2026年卫生专业技术资格考试（口腔医学技术相关专业知识初级士代码103）考前冲刺试题及答案解析

2026年卫生专业技术资格考试（口腔医学技术相关专业知识初级士代码103）考前冲刺试题及答案解析1.单项选择题（每题1分，共40分）1.口腔修复体金属基底表面喷砂最常用的颗粒材料是A.50μm氧化铝 B.110μm碳化硅 C.250μm玻璃珠 D.石英砂答案：A 解析：50μm氧化铝颗粒硬度适中，可形成2–5μm粗糙度，既增加机械固位又不会割伤金属晶界。2.可摘局部义齿设计中，决定卡环固位臂进入倒凹深度的主要因素是A.导线类型 B.卡环材料弹性 C.基牙表面抛光度 D.人工牙颜色答案：B 解析：弹性模量决定臂端可张开距离，进入倒凹0.25mm（钴铬）或0.5mm（钛）才产生固位力而不致永久变形。3.全瓷冠烧结后表面出现“橘皮”状纹理，最可能因A.炉膛真空度不足 B.釉膏涂布过厚 C.冷却阶段速率过快 D.瓷粉含过量石英答案：B 解析：釉层>50μm时表面张力不均，烧结后形成波浪状收缩纹理。4.隐形矫治器膜片厚度0.75mm，其初始施加在0.3mm位移上的典型力值约为A.50g B.150g C.250g D.350g答案：C 解析：PETG膜片0.75mm在37℃下弹性模量约1.9GPa，计算得≈250g，符合轻力矫治原则。5.口腔数字印模中，用于减少“镜面反射”干扰的软件算法是A.相位展开 B.多频外差 C.偏振滤光 D.景深合成答案：C 解析：偏振片可滤掉90°反射光，提高釉质边缘识别精度。6.银钯合金中Pd含量由20%提高到25%，其线胀系数变化趋势为A.升高 B.降低 C.先升后降 D.基本不变答案：B 解析：Pd原子半径小于Ag，固溶体致密度↑，线胀系数↓约0.4×10⁻⁶/℃。7.热凝树脂调合时粉液比2:1（重量），若室温升高5℃，其凝胶时间将A.缩短约15% B.延长约10% C.缩短30% D.无显著变化答案：A 解析：温度每升高1℃，聚合速率提高约3%，5℃≈15%。8.金属烤瓷界面出现“崩瓷”裂口呈贝壳状，断面可见气孔，最可能因A.金属表面污染 B.瓷层过厚 C.冷却系数不匹配 D.真空烧结不足答案：D 解析：残余气泡降低瓷层抗弯强度（由120MPa降至70MPa），受拉应力时呈贝壳状断裂。9.弹性模量最高的口腔用高分子材料是A.PEEK B.PMMA C.聚碳酸酯 D.聚砜答案：A 解析：PEEK3.6GPa，远高于PMMA2.2GPa，可制作高强度临时桥。10.石膏模型表面硬度最高可达A.50HB B.70HB C.90HB D.110HB答案：C 解析：α-半水石膏水粉比0.2时，二水石膏晶体交联致密，表面硬度约90HB。11.3D打印钴铬合金后处理中，用于消除支撑残留并提高表面光泽的电解液最佳成分为A.硫酸+甲醇 B.磷酸+丁醇 C.草酸+乙二醇 D.柠檬酸+硫酸钠答案：B 磷酸+丁醇可降低极化，提高整平效率至0.8μm/min。12.下颌全口义齿后缘封闭区主要位于A.下颌舌骨后窝 B.磨牙后垫全部 C.翼突下颌缝 D.颊棚区答案：A 解析：下颌舌骨后窝黏膜松软，可形成2mm压缩，实现边缘封闭。13.光固化复合树脂固化深度与光强关系的数学模型常用A.Beer-Lambert方程 B.Arrhenius方程 C.Michaelis-Menten方程 D.Hooke定律答案：A 解析：I=I₀e⁻ᵃˣ，光强随深度指数衰减，决定双键转化率≥50%的有效深度。14.口腔陶瓷色度系统中，表示彩度增加的坐标是A.L↑ B.a负值↑ C.b↑ D.C↑答案：D 解析：C=(a²+b²)½，C↑即彩度↑。15.热压铸瓷渗透玻璃时，最佳渗透温度比玻璃熔点低A.30℃ B.50℃ C.100℃ D.150℃答案：B 解析：低50℃时黏度约10⁴dPa·s，毛细力足以渗透50μm孔道且不致过度晶粒长大。16.金属基底冠边缘设计为“深凹肩台”主要目的是A.增加金属厚度 B.减少菌斑附着 C.提高瓷层支撑 D.便于抛光答案：C 解析：深凹肩台给瓷层提供90°支撑，减少边缘崩瓷概率30%。17.可摘局部义齿基托抛光后表面粗糙度Ra要求低于A.0.5μm B.1.0μm C.2.0μm D.5.0μm答案：C 解析：Ra<2μm可减少白色念珠菌附着量50%。18.口腔激光焊接保护气体常用Ar+5%H₂，其中H₂的作用是A.提高热导率 B.还原表面氧化物 C.降低电离能 D.抑制等离子体答案：B 解析：H₂可还原Cr₂O₃，提高焊缝润湿角<10°。19.氧化锆陶瓷低温老化（LTD）本质上是A.单斜→四方相变 B.四方→单斜相变 C.立方→单斜相变 D.非晶化答案：B 解析：水分子诱导t→m相变伴随4%体积膨胀，产生微裂纹。20.真空烤瓷炉升温速率超过80℃/min时，瓷层最易出现A.气泡 B.裂纹 C.色差 D.翘曲答案：B 解析：热梯度>5℃/mm产生瞬时应力>120MPa，超过瓷层断裂韧性。21.自凝树脂在37℃水中固化，其残余单体含量比空气中A.高20% B.低20% C.高5% D.低5%答案：B 解析：水作为散热介质，降低聚合热峰，减少链断裂，残余单体<2%。22.金属基底表面镀金的厚度达到0.8μm时，瓷金结合强度提高约A.5% B.10% C.20% D.40%答案：C 解析：Au层扩散至界面形成Au-In-Pd氧化层，剪切强度由45MPa升至54MPa。23.隐形矫治器附件粘接前，釉质表面磷酸酸蚀最佳时间为A.15s B.30s C.60s D.120s答案：A 解析：15s即可形成5μm微孔，过度酸蚀降低釉质剪切强度10%。24.口腔数字咬合记录采用T-Scan系统，其传感器片厚度为A.0.05mm B.0.10mm C.0.20mm D.0.50mm答案：B 解析：0.10mm聚酯片含压阻油墨，不影响咬合垂直距离。25.热压铸瓷块在红外炉内预热至850℃耗时约A.5min B.10min C.15min D.20min答案：B 解析：10min可让瓷块内外温差<5℃，避免热震裂纹。26.钴铬合金铸造后表面氧化膜厚度控制在A.1μm B.5μm C.10μm D.20μm答案：B 解析：5μm氧化膜（Cr₂O₃+CoO）可提供最佳瓷金结合，过厚易剥落。27.全口义齿人工牙选色时，比色板与天然牙距离应保持在A.5cm B.10cm C.20cm D.30cm答案：C 解析：20cm接近社交距离，减少锥细胞侧向抑制误差。28.光固化基托树脂的引发剂是A.樟脑醌 B.过氧化苯甲酰 C.叔胺 D.二酮答案：A 解析：樟脑醌在400–500nm吸收峰，与叔胺形成自由基。29.氧化锆瓷块钇稳定剂含量为A.3mol% B.5mol% C.8mol% D.12mol%答案：A 解析：3Y-TZP（3mol%Y₂O₃）兼顾强度1200MPa与断裂韧性5MPa·m½。30.可摘局部义齿弯制卡环钢丝退火温度是A.400℃ B.600℃ C.800℃ D.1000℃答案：B 解析：600℃维持5min，再结晶完成，延伸率恢复至15%。31.口腔陶瓷抛光最后一道应使用A.氧化铝糊 B.金刚石糊 C.氧化铈糊 D.碳化硅糊答案：C 解析：氧化铈粒径0.5μm，可去除<1μm划痕，提高表面光泽至90GU。32.热凝树脂水浴从50℃升温至100℃时间应不少于A.15min B.30min C.60min D.90min答案：B 解析：30min线性升温避免热峰>100℃，减少气泡。33.金属基底冠边缘间隙临床可接受值为A.10μm B.30μm C.50μm D.100μm答案：C 解析：50μm以内粘接剂可充分填充，微渗漏<5%。34.隐形矫治器热成型温度高于玻璃化转变温度A.10℃ B.30℃ C.50℃ D.70℃答案：B 解析：PETGTg≈80℃，成型温度110℃即Tg+30℃，保证>90%延伸。35.口腔修复体CAD/CAM研磨氧化锆时，主轴转速常用A.10000rpm B.20000rpm C.40000rpm D.60000rpm答案：B 解析：20000rpm兼顾加工效率与刀具寿命，崩刃率<2%。36.石膏模型浸水30min后表面显微硬度下降约A.5% B.15% C.30% D.50%答案：B 解析：二水石膏晶体边缘溶胀，硬度由90HB降至77HB。37.金属烤瓷界面加入1μm厚Ti层，其热膨胀系数介于A.8–10×10⁻⁶/℃ B.10–12×10⁻⁶/℃ C.12–14×10⁻⁶/℃ D.14–16×10⁻⁶/℃答案：B 解析：Ti11×10⁻⁶/℃，可缓冲金属（14）与瓷（9）差异。38.自酸蚀粘接剂pH值通常为A.0.5 B.1.5 C.2.5 D.3.5答案：B 解析：pH≈1.5可部分脱矿釉质，形成3μm混合层。39.全口义齿平衡he五因素中，髁导斜度增加时补偿曲线曲度应A.减小 B.不变 C.增大 D.先减后增答案：C 解析：增大补偿曲线曲度，使后牙he运平衡。40.口腔陶瓷三点弯曲试验跨距通常为A.5mm B.10mm C.15mm D.20mm答案：C 解析：ISO6872规定15mm，加载速率1mm/min。2.共用题干单项选择题（每题1分，共10分）（41–43共用）患者男，45岁，he龈距离5mm，拟行右上第一磨牙全瓷冠。41.若选择氧化锆全瓷，基底冠最低厚度应不少于A.0.3mm B.0.5mm C.0.8mm D.1.0mm答案：B 解析：0.5mm可保证1200MPa强度下安全系数>2。42.若选择玻璃陶瓷，其透明率（TP值）约为氧化锆的A.2倍 B.4倍 C.6倍 D.8倍答案：C 解析：二硅酸锂TP=25，氧化锆TP=4，约6倍。43.粘接时采用树脂水门汀，最佳固化模式为A.自固化 B.光固化 C.双固化 D.热固化答案：C 解析：双固化确保深部2mm充分聚合，转化率达80%。（44–46共用）技师发现热压铸瓷冠边缘出现“飞边”。44.最可能原因是A.铸道过粗 B.包埋粉膨胀不足 C.瓷块过量 D.渗透时间不足答案：B 解析：膨胀不足导致型腔未完全填充，边缘缺瓷，反之膨胀过大产生飞边。45.修正飞边的最佳工具是A.金刚石车针 B.氧化铝喷砂 C.钨钢钻 D.橡皮轮答案：A 解析：细粒金刚石车针可精准磨除0.1mm飞边，不崩瓷。46.修磨后应进行的处理是A.上釉 B.染色 C.回炉 D.酸蚀答案：A 解析：修磨破坏表面釉层，需重新上釉恢复光泽与密封。（47–50共用）可摘局部义齿戴入后基牙疼痛。47.首先应检查A.咬合高点 B.卡环过紧 C.基托边缘 D.人工牙排列答案：B 卡环过紧产生>300g侧向力，导致牙周膜压缩。48.若卡环臂进入倒凹0.75mm，应调整为A.0.25mm B.0.50mm C.0.75mm D.1.00mm答案：B 钴铬卡环安全倒凹0.25–0.50mm。49.调整卡环应使用A.日月钳 B.三德钳 C.鹰嘴钳 D.平头钳答案：A 日月钳可精确控制臂端张开量0.1mm。50.调整后需抛光，抛光膏粒度应为A.0.5μm B.1μm C.5μm D.15μm答案：C 5μm氧化铝可去除划痕而不改形。3.多项选择题（每题2分，共10分；每题至少2个正确答案，多选少选均不得分）51.下列可提高氧化锆低温老化抗力的措施有A.降低晶粒尺寸至0.2μm B.提高钇含量至5mol% C.表面氮化硅涂层 D.增加孔隙率 E.表面退火答案：A、C、E 解析：细晶、涂层、退火均可抑制t→m相变。52.全口义齿排牙时，与he平面相关的参考线有A.鼻翼耳屏线 B.口角线 C.唇高线 D.唇低线 E.舌背高线答案：A、B、C、D 解析：he平面与鼻翼耳屏平行，前牙切缘位于唇高、低线之间。53.隐形矫治器附件设计需考虑A.扭转半径 B.脱位方向 C.粘接面积 D.患者年龄 E.膜片厚度答案：A、B、C 解析：附件半径、脱位角、面积决定力矩与固位。54.金属基底烤瓷界面污染来源包括A.手套粉尘 B.碳化硅残留 C.唾液蛋白 D.硫化氢 E.二氧化碳答案：A、B、C、D 解析：硫化氢形成Ag₂S降低润湿角。55.下列关于CAD/CAM研磨氧化锆冷却液描述正确的是A.水基冷却可降低表面温度50℃ B.含防腐剂防止藻类 C.需定期更换避免Zr⁴⁺沉积 D.油基冷却提高表面硬度 E.冷却液pH应>9答案：A、B、C 解析：pH中性即可，油基不适用于氧化锆。4.判断题（每题1分，共10分；正确请写“√”，错误写“×”）56.氧化锆陶瓷可用氢氟酸酸蚀提高粘接强度。答案：× 解析：氧化锆耐HF，需喷砂+硅烷化或tribochemical处理。57.热凝树脂水浴后立即开盒可减少形变。答案：× 解析：应自然冷却至50℃以下，否则温差>60℃产生内应力。58.隐形矫治器附件越多，矫治力越大。答案：× 解析：附件数量与力值无线性关系，过多增加脱位风险。59.金属烤瓷合金熔点应高于瓷粉烧结温度100–150℃。答案：√ 解析：防止金属软化变形。60.石膏模型在相对湿度80%环境中强度最高。答案：× 解析：RH50–60%最佳，过高导致晶体间水膜增厚，强度下降。61.氧化锆全瓷冠粘接前可用磷酸酸蚀30s。答案：× 解析：磷酸对氧化锆无效，需喷砂+MonobondPlus。62.自凝树脂调合后出现“拉丝期”即可塑形。答案：√ 解析：拉丝期黏度适中，可塑且不粘器械。63.全口义齿人工牙选色应在自然光下完成。答案：√ 解析：色温5500K显色指数>90，减少metamerism。64.钴铬合金铸造后喷砂压力越高，瓷金结合越强。答案：× 解析：>0.6MPa造成表面微裂，结合强度反而下降。65.隐形矫治器膜片吸水率越低，应力松弛越慢。答案：√ 解析：吸水率<0.4%的PETG28d应力松弛<15%。5.填空题（每空1分，共10分）66.氧化锆陶瓷三点弯曲强度测试标准试样尺寸为________mm×________mm×________mm。答案：15×4×1.267.热凝树脂聚合热峰温度不应超过________℃。答案：10068.隐形矫治器附件底面直径通常为________mm。答案：2.0–2.5（任一值均对）69.金属烤瓷合金线胀系数应比瓷粉高________×10⁻⁶/℃。答案：0.5–1.070.全口义齿he平面后缘应位于________垫前缘1/2处。答案：磨牙后71.氧化锆喷砂常用________μm氧化铝颗粒。答案：5072.自凝树脂调合后“面团期”持续时间约为________min。答案：2–373.热压铸瓷渗透玻璃时间通常为________min。答案：3074.口腔陶瓷上釉温度比本体烧结温度低________℃。答案：30–5075.钴铬卡环弹性模量约为________GPa。答案：2006.简答题（每题5分，共10分）76.简述氧化锆陶瓷低温老化（LTD）机理及临床预防措施。答案：LTD指在体温含水环境中氧化锆发生t→m相变，伴随体积膨胀4%，表面产生微裂纹，强度下降。机理：水分子吸附在晶界，降低t相稳定性，应力诱导相变。预防措施：①降低晶粒尺寸<0.2μm，提高晶界能；②添加3mol%Y₂O₃稳定t相；③表面退火消除拉应力；④表面涂覆氮化硅等疏水层；⑤避免喷砂过度；⑥临床避免长期浸泡热水或强酸。77.试述隐形矫治器膜片