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集成电路制造工艺

--集成电路测试单位：江苏信息职业技术学院微电子教研室集成电路测试集成电路可靠性分析本章要点第十一章集成电路测试与可靠性分析第十一章集成电路测试与可靠性分析集成电路测试集成电路可靠性分析本章要点§11.1集成电路测试内容集成电路测试设计验证测试工艺监控测试晶圆测试(中测)成品测试(成测)可靠性保证测试用户测试检测设计错误检测设计缺陷参数测量统计过程控制(SPC)微电子测试结构芯片测试DC极限参数可靠性测试失效分析入库检验现场测试失效分析环境实验机械实验电磁试验功能AC工艺结构电学器件工艺监控参数电路质控参数设计模型参数一.集成电路测试及分类测试分类说明测试IC生产阶段硅片/芯片级别描述IC验证测试生产前逻辑级新器件的逻辑设计和物理版图的检验。在线参数测试制造过程中硅片级工艺监控（PCM）芯片的择选测试完成硅片制造，封装前筛选硅片硅片级检验硅片上每个芯片是否符合产品规格成品测试封装IC封装芯片产品功能验证器件的可靠性封装IC封装芯片老化试验，发现早期失效测试结构实例

测试结构的好处:测试的样本，避免测试对实际产品带来损伤；测试结构安放在划片区，提高硅片的利用率；测试结构能准确反映芯片工艺问题。晶圆测试主要是在完成硅片制造完成之后，封装之前检验硅片上每个芯片是否符合产品规格。1.测试原理晶圆测试是利用测试机台（Tester），探针台（Prober）与探针卡（ProbeCard）之间的搭配组合来测试晶圆（Wafer）上每一个芯片（Die）。测试时，晶圆经测试机定位后，测试机产生待测产品所需要的电源及输入信号透过探针卡上的探针传送到每颗芯片上的焊垫上，就可完成晶圆测试。如果出现不良品，则打上墨点作为记号二.晶圆测试2.晶圆测试设备又称为封装测试，它是在封装完成后对芯片各项电学参数的检测，主要是看键合和封装是否良好，芯片插座和测试头之间的电线引起的电感是芯片载体及封装测试的一个首要的考虑因素。

1.

成品测试内容

成品测试主要有集成电路功能测试、直流测试和交流测试。三.成品测试在芯片成品测试过程中，主要依靠测试机和自动分选机挑出不合格的芯片。测试机（Tester）可以利用所设置的测试程序控制测试分选机（Handler）。根据测试流程要求设置测试条件，测试机（Tester）负责被测器件各个管脚所需要的输入信号和处理从各个管脚引出来的输出信号，自动分选机控制物料的传送及良品、次品的分拣。自动分选机自动传送待测物料至测试轨道，发出开始测试信号，并根据测试机（Tester）

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