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文档简介

pd协议书芯片设计厂家1.甲方(买方/出租方/委托方):

甲方名称:[甲方公司全称]

甲方地址:[甲方公司注册地址或实际经营地址]

甲方法定代表人/负责人:[法定代表人或负责人姓名]

甲方联系方式:[法定代表人或负责人的办公电话或电子邮箱]

2.乙方(卖方/承租方/服务提供方):

乙方名称:[乙方公司全称]

乙方地址:[乙方公司注册地址或实际经营地址]

乙方法定代表人/负责人:[法定代表人或负责人姓名]

乙方联系方式:[法定代表人或负责人的办公电话或电子邮箱]

协议简介:

本协议由甲方与乙方基于平等自愿、协商一致的原则,就芯片设计服务事宜达成合作。甲方作为芯片设计需求方,具备相应的技术需求、资金实力及市场应用场景,希望通过专业化的芯片设计服务实现其产品研发或商业应用目标。乙方作为专业的芯片设计厂家,拥有先进的芯片设计技术、丰富的项目经验及完善的服务体系,能够为甲方提供高质量、高效率的芯片设计解决方案。双方基于对各自优势的认可及对合作前景的共同预期,签订本协议,明确双方的权利与义务,确保芯片设计项目的顺利实施。本协议的签订及履行,将有助于甲方提升产品竞争力,拓展市场空间,同时也有助于乙方扩大业务规模,增强行业影响力。双方将通过本协议的框架,进一步细化合作细节,共同推动芯片设计项目的成功落地,实现互利共赢的合作目标。

第一条协议目的与范围

本协议的主要目的是明确甲乙双方在芯片设计服务合作中的权利与义务,确保芯片设计项目按照既定目标顺利实施。具体范围包括但不限于:芯片需求分析、架构设计、逻辑设计、物理设计、版验证、流片申请及后续的技术支持等环节。甲方负责提供芯片设计的详细需求文档及必要的技术资料,乙方负责根据甲方需求提供专业的芯片设计服务,并保证设计成果的质量与进度。双方将通过本协议的框架,进一步细化各阶段的工作内容、交付标准及验收流程,共同推动芯片设计项目的成功完成。

第二条定义

1.芯片设计:指根据甲方需求,由乙方提供的从芯片需求分析到流片完成的全流程设计服务,包括但不限于架构设计、逻辑设计、物理设计、版验证等环节。

2.设计文档:指甲方提供的芯片需求规格书、功能描述、性能指标等技术资料,以及乙方在芯片设计过程中产生的各类设计文件、验证报告、测试数据等。

3.交付物:指乙方按照本协议约定,向甲方交付的芯片设计成果,包括但不限于设计文件、验证报告、测试数据、流片文件等。

4.保密信息:指本协议项下,一方向另一方披露的,未公开的技术信息、商业信息或其他任何形式的信息,包括但不限于设计文档、客户信息、财务数据等。

5.项目周期:指本协议项下芯片设计项目从启动到完成的预计时间,具体以双方协商一致的时间表为准。

第三条双方权利与义务

1.甲方的权力和义务:

(1)甲方有权要求乙方按照本协议约定,提供高质量的芯片设计服务,并有权对乙方的服务过程及成果进行监督和验收。

(2)甲方有权要求乙方在项目实施过程中,及时提供项目进展报告,并有权对乙方的设计方案、技术路线等进行提出意见和建议。

(3)甲方有义务向乙方提供完整的芯片需求规格书、功能描述、性能指标等技术资料,并保证所提供资料的真实性、准确性和完整性。

(4)甲方有义务按照本协议约定,及时支付乙方的设计服务费用,并配合乙方完成项目所需的各项验证测试工作。

(5)甲方有义务对乙方在项目实施过程中披露的保密信息进行严格保密,未经乙方书面同意,不得向任何第三方泄露或用于本协议以外的目的。

2.乙方的权力和义务:

(1)乙方有权要求甲方提供完整的芯片需求规格书、功能描述、性能指标等技术资料,并有权对甲方提供的资料进行审核,确保资料的完整性和可行性。

(2)乙方有权按照本协议约定,收取设计服务费用,并有权要求甲方按照约定时间支付费用。

(3)乙方有权在项目实施过程中,根据实际情况对设计方案、技术路线等进行调整,但需提前通知甲方并征得甲方同意。

(4)乙方有义务按照本协议约定,按时、按质、按量完成芯片设计服务,并保证设计成果符合甲方的需求及行业标准。

(5)乙方有义务对甲方提供的保密信息进行严格保密,未经甲方书面同意,不得向任何第三方泄露或用于本协议以外的目的。

(6)乙方有义务在项目实施过程中,对设计成果进行严格的验证和测试,确保设计成果的质量和性能。

(7)乙方有义务在项目完成后,向甲方提供完整的设计文档、验证报告、测试数据等交付物,并配合甲方完成流片申请及后续的技术支持工作。

(8)乙方有义务对项目实施过程中产生的各类技术问题进行及时解决,并确保项目按期完成。

(9)乙方有义务对项目实施过程中披露的保密信息进行严格保密,未经甲方书面同意,不得向任何第三方泄露或用于本协议以外的目的。

(10)乙方有义务在项目实施过程中,遵守国家相关法律法规及行业规范,确保项目的合法合规性。

第四条价格与支付条件

双方经协商一致,确定本协议项下芯片设计服务的费用总额为人民币[具体金额]元(大写:[大写金额])。该费用包含乙方为完成本协议约定的芯片设计服务所产生的一切费用,包括但不限于设计费、验证费、测试费等。

甲方应按照以下方式支付乙方服务费用:

(1)首付款:本协议签订之日起[具体天数]日内,甲方应向乙方支付服务费用总额的[百分比]%,即人民币[具体金额]元(大写:[大写金额])。

(2)进度款:乙方完成芯片设计的[具体阶段或比例]并经甲方验收合格后,甲方应在[具体天数]日内向乙方支付服务费用总额的[百分比]%,即人民币[具体金额]元(大写:[大写金额])。

(3)尾款:乙方完成全部芯片设计服务并交付所有设计成果后,甲方应在[具体天数]日内向乙方支付服务费用总额的[百分比]%,即人民币[具体金额]元(大写:[大写金额])。

甲方支付上述款项时,应将款项汇入乙方指定的银行账户:

账户名称:[乙方公司账户名称]

开户银行:[乙方公司开户银行]

银行账号:[乙方公司银行账号]

乙方应在收到每笔款项后,向甲方开具等额的增值税专用发票。如甲方未能按照本协议约定支付任何款项,乙方有权暂停服务或解除本协议,并要求甲方支付已产生的所有费用及违约金。

第五条履行期限

本协议的有效期为自本协议签订之日起[具体年数]年,自[起始日期]至[结束日期]。双方均应在协议有效期内严格履行各自的权利与义务。

芯片设计项目的具体履行期限为[具体天数]日,自本协议生效之日起计算。乙方应确保在项目履行期限届满前完成所有芯片设计服务,并交付所有设计成果。如因特殊原因需延长项目履行期限,双方应提前协商并签署书面补充协议。

甲方应在本协议约定的履行期限内,及时提供项目所需的技术资料及配合乙方完成各项验证测试工作。如因甲方原因导致项目进度延误,乙方履行期限相应顺延,乙方不承担任何违约责任。

第六条违约责任

1.甲方违约责任:

(1)甲方未按照本协议第四条约定支付任何款项的,每逾期一日,应按逾期支付金额的[百分比]%向乙方支付违约金,直至款项付清之日止。逾期超过[具体天数]日的,乙方有权解除本协议,并要求甲方支付全部服务费用及违约金。

(2)甲方未按照本协议约定提供完整、准确的技术资料或配合乙方完成项目工作的,导致项目进度延误或设计成果不符合要求的,甲方应承担由此产生的全部责任,并赔偿乙方因此遭受的损失。

(3)甲方违反本协议保密条款,泄露乙方保密信息的,应向乙方支付违约金人民币[具体金额]元(大写:[大写金额]),并承担由此产生的全部法律责任。

2.乙方违约责任:

(1)乙方未按照本协议第三条约定,按时、按质、按量完成芯片设计服务的,每逾期一日,应按未完成部分服务费用总额的[百分比]%向甲方支付违约金,直至项目完成之日止。逾期超过[具体天数]日的,甲方有权解除本协议,并要求乙方退还已支付的服务费用,并支付违约金人民币[具体金额]元(大写:[大写金额])。

(2)乙方交付的设计成果不符合本协议约定的质量标准或性能指标的,乙方应在收到甲方通知后[具体天数]日内进行修正或重做,并承担由此产生的全部费用。如乙方未能按时修正或重做,甲方有权解除本协议,并要求乙方退还已支付的服务费用,并支付违约金人民币[具体金额]元(大写:[大写金额])。

(3)乙方违反本协议保密条款,泄露甲方保密信息的,应向甲方支付违约金人民币[具体金额]元(大写:[大写金额]),并承担由此产生的全部法律责任。

(4)乙方在项目实施过程中,因技术能力不足或工作失误,导致项目无法按期完成或设计成果存在严重缺陷,给甲方造成损失的,乙方应承担全部赔偿责任,包括但不限于直接经济损失、间接经济损失及甲方为此支付的第三方费用等。

(5)乙方未能按照本协议约定交付所有设计成果或相关文档的,每逾期一日,应按未交付部分价值总额的[百分比]%向甲方支付违约金,直至所有交付物交付完毕之日止。逾期超过[具体天数]日的,甲方有权解除本协议,并要求乙方退还已支付的服务费用,并支付违约金人民币[具体金额]元(大写:[大写金额])。

3.违约金上限:本协议项下所有违约金总额不超过本协议项下服务费用总额的[百分比]%。如违约金不足以弥补守约方实际损失的,违约方还应赔偿由此产生的全部损失。

4.解除协议后果:任何一方违反本协议约定,经守约方书面通知后仍未能在[具体天数]日内纠正的,守约方有权解除本协议,并要求违约方承担相应的违约责任。解除协议后,乙方应将甲方已支付的服务费用扣除已完成部分的价值及违约金后,退还给甲方。如因甲方原因导致协议解除,乙方已完成的设计成果归甲方所有,甲方应支付相应费用。

第七条不可抗力

1.定义:本协议所称不可抗力,是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况,包括但不限于地震、台风、洪水、火灾、战争、罢工、政府行为(如法律法规变更、政策调整等)、流行病疫情、网络攻击、电力中断、通讯故障以及其他类似事件。

2.通知义务:任何一方因不可抗力事件而无法履行或部分无法履行本协议义务时,应在不可抗力事件发生后[具体天数]日内,书面通知对方,说明不可抗力事件的情况、影响以及预计持续的时间。通知内容应包括但不限于事件发生的时间、地点、性质、影响范围以及预计恢复时间等信息。

3.责任免除:因不可抗力事件导致任何一方无法履行或部分无法履行本协议义务的,该方不承担违约责任,但应及时采取合理措施减少或避免损失的发生。不可抗力事件持续超过[具体天数]日的,双方应协商决定是否继续履行本协议或解除本协议。如解除本协议,双方应互不承担违约责任,已产生的费用按实际情况结算。

4.不可抗力证明:主张不可抗力的一方应向对方提供不可抗力事件的证明文件,包括但不限于政府公告、新闻报道、专业机构鉴定报告等。如对方对证明文件有异议,主张不可抗力的一方应补充提供相关证据。

5.不可抗力事件的持续:如不可抗力事件并未完全消除,双方应根据事件影响调整本协议的履行期限或采取其他必要措施,直至不可抗力事件消除为止。

第八条争议解决

1.协商解决:本协议履行过程中发生的任何争议,双方应首先通过友好协商的方式解决。双方应指定专门联系人负责协商事宜,并在[具体天数]日内就争议事项进行沟通,争取达成书面协议或和解方案。

2.调解解决:如协商未能解决争议,双方可共同委托第三方调解机构进行调解。调解机构应在中立、公正的基础上,协助双方达成调解协议。调解协议达成后,双方应签署调解协议书,并按照协议书约定履行。

3.仲裁解决:如协商和调解均未能解决争议,双方应将争议提交至[具体仲裁委员会名称]按照其届时有效的仲裁规则进行仲裁。仲裁裁决是终局的,对双方均有约束力。仲裁地点为[具体仲裁地点],仲裁语言为中文。

4.诉讼解决:除上述仲裁约定外,任何一方在任何时候均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼解决争议。诉讼管辖法院为[具体法院名称],即[具体法院地址]。

5.法律适用:本协议项下争议的解决,应适用中华人民共和国法律。双方在争议解决过程中应遵守相关法律法规及行业规范,确保争议解决的合法合规性。

6.争议解决优先顺序:双方同意,在争议解决过程中,仲裁优先于诉讼。如选择仲裁,则必须首先尝试协商和调解;如协商和调解失败,则必须提交仲裁。只有在明确约定或仲裁规则不允许的情况下,方可选择诉讼解决。

第九条其他条款

1.通知方式:本协议项下的所有通知、请求、要求或其他通信均应以书面形式作出,并可以通过专人递送、挂号信、电子邮件、传真或本协议约定的其他方式进行。通知在以下时间视为送达:(1)专人递送,在对方签收时;(2)挂号信,在寄出后[具体天数]日;(3)电子邮件,在邮件成功发送至对方指定邮箱时;(4)传真,在传真成功发送并收到确认回执时。双方应确保本协议中载明的联系方式准确有效,并及时更新。

2.协议变更:对本协议的任何修改或补充,均须经双方协商一致,并以书面形式作出,作为本协议不可分割的一部分。任何一方不得单方面修改或补充本协议,任何未以书面形式作出的修改或补充均无效。

3.分项履行:本协议的各条款是相互独立的,任何一条款的无效或不可执行,不影响其他条款的效力。如某一条款被认定为无效或不可执行,双方应协商替换为内容最接近、合法有效的条款。

4.保密义务:除本协议另有约定或法律法规要求外,双方应对本协议内容及履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密等保密信息承担保密义务。保密期限为本协议有效期内及协议终止后[具体年数]年。未经对方书面同意,不得向任何第三方泄露、使用或允许他人使用该等保密信息。

5.法律适用与管辖:本协议的订立、效力、解释、履行及争议解决均适用中华人民共和国法律。因本协议引起的或与本协议有关的任何争议,双方应首先尝试协商解决;协商不成的,应按照本协议第八条的约定提交仲裁或诉讼解决。

6.可分割性:如果本协议的任何条款被有管辖权

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