面铺设施工工艺
5.1防静电地坪漆施工
5.1.1材料配制
防静电地坪漆施工前需配制地坪漆,配制时需先将导电填料与稀释剂混合均匀,再缓慢加入环氧树脂和固化剂,确保各组分充分混合。配制过程中需使用搅拌器进行搅拌,搅拌速度不宜过高,通常控制在500转/分钟以内,避免产生气泡或杂质。配制好的地坪漆需静置10分钟以上,使气泡逸出,确保地坪漆均匀稳定。配制过程中需检测地坪漆的粘度、密度等指标,确保符合施工要求。每次配制量不宜过多,避免长时间存放影响性能,配制好的地坪漆需密封保存,避免水分或杂质污染。例如某数据中心地面项目,采用分批配制的方式,每批次配制量不超过200升,确保地坪漆新鲜度,最终地面电阻率稳定在1×10^6Ω至1×10^8Ω之间,符合数据中心防静电要求。
5.1.2基层处理
防静电地坪漆施工前,基层需进行彻底处理,确保基层平整、坚固、干净,为地坪漆提供良好附着基础。基层需使用水泥砂浆或环氧砂浆找平,平整度应符合规范要求,一般用2米直尺测量,最大间隙不得大于3毫米。基层强度需达到C20以上,可用回弹仪检测,确保基层承载能力满足地坪漆重量要求。基层表面的油污、灰尘、杂质需清除干净,可用专用清洁剂或高压水枪冲洗,然后使用压缩空气吹干,基层含水率不得大于8%。基层裂缝需进行修补,可用环氧修补材料填充,确保基层整体性,避免地坪漆开裂。例如某医院手术室地面项目,对旧水泥地面进行打磨、清洁,并使用回弹仪检测基层强度,确保符合要求后,才进行地坪漆施工,最终地面平整度检测合格,无起泡现象。
5.1.3涂刷施工
防静电地坪漆涂刷可采用滚涂、刷涂或喷涂方法,选择方法需根据地坪漆类型、施工条件和环境要求确定。滚涂适用于大面积施工,涂刷前需将滚筒浸入地坪漆中,去除多余地坪漆后均匀滚涂,确保地坪漆厚度一致。刷涂适用于小面积或复杂形状部位,需使用宽刷或窄刷,确保地坪漆覆盖均匀,避免漏涂。喷涂适用于平整基层,可快速形成均匀地坪漆层,但需控制喷枪距离和速度,避免地坪漆堆积或厚度过薄。涂刷过程中需分多层进行,每层涂刷厚度不宜超过1毫米,待前一层完全干燥后方可进行下一层,确保地坪漆性能。例如某实验室地面项目,采用滚涂方法涂刷防静电地坪漆,最终地面厚度均匀,电阻率稳定在1×10^6Ω至1×10^8Ω之间,满足实验室洁净要求。
5.2防静电PVC地板铺设
5.2.1基层处理
防静电PVC地板铺设前需对基层进行彻底处理,确保基层平整、坚固、干净,为地板铺设提供良好基础。基层需使用水泥砂浆或环氧砂浆找平,平整度应符合规范要求,一般用2米直尺测量,最大间隙不得大于3毫米。基层强度需达到C20以上,可用回弹仪检测,确保基层承载能力满足地板重量要求。基层表面的油污、灰尘、杂质需清除干净,可用专用清洁剂或高压水枪冲洗,然后使用压缩空气吹干,基层含水率不得大于8%。基层裂缝需进行修补,可用环氧修补材料填充,确保基层整体性,避免地板空鼓或开裂。例如某数据中心地面项目,对旧水泥地面进行打磨、清洁,并使用回弹仪检测基层强度,确保符合要求后,才进行PVC地板铺设,最终地面平整度检测合格,无空鼓现象。
5.2.2地板准备与切割
防静电PVC地板进场后需进行检验,检查外观是否完好、尺寸是否准确、颜色是否均匀。地板需根据地面布局图进行排版,合理规划切割位置,减少材料浪费。切割方法可采用专用地板切割机,根据设计尺寸精确切割,切割后的地板边缘需打磨光滑,避免施工时划伤其他材料或人员。切割好的地板需分类存放,避免混淆或损坏,存放时需垫橡胶垫或其他缓冲材料,防止地板受压变形。例如某医院手术室地面项目,采用电脑排版软件优化切割方案,地板利用率达到95%以上,且切割精度满足施工要求,保证了铺设质量。
5.2.3地板粘结
防静电PVC地板粘结需使用专用导电胶或环氧粘结剂,粘结前需将地板背面和基层表面擦拭干净,确保无油污、灰尘等杂质。粘结剂需按比例配制,并搅拌均匀,避免产生气泡或杂质。粘结时需在地板背面和基层表面同时涂抹粘结剂,确保粘结牢固。粘结后需用橡胶锤轻轻敲击地板表面,确保粘结剂填充均匀,避免空鼓。粘结过程中需使用水平尺检测地板平整度,确保地面平整,粘结完成后需静置24小时以上,确保粘结剂充分固化。例如某实验室地面项目,采用导电环氧粘结剂进行地板粘结,粘结后24小时检测,地面平整度符合规范要求,且无空鼓现象。
5.3防静电木地板铺设
5.3.1基层处理
防静电木地板铺设前需对基层进行彻底处理,确保基层平整、坚固、干净,为地板铺设提供良好基础。基层需使用水泥砂浆或环氧砂浆找平,平整度应符合规范要求,一般用2米直尺测量,最大间隙不得大于3毫米。基层强度需达到C20以上,可用回弹仪检测,确保基层承载能力满足地板重量要求。基层表面的油污、灰尘、杂质需清除干净,可用专用清洁剂或高压水枪冲洗,然后使用压缩空气吹干,基层含水率不得大于8%。基层裂缝需进行修补,可用环氧修补材料填充,确保基层整体性,避免地板空鼓或开裂。例如某数据中心地面项目,对旧水泥地面进行打磨、清洁,并使用回弹仪检测基层强度,确保符合要求后,才进行木地板铺设,最终地面平整度检测合格,无空鼓现象。
5.3.2地板准备与安装
防静电木地板进场后需进行检验,检查外观是否完好、尺寸是否准确、颜色是否均匀。地板需根据地面布局图进行排版,合理规划切割位置,减少材料浪费。切割方法可采用专用地板切割机,根据设计尺寸精确切割,切割后的地板边缘需打磨光滑,避免施工时划伤其他材料或人员。切割好的地板需分类存放,避免混淆或损坏,存放时需垫橡胶垫或其他缓冲材料,防止地板受压变形。例如某医院手术室地面项目,采用电脑排版软件优化切割方案,地板利用率达到95%以上,且切割精度满足施工要求,保证了铺设质量。
5.3.3地板粘结
防静电木地板粘结需使用专用导电胶或环氧粘结剂,粘结前需将地板背面和基层表面擦拭干净,确保无油污、灰尘等杂质。粘结剂需按比例配制,并搅拌均匀,避免产生气泡或杂质。粘结时需在地板背面和基层表面同时涂抹粘结剂,确保粘结牢固。粘结后需用橡胶锤轻轻敲击地板表面,确保粘结剂填充均匀,避免空鼓。粘结过程中需使用水平尺检测地板平整度,确保地面平整,粘结完成后需静置24小时以上,确保粘结剂充分固化。例如某实验室地面项目,采用导电环氧粘结剂进行地板粘结,粘结后24小时检测,地面平整度符合规范要求,且无空鼓现象。
六、防静电地面铺设施工工艺
6.1防静电自流平材料配制
6.1.1配制材料准备
防静电自流平材料配制前需准备自流平基料、导电填料、水及辅助材料。自流平基料通常为环氧树脂或丙烯酸酯类材料,需检查其是否过期、变色,确保固含量、粘度等指标符合产品说明书要求。导电填料包括导电炭黑、金属粉末或导电纤维,需根据设计要求的导电性能选择合适的种类和粒径,例如某电子厂防静电地面项目选用导电炭黑,添加量为基料质量的8%,电阻率控制在1×10^6Ω至1×10^8Ω之间。水需洁净无杂质,使用前需过滤,避免沙粒等杂质影响材料性能。辅助材料包括流平剂、消泡剂等,需根据实际情况适量添加,改善材料流动性,例如某数据中心项目添加0.5%流平剂,显著提升了材料平整度。所有材料使用前需进行质量检验,确保符合技术标准,避免因材料问题影响地面性能。
6.1.2配制工艺控制
防静电自流平材料配制需严格按照产品说明书比例进行,先将导电填料与水混合均匀,再缓慢加入自流平基料,避免产生气泡或杂质。搅拌速度不宜过高,通常控制在500转/分钟以内,确保各组分充分混合但不过度搅拌,以免影响材料流动性。配制好的材料需静置5分钟以上,使气泡逸出,确保材料均匀稳定。配制过程中需检测材料的粘度、密度等指标,确保符合施工要求。每次配制量不宜过多,避免长时间存放影响性能,配制好的材料需密封保存,避免水分或杂质污染。例如某医院手术室地面项目,采用分批配制的方式,每批次配制量不超过200升,确保材料新鲜度,最终地面电阻率稳定在1×10^7Ω至1×10^8Ω之间,符合医用环境要求。
6.1.3配制环境要求
防静电自流平材料配制环境温度应控制在5℃至35℃之间,相对湿度不宜超过85%,避免温度过低导致材料凝固或粘度变化,过高则影响固化速度或导致材料缺陷。配制场所需通风良好,避免溶剂挥发过快影响施工操作,同时需远离明火或热源,确保施工安全。配制过程中需使用洁净的工具和容器,避免污染影响材料性能,配制好的材料需贴标签注明名称、配制日期、比例等信息,便于后续施工和管理。例如某实验室地面项目,在配制过程中使用专用搅拌器和容器,并记录每次配制的环境温湿度,确保材料性能稳定,最终地面电阻率均匀分布在1×10^6Ω至1×10^9Ω之间,满足实验室洁净要求。
6.2防静电地坪漆施工
6.2.1材料配制
防静电地坪漆配制需严格按照产品说明书比例进行,先将导电填料与稀释剂混合均匀,再缓慢加入环氧树脂和固化剂。配制时间不宜过长,避免过度搅拌影响性能。配制好的地坪漆需静置10分钟以上,使气泡逸出,确保地坪漆均匀稳定。配制过程中需检测地坪漆的粘度、密度等指标,确保符合施工要求。每次配制量不宜过多,避免长时间存放影响性能,配制好的地坪漆需密封保存,避免水分或杂质污染。例如某数据中心地面项目,采用分批配制的方式,每批次配制量不超过200升,确保地坪漆新鲜度,最终地面电阻率稳定在1×10^6Ω至1×10^8Ω之间,满足数据中心防静电要求。
6.2.2基层处理
防静电地坪漆施工前,基层需进行彻底处理,确保基层平整、干燥、干净,为地坪漆提供良好附着基础。基层需使用水泥砂浆或环氧砂浆找平,平整度应符合规范要求,一般用2米直尺测量,最大间隙不得大于3毫米。基层强度需达到C20以上,可用回弹仪检测,确保基层承载能力满足地坪漆重量要求。基层表面的油污、灰尘、杂质需清除干净,可用专用清洁剂或高
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